『コア温度が高くて困っています。』のクチコミ掲示板

[タカさん8]

稚拙な質問で申し訳ありません、
現在ファンはすべて正常に動いています、
空気の流れも手を箱の中に入れても正常だと思います。
しかしCore Tempで計測すると
Core#0 72℃
Core#0 67℃
Core#0 67℃
Core#0 63℃
と色々HPを調べた結果より20℃ほど高いです。
クロックアップ等をしているわけではありません。
測定したわけではないですが、
実際ヒートシンクの根元を触ってみるとかなり熱いです。

仕様は
CPU:Q9550
CPUｸｰﾗｰ:ZALMAN CNPS9700 LED
CPUｸｰﾗｰ直後20mmに厚さ32mm最大風量65.58CFMのファン
箱前方に厚さ25mm 最大風量33.5CFM
M/B:GIGABYTE GA-EP3R
電源:静が如く500W
です

現在箱を開けて扇風機で2時間ほど送風してみたところ、
Core#0 69℃
Core#0 63℃
Core#0 64℃
Core#0 60℃
まで下がりました。

まだ夏前なのにこの温度は気になってしょうがないです。
これが正常だよやまだまだ温度が上がっても壊れないなど、
情報をいただけたら嬉しいです。

書込番号：11505349

[katsun50]

CPUｸｰﾗｰ:ZALMAN CNPS9700 LED 取り付け不具合無いですか。
サーマルグリースの塗り忘れ等々。

一度外して、付け直し、確認かな？

書込番号：11505539

[タカさん8]

katsun50様返信ありがとうございます。
グリスはしっかり塗った記憶がありますが劣化という可能性もありますね。
早速明日にでも銅と相性がいい(ちょっと高いですけど・・・・汗)グリスを購入してトライしてみようと思います。
明日か明後日報告させてもらいたいと思います。

少し気になることがあるのですが、
勝手な判断から、グリスで接触させるより銅のヒートシンクにCPUが直接接触している面積が大きなほうが熱伝導率はいいよね。
と思い、
仕事柄から手作業でやる平面研磨には自信があったため0.5μm以下の粒径のダイヤモンドで、
CPUとヒートシンクをRaで1μ以下になるように研磨していたりします。
研磨はしなかったほうがよかったのでしょうか?

書込番号：11505849

[φなる]

　グリスの意味は、「接地面の微細な凹凸部に入り込んで、隙間を埋め、効率よく熱を伝えるもの。」
ですから、よほど質の悪いシンクでもなければ研磨とか必要ない。
と、聞いた覚えが有ります。私見ですが私もそう思います。
　ちなみに、高性能なグリスは一度熱で溶けてから冷める段階で密着性が上がるらしいです。
着けて直ぐの温度で判断はしませんように。

　サイズの忍者のようにシンク接地面に表面処理がしてあるものなら、擦れ傷でも付かない限りは余計なことはしないほうが良いと思います。
　カツカツのＯＣでもしないかぎり、（一般的使用上）研磨は大きな意味を持たないと考えます。

　タカさん8さんは職人さんのようなので心配は無いでしょうけれど、素人さんがやると「平面を作ることに慣れてない」（作業環境的にも厳密な平面を使用することが難しい）ため、いくら良い道具をそろえても、要らぬ歪みが出来て悪化する場合もあるようですね。


　なお、想定してるのがシルバーグリスでしたらご注意を。
もしマザーに付着してしまうと、よほど綺麗に拭き取らないとショートの原因となります。
個人的には、ノーマルグリスより熱伝導率が高く、かつ扱いやすいセラミックグリスを薦めたいです。
　あと、ＯＳ上のソフトより、ＢＩＯＳで読み取る温度のほうが信用できますよ。
　ＢＩＯＳの設定＝コア電圧とか、その他。が。正しいかも確認することもお勧めします。

書込番号：11506294

[星屑とこんぺいとう]

ＣＰＵクーラのファンは回転数を、
ファンコントロールプログラムでマザーボードが管理しているのでしょうか？。

マザーボードに添付されたＣＤ−ＲＯＭ等から、
ＣＰＵクーラのファンのコントロールするユーティリティプログラムを、
インストールし設定しているのでしょうか？。
ＢＩＯＳの設定でしょうか？。

