『MOステッピング』のクチコミ掲示板

2.8CのCore Steppingが　D1　から　M0　になっています。

Thermal Guidelineが　69.7W から　75.1W へ、
Thermal Spec　が　75ｰC　から　72ｰC と変更になっていますが、
これはどう解釈すればよいのでしょうか？

単純にどちらが買いなのでしょうか？

書込番号：3017622

随分前にも議論されていたネタなので、詳細については過去ログを探して下さい。
自分ならD1コアの方を買いますね。
OC狙いならまた違う選択になるかも知れませんが…。

書込番号：3017639

とても、基本的な質問ですみません。
単純に消費電力が上がって、発熱温度がさがったということでしょうか？
もしくは耐熱温度が下がったということですか？

書込番号：3017672

＞単純に消費電力が上がって、発熱温度がさがったということでしょうか？

基本的なところが…
一般に同じようなものであれば、消費電力Up＝発熱量Upとなります。

素直に、消費電力Up→発熱量Up→温度を下げておく必要があると理解されては？

書込番号：3017738

そうなると、D1コアが単純によさそうですね。
しかしながら、こういった大幅なステッピングの変更は一般的にどのよ
うな理由にて行われるのでしょうか？
他の生産品との兼ね合い？、生産性の改善（コストダウン）？、そのほかの都合？

書込番号：3017892

こんにちは　簡単に言うと渋滞〔発熱〕してるところに逃げ道を作り発熱を下げたことだと思うのですがだから消費電力Upで発熱温度がさがったというかとかな？

書込番号：3018070

[ＶＫ]

Thermal Specは最高動作温度なので高いほうが扱い易いことになります。
http://support.intel.co.jp/jp/support/processors/spec_term.htm#temp
インテルのデータシートを見ても改良点について、抽象的な表現はありますが具体的な記述はありません。
（私の読解力がないだけかもしれませんが）

書込番号：3018105

＞消費電力Upで発熱温度がさがったというかとかな？

ですから、こんな事はありません。
ＶＫさんも言っておられるように、「Thermal Specは最高動作温度」を言っているだけで、
発熱が烈しいので、（局部的な加熱を防ぐため？）温度を下げて使って下さいと言うだけの意味です。
「この温度を参考に、FANや冷却フィン、缶体内の風の流れ等を設計して下さい」と言う意味です。

書込番号：3018306

あ・・・そうえばそうだ申し分けない設定温度下がったの出なく限界温度が下がったのだった　なにを勘違いしてたんだか。

書込番号：3018537

>大幅なステッピングの変更は一般的にどのよ
うな理由にて行われるのでしょうか？

クリティカルパスをつぶして、高クロック品が採れる割合を増やす。
最適化して性能を上げる。（Pen4だとHT最適化とか）

書込番号：3018605

購入時にステッピングを確認（指定）する方法があるでしょうか？

分散コンピューティングに参加していて、基本的にCPUは100％の使用率です。でも、発熱を抑えたいのです。

書込番号：3032481

確認ならS-specを見れば良いだけです。
バルクならIHSに刻印されているのを見れば良いし、、ボックスならシールに記載されているのでは？
(最近のボックスを買った事がないので曖昧ですが)

ちなみに2.8Cの場合、S-spec=SL6Z5がこのスレで話題のM0コア、その他は↓参照
http://processorfinder.intel.com/scripts/list.asp?ProcFam=483&NoNav=NO&CorSpd=5467&SysBusSpd=ALL&MfgTech=ALL&step=ALL&cache=ALL&PkgType=ALL&btnFOS=Filter+on+selections

書込番号：3033980

BOXの外箱シールに記載されていました。

書込番号：3034135

頭痛が痛いさん、mikitaro、早々のレスありがとうございます。

こんな変更があるとは思っても見なかったので、なくなる前に
（嫌がられようとも）店頭で確認して購入したいと思います。

書込番号：3035707