わお〜! 冷却/オーバークロック性能をテスト
殻割り名人軽部さんには必要ないか
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/20130626_605226.html
書込番号:16299314
2点
何でどこの温度を測定してるのかわかんないテストだし、コア電圧もわかんないけど、とりあえずリキプロ強ぇぇぇ!っていう感じでしょうか。
ウチは4.5GHz/1.25Vという日和った設定のまま運用を初めてしまいましたが、たいてい何やっても7O℃台になることはない感じ(ダイ直ですが)。コア温度はイイんだけど、4.6GHzでは1.35V超を、4.7GHzでは1.4V超を要求してくるので、水冷にでもしない限り4.6GHz以上で常用なんかできる気がしない…一発芸の5GHzも出せない。今のところ1.4V以上かけたことないので、昇圧すればイケるのかもしれんけど、暑いし…発売時期が悪かったなHaswellってコトで。
氷点下空冷の季節ならばっ!
なので今日は寝ます。おやしゅみ。
書込番号:16299467
3点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワ♪
軽部さん、きれいに養生していますねぇ〜・・・(;゜○゜)アァー!!
私など、そのままでHS載せました・・・^^。
テーピングしているだけでも違ったなぁ・・・絶縁グリスを塗っておくのがベストでしょうか!!
今日は10分ですが、回してみました。明日、1時間通してみます・・・~~。
Overrideでなければ、電圧が上がり過ぎます・・・LLCをここにも使ってほしいですぅ。
書込番号:16299843
2点
2人とも 何の文句も無い素晴らしい状態ではないですか。
私めなんか
ノーマル3.5ギガでも水冷H80iでOCCTなどすると すぐ80℃に達しますよw (殻割りしてません)
そしてやめると急激にこれも温度が下がります。
CINEBENCHでも73℃まで上がります。BIOSはAUTO状態。
OC4.2ギガでOCCTやっても 3.5ギガと何ほども変わらない温度状態も不思議?
3770Kとは性格違いますね〜。
室温26℃で アイドル状態では30度切りますが
高負荷はいけません ものすごく豹変しますね〜w
う〜ん
設定はBIOSすべてAUTOですが どうなってるん現象ですね(笑)
異常に温度が上がる特性を持ってますね。下がるのも速いが。
ゲーム等には不向きなCPUなんでしょうかね。
私的に3770Kのような安心感が無いですね。こわい!
また
ベンチ数値は情報どおりOpenGLやレンダリングベンチCineBenchは数値向上。
他のベンチに関しては3770Kとほぼ同じ様子でした。
書込番号:16299854
2点
あら〜 これも問題なしGoodな様子。
がんばってますな〜お三方! 参りますわ。
書込番号:16299862
1点
もう眠いので軽くお付き合いです。
CPU i7-4770K(4.6GHz)
MEM Team TLD38G2400HC11CDC01-VJ 16GB
M/B ASUS MAXIMUS VI HERO
GPU ASUS MATRIX-HD7970-P-3GD5
OS Windows8Pro 64bit
殻っかむりだとお互い温度が厳しいですよね(笑)
でも割る気も無いですがw
書込番号:16299909
2点
おは〜!
ま〜 遅くまで起きてますなw 疲れないようにね。
しかし 4.6ギガで使えてるところが立派。
私め 今だBIOS詳細が把握出来ずに使用は4.2ギガのまま。
壊さないようにね。
殻は割りません 不器用な私めは絶対壊すので。
書込番号:16300244
0点
リキプロよりは、熱伝導シートのVertical-GraphiteProの方が扱いやすいと思いますが。
比較記事は無いものかな?
ショップで割り済みとして販売されているものには、これを使った物が多いですね。
書込番号:16300287
1点
おは〜!
熱伝導シート これ使ってますかKAZUさん
いや〜鬼門です。
同タイプを使った事ありますが
装着してからH60iのヘッドがすぐ壊れたので怖い(笑)
(故障に直接関係ないかもですが)
SHOP殻割販売は使ってますかこれ
でも確かに これなら他のパーツを腐食せずに固定装着には良いですね。
冷却効果はどうなんだろう知りたい。
書込番号:16300319
0点
1時間通してみました。Overrideで電圧をFixしてやればこの程度で収まりす。室温25度。
adaptiveだと、1.4v盛ってきますので、あっちちっ80度に限りなく近づきます。どこか、ここにoffset/LLC設定を持ったM/Bはないですかねぇ〜・・・?
