『Ryzenの殻割りについて』のクチコミ掲示板

[軽部]

表題通りなんですが、Ryzenは初代からヒートスプレッダとダイの間のサーマルインターフェースがソルダリングとなっております（2000シリーズAPU以外）。

これは非常に優れた熱伝性を誇り、IntelのかつてのグリスバーガーCPUのように、わざわざ殻割りをしてサーマルインターフェース剤をハンダから液体金属に置き換えることはあまり意味がないと認識されています。

ただ、液体金属は一般的なハンダよりも熱伝導率が高く、しかも非常に薄くできることから、どうしても厚みが発生してしまうハンダ付けと比べて理論上は熱伝導が有利となります。

自分も一番肝心なのはインターフェース剤の「厚み」だと思っているのですが、ヒートスプレッダとPCBがシーリング剤で接着されている都合上、どうしてもヒートスプレッダが接着剤の厚み分高くなって、ヒートスプレッダとダイが密着していない状態であると推測されます。その隙間はハンダが埋めています。そこでこのスキマを限りなく０に近付けることでダイからの熱伝達性を改善してやろうという目論見です。

次にヒートスプレッダの役割を再確認したいと思います。

自分はかつてCore i7-6700Kに大型のヒートスプレッダを自作して載せ、ヒートスプレッダの質量が大きいほうが冷やしやすいということを確認し、アフターパーツ市場でも大型の交換用ヒートスプレッダが市販されるようになるなど、熱バッファとしてのヒートスプレッダの役割は重要だとすでに実証されているのですが、あれから製造プロセスも進み、そろそろ、『7nmプロセスほどに微細化が進んで発熱が局所化すると、熱抵抗の要因を2段階カットできるダイ直冷のほうが有利になるのではないか？』という思いが出てきたので、これを検証をしてみたいと思います。

書込番号：24063898

[軽部]

ソルダリングされたCPUの殻割り方法なんですが、

１、シーリング剤を切る。
２、熱してハンダを融かしてヒートスプレッダを外す。
３、ハンダを掃除して平滑にする。
４、コア欠けガードを自作する


となっております。ソルダリングされているため、スライド式殻割り法は使いません。
ハンダの接合力を想像すると、ダイを破損する可能性が高すぎます。

よって、まずは、１を実行するために、プラモデルなどでスジボリするためのエッチング製ノコでシーリング剤を切ります。
今回はハセガワから発売されているトライツールモデリングソースクライバーってヤツを使いました。
これは厚さが0.15mmしかなく、とんでもく細かい刃が並んだマイクロノコギリです。

中の部材配置は、検索すれば写真が出てくるので、参考にしましょう。
一般的にAMDのCPUパッケージはダイの廻りにインダクタがずらっと並んでいます。
3000シリーズも例に漏れず、シーリング剤のキワキワまでインダクタが並んでいるのが確認できます。

書込番号：24063903

[軽部]

シーリングが切れたら、ヒートスプレッダを160℃程度に熱してハンダを融かしましょう。

今回は秘密兵器『ホットプレート』を使う予定でした。
温調が楽で全面開けているから作業しやすい。自作erなら必須アイテムです。
その気になれば肉も焼けます。

…しかし、戸棚の中にあったのは「IH調理器」でした！

そうだ、そういえば、以前ヒートスプレッダを自作した時、ハンダやら液体金属やらフラックスやらでボロボロになって棄てたのだった…
ああっ！オレのゴッド！一体どうすれば！？


仕方がないので写真のようにフライパンで熱することにしました。
まあ、電気で温めるかガスで温めるかの違いだから、どうにかなるでしょ。
しかし、眠いので今日はもう寝ます。

そういや殻付きの状態でデータ取りしてなかったので、OCCTかけとく。
このように、だいたい行き当たりばったりに実施していますので、

書込番号：24063923

[オリエントブルー]

おはようございます！

そうくると思っとりました（笑）

　　https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html
　　https://www.youtube.com/watch?v=B4z6kUgO81A

殻割名人 ガンバ！ ∠(^_^)

書込番号：24063981

[沼さん]

久しぶり（すっかり忘れかけていた・・・）の殻割り ！
しかも，「Ryzen」 この先が楽しみです。
期待しています！ でも，爺はやりません ！

書込番号：24063996

[軽部]

さあ、昨日の続きです。
シーリングカットが完了したので、ヒートスプレッダを加熱し、ハンダを溶かします。

ソルダリングで使われているハンダ（インジウムハンダといわれるが定かではない）はだいたい160℃手前で溶けるはずですが、ダイやPCBの耐熱温度は180℃くらいと言われることが多いので、温度管理しながら加熱したほうが良いでしょう。ゆえにホットプレートが最強なのです。

しかし、今回はフライパンで加熱せざるを得なかったため、フライパン温度を推測するためベーコンを一緒に焼きました。
おまえら、ジョークだと思っているだろうが、マジです。オレはベーコンマニアなのです。焼け具合で温度が分かるくらいには。

で、しばらく加熱していると、ベーコンが焦げ始め、イイ感じに焼けてきました。
油が出始め、ジュウジュウと…聡明なオレはここで気付きました。

『これ、殻割り作業優先してたら、焼き立てベーコンが食えないのでは？』ということに。

そこで、CPUはフライパンに放置して、ベーコンを先に食いました。

―つづく―

書込番号：24065374

[軽部]

あー、ベーコンが旨かったので、ＣＰＵのほうはついでになってしまいましたが、フライパンが油でギトギトになったので、アルミホイルを敷いて再加熱してヒートスプレッダが取れました。そりゃあ、融解温度まで達したら取れるよ。

書込番号：24065389

[軽部]

ダイとヒートスプレッダに残ったハンダを除去します。カッターで慎重に削ぎ落していく感じで。
これが一番時間かかります。

リキプロを塗ってハンダを脆化してポロポロ落とす方法もあるようですが、液体金属の残りが少なかったので、ひたすらカッターで削ぎました。

こんなもんでイイでしょう。

書込番号：24065594

[軽部]

ダイとヒートスプレッダのクリアランスを何度も確認し、シーリングを綺麗に落とせば、ほぼ密着状態になることが分かったので、液体金属を塗ってとりあえずヒートスプレッダを戻します。再接着はしません。この石でダイ直冷実験までしますので。



…とりあえずあんまし芳しくない結果が出ました。
ストック状態よりもSINEBENCH R23で９℃くらい高くなる。
これまでの経験から、厚みの出るハンダ付けよりも、ダイとスプレッダが密着する液体金属仕上げのほうが温度低下することは分かっている。

液体金属が足りないような気もするので、ちょっと物理的な調整が必要なようです。
あと考えられるとしたら、ベーコンの油…

書込番号：24065615

[オリエントブルー]

あはははは〜<("0")>　かないまへんな。

Ryzenに関しては
ヒートスプレッダとダイのクリアランスは
かなり大きめらしいよ。

ベーコンの油は勘弁してほしいがね（笑）ガンバ！

書込番号：24065779

[軽部]

かつては冷蔵庫に液体金属が常備されており、ゴハンにかけて食べるだの、インシュリンの代わりに打つ！だの、オレの血は液体金属なんだせ！だの、嘯いておりましたが、自作PC界を離れた2年の間にリキプロは見なくなるわ、クマメタルが幅を効かせているわ、銀王なる新しい勢力が登場しているわで、すっかり液体金属界も様変わりしていました。



ただいま液体金属待ちとなっております。
銀王大量投入だぜっ！

書込番号：24066474　スマートフォンサイトからの書き込み