さて、
インテルのＷｅｂサイトに、
Core 2 Quad Q9550
http://ark.intel.com/Product.aspx?id=33924&processor=Q9550&spec-codes=SLAWQ,SLB8V
TCASE 71.4°C

との記載があるから、
まっ、その温度が定格で高負荷時ならば問題ないと言えるのでしょう。

ＣＰＵがアイドル状態でファンコントロールが働いているなら、
高負荷時の温度も確認ですね。

なので、ＣＰＵクーラのファンの回転数を確認です風の向きもです。

書込番号：11506458

[突撃AMD]

＜仕事柄から手作業でやる平面研磨には自信があったため0.5μm以下の粒径のダイヤモンドで、
　CPUとヒートシンクをRaで1μ以下になるように研磨していたりします。
すごい技術ですね。オーバークロッカー顔負けです。
ＣＰＵのヒートスプレッダとヒートシンクが完全に密着できれば、サーマルグリスは、本来はない方がよい物です。
なぜなら、密着した金属同士の熱伝導に対し、サーマルグリスが間にはいると熱伝導が著しく低下するためです。
但し、密着できない場合間に空気が入り（極めて）熱伝導しにくくなるので、しかたなくサーマルグリスを使って隙間を埋め、熱伝導を確保するわけです。
さて、確かＲａは平均荒さですよね。
Ｒａには平面度は考慮されれいなかったと記憶しているので、面の「うねり」は無いでしょうか。
上記の理由で大きな「うねり」が出来てしまっていれば問題があるかもしれません。
　

書込番号：11506948

[ＭＮＮＲ]

ヒートシンクの根元が熱いと感じるなら熱は伝わっているのではないですか？
ひょっとしてヒートパイプの液漏れORつまりの不良では？

ノーマルファンに戻して確認してみてはどうですか？

書込番号：11507504

[カメカメポッポ]

ケース開けたままで、アイドルで70度前後なら高すぎですね。

CPU使用率100％前後ならその程度じゃない？

BIOSでのCPU設定はどうなんでしょうか？

付属ファン以外を装着しているなら、ノーマルに一度戻して、温度とファン回転数を確認してください。

グリスは白い物で十分だと思いますけど？　装着状態で完全？な平行度/密着状態が出ていればチョン付け程度で十分すぎると思われますが？　

普通の白いグリスの付着状態を見れば、加工必要なのか？判断できると思いますよ。

書込番号：11508142

[|]

クーラーやCPUのヒートスプレッダの研磨ですが、効果があるという説とないという説があります。
2chにスレもあるので興味があれば見られてはどうでしょう。

鏡面にしても平面が出ていないと意味がないので、そこが注意点のようです。(蛇足かもしれませんが一応)

もっとも、グリスの有無はそれなりに(10℃程度)差が出るとの結果を見たことがあります。
研磨よりもグリスを適切に塗る方が手間の割りに効果の高いことは確かでしょう。

書込番号：11508358

[タカさん8]

皆様ご助言ありがとうございました。

φなる様
>タカさん8さんは職人さんのようなので心配は無いでしょうけれど
私は職人さんじゃないですよ、
でもなぜか1000時間、(月20.5日計算で一日2時間、2年間くらい)
研磨経験がありますが・・・ヒートシンンクがあのサイズだったのでちょっと心配だったりします。

>セラミックグリスを薦めたいです。
今からちょっと調べてきっと明日それを購入してみようかと思います。

>あと、ＯＳ上のソフトより、ＢＩＯＳで読み取る温度のほうが信用できますよ。
BIOSでは52℃と出ていました、20℃程度差があります。
心配になったので熱伝対を2本持ってきて(かなり信頼性がなかったりしますが)
ヒートシンクの根元付近と室温を測定してみました。
起動から一時間後の温度、
温度計室温30.5℃　熱伝対室温32.8℃　ヒートシンク根元59.2℃
本当は何℃なのか知りたいところです。