>冷却効果はどうなんだろう知りたい
この伝導シートは、炭素繊維が縦に入っていて、薄く圧着出来ないのが難点です。押さえ過ぎると壊れると電導率も落ちるものと思われます。
ちなみに計算してみました。200μまでは、密着可能としてですが。仮定もありますので大雑把。
計算通りだと、ダイ〜HS間で、1度。HS〜CPUクーラー間で0.2度、合計1.2度差でリキプロ勝利・・・^^。
書込番号:16300883
1点
こんにちワン!
使ってましたか〜(笑)情報感謝!
>薄く圧着出来ないのが難点です
>合計1.2度差でリキプロ勝利・・・^^。
なるほど、なるほどです。
う〜ん リキプロ最強ですね。
書込番号:16300999
1点
リキプロは液体ゆえに薄くなりますからねぇ。
高い熱伝導率と、薄さの相乗効果で熱抵抗が極めて小さくなるってモンであります。
次に、狭い範囲の発熱を速やかに拡散し、熱を『広くヌルく』の状態にする。
この部分がヒートスプレッダの役割。
あるいは、クーラーベースに十分な質量の銅塊が使われていれば、ダイ直冷でも同じ効果を期待できます。むしろ熱抵抗が一段階減るので、有利になる。
理想的なのは、ダイと同じ大きさの底面と、可能な限り大きな上面を持つ逆ピラミッド型のベイパーチャンバーを直付けして、この上面に可能な限り多数のヒートパイプか、あるいは可能な限り巨大な水枕に接触させることだと思うんですが、そのような製品はありませんからね…自分で作るしかない?
単品のベイパーチャンバーが入手不可能なので、オレはとあるグラボクーラーを犠牲にして、チャンバー奪ってやったぜ!コイツをスサノヲと合体だ!
と、いきり立ったところで、そのまま放置状態なんですけどね…
書込番号:16301372 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
リキプロ
長州力が立ち上げた団体。
長州力事務所リキプロダクションの略。
竹内力:RIKI PROJECT
と検索しても強そうです。(笑)
書込番号:16301502
3点
オリさん こん!
4770Kの話題とっても盛り上がってんじゃないですかぁ〜。
イイですな〜。ほしくなってきました。(-_-;)
買っちゃおーかなぁ〜・・・。(笑)
で、でも我慢しなくちゃ・・・。(>_<)
書込番号:16301698
1点
>オリエントブルーさん
殻割れない2600kなので、スレ汚しだけでスミマセン。。。
書込番号:16301722
1点
こんばんワン! お二人
>Re=UL/νさん
いや〜そのうちあなたも参加するような予感が(笑)
>マーヤ4573さん
おや〜 あなたは もうとっくに仕入れて思いくそ
テストしてるんだろうな〜と推測してたんだけどなぁ(笑)違ったか〜
あわてる事はないですよ! 間もなくC2ステップ来ます。
書込番号:16301753
1点
>オリエントブルーさん
まだ、次のステップが出たら買おうかな?という段階でして。
2600K@43倍を使っているだけに、4770Kでもそれくらいは回したいので。その辺踏まえて物色中です。
殻割りしても、コアのすぐ側に実装部品があるので。リキプロのような「導電性のある液体」というのには、やはり抵抗感があります。
ショップ販売の殻割り品がシートなのも、この辺が理由ではないかと。
1.2度差なら、私はシートかな。
書込番号:16303817
2点
おは〜!
KAZUさん 4770K逝きますか〜 2600Kからだとよい時期かもです。
え〜 殻割やりますか〜w<("0")>
ま〜 確かに3770Kと違ってものすごい熱上がります。
4.2ギガでも長時間のエンコードはしんどいですね。
現在は4.0ギガで稼動させてます。
4.3ギガ運用は殻割が必須ですね。ぜひレビュが見たいな。
書込番号:16303915
0点
殻割りって国内と海外じゃやり方違うんですね。
カッターより向こうのやり方の方がCPU側に傷つかずに良いかも
http://www.youtube.com/watch?v=2jjxvY6Y-P4
http://www.youtube.com/watch?v=kwv_EsY07Wg
書込番号:16320295
1点
あら〜 これは新発見ですね。よく見つけましたね(笑)
良いわこの方法 衝撃か〜 ガラス基盤だし衝撃は平気だろうからね。
殻割名人ほか勇者はきっと実行するだろうな(笑)
ま〜 いろんな人が いろんな事考えて実行してますね〜<("0")>感心
情報感謝!
