『簡易発熱対策』のクチコミ掲示板

[Keystar]

去年、アマゾンのセールでこちらを買い手持ちのPCに取り付け。CrystalDiskMarkでベンチを取ると、温度が50度を超えてCristalDiskinfoの警告がでました。

本格的に発熱対策をやるには、市販のヒートシンクを取り付けるのがよさそうですが、アルミテープで簡易発熱対策をやってみました。アルミケースの上に、アルミテープでヒダを作って接着、あとベース板金にねじ止めするだけでなく、アルミテープで張り付けで、熱をベース板金に逃がす。これでベンチマークを走らせても50度以下になりました。とりあえず手持ちの百均で買ったペラペラのアルミテープで効果がありましたが、アルミテープは厚手の耐熱性のものがおすすめです。

今回は、ケースを開けずに済ませましたが、ケースを開けて、メモリやコントローラからアルミケースまでアルミテープを張って熱を逃がすのもありかと。

ノートPCだと場所の制約で上部にヒダをつけられないかも知れませんが、その場合、ケースの下面にアルミテープで接着し、さらにアルミテープを底面でなるべく広く張ることによって、底面全体を放熱版に使うやり方もありかと思われます。

書込番号：22753414

[KAZU0002]

内部のSSDがケースに熱的に接触しているのならともかく。2.5インチのSSDのケースだけに廃熱対策しても大差は無いかと。
あと、SSDなら50度でも平気。SATAのSSDに放熱対策は必要ないです。問題になるのは、NVMeタイプの高速なコントローラーだけ。

ちなみに分解写真。
https://ascii.jp/elem/000/001/699/1699360/011_588x.jpg
対策したいのなら、コントローラーに肉厚の熱伝導シートを貼ってケースに接触させましょう。ケースの面積からして、それだけで十分なはずです(温度を見て心理的に安心したいという効果だけですが)。

M.2での話もですが。発熱部と放熱部に、空気の隙間を空けても平気というあなたの主張は"変"ですし。アルミテープにしても、熱伝導用ではない糊があって、効果激減です。アルミだから見た目でなんとなくというレベルではなく、きちんと熱伝導の通り道を考えて、部分々々に適した部材を使いましょう。

書込番号：22753680

[神戸みなと]

ノートパソコンの裏のSSDとヒートシンクの状態

私もこのSSDをイイヤマのノートパソコンに入れて使いだしています。処理は早いので定評通りで満足です。
ただ温度は軽く５０℃を越します、警告音が鳴りますね。
調べると消費電力がサムスン等と比べると大きい、よって発熱も高いということでしょう。温度比較をしているサイトもありました。

取り付け部のパソコンの裏蓋を開放してパワーLED用に用意していたヒートシンクを両面テープでSSDに固定して、パソコン台との隙間を数センチとり放熱をよくして使ってます。台との隙間を広げないと軽く５０℃を越します。
今書き込み中の温度は室温は２５℃で４６℃です以前は５０℃をこしていました。
これでも動画のダウンロードやエンコードをすると５５℃を越します。
許容は７０℃ということだが、長時間駆動させるので耐久性を考えると５０℃以下で使いたいですね。
数年は使えると思うが、次に購入するなら消費電力も考慮したいと思う。

書込番号：22753811

[Keystar]

KAZU0002さん
MX500 CT500MX500SSD1/JPにアルミケースにアルミテープで簡易発熱対策をした効果は、CristalDiskinfoの実測で、ベンチマークをかけた状態で最高56度だったのが最高49度に低下。現在、気温23度でアイドル時32度の状態です。

ケースを分解して、チップからケースにアルミテープを張って熱を伝える、あるいは熱伝導性シートでケースの上部に接触させるなど、ケースに伝えるのを併用すれば、これ以上の効果があるはずですが、分解の手間をかけなくても、そこそこの効果は出たかなと考えています。

別のM.2SSD、CSSD-M2B01TPG2VNの書き込みで、メモリをヒートシンクに接触させ、コントローラーチップとヒートシンクに隙間を設けているのは、メモリチップを重点的に冷やすため、メーカ標準品だからできるやりかたで設計意図と思われますと書いたのは、思われますということで、主張というほど強く書いた覚えはないのですが、最初に書いた時点では知っていなかった情報で、夏のひかりさんに紹介いただいたCFD公式の説明を読むと

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

このうち、３．の部分が、私が最初に書いた、コントローラーチップとヒートシンクに隙間を設けて。メモリチップを重点的に冷やすのは、メーカ標準品だからできるやりかたで設計意図である事のよりきちんとした説明になっています。

市販のヒートシンクでは、ヒートシンクの裏面は全面的にヒートパッドで接触させるのが従来の常識だったので、隙間があるのはおかしいという発想に固執してはいませんか。

少なくとも、CSSD-M2B01TPG2VNに標準でついているヒートシンクの場合は、この隙間を埋めてしまうと、コントローラーの温度は下がっても、NANDフラッシュメモリの温度が上がってしまい、メモリの信頼性などに悪影響がでると考えられますので、お勧めしません。（センサーの検出温度は下がるので、ファームがサーマルスロットルを開始しないようになり、転送速度は上がるかも知れませんが、これは設計のマージンを超えてNANDフラッシュメモリの温度を上昇させることになります。）

書込番号：22753920

[Keystar]

注意事項として、ケースを分解してアルミテープを張る場合は、アルミテープは導電性なので、メモリやコントローラーチップの上面だけに張り、それ以外の部分には接触させないでください。チップコンデンサなど電極が露出している部分に触れると、ショートしてしまいます。

書込番号：22754018