星屑とこんぺいとう様
>ＣＰＵクーラのファンは回転数を、
ファンコントロールプログラムでマザーボードが管理しているのでしょうか？。
CPUクーラーの回転数制御は5インチベイに入れた、
ファンコントローラーで調整しています、
現在は全力の2600rpmで設定しています。

突撃AMD様
>すごい技術ですね。オーバークロッカー顔負けです。
平面でこの程度ならすごくなかったりします・・・
お金をもらっていますが専業ではないので素人レベルだったりします。
本気の人が曲面を研磨すると荒さは300nmいけるらしいですし。
機械さんが針なんかを研磨すると荒さは数10nmまでいけるようです。

>確かＲａは平均荒さですよね。
Ｒａには平面度は考慮されれいなかったと記憶しているので、面の「うねり」は無いでしょうか。
CPUの方はレーザー式荒さ計で測っているのでうねりは確認しています、ただCPUの形状がアレなので測定機に直角に設置できているのか少し怪しいです。
ヒートシンクの方はあの形状、あのでかさなので測定できません、
私の指でしか確認していないのでかなり怪しいです。

ＭＮＮＲ様、
>ノーマルファンに戻して確認してみてはどうですか？
ノーマルファンですが、諸事情があって、フレームを超音波カッターで切り取ってしまったため。
リテールのヒートシンクしか残っていない状態です・・・・。

カメカメポッポ様
>BIOSでのCPU設定はどうなんでしょうか？
設定は基本的にはいじっていないのですが、
今回起動する前にデフォルト状態にしてみました。
CPUに入っている電圧は1.25Vになっていました。

| 様
>2chにスレもあるので興味があれば見られてはどうでしょう。
本能でなんとなく研磨してしまいましたが、
そんなことをしている人達がいるのなら参考にしたいので。
見学に行ってきます。


今日は考えているだけであまり対策ができなかったため、
Core#0 70℃
Core#0 64℃
Core#0 61℃
Core#0 64℃
で運転しています。
気にしすぎかもしれませんが、
画面がちらつく、
マウスの応答が悪い、
各プログラムの立ち上がりが遅い気がします。

明日はPCショップに行きグリスを買って、
それでなおればいいなあと思っています。

書込番号：11509446

[φなる]

　どうやらソフトの問題？
実はソフトでＯＳ上から見る温度というのは、ソフトによって差が有ったりします。
ここ重要。

Ａと言うソフトと、Ｂと言うソフトで10℃、20℃と差が有ったりするのは良くあることです。

シンクの根元の部分はどうですか？素手で実際に触ってみたりしましたか？
70℃ったら、長く触っていればかるく火傷しちゃう温度です。
ソフトの計測温度と「触った感じ」で差が有れば、ソフトを変えてみるのが肝要です。
ファンコンにも、物理的な温度センサーが付いていますしよね。これとも比べてみたり。

私は、ＢＩＯＳ温度と一番近い温度を示すソフトを選ぶようにしています。



　ちなみに、メモリスロットの下にも小さなヒートシンクがありますね？
これは高負荷時には100℃ほどまで上昇するらしいですが、壊れる前にＰＣがショットダウンされますので、気にしなくて良いようです。

書込番号：11509581

[ＭＮＮＲ]

タスクマネージャーでCPUの負荷状態の確認も必要かもしれませんね。

書込番号：11511557

[タカさん8]

皆様ご助言ありがとうございます。

ＭＮＮＲ様
>タスクマネージャーでCPUの負荷状態の確認も必要かもしれませんね。
CPUの負荷状態は常に確認していましたが、
グラフを見ると平均5％位でした。

セラミックグリスをPCショップで購入して、
クーラーの分解をしようと思いましたが、
ちょっとその前にネットを見たいと思い起動、
なぜか温度が低かったです、

1時間ほどネットを見ていましたが
Core#0 43℃
Core#1 40℃
Core#2 41℃
Core#3 42℃
温度計室温29℃　熱伝対室温31.2℃　ヒートシンク根元熱伝対39.5℃
根元を手で触っても温いなあ程度です。

