CPU > AMD > Athlon 64 X2 4600+ Socket939 BOX
今までのマザー(GIGABYTE K8NF9-X4)からOC耐性に定評のあるA8NPreに交換してみました。
OC耐性はさすがの一言ですな。
CPU Athlon64 X2 4600+
クーラー 刀Cu(ファンをSilenX92mmに交換)
MB ASUS A8N Premium
MEM A-DATA DDR500 512MBx2
VGA ASUS 7800GTXTOP
HDD MAXTOR 6E040L0
SOUND ONKYO SE150
電源 ENERMAX EG435P(ファンうるさいので高品質ファンに交換)
ケース SilverStone TEMJIN06(黒)
室温15度〜20度
このスペックで
FSB250*11=2.75Ghz
コア電圧1.5V
MEMは
3-4-4-8
2.7V
1T
でDDR500が動作
もうちょっと頑張ればπ焼きで30秒切れそうなのに、これ以上だと不安定になってしまいます。
電圧を上げると流石にコア温度が50度を超えそうだし…
ちなみに、通常時のCPU温度は30度、負荷時で45度位です。
残された手はクーラーをINFINITYと120mmファン2発付けてダクティング(そんなパーツもケースに付属してる)する方法くらいかな。
大型のクーラーが載せられるのかは分からないけど^^;
VGAは笊化してコアだけ535MHzまでOC
これで負荷時でも50度前後、通常は40度
まあ、X2はそこまで回らないとの話だったから、こんなもんなのだろうかな?
それとも、まだ甘いのだろうか。
諸先輩方、何か突っ込み所があったら教えてください。
ちなみに、水冷、ガス冷、ペルチェ冷却はなしの方向で…w
AMD至上主義
書込番号:5669319
0点
>FSB250*11=2.75Ghz
FSB280×10=2.8G
Mem 6:5 3-4-4-8/1T
HT ×4
で、30秒切れるのではないでしょうか?
書込番号:5670883
0点
あちゅろんさん
ありがとうございます、やってみましたが、安定には程遠く走ってくれませんでした。
メモリークロックも低下してしまってパフォーマンスが若干低下してしまいました。
どうも2.8GHz辺りが限界値のような気がしてなりません。
FFベンチや3DMARKもその辺でフリーズするので。
ちなみに、250*11の時のFFベンチ3と3DMARK03のスコアは
FF(High)-7800
3DMARK03-17800
この辺が妥当なんでしょうかねぇ。
後はクーラーの質の問題になってきそうです。
AMD至上主義
書込番号:5671643
0点
・・・そこで今度出る65ナノモデルですよ!(ぉぃぉぃ
まあ実際はリーク電流の問題とかプリント材質の変更とかメモリーレイテンシの問題とか色々とあって65ナノ化でOC耐性が上がらなかったりする事もありますが・・・^^;
基本的な理論からすると「微細化=速度UP又は低発熱化」って感じになると思うのですが・・・(なってほしいな
書込番号:5672681
0点
そうですね、65nm化でどこまでいけるか…
低発熱と低消費電力化ができたら馬鹿売れしそうだけどなぁ。
でも、939じゃ出ないような気も…
これ以上となるとオプのデュアルコアシリーズに期待するかな…
AMD至上主義
書込番号:5675553
0点
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