『『Trinity』殻割報告書』のクチコミ掲示板

[軽部]

剥Trinity（右上の抵抗がアロンアルファで付けたヤツ）	抵抗供与元のPEN4	参考資料:IvyBridgeのグリス	参考資料:Wolfdaleのグリス

ええ、割りましたとも。

しかも、現在ほぼメイン環境と言っても差し支えない使用頻度の「A10-5800K」をな！
せっかく構築した安定的WIN8環境をブチ壊す覚悟にて、カッターを握ったとさ！
ってか、いつものように「気が付くと剥いていた」

ＮＥＴ上で公開されてる例だと、みなさん失敗されてるようですが（ヘボ共が！）、生まれながらの殻割り師、いうなれば『ナチュラルボーン剥きラー』のオレ（カッコイイ！）は当然のことながら成功しました。はい、拍手。

…いや、ムリヤリ成功ってことにしてんですけど。


ハンダ付けだったためにヒートスプレッダにダイを持っていかれたFX-4100を剥いた時に分かっていたことですが、AMDのCPUはPCB基板上に結構な数のチップ抵抗が並んでいるわけです。しかも、ヒートスプレッダの接着しろのすぐ際に。

一応、AMDのOCイベント記事の写真を見ながら、チップ抵抗を一緒にそぎ落とさないよう、細心の注意を払って刃を入れたのですが（腰抜けが！）、一個だけヤっちまいました（汁

しかしまあ、ヤっちまったモンはどうしようもない。
ダメなら「A10-5700」を買う理由が出来るし、ネタとしては皆さんお待ちかねの「他人の不幸」でもあることだし、12000円くらい安いモンよ！安いモンよ！やすい…大事なことだから三回言おうとしましたが、涙で声が詰まりました。

嘆いていても仕方ないので、チップ抵抗ばアロンアルファでくっつけたべ。しかも取れたヤツはどっか行っちまったんで、同じように殻割で死んだPentium4(CedarMill)の裏に付いてた同じ大きさの抵抗ばくっ付けた。前々から自分のことを「テキトーなヤツ」だと思っていたが、この時ばかりは流石に自分で呆れた。

しかしこれが良かったのか、グリスの代わりにリキプロを塗ってスプレッダを戻し、ダメ元で電源投入してみたところ、フツーに動いちゃいました。

で、今んとこなんの問題もなく稼働しています。
OCなどはまだ試してませんが、CINEBENCH実行時のコア温度が…20℃下がった。
う、嘘じゃねぇよ！ヤベェよ、リキプロやべぇ！リキプロ最強すぎ！

ちなみに、元々塗られていたグリスは、写真上のヒートスプレッダを見ていただければ分かると思いますが、Ivyよりは「マシ」な塗り方でした。




※水冷システムを再稼働させるので、OCは後日報告いたします。

書込番号：15479739

[パーシモン1ｗ]

＞OCなどはまだ試してませんが、CINEBENCH実行時のコア温度が…20℃下がった。
＞う、嘘じゃねぇよ！ヤベェよ、リキプロやべぇ！リキプロ最強すぎ！
殻割りするだけの価値ありますね。
20度ですか・・・桁間違えかと見なおしてしまった（笑）

書込番号：15479791

[軽部]

殻割後の軽い空冷OC検証

性能向上を目的とするなら…価値はそれほどないと思いますよ。
Core i3にHD7750でも載せれば、高価なOCメモリなしでも消費電力も性能も簡単に上回るのだし。

どっちかってーと、APUは省電力化に情熱を傾けるほうが面白いし。
その場合、大してコア温度は上がりませんので、わざわざ成功率の異様に低い殻割をするのもどうかなと思う。


ちなみに-20℃ってのは、室温も考慮してない「勢い」の上での発言であり、ガチで検証された数値ではありません。
しかし、CINEBENCH時は普通に40℃台を超えていたCoreTemp読み温度が、殻割後は20℃台になったのはマジ…

ま、アイドル時は殻割してなくても「0℃(?)」とか示しちゃうソフトですから、怪しいですけどね（HWMonitorなんかも大して変わらんけど）

もうちとハードな負荷で、各種モニタソフトを使って検証をしてみたいと思います。

書込番号：15479827

[軽部]

