Maximus II Formula
P45 Expressチップセットを搭載したLGA775用ATXハイエンドマザーボード
マザーボード > ASUS > Maximus II Formula
本日、近所のショップにて中古ですが、このMB買ってみました。
今からグリス塗り直そうと思うので、質問させて下さい。
1)グリスはAS−05しか手持ちがありませんが、大丈夫なのでしょうか?
また、CPUに塗るのと同じ要領でいいのでしょうか?
2)MB裏のネジ入れる絶縁ワッシャーは、PCケース等に付属の赤色っぽいワッシャーでも OKなのでしょうか?
MB裏面のネジ部分には黒いワッシャーが入っています。(これは前オーナーが入れたも のなのか、新品時から入っているのでしょうか・・・)
質問ばかりで申し訳ありませんが、宜しくご教授下さい。
書込番号:9939303
0点
>AS−05
型番だけではなくメーカー名も。できれば製品へのリンクも。
P45のノースブリッジのチップが、ヒートスプレッダ付きか、コアむき出しかは知らないのですが。
コアむき出しの場合は、ガラスが乗っているのと同じと考えて、繊細に扱いましょう。欠けたら死亡。
件のシリコンは、導電性が無いとはあるけど、回路に着けるなともあるので。コアむき出しなら完全非導電性を謳っている物を使うのがよろしいかと思います。圧力高いため自動的に薄く広がるので、安いシリコンでもOKです。
>MB裏のネジ入れる絶縁ワッシャー
マザーを固定するネジに付けるという意味なら、必要ないです。
書込番号:9939396
0点
>KAZU0002さん
返信ありがとうございます。
AS−05のリンク貼ります。
http://www.ainex.jp/products/as-05.htm
絶縁ワッシャーの件ですが、説明不十分でした。
マザーボード裏面の、SB/NBのヒートシンク固定用のスプリング付きネジと、MBとの間に入れるワッシャーをMB用の赤いワッシャーで代用できるかという質問でした。
過去のスレを参考にグリス塗り直し、固定強化を試そうと思い質問しました。
文章が下手で、読みづらくなり申し訳ありませんでした。
書込番号:9939553
0点
AS−05の塗り方はココ
http://www.ainex.jp/data/as-05_mnl_web.pdf
シリコングリスより硬いので注意が必要です。
厚紙のようなワッシャーなら色違いでも同じだと想像します。
スチールケースなら入れた方が良いのかな?
と思ってます。
書込番号:9939631
0点
件のシリコンは、導電性が無いとはあるけど、回路に着けるなともあるので。コアむき出しなら完全非導電性を謳っている物を使うのがよろしいかと思います。圧力高いため自動的に薄く広がるので、安いシリコンでもOKで>1)グリスはAS−05しか手持ちがありませんが、大丈夫なのでしょうか?
前置き無く尋ねても分かるはず無い。
> また、CPUに塗るのと同じ要領でいいのでしょうか?
何処に塗るのか書かなければ分かるはず無い。
>2)MB裏のネジ入れる絶縁ワッシャーは、PCケース等に付属の赤色っぽいワッシャーでも OKなのでしょうか?
ランドになっている箇所には絶縁ワッシャは不要。
ランドになっているのだから。
>コアむき出しなら完全非導電性を謳っている物を使うのがよろしいかと思います。
接触させるヒートシンクなどは導通あるので、意味が無い。
書込番号:9939692
0点
http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16813131319
Neweggに詳細なマザボ裏面写真(拡大できます。)と付属品のフォトがあがっています。
NB/SBヒートシンクの裏面ネジワッシャーは、コイル状にも見えます。ユーザー後づけとは考えられないので、そのまま使うことがメーカー推奨なので、そのままにしておいた方がいいと思います。
書込番号:9939710
0点
RoundはGround。
基板設計しない人にはわかんないだろうけど。
書込番号:9939714
0点
ヒートシンクは電気的には絶縁なので、裏面の黒ネジ頭も、シャーシ(ケース側マザボ設置面)に接触しないように。シャーシはGNDです。もし、テスターをお持ちならば、黒ネジと電源ユニット間の導通をチェックしてみてください。
[(1)黒ネジ]---[(2)マザボ]------[(3)電源ユニットシャーシ]
(1)-(3)非導通
(2)の取り付け穴(GND)---(3) 導通
書込番号:9939802
0点
ヒートシンクの伝導性って関係あんの?
てっきりコア周りのチップ抵抗とかチップコンデンサがショートしないように、非伝導性のグリス使うと思ってた。
書込番号:9940043
0点
僕はヒートシンクはGNDに落ちてるのだと思っていたのですが、違うんですか?
