『マザボのマッチングについて』のクチコミ掲示板

[ドーナッてるんだ？]

ＰＣ上級者ニキ・ネキの皆様にアドバイスをいただきたく思います。
サンデーおじさんを拗らせすぎて12年も使っているPCを、Win11への換装を意識して自作PCに挑戦したいと考えております。
ひょんな事から激安でRyzen 7 5700Gをゲットしました。
なるべく予算を掛けずに激安仕様で組み、１０年使い回して１０年後に激安になっているであろうAM5仕様に買い換えるつもりです。
マザボ、メモリ、SSD、電源等の選定していくにあたり、Ryzen 7 5700GはPCIeの対応がGen3までだという事を知り、マザボの選定で悩んでおります。
A520とB550で、もちろん上位のB550を買っておけば将来性も踏まえて有利なのはわかっておりますが、当方の使用目的だとA520で不都合は無いかなと思っております。

現状は12年前にパソコン工房でＢＴＯを購入したものです。
↓
【ＰＣ】i7 2600+GTX560 メモリ16Ｇ　電源650W　何の不都合も故障もなく毎日3時間程度稼働しています。
【主な使用目的】ネットサーフィン、YouTube視聴、サブスクで映画鑑賞、年に数回程度の家族写真のスライドショームービーを作成、音楽鑑賞です。ゲームは興味がないので全くやりません。

新しいマシン構成の構想
↓
OSはライセンスの使い回しが可能ならそのまま使用。
Ryzen 7 5700G（ゲームをしないのでグラボ不要）メモリ16G　電源550~650W　M.2SSD500G+HDD２TB　ケースはファン付の激安品なら何でもいい　マザボA520？B550？
ピカピカ光ったりは不要です（暗い部屋で眩しくなるので）。

少し心配なのは、グラフィックベンチを調べたら12年前のGTX560が相当優秀なのか？現在のRadeon Graphicsとあまりスコアが変わらないのが気になります。
せっかく12年ぶりに買い換えるならスコアが爆上がりするものと期待していますが、APUのおまけ的なグラフィック性能ってこんなものなのでしょうか？よく聞くのはRyzen 5 5600ＧはGeForce GT 1030と同等っていうので過度な期待は禁物ですかね？
CPUの性能自体は約3倍以上スコアが伸びていたので期待していいんですよね？
と言うか、現在のi7 2600の処理速度に何の不満もありませんが・・・・・

話が脱線して申し訳ありません。
要するにPCIe３のみ対応のCPUに、B550のマザボを選択するメリットはありますか？って事です。
ご回答を宜しくお願い致します。

書込番号：26216593

[ドーナッてるんだ？]

〜スレ主から追記〜

マザボの選定にあたり、重視すべきは
VRMフェーズ数８以上・ヒートシンク有でコスパの良い製品があればご紹介をお願い致します。
上記2点はメーカーの製品ページを調べても記載がない事が多いので、1つ1つ製品の画像を見て判断していくのは大変です。

書込番号：26216609

[揚げないかつパン]

マザーはB550で問題ないです。

A520は拡張性も最小限なので、B550の方がその辺りはやや優れてます。
また、堅牢性の高いマザーと言うのはA520ではあまり無いです。
特に電源周りの設計ではやや差が出ます。
Gen3しか使わないからA520で良いとは思えますが、長く使うと言う判断ならマザーはそこそこの設計にした方が良いと思います。

書込番号：26216611　スマートフォンサイトからの書き込み

[さっきゅくん]

	MPG B550 GAMING PLUS　で十分では？

8フェーズ以上欲しいなら概略的にはマザーのこの黒い四角部分が１０個以上乗ってるもの選びましょう。
そうなればA520マザーはM−ATXくらいしか残ってないので、当然にフェーズ数は少ないです。
B550でもM-ATXは少ないですがね。

でもOCもしない、ゲームもしないのに電源回りご立派でも意味はないと思いますよ。

M−ATX派の私は、6+2フェーズのマザーで265KF問題なく使っています。
電力220ｗ制限しても元気なＣＰＵです。

書込番号：26216651

[揚げないかつパン]

マザーはこの辺りなら全部8フェーズはありそうです。

ATXですかね？

書込番号：26216653

[揚げないかつパン]