物は試しで1時間ほど負荷100％をかけてみたのですが、
Core#0 60℃
Core#1 53℃
Core#2 55℃
Core#3 56℃
温度計室温30.5℃　熱伝対室温32.1℃　ヒートシンク根元熱伝対52.3℃
根元を手で触っても熱いなあ程度です、
でも昨日よりは熱くないです。

処理速度が落ちてるのかな?
と思いHDBENCHをやってみましたが、
Integer Float
801466 809210
それほど悪くないです。

φなる様
>どうやらソフトの問題？
実はソフトでＯＳ上から見る温度というのは、ソフトによって差が有ったりします。
ここ重要。

今回、BIOS、触ってみる、熱伝対、ソフトといろいろやらせていただきましたが。
ソフトは差があり、よく選ばないといけないと学ばせていただきましたが。

なにか別のところにとんでもない爆弾があるのでは?
このまま夏になってしまってもいいの?
このPCもうすぐ壊れるのでは?

とか思いましたが、
しばらくこのまま観察してみようと思います。

書込番号：11513023

[uPD70116]

ケース内の空気の流れが悪いと、幾ら強力なファンを使っても冷えません。
熱い空気をかき混ぜるだけだからです。
ヒートシンクより温度の低い空気を送ることで、ヒートシンクから熱を奪うのですから、それが可能な状態にする必要があります。

書込番号：11513227

[タカさん8]

uPD70116様
>ケース内の空気の流れが悪いと、幾ら強力なファンを使っても冷えません。
>熱い空気をかき混ぜるだけだからです。
>ヒートシンクより温度の低い空気を送ることで、ヒートシンクから熱を奪うのですから、
>それが可能な状態にする必要があります。
ご助言ありがとうございます、
私は仕事柄か風洞試験やCFD_SCRYU/Tetraをやったりしていますので痛いほど良くわかってるつもりになっています。
が自分のPCに関してはあんまり考えていなかったので、
カバンからタフトを取り出し風の流れを確認、
タフトを見ている限りではフロント側→CPUヒートシンク→後方ファンと綺麗に流れていました。
しかし、グラフィクカード側への流れはよどみがありました。
ここはどうするか土日で考えてみようかと思います。

ただケースを開けた状態の簡易観察であるため微妙です。

朝4時位にこっそり会社に行って、
CFDでケースを閉めた状態での気流の流れ及び発熱と放熱の関係を解析してしまおうかとか、

温度分布を見るなら黒体じゃないとずれるけどサーモグラフィーだよね、
どうやって会社からこっそりと持ち出そうかとか、
とうっすらと考えてしまいました。

書込番号：11513696

[星屑とこんぺいとう]

まさか、気温（家の外）が先日は暑くて今日は寒かったという事は？。
（日付が既に換わっているか・・・今日ではなく昨日だね。）
しかし、
ＰＣクーラのグリスが馴染んで来て温度低下したのかも？。
何が正解かは謎ですね。

さて、
グリスの塗り方を悩むならば、
ＣＰＵ使用に耐える熱伝導シートはいかがでしょう？。
http://www.widework.co.jp/pc/contents14.html
黒鉛垂直配向熱伝導シート
ＶＧ−Pro　（Ｖｅｒｔｉｃａｌ-Ｇｒａｐｈｉｔｅ）　微粘着タイプ
熱伝導率　90W/m・Ｋ
厚み　０．２５ｍｍ
や、
日本製！！“超”高熱伝導放熱シート
Thermo-TranzM50α
50 W/mk
厚み　０．５ｍｍ

これならば、ＣＰＵ使用に耐えるはハズですね。

私は、Thermo-TranzM50αをCore i7 860やCore i7 875KをCWCH50-1で冷やすのに使ったけど、
なかなか感触は良かったですよ。
ＡＳ−０５シルバーグリスと感覚的に違いは感じませんね。
（ＣＰＵだけCore i7 860からCore i7 875Kに交換したのだけどね。）

しかし、さらなるＣＰＵの温度低下を狙って、
つい、何度もＣＰＵクーラを外したり付けたりしてしまうのですよね。（笑）
そう、ＣＰＵクーラの取り付けは遊びがありますよね微妙にね。
なので、位置がこっちにズレたのかとか、あっちにズレたのかとか気に成ってしまう。（笑）