室温25℃定格　空冷

今廻したCINEBENCH

室温25℃定格　クーラー「羅刹」

20℃台では収まりませんでしたが、やはり低くなってるのは間違いないです。それもかなり。

しかし初期検証時のコア温度が入ってるSSが全然ない…

書込番号：15479853

[ＯＫ山]

いつも楽しく拝見しておりますｗ
その文章、その生き様。

自分なんかはCPUも生牡蠣も殻割りビギナーなもんで、
勢いと力づくで無理やり押し開こうとして叱られたことばかり思い出されますが
海女や水産工場で経験豊富なオバサマたちは、ものの数秒でチャクっチャックと殻を剥いてしまわれたり
あれはいったいどういうことでしょう。
牡蠣鍋が美味しい季節ですね。

・・・もとい、CPU殻割り職人の匠の技にも感心することしきりです。
とても参考になりました。
さすが職人、ちょっとしくじった際の取り繕い方もまた見事です。目から鱗でした。
アロンアルファは常備薬としてもっと評価されるべき。

Trinityのキャラ的にも、リスクを背負ってまでの殻剥きやOC耐性向上が必要かは、同じく疑問に思いますけど
そういった未知の可能性や経緯を詳細に、その身を犠牲にすることも覚悟で示されることに敬意を表します。
（ムチャシヤガッテ・・・）（−−）＞
いや、茶化すでもなく本当に心から感謝してます。

苦労の甲斐あって結構な低温化も見られたようですが、この続きも楽しみにしてます。

書込番号：15480122

[茶柱３本]

いよっ大統領！！！
パチパチパチパチ…

3770Kの殼剥きに失敗してオブジェにした私には何もコメントがありません

書込番号：15481413

[huip]

素晴らしいの一言です。
こういうのが機械いじりの醍醐味だと思いますよ、うん。
お金がないので真似できませんがやってみたいですね。

そこまで温度が下がるとむしろ静穏の方に目を向けてはいかがでしょうか?
ファンレスにできそうな雰囲気もあるので峰のような大きめのヒートシンクなら
いけるんじゃないかなと。

あとはOCしていかに金をかけずにゲームが動くPCが作れるかといったところでしょうか。

電源も分解して完全ファンレスか、大きなケースファン1個を500位で動かしてほぼ無音
のPCを作るか自分ならやってみたいですね、金があれば・・・

書込番号：15481569

[φなる]

アロンアルファが常備薬だったは目からうろこ。

とりあえずアロンアルファ最強伝説ということですね。

書込番号：15481601

[軽部]

クーラーファン全開でのCINEBENCH後コア温度

ああそうだ、CPUクーラーファンを全開運転にしたら、やはり20℃台でした（昨晩のはサイレントモード）

クーラーは「羅刹」ですが、ファンは付属のものではなく、同じくサイズの隼１２０（PWM1300rpmモデル）に換装してあります。

このファンだと全開でも「煩い」ってほどじゃありませんが、BIOSからファンコントロールをサイレントモードにしとくと、ほぼ無音となります。それであの数字。

※CINEBENCH直後にバイオハザード５ベンチを廻した時のSS



ちなみに、このマシンはウチのPCとしては珍しくケースに入ってます（2000円の安ケース）。
電源ファンとCPUクーラーファンの２ファン運用。Blu-rayドライブ有、SSD１基という構成。

書込番号：15483598

[軽部]

０℃(?) ってナニよ？	HWmonitorはもうワケわからん

ちなみに、室温を下回るコア温度については色々なスレで触れていますが、汎用モニタリングソフト読みのコア温度ってのは実際の温度とイコールではないってことに注意。

実際の温度目安は、パッケージ外側からマザーが読んでる数字で、しかもマザー付属のユーティリティのが一番信頼できます。

サーマルダイオードが吐く抵抗値をソフト側で補正して「温度」として表示してるだけですから。Tj.max前後で正確となり、温度が下がると精度も下がるって感じ。
IntelのSandyBridgeでもIvyBridgeでも、クーラーが強力だと普通に室温を下回る数字を吐いてくることありますんで。確かにAMDのは特にヒドイですけど…これはソフト側の対応度の問題かと。抵抗値と温度は正確な比例関係になく、おおよその目安でしか補正値を出せないらしいです。