＞さっきゅくんさん

Core ULTRA7 265Kは自分も使ってますが、220W制限しなくてもOCしなければ200Wちょいなので意味がないですね。

しかもゲーム中でも割と170Wは超えたりします。
電源の考え方は人それぞれですが、ゲーム中は100Wにも届かないケースがほとんどなので6フェーズでもいいと思いますが、それだから無駄とも言えないですね。
個人的にはVRMの温度は70℃までには少なくとも抑えたいので、そこそこ電源フェーズは入れます。
PPT 88Wなら８フェーズでも豪華とはいますね。
１フェーズ辺りでいえば30Wを超えるのは、熱に変わる電力量が多いので個人的にはおすすめしません。

書込番号：26216656

[Solare]

5700Gって４年前くらいに発売されてるCPUです。

最新版は8600Gになりますがこれだとちょっとはその「スコア爆あがり」の片りんは体験できるでしょう。

まあでも入手されたらならそういうところは気にしてもしょうがないので、今あるCPUを楽しんでみるのが良いと思います。

フェイズ数が少なくてもオーバークロックは出来るし、最高性能に差が出るわけではありませんが、電圧オフセットやそれこそOCしたときに、アイドリングから最高クロック迄安定させたいならなるべくフェイズ数の多い物使う方が楽であるという話です。

BIOSの設定に詳しいならす少な目のフェイズ数でもある程度あんてはさせれますが、VRMの温度は高くはなるので、8フェイズは欲しいというのは、自分はまっとうな考えだと思いますし、8フェイズが意味ないとも思えません。

今のマザーは16フェイズあってもアイドリングで数を減らして電力抑えようとするので、オフセットかけたらアイドリングで不安定とかにも場合のよってはなりえませんし、目に見えて落ちるとかならわかりやすいですがそれが分かりにくい不具合になって出る場合もあるので、そこそこフェイズ数はあって良いと思います。

だけど書いた様にOCしてもフェイズ数関係なくそこそこ回るので、高いマザー買っても性能が劇的に上がることもないので、使用環境からしてゲームもされないようだし、そこそこのマザーで良いかなとは思います。

G付きRyzenでグラフィック性能を上げたいならメモリークロックが高くて容量もそこそこの物を使うことですね。

書込番号：26216707

[揚げないかつパン]

この辺りと言って選択肢の表示をしてなかった。

https://s.kakaku.com/specsearch/0540/

書込番号：26216714　スマートフォンサイトからの書き込み

[さっきゅくん]

あれれ？インテルマザーまで紹介選択肢に？

書込番号：26216753

[さっきゅくん]

雑すぎる提案はさすがに如何なものかと思います

書込番号：26216754

[揚げないかつパン]

うまく貼れてなかったみたいです。

ごめんなさい。

https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001269119_K0001259409_K0001635079_K0001265326&pd_ctg=0540

書込番号：26216850

[ドーナッてるんだ？]

PC上級者ニキ・ネキの皆様、迅速な回答とアドバイスを有難う御座います！
一晩明けただけでこんなに沢山のレスを頂けるなんて感動しました！
マザボ規格はMicroATXで選択するつもりです。

VRMフェーズ数に拘っているのは、10年程度は故障なく使用したいという気持ちからです（故障リスクを少しでも減らしたい)。

●フェーズ数の差に関する私の個人的な簡単な解釈は
・例えば６つフェーズで120ｗの電力を供給する→20ｗ×6で１フェーズあたり常に20ｗの負荷
・例えば８つフェーズで120ｗの電力を供給する→15ｗ×8で１フェーズあたり常に15ｗの負荷
１つに掛かる負荷が少ない方が、より長期間使用を想定した場合のパーツの経年劣化に耐えやすい（結果的に故障の可能性が低く将来的に買い換える金銭的負担が下がる）という考えからです。

↑この解釈間違ってたら正して下さい・・・・((+_+))

加えて
●私個人的なヒートシンクの有無に関する解釈
・不要な熱をなるべく下げて、精密電子機器パーツに掛かる負担を減らして故障リスク軽減に貢献
・熱を下げる事により、CPUの性能を阻害する事なく最大限のパワーを発揮

と思っています。

皆様からのアドバイスによると、フェーズ数とヒートシンクの有無に拘るなら廉価製品のA520より、価格が数千円高くても基本設計がしっかりしているB550を選択しておいた方が良さそうかな？という手応えを受けております。