しかしＰＣＵクーラのネジ式の取り付けのモノはどれ程締め付ければ良いのか・・・。
つい、限界に締めてしまう。

そうそう、拡張スロットのビデオカードの空気のよどみ？には、
『スロット取付型PCシステムクーラー』
http://www.ainex.jp/products/rsf-05.htm
http://www.ainex.jp/products/rsf-03.htm
http://www.ainex.jp/products/rsf-01bl.htm
という物が使えそうですね。
拡張スロットに取り付けて裏面パネルから排熱をするのです。

書込番号：11514755

[φなる]

　いろいろ計測する環境があるのですか。凄いですね。
おそらく余計悩むことになると思いますがｗ

　ＢＴＸのように、風の流れを考えたマザーでも、筐体によってはその効果は差はわずかなものになってしまいます。

　興味深い話があります。
　ＡｎｔｅｃのＰ180，190シリーズのような筐体の場合、後方と上方への排気が有ります。
この場合、上方への排気をしっかりやれば、後方への排気は無くとも熱は下がりやすいそうです。
　何故なら地球には重量があり、熱せられた空気は上へ昇ろうとするからです。
実は地球上でＰＣ内の熱は筐体の前→後ろではなく、下→上へ流れる方が効率で言えば理想形なのです。
が、現状ではパーツその他や筐体がそのほうな仕様にはなっていない・・・・。
極めるなら筐体そのものから自作するしかないですが、素人には無理な話ですよね。

あ〜、余計な話しここまでにします。



　私はQ6600を3.0MHzにOCして運用していますが、（室温24℃で）アイドリングではほんのり暖かい程度。
シネベンチとか掛けても「おー、温かくなったな〜」程度です。（クーラーは、サイズの忍者弐を使用）

（前回の書いたことと繰り返しになりますが）
基本、アイドリング状態の時、手で触って熱くなければ気にしないでおｋ。
「神経質になりすぎないこと」
「ソフトに頼りすぎない」
だと思います。

書込番号：11515200

[タカさん8]

アドバイス感謝です。

星屑とこんぺいとう様
>まさか、気温（家の外）が先日は暑くて今日は寒かったという事は？。
（日付が既に換わっているか・・・今日ではなく昨日だね。）
さすがにそれは検討に入っていますよ♪
一昨日温度計室温30.5℃　昨日温度計室温29℃ 温度計室温30.5℃
ホームセンターで500円で買った温度計を使用していますが
アナログのものは信用しちゃったりしています。

>黒鉛垂直配向熱伝導シート
>ＶＧ−Pro　（Ｖｅｒｔｉｃａｌ-Ｇｒａｐｈｉｔｅ）　微粘着タイプ
>熱伝導率　90W/m・Ｋ
>厚み　０．２５ｍｍや、
>日本製！！“超”高熱伝導放熱シート
>Thermo-TranzM50α50 W/mk厚み　０．５ｍｍ

ＶＧ−Proにちょっと興味を持ちました。

>そうそう、拡張スロットのビデオカードの空気のよどみ？には、
>『スロット取付型PCシステムクーラー』
>http://www.ainex.jp/products/rsf-05.htm
>http://www.ainex.jp/products/rsf-03.htm
>http://www.ainex.jp/products/rsf-01bl.htm
>という物が使えそうですね。

RSF-05がとても気に入ってしまいました、
早速購入しようかとお財布と交渉を始めました。

φなる様
>上方への排気をしっかりやれば、後方への排気は無くとも熱は下がりやすいそうです。
昔現場の作業長から3000円で事務ができるPCを準備できないか?
なんて無茶な注文を受けました、

ということでイレクターパイプでフレームを作ってベットの下から出てきたパーツをくみ上げてみましたが、
筐体が無→起動SWがないのでリミットスイッチをつなげてみました。

