Core i7 12700 BOX
- 12コア(8Pコア+4Eコア)20スレッドで動作する、ソケットLGA1700対応のデスクトップ向けCPU。「インテル UHD グラフィックス 770」を搭載。
- 基本クロックは2.1GHz(Pコア)/1.6GHz(Eコア)、最大クロックは4.8GHz(Pコア)/3.6GHz(Eコア)、PBPは65W、MTPは180W。
- 高性能な「Pコア」(Performance-cores)と電力効率にすぐれた「Eコア」(Efficient-cores)を組み合わせたハイブリッドアーキテクチャーを採用。
CPU > インテル > Core i7 12700 BOX
Intel第12世代Core 12000シリーズはCPUが歪むらしいです
「ニッチなPCゲーマーの環境構築Z」に写真付きで出てましたがこの反りはヤバいですね!
買おうかどうしようか躊躇した甲斐があった!
今年、後半リリースのRyzen 7000まで様子見ですね。
書込番号:24549207
16点
うーん。
>Intel第12世代Core 12000シリーズにCPUが歪む不具合
https://www.nichepcgamer.com/archives/intel-12th-gen-alder-lake-s-core-12000-series-cpu-pcb-bending-problem.html
CPU固定金具の圧力でCPUとマザーが歪む…という記事ですが。
あそこ、レバー状の針金のテンションくらいしか、圧力かからないですよね? それでCPUのヒートスプレッダーにCPUのPCB、さらにマザーボード貫通してバックプレートまで曲げるほどの圧力、かけられますか?
CPUクーラーの取り付けでネジ締めすぎて曲げた…ならともかく。固定金具程度でそこまで歪むってのは、ちと眉唾ですね。
続報待っても良いかなと思います。
書込番号:24549220
17点
>KAZU0002 さん
そうですね
メーカーの対処でバージョン2のマザボがリリースされるのを願うだけですね!
書込番号:24550220
3点
私は、そもそも本当にソケット側の不具合で曲がったのか?を疑っているわけでして。メーカーが対処するなんて必要性は感じておりません。
他に同様の事例が報告されるか、この報告をした人が何かやらかしたことを黙っているだけなのか。その辺の解明を待つべき…と思います。
書込番号:24550625
9点
そもそも基盤がうすくなった世代の時点ですでに変形する可能性は指摘されてましたよね。
だから長期間での熱と圧力で取り外しても変形したままってていうのは
縦長でさらに基盤が薄くなったLGA1700では十分ありえる話に感じるなぁ。
実際YouTubeのカワムラ企画さんの検証では明らかに反ってるようなグリスの残り方してたし。
https://www.youtube.com/watch?v=A10wdCtGG0M
この辺の情報からすると思ったよりやばそうな感じ…
https://pcnomori.blog.fc2.com/blog-entry-550.html
書込番号:24552493
12点
この件が影響したのかはわかりませんが登場からそんなに時間か経ってないのにこのCPUも5000円くらい値下がりしてますね
コスパは現状ピカイチだと思ってますが長期使用で歪むのであれば流石に躊躇いますよね…
書込番号:24552756 スマートフォンサイトからの書き込み
10点
私もカワムラ企画さんの検証見ましたがあれだけ温度差が出れば流石にちょっと・・・。
無駄にホームセンターに行く手間やリスクを負いたくないですね!
書込番号:24553274
8点
>ウーンドウォートさん
確かに性能はピカイチですが手を出せないですね。
>LEPRIXさん
別の記事によると一度素の状態で接続した後にワッシャー入れてもすでに圧力でのピン折れでメモリーが無反応ともありますね!
新しい情報ありがとうございます!
書込番号:24553281
6点
昨日のカワムラ企画さんの新動画でNH-D15はLGA1700で何故冷えないのか?の謎が解明されましたね。
ただ謎は解けたものの問題が解決された訳じゃないしなぁ…
過去の6シリーズチップセットの不具合のときはマザボメーカーに丸投げだったけど今回はどうするんだろ?