書込番号:16320336
0点
目鱗ですね。
万力利用して、スプレッダーをずらす方向にゆっくり力をかけたら、衝撃も傷も無しに外せないかな?
と言うか。専用工具出したら、売れるんじゃなかろうか。
書込番号:16320354
1点
>衝撃も傷も無しに外せないかな?
(^_^;) KAZUさん やる気満々なような
書込番号:16320375
0点
ああ、ハードコアストリップ競技における『メイスバイススタイル』ですね。
オレはカッターナイフ一本だけを使う『クラシックスタイル』が専門ですから…
万力使う方法だと、買って即座に車内で割れないでしょう。家に帰るまで待てないし!
書込番号:16320432 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>買って即座に車内で割れないでしょう。家に帰るまで待てないし!
(o_ _)oドテッ あらま
書込番号:16320440
0点
一応価格comで、「落として壊した」という話もあったので。ハンマーで横たたきは恐いですね。
と言うわけで。うちの万力は、幅4cmまでなので。CPU挟めないかな?ということで、簡単な材料で殻剥き機が作れないかちょっと考えてみました。
添付図みたいなのを、ちょこちょこっと作れば、ローリスクで殻剥きが出来るんじゃないかと。
縦材はアルミ板で。2mm厚くらいでOKかなと。殻外し部分はプラ板で作れそうです。あとは長いネジだけ。
まぁ、わたし自身はまだ、新しいPC組む理由を探しているところですがw
…一応、殻付きの状態で動作チェックしてから割りましょうw
書込番号:16320615
2点
わっ <("0")> 本格的に案練ってる〜。
しかし 一気にやらないと逆にへたるような気もしますね。
>…一応、殻付きの状態で動作チェックしてから割りましょうw
まず それが良いでしょう(笑)
書込番号:16320706
0点
KAZUさん、その案パクってイイっすか?
オレはもっと簡易にしてみました。
使用するのは50mm口のクランプと、ちょうどPCBの厚みと同じスキマが並ぶアルミのヒートシンクです。
写真のようにセットして、締め込んでゆく…
…単にアルミヒートシンクが曲がりました(あべし
力が微妙に垂直にかからないので、ダメです。この幅と入り込みでは。治具の改良が必要だ。
いや、それ以前の問題として、写真のCPUはコアがハンダ付けになってるCeleron Dなのです。
きっとこれじゃあ剥がれない。無残に砕けたコアを晒すだけの結果になるのは目に見えている。
明日、グリスのCPUを買ってきます。
今ウチにはグリスバーガーCPUがないのだった!(全部剥かれてる)
書込番号:16322031
1点
パクリ歓迎ですw
ヒートシンクの使わない溝を、プラ板なりパテで埋めて強度を稼げないかな?
あと、アルミだと裏表削りそうで恐い…。
ちなみに。
Haswellの基板サイズ、教えていただけませんか? ネジだけでも週末に買っておこうかなと思いまして。
書込番号:16322155
1点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワ♪
図面を書いてみましたよ・・・^^。
あの動画の方、のように、飛ばさないで止めるのは自信ありません・・・笑!!
アルミの角パイは在庫があるのですが、ねじが60mm長のものが無いので、明日のことになるなぁ〜。
基盤のガードも作るようにしました。
書込番号:16322163
1点
PCBは37.2mmの正方形ですね。
CedarMill、Clarkdale、SandyBridge、IvyBridge、Haswell
すべて同じサイズでした。
書込番号:16322273
1点
今思ったのですが。
ヒートスプレッダーを万力で挟んで。基板の方をねじるように回しても良いんじゃないかなと。
添付したラフみたいな治具があれば…
というか。
ヒートスプレッダーを固定した時点で、人力で回せませんかね?
