『LGA1366とLGA1156について』のクチコミ掲示板

[Lily White]

はじめて自作をするので、CPUソケットや対応するチップセットについて詳しく調べているのですが、1366より1156の方が発熱量も少なく、高性能だと思ったのですが、
LGA1366対応のチップセット、X58のマザーボードの方が、LGA1156対応のP55のマザーボードよりも、帯域幅や転送レートが高いという記述もあり、後に発売した1156のメモリもなぜかデュアルチャンネルに戻っているので(DDR3を2枚)どちらが良いのかわかりません。
いちおうこの商品とi7 860とで悩んでいます。
実際は1366と1156ではどちらが良いのでしょうか？

ちなみに、用途はオンラインゲーム等で、ビデオカードはRADEON HD 5850を載せる予定です。

また、オーバークロックも余裕があればしたいので、それも踏まえてどちらが良いか教えていただけたら助かります。

書込番号：10932716

[ＢＲＤ]

Lily Whiteさん　おはようさん。　　迷いますね。　
マザーボードは将来を見据えて選ぶのがポイント：マザーボード編
http://www.dosv.jp/feature/1002/08.htm

私のホームページに自作で必要な事柄を一通り集めてあります。
よかったらどうぞ。
http://www.geocities.jp/ja3ocxbrd/index.html

書込番号：10932740

[くら〜くで〜る]

まぁ普通に使う分にはLGA1156のもので足りることがおおいです。
ちなみに性能は920=860くらいです。コスト考えちゃうと確実にLGA1156がよいかと。マザーの値段も安くなりますし。

書込番号：10932920

[まぼっち]

基本的に1366はエンスー向け1156はエントリー、一般ユーザー向け
と考えて良いと思います。
帯域等の違いは有りますが普段使う分に関しては違いを感じる程
大差は無いかと。
1366（X58チップセット）はトリプルチャンネルですので
メモリを多く使いたいのならアリ。

OCに関してクロックだけを上げて楽しみたいのなら
i5の660とか670がやりやすいかと。
ある程度の発熱は覚悟してトータール性能を発揮させたいなら
i7　920〜

X58環境も登場して既に一年経過していますのでマザーボード
の値段も落ちてきています。
なのでトータルの投資金額はそれほど違わないかと。

先日BRDさんのHPを拝見しましたがかなり参考になると思います。
特に電源の所は読んでおいて損は無いと思います。

書込番号：10933043

[メリーアン]

＞後に発売した1156のメモリもなぜかデュアルチャンネルに戻っているので(DDR3を2枚)どちらが良いのかわかりません。

仕様上は1066MHz*3のほうが1333MHz*2より20％高速ですが、実測ではほぼ互角と言われています。
ただ、最初から1333MHz*3で動かす気なら、差が出るものと思われます。

920は暫くすると（2月末）930にアップデートされるかもしれませんので、買うとしても舞った方が良いでしょう。

書込番号：10933201

[habuinkadena]

省電力性：LGA1156>LGA1366
性能：LGA1366>LGA1156

書込番号：10933276

[jjm]

LGA1366とLGA1156では　スペック上はともかく
実際の差は　
グラフィックボードを２つにするとか　
CPU２個以上にするのでなければ（可否はともかく）　
皆無でしょう
逆に同一クロックでは　よりターボブースとが効く
860とかの方が早いでしょう
OCに関しては　私はOCをしない（懲りた）のでわかりません。　

書込番号：10933785

[☆でんぐりまんぐり☆]

そりゃ、もちろんLGA1366。

3月には6コア（12スレッド）も出るようですし。
（但し、値段が高い10万くらい。お安い6万くらいのが7月〜9月に予定）

書込番号：10937006

[Lily White]

賛否両論、って感じなんですね〜
i9も気になるのですが、今頃出るということはターボブーストの倍率や省電力性はi7 860のように920より改善されるのでしょうかね？

もう少し様子を見ていこうかな・・・

書込番号：10937670

[エリト]

省電力性とターボブーストに比重をおくならi7-800シリーズが上でしょう。X58プラットフォームは今後もしばらくは高いTDPにとどまると思いますよ

書込番号：10937925

[メリーアン]

ワットパフォーマンスが改善されるでしょう。
同じ消費電力で1.5倍の性能になればね。

実際のところ8xxシリーズもチップセット側の改善で省電力になっている部分が全てですしね、アイドル時が低く抑えられている割にピークは大きいので、CPU単体で見ると920と860も大差ないの現実ですからね。

書込番号：10940044

[ピュアハート]

メモリスロットが1366だと6つついているモデルが多いので、
安い2GBメモリを6枚積めば、64bitOSで12GBも使う事が出来ますね。

書込番号：10948624

[寒い地に生きる]