現状では手をだしにくいなぁ…久々にIntelで組もうと思ったのに。
書込番号:24554742
5点
リテンション圧で歪むのは本当みたいですね。個体差とは言い切れなさそう?
Intel第12世代CPUのIHSはソケット圧で歪む。ワッシャーで冷却が改善するかも
https://jisakuhibi.jp/review/intel-12th-Gen-alderlake-cpu-bented-issue
書込番号:24555884
8点
>イチゴ乙女さん
更なる検証サイトありがとうございます。
そうですよね!もう個体差とは言い切れなさそうですよね。
書込番号:24556052
4点
>LEPRIXさん
6シリーズもありましたね〜思い出しました。
どちらにしても対策品がでない限りは・・・
また遅くなればなるほど今年後半のAMDの新CPUを待てばいいですからね。
書込番号:24556096
4点
(1)CPUソケットのILM (CPU固定カバー、世界で2社が作っている金具)の圧力のかけ方がまずいこと(金具メーカーの設計ミス)
(2)CPUが縦長になったのにヒートスプレッダーが薄くなり、内部の半田(ソルダー)も薄くなって、曲げに弱くなった(Intelの問題)
(3)MBが薄くなって保持力が弱くなっていること(MBメーカーの問題)
(4)この問題を見越してクーラーメーカーがCPU接面をあらかじめ少し曲げて対応している(フラットの製品もある)
現状ILMではセンター2点で圧をかけているのに対し、CPUの両翼全体(または、4点)に圧がかかる形状に変更すれば済む。それとピンが固すぎるので形状と圧を変更するだけ
クーラーメーカーはリテンショキットだけでなく、このテンション金具も売れば良いのにね
私は12シリーズに変えるつもりだったが、この解決策が出てくるまで待つことにした
書込番号:24589435
8点
それにしても、精密機器が歪むなんて結構な問題だと思うのですが何故あまり注目されてないのでしょうね?
YouTubeで検索してもこの件に触れている方は数名しかいないですし、海外に至っては全くヒットしませんでした…
なんというか…不気味ですね…
書込番号:24590360 スマートフォンサイトからの書き込み
5点
海外でも結構話題になってますよ
intel cpu bend lga1700
で検索したら多数出てきましたよ
一番費用がかからない解決方法は、クーラーメーカーがリテンションキット(千円くらい)に付け足して、CPUに圧を平均的にかけるようなテンション金具(ものすごく簡単だと思うのですが)を売り出せば良いのでは
書込番号:24592886
6点
Zen 4 Ryzen 7000シリーズは7〜8月にローンチらしいですね。
AMDはまじで畳みかけてきてる感じがしますね。
インテルはグラボにご執心の様子なんでしょうかね?
たったの5〜6か月待つだけですからね・・・どうせならもっと早くなればいいのにですね!
書込番号:24595885
1点
>cayman777さん
PCER24さんがいい物製造しましたよ。価格4500円で確定だそうです。
https://youtu.be/xQMGt7p5CNQ
ただメルカリで悪質なパクリを見つけたので注意してください。
https://jp.mercari.com/item/m30729850589
これには開発者のPCER24さんもこれは悪質だと意見しています。
https://twitter.com/pcer24
書込番号:24658127
0点
なんだかんだで発売から半年以上経ってしまいましたが、結局この件は改善されないままなのでしょうか…
マザーボードメーカーによって反り対策されたソケットを使っているものも出回っているらしいのですが違いが分からずイマイチ不安は拭えないです
Raptor lakeまで待てって事なのでしょうかね
書込番号:24687758 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
その後全くと言っていいほどこの問題は取り上げられませんね。
一応0.8mmワッシャーは入れましたけれど、それ以上の対策は不要かなという感想です。
書込番号:24694801
2点
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