『Xeon 603/604対応 銅製ファンレスヒートシンク CyprumZERO』のクチコミ掲示板

CyprumZEROをX5DAE（Xeon 2.4/533 TDP65W x2個）に取り付けてみました。

重量が非常に重く(2個で1.24kg)、無改造のままならクリップ留めは不可です。
M/B中央に近い方のCPUソケットのM/B裏面で、付属品のXeon用バックプレートが
やや背の高いチップ抵抗2個に接触してしまい、バックプレートがM/Bから
0.5-0.8mmほど浮き上がってしまいます。

このままヒートシンク固定ネジで締め込むと、このチップ抵抗がM/Bにめり込む
方向に圧力がかかってしまいます。ヒートシンクの足に絶縁ワッシャーを挟み込んで
無事にヒートシンクを取付できました。ヒートシンクを付けるために、その都度
M/Bをマシンケースから外すのはかなり面倒です。

私のマシンはケース内を流れる風量が非常に少なく、ファンレス常用はまだ
心もとないので、電源GUP/Topower TOP-470XP(SSI-EPS 470W)に付属された
ケースFANの自動制御コネクタに12cmケースFAN(1個)を接続して(アイドリング時
DC7Vほどが供給されている模様)、ヒートシンクとその周りを冷却しています。

CPU負荷を掛けて発熱量を増やすと、大型フィンの先端までよく温まります。
負荷をゼロに落とすと温度降下速度がこれまで使っていたFANよりとても速く
銅製ヒートシンクらしい熱伝導性に非常に優れているようです。

CyprumZEROの詳しい製品紹介：
http://www.coolermaster.co.jp/web/product/cooler_478/exp-lsojs-02/01.htm

高速電脳(取り付け写真あり)
http://www.ko-soku.co.jp/

書込番号：2382828

DAL-GにてCyprum Zero をつけました。（ほんとはDAL-G板か、Cyprum Zero板に書き込むべきなのでしょうか、、、）
Xeonは2.66G/533*2個です。
バックプレートは確かにチップ抵抗にあたりますが、クッションがついているので、そのままで良かろう、と判断して挟み込んでしまいました。
見た感じはそんなに無理なさそうです。

CPUに負荷をかけると、ほんとに先端まですぐに熱くなるので、２５００ｒｐｍのファンを一つシャーシ内の空中につり下げて冷却することにしました。
今のところ、風がしっかりあたっているようで触ってもそれほど熱くない程度に落ち着いています。

つけるまえは色々心配でしたが、熱暴走もないようですし、これでいいのかなーと思っています。

yamagutiさんの書き込み大変参考になりました。SCSIネタもいつも参考にさせて頂いています。今後ともよろしくお願いします。

書込番号：2539789