PCIeがGen3でしか動作しない事を考慮した上でも、B550を選択しておいた方が何かと安心って事ですね？
もしかしたら5年後ぐらいに投げ売りされている、PCIeGen4対応のCPUに乗せ換える事も出来ますよね？

書込番号：26217100

[揚げないかつパン]

個人的にはその考えで大方合ってると思ってます。

まあ、故障リスクの軽減で有り、故障リスクはどのみちあるのですが

CPUに関してもAM4末期の投げ売りなどはあると思ってるので少ない投資で上げられると言う意味では良い選択だと思ってます。

書込番号：26217118　スマートフォンサイトからの書き込み

[さっきゅくん]

＞ドーナッてるんだ？さん
私は実はRyzen 5 7600も試して使ってみたのです。

Intelのi5 13500を使ってて特に困ることもなく快適使用でしたが、
AMDもどんなものだろう？と使ってみたくなったわけでした。

i5 13500とは比較もされるような対抗馬というような機種です。
私が細かなBIOS設定も勉強せずに殆どデフォルトなままに使うせいも大きいと思いますが、
アイドル時からCPU温度は45度付近で「何ななのこれ？」って思ったCPUでした。
それで手放したわけじゃなく、2機種を使ってみたからこそ感じた「動作使用感」が、
あきらかにもっさりした反応なので使ってて嫌になったのでした。

たぶん下、中級機のCPUじゃなくRyzen 7 以上機であれば印象も変わってたとは思います。
ただ、このお財布にも優しいエントリー機の製品ってマイルドな庶民的には重要なんですよね。

PPT88Wかなんてよく知らんけど、TB154Wの13500より熱々なのはどうなんだろう？ってガッカリしました。

書込番号：26217244

[新５００円硬貨]

>予算を掛けずに激安仕様で組み

BIOS更新が2024年で止まっているもので良いのであれば、B350でお店でBIOS最新までアップデートして貰ってそれで使う
現在でも更新されているマザーが必要であればB450,B550を選ぶ。
BIOS更新ミスが怖ければ、復旧用のシステムが付いたもの（BIOS FLASHBACK）を選ぶ
夏場のCPU周りの発熱が気になるならフェーズ数の高いもの(4+2+1ではなく8+2+1)を選ぶ

気にする点を増やせば値段が上がります　5400G なら4+2+1で良いと思いますが 5700Gなら8+2+1が良いと思います

それか、4+2+1で使う事を考えてBIOSでCPBをオフにするとか、低TDP運用するとか

関係ないですが、4コアAPUを8フェーズのマザーで使っていた時はかなり低発熱でしたよ

書込番号：26217342

[Solare]

＞例えば６つフェーズで120ｗの電力を供給する→20ｗ×6で１フェーズあたり常に20ｗの負荷
・例えば８つフェーズで120ｗの電力を供給する→15ｗ×8で１フェーズあたり常に15ｗの負荷
１つに掛かる負荷が少ない方が、より長期間使用を想定した場合のパーツの経年劣化に耐えやすい（結果的に故障の可能性が低く将来的に買い換える金銭的負担が下がる）という考えからです。

それで正解と自分も思います。

実際PCを自分が使いだしたころは一晩エンコードとかしてましたが安いフェイズ数の少ないマザーはすぐ壊れてましたし、電気的にフェイズ数が少ないと先ほど説明したようにリップルノイズが発生しやすくなりますね。

つまりPCの不安定要因になるということですから高級なマザーでなくても8フェイズ以上を狙うは至極真っ当考え方だと思います。

書込番号：26217358

[Solare]

あと5700Xと5700Gは全く別物ですからそんなものとは比較になりません。

自分も使ったことないけど、録画機とかによく使ってる人がいますが、アイドリング時の電力も少なくてそこそこグラフィック性能もあるので、そういう分野では人気のようですね。

書込番号：26217387

[揚げないかつパン]

7600はまあ、AM5ですよね？

自分は8600Gなら使った事有りますが、フルで使わない限りそんなに非力だと思った事ないですし、もっさりしてるとも思った事無いです。
そもそも、インテルもAMDも使うけど、AMDのZEN4の方が温度が高いのは