ファンで後方に熱を逃がそうとしましたけど後ろから出る熱より、
上へ逃げる熱のほうが多かったです、
ちなみにその子は1.5年経過した現在でも現役です。

ということで上パネルが空けられない私のPCは昔の遺物のヒートシンクたちや、
自作のヒートシンクもどきたちがいっぱい並んでいます。

>極めるなら筐体そのものから自作するしかないですが、素人には無理な話ですよね。

私はそもそもオーバークロックとかしないのでちょっとしか熱に対して興味が今まではなかったりします。

が筐体そのものから自作する方がいるんですか・・・・
ちょっと検討してみます。
図面を書く
これ位なら2Dで3時間で3D化2時間で5時間くらいでしょうか・・・・

フレーム材質
鉄板・・・・・・・大量にあるちょっと頂いても問題は無し、溶接は簡単、
ステンレス・・・・これも大丈夫でもちょっと溶接が難しい
アルミニウム・・・これも大丈夫でも溶接がかなり難しい
銅・・・・・・・・会社に無い自分で鉄板を発注すると破産してしまう
マグネシウム合金・あまり会社に量が無いためばれる危険あり、溶接は不可能、
　　　　　　　　　よく燃えるし爆発するため穴あけ等の作業には覚悟が必要、
　　　　　　　　　上方排気のために大きな穴を開ける必要ありです、
　　　　　　　　　一発であけると歪むのでけがいてその線上を小さなドリルで
　　　　　　　　　数百回穴あけ作業・・・かなりの覚悟です
　　　　　　　　　でも比熱がとてもいい♪振動を抑制してくれる♪
　　　　　　　　　ため、筐体を造るならこの材料ではないのかと思っています。
塗装
　　　　　塗装ラインのロボットを手動で動して塗装すれば何とかなるかな。
樹脂部品
　　　　　射出ユニットで手動操作500g位抜いて粘土細工
　　　　　あとはリューターと紙やすりで形状を作っていけば何とかなるかな
やってできないことは無いと妄想していたりします。　　　　　　　

書込番号：11516064

[φなる]

妄想は無料ですからｗｗｗ

高価になりますが、やはりアルミが良いでしょう。。溶接？螺子止めにすればいいのでは。フレームだけ鉄で作って、アルミで包めば良いと思います。
フレームは、玄人志向のマナイタとか参考に良いかも？


って、スレ内容と違うｗ

ここまでも皆さんの情報を元に、良い結果になれば良いですね^ ^

書込番号：11517846

[タカさん8]

熱暴走しました・・・・汗
測定していなかったので各部位の温度を手の感覚だけで言わせてもらいます。
筐体　熱い・・・　　　　　　　　　　45度位かな
メモリー　火傷するよ・・・　　　　　65度位かな
HD　熱い・・・50度位かな
グラフィクの銅パイプ　火傷した・・　70度位かな
CPUヒートシンク根元　火傷しそう・・ 65度位かな
電源ユニット　ちょっと暖かい・・・・40度位かな
オーバークロック無しでこの温度とは・・・・・まだまだ対策を取らねばならないようです。

書込番号：11522883

[φなる]

アイドリングか、負荷常態かが不明ですのでコメントしようが無いですけれど。

　CPUの関係に限定せず、「PCトータルの状態で解決を探る」なら・・・・。
　パソ困（http://pasokoma.jp/kakolog）で聞いてみるのも良いかもしれません。
かなり造詣が深い連中が揃ってるので、早く解決するかもしれません。
　ただし「パソ困」は、ここ以上に態度に厳しいです。
なるべく詳細かつ丁寧に説明し、「知ったかぶりをしない」のが、パソ困で早く解決を探るポイントです。
　中にはかなり上から目線の人も居ますが（そういうのはどこにでも居るので）そこは我慢です^ ^;
　もうしばらくここでの情報を待ってみて、それでも解決しなければ聞きに行きましょう。

書込番号：11523064

[ＭＮＮＲ]

何か異常なパーツがあるのかもしれませんね（汗）
電源の各電圧は正常値でしょうか？

我が家のPCは電源にかなり無理をさせているのでかなり電源が熱いです。
筐体もPEN4時代のアルミ（ドライブベイのカバーが電動で上下に開閉する）ですが触ると天板がかなり熱い。
最近の電源は下にファンがあってメモリの上の空間（電源の前部）に熱がたまるようで本日サイドパネルのその位置に排気ファンを増設。
ついでに、CPUとVGAカードの間に吸気ファンも増設。
結果、CPU温度が42度位、95パーセント以上の負荷をかけて60度前後に落ち着きました。