書込番号:16322375
1点
>軽部さん
CPUサイズ、どうもです。
うちのワゴンセール500円な万力でも嵌まりそうです。
書込番号:16322417
1点
基盤の上下にビニル板で養生をしようと思いまして、HSトップ部分を押すようにしてみました。よって、高さをその厚みにとられますので、35mmの開口としました。HSの下幅が入る寸法。
でも、34mmが正解かもしれませんが・・・。
でも、おそらく、私は近々の物はカッターを使うと思います。
この方法は、皆さんの参考にと思います・・・でも、作りそぅ・・・(*'(OO)'*)ブヒッ
書込番号:16322442
1点
ふへっ、見ぃつけたぁ〜
ファイル鯖で使ってる『Pentium G630T』がありましたよ。
コイツは当然グリスバーガーだだっ!
…早速、半年ぶりの電源OFFです。
で、写真のように適当にそこらにあったアルミ材で適当な治具を適当に組み合わせて適当にセッティング。
さぁて、汚物は消ど…もとい、殻っかむりは割礼だぁぁぁ!!
書込番号:16322608
1点
…そして伝説へ
グリグリグリグリ
ミシミシとかパキパキとかいってるが、聞こえなぁい!
だぁぁぁ!!!
…いろいろとダメです。
PCBがよじれて、パキーンとクランプから逃げていった(折れてはいない)。
ジワジワと圧力かける場合は、よほど正中を捉えていないと「よじれ」が発生するからでしょう。
どうやら、一瞬でブっ叩いて引っ剥がすのは理にかなっているみたい。
結局、クランプスクラップスタイル(ラフフォーム)では十数回試すも殻は外れず。
養生とか一切していなかったため、KAZUさんの懸念どおり裏の端子が削れてしまいました。
たぶん死亡だねっ☆
☆って…G630Tが使われてたサーバーは、ウチではわりと重要なマシンなんですけど(目汁
書込番号:16322640
1点
まあ、ベストなのかもしれませんが、すでに誰かがやってることをなぞるだけでは面白さ半減じゃない?
せっかくココで、『簡単殻割り装置』ともいえるアイディアが生まれたのですから、できるトコまでこれを昇華させてみましょうと。
こんな面白いコトのために人柱になるのは大歓迎。
明日もグリスバーガー買って、装置を改良しますよ!
書込番号:16322707
1点
その基板がたわむというのも踏まえての、ひねりアイデアだったのですが。
だめですかね?
書込番号:16323474
1点
私の場合、金属加工よりは樹脂派なので。複製による量産前提で、こんな画面引いてみました。
CPUは、基板サイズ以外はいい加減なので。ちゃんとした図面には、実測が必要ですが。
中央のパーツは、上下に分割&接着が必要かな?
構造強度的には、このくらいの肉厚があれば、レジンでもいけそうですが。ヒートスプレッダを押す部分には、アクリルなり堅めの樹脂を貼りたいところです。
光出力の樹脂派結構堅いので。そのまま出力したらいけるかな? …CPU代より高いけど。
書込番号:16323716
2点
うわっ、みなさん楽しそうなこと考えてますね。(笑)
KAZU0002さん、
"殻外し03"いいですね。ワインオープナー感覚で殻割りできそう。
書込番号:16325012
1点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワ♪
殻割利君できました・・・^^。
しかし、これでは、結局外すまでは出来ませんでした。ボルトを6mmX3本に上げたのですが、それでも、まわし切りませんでした。上を後2本両側に増やせば、切ったかもしれません。
が・・・・ほぼ、崩していたようです。
カッターで後で歯を入れたのですが、サクサクで入っていきました。本日、届きました4770Kで、実際実施をしてみたのですが、今の4770Kには、下側に空気スペースが開いていないようです。。。(◎ー◎;)ビックリ
その代わり、1箇所、黒の接着剤の付いていないところがありました。
現在、リキプロ塗布後の、検証中です。一応、順調な様子です。今回は、H87 Performanceと組んでいますので、これから、βBIOS突入予定です。。。。^^。
冷却はハレムですぅ〜・・・やはり熱っついようです。。。(*'(OO)'*)ブヒッ
書込番号:16325286
2点
あっ・・・今気づきました。
上と下とを、角パイプを同じ長さに切っていたものですから、アングルに当たって、締め代がなくなっていたようです。
写真を見て、判りました・・・おばかですねぇ〜・・・!!