書込番号：15483746

[軽部]

CINEBENCH 4.7GHz	パイ焼き

殻割りOCの経過報告です。

予定していた水冷化は、循環液の交換が必要な状態で稼働できず。
もう、加圧密閉式にしようかなぁ…と。

よって引き続き空冷で。
クーラーは『羅刹』

各ベンチが通ったのは4.7GHz/1.525V…コア温度は上がらないけど、殻割りしたのに廻らん。

4.9GHz/1.65VでOS起動は成功したのですが、SSを撮ると落ちる。
この時、CPU-Z読みのコア電圧が1.7Vと、決め打ち電圧なのに勝手に盛られるのはASUSマザーだからか？流石に1.7Vは怖い。

アロンアルファで付けたチップ抵抗が原因と思われるトラブルはありませんが、電圧が設定よりも高くなる原因とかじゃないよね…ASUSマザーでVRMコントロール全開にするとこんなモンだよね？

最近ASRockマザーばかり使ってたので、ASUSの特性がわかんね。
4.7GHz/1.65V設定でCINEBENCH実行時消費電力は160W程度。意外とイかないかも。
ただし、この時得られる性能は、上昇した消費電力に見合わないものになります。
60Wも増えてこれだから。

もちろん、アタック中は気にすることじゃありませんけど…

書込番号：15494328

[軽部]

剥Llano	チップ抵抗位置参照	グリスの塗りは薄く均一で「綺麗」	FXはソルダーです

えーと、Llanoも剥いてやった。
獲物はベッドサイドマシンとして使用しているA8-3570Kです。

Llano、オマエもかっ！？
…こいつもグリスですな。

今回、内部構造が複雑なAMDプロセッサの剥き具として導入したのが「銅板0.1mm」
ゴムと剥き具は薄いほうがイイってか！

ホームセンターで薄い銅板（銅箔だと薄すぎて腰が入らない！）を購入し、これを帯状にして、よーくシゴイて、シーツのシミがオマエらだ！…ではなく、薄く靭やかにして、挿し込む！挿し込む！挿し込む！

写真のように、少しづつツンツンと挿し込みながら横にズラしてゆくわけです。
何かに当たると銅板は曲がって、抵抗が剥がれるまでに至らないってぇ寸法だっ！

『オレの殻剥き技術は世界一ィィィ！』

と叫びたくなる心境でしたが、夜遅いので止めました。

なんか疲れたので、テストは明日以降に。
K10アーキテクチャのほうがOCの効果が如実に現れるはずなので、少し楽しみ。

書込番号：15498268

[軽部]

オマケ

間違いましたA8-3570K→A8-3870Kデス

書込番号：15498291

[軽部]

剥3870K、9900MAXでテスト	まあ、それなりに低くなりました	うわ…汚ねぇ…

■CPU AMD A8-3870K
■M/B ASRock A75 Pro4-M
■RAM G. SKILL F3-17000CL11D-8GBXL
■ｸｰﾗ ZALMAN CNPS9900 MAX
■SSD OCZ VTXPLR2-25SAT2-120GB
■P/U SilverStone SST-ST1000-P
■OS Windows8 RP版/64bit


K10statで3.5GHzまでOC。
マザーがショボいので、K10statからのが扱い易いです。
コア温度はかなり下がってますね。
ダイ直冷。ただしリキプロじゃない。

直冷にするため、欠け防止用のウレタンバンパーをコア周りに配置。
クーラーベースとコアが均等に接触するかどうか、まずはグリスで試したんですが（200g入のヤツ）、なんかこのグリスが弛くてクーラー外したらヒドイことになってたよ！

きっと、このあとグチャグチャのグリスを拭こうとしたら抵抗まで剥ぎとってしまうだろう…オレにはそういう呪いがかかっているのである。

書込番号：15507214

[軽部]

グロ画像レベルの…

願う！すべてのCPUをグリス化して欲しい
ソルダーの悲劇を再び起こさないためにも

今回死亡したのは漢の勲章『PentiumD 840』

もう、手持ちのPenDはない。
また中古市場を漁ろう。
今は冬だから。

書込番号：15511663

[kid&annie]