書込番号:9940256
0点
3端子レギュレーターのヒートシンクは、Voutそのものだから、注意が必要だけど。
マザーのCPUとかチップセットのヒートシンクは、繋がっていてもGNDだと思う。
ここで問題になるのは、ヒートシンクの伝導性出はなく、はみ出したシリコンで周辺回路がショートしないかということ。高価なシリコンほど注意。
書込番号:9940303
0点
みなさん、こんばんは。
たくさんのレスありがとうございます。
自分の質問の内容がおかしくて、みなさんに誤解を招く結果となってしまい
申し訳ないです。
もう一度まとめます。
このマザーボードの過去の口コミ(NO. 8727408 8284441 8042511)を拝見して、
自分も同じようにNB、SBの温度を下げるためにグリス塗り直しと、固定ネジの締め付けトルク
の強化を実行しようと思ったのです。
上記2点を実行するにあたり、疑問があったので質問させていただきました。
1)NB、SBに塗るグリスは市販の物でも大丈夫なのでしょうか?
(当方の手元にはAS-05しかありませんので。)
2)マザーボード裏面のネジと基盤の間にかますワッシャーは、マザーボードをケースに固する時に使ったりする赤茶色?のワッシャ ーでも代用できるのでしょうか?
それとも純正品の用に専用の絶縁ワッシャーを使用しないと駄目なのでしょうか?
過去のクチコミを見ると、実践した方がいらっしゃいましたので、ご教授お願いしようと思い質問させていただきました。
書込番号:9940894
0点
双葉パパさん
>僕はヒートシンクはGNDに落ちてるのだと思っていたのですが、違うんですか?
すくなくともけんけんRXの持っている2枚のマザボはGNDには落ちていませんでした。テスターで確認してみればはっきりしますよ。
書込番号:9940912
0点
[8043144] from Changguさんのカキコミで理解できました。
表面[H]
-------------
裏面[S]
[][][][B]
H...ヒートシンク
S...スプリング(バネ)
B...ビス
赤茶色(←これ紙でしょ?)
http://ec2.images-amazon.com/images/I/31Gal3-b9BL._SL500_AA280_.jpg
ではなく、やはり金属ワッシャーがよいでしょう。[8043144]のChangguさんが言われているよう。締め付け(トルク?かな)を強よめるために。
http://www.prs-m.com/springwasher/
うちの近くのホームセンターには、絶縁ワッシャーあったかな〜?絶縁ワッシャー推奨ですけど。そうでなくてもよいでしょう。ただ、できるだけサイズ(φ)を同じにしましょう。近くのパターンとショートしないように。
表面[H]
-------------
裏面[S]
[][][][W]
[][][][B]
H...ヒートシンク
S...スプリング(バネ)
B...ビス
W...ワッシャ
ですかね?^^;l
書込番号:9940991
0点
>けんけんRXさん
レスありがとうございます。
やはり紙のワッシャーでは駄目ですか。
明日、近所のホームセンター見てきます!(もう今日ですね。)
書込番号:9941043
0点
http://www.mac8sdk.co.jp/mac8/pdf/WP.pdf
う〜ん。やっぱ、絶縁ワッシャがいいです。安心ですよ。その方が...
カミだとへたっちゃって、"締め付け"を"強める"には弱いでしょ...(すみません、正確なメカの用語がわからないので、あいまいです...^o^) あと、下記(注)の理由。
それに、Changguさんメソッドの場合は、NB/SBのみにワッシャかましですから、当然、他のパーツとのたてつけ(バランス)がずれてくるわけです。そのあたりを気をつけてくださいね。
●注1
(図1)
[ヒートシンク
-------------------------絶縁シートまたは加工
[パーツ][信号A][パーツ][信号B]
(図2)
[ヒートシンク]
[パーツ][信号A][パーツ][信号B]
図2では、絶縁対策されていないので、たてつけが悪くなって、最悪の場合[信号A]と[信号B]がショートする。これが、VRMだったら悲惨。
http://www.ocxtreme.org/opb/MiiF/board/m2fcooler01.jpg
をみるかぎりでは、(図1)のようにもみえる。
●注2
上記のリスクがあるので、できればテスターで確認されるといいです。日本橋や秋葉ですと880円テスターとかあるんですが、ホームセンターのテスターはちょっちお高いのしかないですね。いいたいことはこうです。ちょっと厳格すぎるかもしれませんが...
修理前
(A)[ヒートシンク表面VRM およびそのネジ]--[マザボGNDパタン]
(B)[ヒートシンク表面NB およびそのネジ]--[マザボGNDパタン]
(C)[ヒートシンク表面SB およびそのネジ]--[マザボGNDパタン]
(D)[ヒートシンク表面NB ネジ]---[裏面そのネジ]
(E)[ヒートシンク表面SB ネジ]---[裏面そのネジ]
修理後も前期修理前の導通結果と変わらないこと。
書込番号:9941164
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