どおりて、上が硬くて回らなくなったはずです。。。
おそらく、このままで、上の角パイプを2mm短くすれば、切ると思います。
書込番号:16325319
1点
(◎-◎;) その根性には負けましたw
>H87 Performanceと組んでいますので、これから、βBIOS突入予定です。。。。^^。
待ってました〜! これはぜひレビュお願いしますよ。
書込番号:16325389
1点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワー♪
やはり、これは、すごいことですねぇ〜・・・(;゜○゜)アァー!!
倍率は48倍速までありますね・・・。
電圧関係で無いものとしては、CPU Input VoltageのLLCを、レベルが選べない。Enabled or DDisabledかどうか位ですねぇ・・・!!
ちょっと見た感じではそんな感じです。
あてずっぽうで、42倍速を10分程度回してみました。
コスパのイイボードに仕上がりますね・・・これは!!
書込番号:16325700
1点
(*^0゚)v やっほ〜!
おめでとう良かったね。
しかしそれはすごいわ。Zシリーズの立場はどうなる。
すたぱふさん情報には感謝ですね。
いや〜 面白い事になってきましたねw
書込番号:16325761
1点
おは〜!
殻割名人 それ作るの大変じゃないのかな〜
しかし 絵はうまいGood!なかなかのものです。
書込番号:16327513
1点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワ♪
軽部さん、週末のお仕事になりそうですね・・・^^。
私のほうは、すでに使おうと思っているK付きの個体が、無いものですから、実施できないです。3770と3570Kが居るのですが、処分しようかと思っていますので、殻割りしないと思います。
でも、これで、簡単に外すことが出来る事が判りましたので、今後の成果はありました。
今日は、H87で45倍速でLINPACK10分程度ですが、回してみました。只今、ちとっ、電圧を落として1時間掛けてます。
かなりてこずる高電圧個体のようです。まぁ、M/Bの電圧供給がしょぼいですので、それを加味しても高いです。最初の個体と比較して、同じ電圧で2倍速強の違いです・・・!!
空冷環境では、この程度が、この高電圧個体では常用範囲かもしれません。(室温25度・ファンはPushのみ1900rpm)
それにしましても、H87のボードで45倍速が設定できるとは思いませんでした。
倍率は任意の倍率に設定できました。50倍速以上も、設定は可能ですが・・・無理でしょう・・・^^
メモリクロックの方が、1600までしか出ませんでした。よって、それ以上の設定は無理です。
書込番号:16328991
1点
>1600までしか出ませんでした。よって、それ以上の設定は無理です。
∠(^_^) OCの件 了解!
書込番号:16329040
1点
皆さんこんばんは
いやはや かなり盛り上がってますね!
刺激されて、昨日 題材を仕入れてきました(笑)
書込番号:16330018
1点
>刺激されて、昨日 題材を仕入れてきました(笑)
(o_ _)oドテッ う〜んスゴイわw
書込番号:16330063
1点
こんばんわー
かなり盛り上がってますね(笑)
私は4770Kをにエンコード用2nd機に昇格出来なくて割りと本気で困ってます><
今、空冷のPHANTEKS PH-TC14PE_RDを3連で使用してるのですが、
TB.4.6GHzでは温度が高すぎてエンコード用には向かない状態です。
試しにH100iに変えて見たのですが88度が85度に下がっただけで余り変わらない状態です。
殻割りして使えば温度は下がると思いますが、何か直ぐ壊れそうで不安です。
PCケースはC70を使ってるのでPH-TC14PEだとギリギリ入ってる状態だし
H110等の280ラジエータ使用してる物にするか悩んでます。
オリエントブルーさんはギガのマザーに変えたらCPUクーラーどうしますか?
書込番号:16330673
1点
おは〜!