並のOCer「Ivyはグリスだ、糞だな！」
変態OCer「Ivyはグリスだ、最高だな！ソルダリングは糞！」

スレ主のお陰でIntelさんへの見方が変わりました。

書込番号：15514125

[軽部]

もう、OCerは殻を剥くのが当然ってレベルになればイイと思います。
OCerに「もう後戻り出来ない」という覚悟を促すためにも。

ソルダリングされたヒートスプレッダよりも、クーラー受熱ベースに十分な熱容量があって（多数のヒートパイプに熱を伝えるためにも、銅製である程度の大きさが必要）、ヒートスプレッダと同じ役割を果たせるなら、ダイ直冷＋リキプロにしたほうが冷えるのは自明の理。熱の抵抗になる接合部がひとつ減るのですから。

商品的にはコア欠け防止と、使用するクーラーの差を埋める意味もあってヒートスプレッダは付けとかなきゃいけないでしょうが、PC-DIYを趣味とし、自分なりの改造を加えたい人にとって、もはやヒートスプレッダは邪魔なだけの存在なので、グリスにして剥がしやすくしといて欲しいです。

メーカーもソルダリングにかかるコストを削減できて良いと思いますし、ヘタな殻割り師が増えるとブッ壊してくれる確率も高くなるから、一人で何個も買うことになるので、この需要減の時代に潜在的なマーケットが生まれます。そしてなんといっても、殻割り上等の上級者は、剥かない人と絶対的な性能差を付けられるのでイイ気分になれます。普通に使う分には割らずにそのまま使えるのですから、文句を言う筋合いも言われる筋合いもないはず。

以上のように、グリス化はメーカーにとってもユーザーにとっても良いことづくめです。

書込番号：15514354

[軽部]

直冷の準備	9900MAXなら、手回しスクリューで締め込み調整も楽	CoreTemp表示で２℃ほど低く	剥3770Kも同様の装着にしてます

3870Kで得たノウハウを用い（そんな大仰なモンでもないが）、直冷化です。

ダイ→リキプロ→ヒートスプレッダ→リキプロ→クーラーベース

から

ダイ→リキプロ→クーラーベース

になりましたので、熱抵抗が軽減されることでしょう。直冷ﾊｧﾊｧ

結果、CoreTempの表示で-2℃という微妙な…
まあ、定格ですし、CINEBENCH時の消費電力は105Wとかですし、つまりそれほどの発熱がないので差は出難いのだと思います。OCしてゆくときっと差が出てくるでしょう。そうですね、消費電力が200Wくらいになれば明白に。

書込番号：15514414

[軽部]

OCCTがずっとこの状態

チップ抵抗が取れた問題ですが、グラフィック廻りがなんか怪しいかも…

CINEBENCHのOpenGLテストで落ちる時がある（システム巻き添え）
某３Ｄエロゲベンチでディスプレイドライバが停止（停止→再起動はする）
OCCTが起動しない

WIN8なのでソフト側の対応問題って線も考えられるのですが、もうちょっと検証が必要かも。
…クーラー圧着した時に抵抗ズレたか？

書込番号：15514538

[軽部]

グリスで絶縁してるのだが…	リキプロがダイ上から逃げてました。アブねぇ	やはりチップ抵抗がない…（写真右上のヤツ）

剥Trinity、グラフィック廻りの挙動が異常なのでバラしてみました。

予想通りというかなんというか、チップ抵抗が取れてどっかいってた。
おそらく、ヒートスプレッダ付きで試した後、これを剥がす時に一緒にくっ付いて取れたのではないかと…

リキプロは馴染んでおらず、クーラー圧着時に弾かれてPCB上に転がってました。
グリスで絶縁してなかったら、死亡確認されていたことでしょう。

書込番号：15534549

[軽部]

再び接着。今度は万能強力ボンドで（汗）	クーラーベースは荒らしておく	クーラー側にリキプロを塗布	再組み付け（写真は分解前のもの）

アロンアルファの跡をパリパリとこそぎ落とし、今度は超強力接着剤「ウルトラ多用途SU」でチップ抵抗を接着。今度は死亡したFX-4100のPCB基板上からいただきました。