IHSのフットプリントが小さい
インテルより微細化してるので(Raptorと比べて)熱密度が高い

などの理由があります。それを言うならインテルはフットプリントが大きすぎて、コンタクトフレーム付けないとCPUの基板が曲がるとか、別の問題があるのだから一長一短ですよね？
それで13世代の微細化がZEN3と同じくらいのレベルなのに無理して戦ったから壊れる問題引き起こしましたよね？
i5 13500と比べてどうか？と言うなら電力性能比で大きく負けてて、熱は別にしても少し頑張ると100W超えててエコじゃない、じゃあと言ってTDPを抑えると大した性能が出ない。
個人的にはどっちもどっちだと思うけどね。
8600Gは空冷で使ってたけど、普通に使う分には70℃くらいでCineBenchとかすると80℃くらいだかったかな？だからって別に95℃まで行くことはなかったけどね。

まあ、ZEN3はPGAソケットの時のだからフットプリントはZEN4より大きいし、周波数も低いから熱問題は殆ど聞かなかった、スッポン問題があったくらいでそんなき使いにくいCPUではなかったよ。
ただ、まあ、その分、電力性能比は当時としてはそれなりなので、ZEN4やZEN5と比べれば落ちます。

個人的にはそれはそれでも良いのでは？必要十分か不十分か？の問題でSandyBridgeと比べれば大きな進歩してるから速く感じると思います。
コストも低いしと言う感じでは？

書込番号：26217521　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

5700Gはそもそも65Wで某掲示板で以前アイドリングの消費電力の低さ競い合い見たいな書き込みあったけど、5600Gも5700Gもかなり停電力運用可能なCPUです。

5700Xより1世代古い設計ですしね。

自分も4750G使ってましたが、暑いとももっさりとも思ったことないですね。

TDPもおあやふやにしか理解してないみたいだし、相変わらずやなｗ

書込番号：26217559

[ドーナッてるんだ？]

皆様、白熱したマニアックな談義をありがとうございます！
専門用語が沢山出てきて難しい話になってきそうな気配なのでここら辺で閉幕とさせていただきます。
アドバイスをいただいた通り、フェーズ数８以上のマザボに絞って購入製品を検討したいと思います。
今後、組み立て時やバイオス設定等で改めて質問をさせていただくかもしれませんが、その時はどうぞ宜しくお願い致します。
お時間をいただき、多数の親身なアドバイスに感謝いております。
本当にありがとう御座いました(^^♪

書込番号：26217625

[endysystem]

◆ASUS
■ ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi)
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：12 + 2
・VRM構成：Vishay SIC639 DrMOS（50A）×12 + ASP1106 PWM
・ヒートシンク：大型アルミ製ヒートシンク（2ブロック構造）。冷却性能高くOCも安定。

■ TUF Gaming B550-PLUS
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：8 + 2
・VRM構成：Vishay SIC639 DrMOS（50A）
・ヒートシンク：中型のアルミ製フィン付きヒートシンク。放熱性は良好。

◆MSI
■ MAG B550 Tomahawk
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：10 + 2 + 1
・VRM構成：Intersil ISL99360（60A） + デジタルPWM
・ヒートシンク：Extended Heatsink設計。厚み・面積ともに優秀で高負荷時も安定。

■ MAG B550 Gaming Edge WiFi
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：8 + 2 + 1
・VRM構成：Tomahawkと同等
・ヒートシンク：片側のみ大型ヒートシンク。Tomahawkより若干コンパクト。

◆GIGABYTE
■ B550 AORUS Elite V2
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：12 + 2
・VRM構成：50A DrMOS
・ヒートシンク：2ブロック構成の中型ヒートシンク。通気性良く冷却効果も高い。

■ B550 AORUS PRO V2
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：12 + 2
・VRM構成：50A DrMOS
・ヒートシンク：Eliteより厚みと面積あり。冷却性能強化版。

◆ASRock
■ B550 Steel Legend
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：10 + 2
・VRM構成：Vishay SiC654（50A）
・ヒートシンク：シンプルな中型ヒートシンク。デザイン重視、冷却は平均的。

■ B550 PG Velocita
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：14（12 + 2）
・VRM構成：DrMOS（詳細非公開）
・ヒートシンク：中型以上のアルミ製ヒートシンク。装飾多めだが冷却性能も悪くない。

AIの回答なのでスペック間違いあるかもなので参考程度に見て頂いてネットで詳しくスペック見てみてください。ATX限定になりましたが、他サイズでも条件に合うようなものはあるようです。

書込番号：26220157