LGA1366はハイエンド向けユーザー仕様ですね。
値段は高くても安定性と処理速度の速さを求める方向けです。

LGA1156はローエンド〜ミドルレンジ向けユーザー仕様ですね。
価格を安く！処理はそこそこでもＯＫ！という感じです。

いくら払ってもいいものを！→LGA1366
価格は抑えたいから1台欲しい！→LGA1156

LGA1366なら
Corei7 920(約2万7千円)+Ｘ58マザー(約2万5千円)+ＤＤＲ3メモリ　1ＧＢ×3（約1万円）
↑Corei7の3月発売予定の980は6コアなのでＨＴ効かせて12スレッド運用可能です。
比較なので書きませんでしたがLGA1366にはグラフィック内蔵マザーが無いため
グラフィックボードの価格も追加になります。
グラフィックカードは価格が３千円〜９万円クラスまであるので好みに合わせて
選ぶ必要があります。

LGA1156なら
Corei7 860(約2万6千円)+Ｈ55マザー(約1万5千円)+ＤＤＲ3メモリ　1ＧＢ×2（約8千円）
↑Corei5/i3のＧＰＵ内臓ＣＰＵにすれば価格をもっと抑えられますし、
グラフィックボード代が浮きます。
もっと抑えたいのであればPentium　Gなら約９千円で手に入ります。
これに１万円くらいのグラフィックボード追加しても良いかもしれませんね。
Ｈ55マザーは約1万円から約2万円位まであるので安いの使うと価格抑えられます。

共通パーツとして
600Ｗクラス電源+ケース+光学ドライブ+ＨＤＤ(ＳＳＤ)+OS
+モニタ+マウス/キーボード/スピーカー
ですね。これは『どの程度のものをどれ位の予算で』って言うことになって
きますのでお好みでやるしかないですね。

お勧め構成は
LGA1366
Corei7 920+ASUS P6T+DDR3 2GB×3
（約２万６千円+約２万円+約１万５千円＝約６万１千円位）

LGA1156
Corei5 660+ASUS P7P55D-E+DDR3 2GB×2
(約２万円+約1万７千円+９千円＝４万６千円)

共通パーツとしてグラフィックボードは
SAPPHIRE HD5770 1G GDDR5 PCIE DUAL DVI-I/HDMI/DP(PCIExp 1GB)　約１万8千円位

まあ、これは参考価格です。
ちなみにi5 660/661の違いは内蔵グラフィックが661のほうが
若干速いです。660は733Mhzで661は900Mhz。
そのためTDPがちょっと上がっていますので、
内蔵グラフィックを使わないのであれば660かな？と。
あえて660で内蔵グラフィック使って
グラフィックボード代浮かして電気代も浮かすっていうことも可能ですが。

長々と書いてすみません。参考になりましたら幸いです。

書込番号：10984776

[Lily White]

たくさんのご意見ありがとうございました。
とりあえず、LGA1366で、OCやOC対策等はせずに組んでみようかと思います。
i7 980も気になるので、他のパーツの資金を減らして、余裕ができれば6コアも買おうかと検討しています。

※一番最初にご意見して頂いた方、役に立つ意見をくださった方、及びわざわざ長文を書いてくださった方にgoodアンサーを送らせて頂きました。

書込番号：10986318

[きこり]

ソケット1366は発熱が多く、ソケット1156は発熱が少ない。
という意見があり、それに同意する人もいるが、果たしてそうか？

本来ソケット1156向けのリンフィールドをソケット1366向けパッケージとして作ると発熱は増えるのか。
その逆、本来ソケット1366向けのブルームフィールドは、DMIなど必要な機能が欠けているのでソケット1156では使えないが。

増える可能性はある。
リンフィールドにはあり、ブルームフィールドにもあり、ソケット1156では使っていない機能QPI。
ただ、QPIはそこまで発熱するものなのだろうか。

可能性のもう一つとして、設計はブルームフィールドよりリンフィールドの方が新しい。
省電力機能はリンフィールドの方が一歩進んでいる可能性がある。
リンフィールドはモバイル向けにも転用していることからも、一定以上に省電力機能を備えていると言える。

ならば、ソケット1366向けに再設計した製品なら、消費電力はより抑えられているかも知れない。
確かソケット1366でTDPが45Wの製品も発売予定だった気がする。
リンフィールドを転用してQPIも使っている製品があったはずだけど、TDPはそれほど高くはなかったはず。

書込番号：10986583

[きこり]

Socket 1366
デュアルプロセッサ対応
Quad-Core
Hyper-Threading有効
動作クロック、定格時2.53GHz、Turbo Boost時2.93GHz
L2キャッシュ 8MB
トリプルチャネルDDR3-1333

動作クロックが高くない以外はNehalemのほぼフルスペック。
これでTDPは85W。
これはLynnfieldを転用した製品らしいので32nmプロセスの省電力の恩恵は無いものの、Socket 1366そのものが高発熱という訳では無さそうです。

Socket 1366が高発熱というのは、単にSocket 1366で一般消費者に最も目に触れるBloomfieldの設計が古くて省電力機能が不十分ということなのでしょう。

書込番号：10986940

[きこり]

LynnfieldはトリプルチャネルメモリコントローラもQPIも持っているのだから、これならCore i7-920をBloomfieldからLynnfieldにマイナーチェンジして作り直せばいいのにね。
Core i7-920sだとか名前付けたりして。

書込番号：10986988