多分、前回PEN4から移植したのと同じモノだと思いますが、抵抗値とか書いてないし、小さすぎて見えない…まあいいや。

リキプロは新品のクーラーベースで弾かれていたようなので（ストックしてあった9900MAX）、今度はヤスリで荒らして食い付きを良くしておきます。

やはり、この作業は必須ですね。いつもは必ずやってるのですが、今回は、新品クーラーのニッケルメッキが綺麗で汚したくなかったたのと、延ばす作業が面倒だったのでダイ側に適当に塗ってたのでした。

再びグリスで養生して…コア欠け防止のために適当にウレタンスポンジ並べて…クーラーを取り付け。はい出来上がり。

じゃあウレタンスポンジが潰されて馴染むまで、１日くらい放置しましょう。
続きはまた明日の夜にでも…

書込番号：15534566

[あおちんしょこら]

こんばんは　軽部さん

しかし、無茶苦茶しますね。　AMDもびっくり(°д°)でしょうに
結果報告楽しみにしています。　あ〜ぞくぞくする〜

それから、「いいっすよ2」拝見しました。　常温冷却だとそろそろ限界なんでしょうかね
この季節、自分も頑張ってみよっと。　それでは失礼しました。

書込番号：15537209

[軽部]

Prime95 β27.9　２０分後	アイドル時

こんばんわ。
殻割りなんて昔っからやってたさ…軽部です。


さて、A10-5800K殻割直冷テスト再開です。
チップ抵抗（コンデンサじゃないよね？）を再取り付けしたためか、グラフィック廻りの異常もなくなり、絶好調であります。
巷でもAシリーズの殻割り成功例がちらほらと散見できるようになってきましたね。
そこで今回は某信頼できる情報筋のテスト内容に合わせてみました。

■CPU AMD A10-5800K(定格設定)
■M/B ASUS F2 A85-V PRO(BIOS 5109)
■RAM G.Skill F3-2133C9Q-16GAB/4GB×4
■ｸｰﾗ ZALMAN CNPS9900 MAX
■SSD Crucial m4 CT128M4SSD2
■P/U SilverStone SST-ST1000-P
■OS Windows8 PRO/64bit

グリス：リキプロ
負荷テスト：Prime95 β27.9(Small FFTs)
モニタリング：HW-Monitor1.21(Package)
室温：24℃

で、テスト開始２０分後とテスト終了１０分後のSSです。
温度はHW-Monitorの「Package」を読んでます。

負荷時：65℃(MAX69℃)
アイドル時：40℃(MIN39℃)

テスト室温に4℃の差がありますが（ウチのが低い）、ヒートスプレッダを戻した場合よりも多少温度低下しやすいのかも。テスト中の最大温度と最少温度に30℃の差が出ました。

書込番号：15538152

[軽部]

π焼き1M桁 4.83GHz	π焼き4M桁 4.83GHz	CINEBENCH 4.83GHz

■CPU AMD A10-5800K(殻割)
■M/B ASUS F2 A85-V PRO(BIOS 5109)
■RAM G.Skill F3-2133C9Q-16GAB/4GB×4
■ｸｰﾗ ZALMAN CNPS9900 MAX（ダイ直冷）
■SSD Crucial m4 CT128M4SSD2
■P/U SilverStone SST-ST1000-P
■OS Windows8 PRO/64bit

グリス：リキプロ
モニタリング：HW-Monitor1.21(Package)
クーラー吸気温度：-7.5℃

氷点下空冷です。外気をダクトでクーラーまで導いています。
確かに温度下げるとOC上限が上がりますが、FX-8350みたいに水冷で軽く5GHz超えってワケにはいきませんね…

書込番号：15545230

[軽部]

ETS-T40-TA（ノンケ仕様）	せいおん！でも十分な冷却性能	「アムド心」だかいうキャラ

その後の殻割5800Kです。
結局APUってのは、カリカリにOCして強力なクーラーを載せて使うようなモノでもないため、殻割して冷えるようになった分を「せいおん！」性向上に割り振ることにしました。

直冷テストに用いた9900MAXは次のお役目に備えて取り外し、常用クーラーとして、最近価格.comでも評価の高い『ENERMAX ETS-T40-TA』（メッキのほう）をチョイス。
この製品はヒートパイプ直当て式のため、ダイ直冷のままだと圧力的に具合が悪いため、ヒートスプレッダを戻して普通に取り付けました。