実はかなり詰めてテストやっていました。
水冷ファンの回転数の調整やグリースにエアフローの見直し
細かいBIOSセッテイングの実施。
結論ですが熱の上がりは私めのマザーで
H80iでは制御はむつかしく不可能に近いです。
その原因としてパワーアップした内臓VGAに起因してるのでは
ないかと推測されます。
内臓VGAなど絶対使用しない私めとしては無いほうが良いですね。
3770Kと違ってはっきり言ってお手上げ状態です。
4.2ギガでもかなり手こずります。
長時間安定してエンコード、レンダリング等に使用できるのは
私的現況では4.0ギガまでといったところですね。
推測ですが おそらくGIGAの新ステップマザーに交換しても
何程にも変化は無いように思われます。
あなたの言うH110に交換はそれなりの効果はあると思いますが
CPUの特性は変わらないので躊躇しますね。
初めて口にしますが
高クロックのOC運用は真剣に殻割が必須と思われます。
あ〜 言いたくない事を言ってしまった〜 <("0")>
書込番号:16330933
2点
お悩みのお二人に、この言葉を送ります。
『必要に迫られて割るのではない。割ってから何に使うのか考えるのだ』
書込番号:16332743 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワー♪
現在、46倍速を1.35vでLINPACKを80度未満で動かないかと、設定中ですが、なかなか、手ごわいです・・・^^。
書込番号:16333074
1点
>『必要に迫られて割るのではない。割ってから何に使うのか考えるのだ』
ムリ((o( >ω< )o))ムリ
改めて、皆さまこんばんわー
殻割り名人の有りがたいお言葉ですが、私的に後、3〜4度下がれば十分なのでその格言は
取っといて下さい(笑)
貧乏人がたくましく自作してるだけなので、25日間ろくに食べないで買った物を一瞬でぶっ壊すのは
余りにも体が可哀想過ぎです(笑)
それに後6日間どうやって生きるかもテーマに入ってます。
自分の体温が先に下がるか、CPUの温度が下がるかの瀬戸際だったりしますね。
書込番号:16334270
1点
(*・ェ・*)ノ~☆コンニチワ♪
先日来、設定を詰めていたのですが、結局、46倍速はこのM/Bでは、1時間完走する設定できませんでした・・・(汗
30分過ぎで、必ず落ちました。
本当に難しいし、設定をする隙間が狭い・・・出来たと思ったら、ストレス中にフリーズで止まる・・・^^。46倍速で、LINPACK負荷中ピークで、200w前後まで上がります。
あまり、効率よろしくない・・・^^。
設定もできないし、諦めました。実際に使う時は、現在効率の良いところを模索して、43倍速くらいで動かそうかと思っています。
現在は、エナマの500AWTでCPUクーラー以外のファン0.3Aを2個まわして、ワットモニタ計測で、アイドルが27w前後、OCCT/CPUピーク137w、LINPACKピーク157wで動いています。(43倍速/内蔵GPU)
これで、録画機Uの入れ替えをしようかと思っています。ファンが2個増えますので、少しは消費電力上がりそうです。
今のこの構成で、HDデコードさせて、36w〜37wをうろうろしています。消せば、27wにすぐに落ちます。Firefoxを開けるのも、履歴で何画面も一度に出すときに40w台になりますが、開き終われば、すぐに、27wちょっとに戻ります。
消費電力から見れば、すごいですね・・・やはり・・・Haswell(*'(OO)'*)ブヒッ
書込番号:16344395
1点
お〜す!
>43倍速くらいで動かそうかと思っています。
やはりね。 しかし消費電力は低いな〜。
書込番号:16344452
1点
>しかし消費電力は低いな〜。
→だって、内蔵ですもん!!
それと、ワットチェッカーだと、アイドル25wでした。2w程度誤差(計測器によって)があるようです。
ちょっと、信じがたいですが、今の録画機UはZ77 Extreme4+3770無印(+4倍速OC)ですので、交換してどのように変わるか、見ものです。(アイドル42w/C6STATE)
書込番号:16344488
0点
入れ替えは、2・3日内には出来ると思います。
それにしましても、軽部さんの、週末の成果が、気になります・・・^^。
書込番号:16344546
1点
(*・ェ・*)ノ~☆コンバンワ♪
只今、45倍速でLINPACKを1時間掛けていたのですが、ピークで204wを目視しますねぇ〜・・・。
2倍速上げるのに、40w必要なようです・・・なんとっ!!
OCCT/CPUだと、さほど上がらないのかもしれません。
やはり、効率を考えると43倍速程度が良いのかもしれませんね。CPUエンコだと、OCCTのCPUのほうの比較でよいのかな・・・?
アイドルは、27.3w前後で動いていたようですので、大しては上がらないようです。
書込番号:16346241
1点
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