ただVGAは２枚刺しのためか高負荷をかけると140度を超えて暴走します。
それとやっぱり電源はかなり排気が熱い。
交換しないといけないのかも知れません。

書込番号：11526465

[タカさん8]

ＭＮＮＲ様　ご返信ありがとうございます。

今日のうちの子は調子がいいようです、
3時間100パーセントの負荷でも元気に動いています。

熱のほうも、測定方法は手で触るなのであてにはできませんけど、
ケース　ちょっと体温より高い・・・40℃位
電源　　ちょっと冷たい・・・35℃位
メモリー　かなり熱い・・・60℃位
HD 熱いなあ・・・45℃位
CPUヒートシンク根元　　熱い・・・50℃位　　熱伝対表示温度52.1℃
VGAの銅パイプ　　また火傷した・・・75℃位

ＣＰＵ　ソフト表示温度
Core#0 61℃
Core#1 52℃
Core#2 56℃
Core#3 56℃

先日熱暴走したときより手で触った感じ、
10℃くらい下がっている模様です。

>電源の各電圧は正常値でしょうか？
電流は気にしていたけどやっぱり電圧かぁと思い、
早速長年愛用しているテスターAD-5523で測定、
3台のHDへ行っているケーブル電圧異常なし、
3台のファンへ行っている電圧異常なし、
1台CDへ行っている電圧異常なし、

ここで1時間ほど悩みました、
VGA、CPU、M/V、メモリーはどうやって測ればいいのでしょうか?

>何か異常なパーツがあるのかもしれませんね（汗）

再現性がある異常なら、行きつけのPC屋さんに行って、
とにかくいろいろパーツを変えてトライするという手もあるのですが、
もうそろそろ負荷をかけ始めて4時間になるのですが再現しません。

私はなんとなく電源に問題があるのでは?
と思っています、が変えのパーツが無いため、
異常が再発するようでしたら、
交換パーツがあるVGAから変えていこうかと思っています。

今から1時間ほどCPU負荷100％VGA負荷100％の耐久試験をしてみようと思っています。

書込番号：11527241

[ムアディブ]

もうちょっとちゃんと書いたほうがいいような、、、

面白いんだけど、触りすぎてて状況がわからないです。

・VGAは何か?
・CPUファンをシンクから2cmも離してるのはなぜか? ダクトは付けてるのか?
・CPUファンは吹き付けか、吸出しか?
・筐体の吸出しファンはないのか?
・前方のファンは吸出しか、吸い込みか?
・HDDは何台あるのか? 普段の温度は?
・温度があがる状況(暴走)はVGAに負荷を掛けてるときなのか?
・最初の数字はアイドルなのか?
・CPUだけ負荷を掛けたらどうなるか? VGAも掛けたらどうなるか? そのときの筐体内温度の上昇はどんな具合か?
・VGAの温度は?
・室温が30度あるのはエアコン掛けてない? 25度ならどうか?
・ワットチェッカーがあるなら消費電力測ってみる
・温度が上昇、または正常なときのファンの回転数 (低いか高いか)

疑わしいのは、、、
・CPU周辺がショートしてる
・筐体排気が間に合ってなくてVGAに負荷を掛けると温度上昇していく
・プラスしてCPUの冷却があまり良くない

辺りですけど、状況がわからないので判断しようがないです。書かれてる範囲だと、、、

・VGAがハイエンドなら、筐体ファン1個で廃熱不足
・ヒートシンクからファンを離してるのでCPUも冷却不足

に見えますが。

書込番号：13333593

[ムアディブ]

ちなみに、室温30度でPCが動かせないわけではないですが、その5度差をどこかで稼がねばなりません。

CPUケース温度が65度を限度とすると (正確にはIntelのデータ参照してください)、通常40度の余裕があるところ、35度で済ませる必要があるわけです。

経路にはグリス、シンク、CPUファン、廃熱とありますが、あちこちで妥協してると難しいかも。

書込番号：13333612