自分は「PCを光らせるのはヤンキーとホモ野郎」という風潮が残る地方で生まれ育ったためか、なぜか生理的に光モノを受け付けません。よって、変な青に光る付属のファンは取り外し、代わりに同じエナマクスの白くてカッコイイCLUSTER UCCL12を2基付けました。当然白色LEDのスイッチはOFF。このファンはLEDのスイッチが付いてて秀逸ですね。

冷却性能は、流石にダイ直冷よりも3〜5℃くらい高くなってしまいましたが、クーラーの性能自体は9900MAXと然程変わらないと思われます。ファン回転数を800rpm程度に落とすと、ケースなしの露天環境でもほぼ無音となるため、当初の目的も達成できました。

このマシンは、ウチの他のマシンのように専門化・特殊化させないつもりですが、メインのCG専用機を立ち上げるまでもないラクガキ程度のイラストなど描けるよう、IllustStudioっていう軽めのペイントソフトをインストールし、小ぶりのペンタブ繋げてみました。

最近は、このくらいのソフトでも表示ににOpenGLを使っていたりするので、グラフィック性能のそこそこ高いAPUは、適任であるといえるでしょう。
ゲーム用途ではちょっと半端な感のあるAPUも、フルHD程度のモニタ環境でならお絵描きマシンにイイかもしれません。 キャンバスの拡大縮小回転もストレスなく快適です。

書込番号：15630857　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

お邪魔します。
いろいろ試している軽部サンに是非お聞きしたのですが。
えっと。グリスですけど。

私的には
リキプロ＞黒鉛伝導シート（Vertical-GraphitePro）＞MX-4などのレベルのグリス
（この序列で、実用的にどの程度の冷却性の差があるか解からない）

って序列なのですが、こんな感じでしょうか？
御意見希望。

書込番号：15636675

[軽部]

並びは意図的です。

オレが使って試してきた中では、リキプロが突き抜けていますね。

理由は簡単。それ自体の熱伝導性が非常に良いのと、液体なので圧着すると薄ぅく伸び広がる上に、スキマに押しやられてそこを埋めてくれるからです。

どんなに高熱伝導を謳う高性能グリスを使っていても、ヒートスプレッダやクーラーベースに用いられている銅やアルミの熱伝導率に比べたら、それは「断熱材」みたいなモンです。

例えばシルバーグリスは一般に「硬い」ですが、そんなモンが薄くならずに「層」になっていたら、そこで熱が遮断されてしまうのは自明の理。

硬いグリスは加圧に耐えて「層」になりがちなので、あらかじめできるだけ薄く伸ばしておきましょう。とはいっても、あまりに薄くしてしまうと、今度はスキマ埋めの役に立たない部分が出てくるというジレンマ…

MX-4のような柔らかいグリスは、多めに塗って強く圧着すると、勝手にイイ具合になってくれます。ただし、圧着不足だとシルバーグリスほどの熱伝導性がないので、薄くならない部分は本格的に熱抵抗になります。

黒鉛シートは使ったことありませんが、アレは間に挟まって「層」になること前提なので、よほど自身の熱伝導率が高くないと、上手くないですね。微細なスキマに入り込むほど柔軟なのかわかんないし。使ったことないんで、なんとも言えませんが。

書込番号：15638111

[φなる]

　返信ありがとうございます。

　リキプロ＝金属を侵すという件があり、素人に手を出しにくい。
ヒートパイプがCPUに直に触れるむき出しのクーラーとか、やばそう＞＜。
金色のヒートパイプって、真鍮製ですよね？銀色のやつはなんなんだろう。ニッケルめっき？

　黒鉛伝導シート（Vertical-GraphitePro）＝実は使ってみました。
　が、MX-4と大して変わらなかった印象。高いのに.....。
高負荷ではMX-4より若干ピーク時の熱が低いかな？って印象でした。
黒鉛シートは貼り方（下準備）にもコツが要るのかも知れませんね。

　銀シートとかも試す勇者（ドンキホーテ？）も居るみたいですが、「それは人類にはまだ早いんじゃないか」って。違うかｗｗ

書込番号：15638712