Ryzen 9 5900X BOX
- 12コア24スレッドで動作する、ソケットAM4対応CPU。基本クロックは3.7GHzで、最大ブーストクロックは4.8GHz、TDPは105W。
- Precision Boost 2、Precision Boost Overdrive、PCIe 4.0に対応する。
- PCI Express最大レーン数は24(16×GPU/4×General/4×Chipset Link)。
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最安価格(税込):¥64,200
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発売日:2020年11月 6日
CPU > AMD > Ryzen 9 5900X BOX
先日5900xを購入しました。
cinebench r23 などでテストした際には65℃程までしか上昇しなかったのですが、ゲーム等をしていると80℃を超えるくらいまで上がってしまうことがあります。
ケースファン等を増設することで対応するか、若しくは思い切って水冷にしてしまうかで悩んでいます。
室温は20℃前半程度かと思います。
使用環境は
CPU:ryzen9 5900x
GPU:Radeon RX6600XT
MB :B550 StealLegend
メモリ:DDR4-3200 8GB×2
SSD:WD_Black SN770 1TB
クーラー:DEEPCOOL AK620
電源:FSP Hydro 650W platinum
ファンは吸気用で前面に140mm×2
排気用で背面に120mm×1 上部に120mm×2
よろしくお願いします。
書込番号:25236535 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
80度程度なら問題なし。80度以下に下げても性能が上がるわけでもなし。
ファンをより高回転の物に交換するって手もあるけど。すでに1850回転のものが付いているのならそれより上は難しいかな。
書込番号:25236555
1点
>0dってなんださま
*将来グラボをアップグレード(電源次第ですけど)するなら簡易水冷
*現場変更しないなら、CPUファンかケースファン変更程度
で良いのかな?と思います。
昨年、5900X・RX6950XTでAS500 PLUS WH R-AS500-WHNLMP-Gを使用した結果、ゲーム中は当然高いのですが、アイドリング時も高く簡易水冷に変更しました。
多分、6950XTの排熱を吸い込んでたのだとおもいますが、アイドリングもかなり下がりました。
今は、グラボが7900XTXに変わってますが、変わらずアイドリングもゲーム中も抑えられてます。
グラボ次第だと思うので、6600XTでしたらこのまま空冷で大丈夫かな?と思います。
書込番号:25236557 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
>0dってなんださん
まずはケース内のクーラー吸い込み位置あたりの温度調査してみては?
40度とか行っているかと。
AK620 RX6700XTで使っていますが、
全てデフォルトでゲーム長くやってもせいぜい60度中盤
多分ケースの排熱不足だと思います。
ケースやファンにもよりますが、
イメージ的にはケースファン120mm排気一基なら、
1200 rpm位は回しておきたいところかと。
1000rpm以下とかなら明らかに不足かと思います。
書込番号:25236558 スマートフォンサイトからの書き込み
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2点
五月蝿いと思うなら水冷、そうでなければそのままでいいと思う。
水冷のもう一つのメリットは、ケース内特にCPU周りスッキリします。
書込番号:25236565 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
アドバイスありがとうございます
ケース内に手を入れてみた感じ、グラボとAK620との間で空気が詰まってしまっているみたいです。
静かなまま排気量を増やすために、120mmファン3基を140mmにしてみようかと思います
AK620のファンを140mmに差し替えてみるのはアリでしょうか?
書込番号:25236569 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
手元には余分なファンが無いので、一先ず前面の140mmと排気用の120mmを交換して試してみます
書込番号:25236570 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
実用最上が80℃なら別に何もしなくていいと思うけど。
で、FAなんだけど、「静音はエンジニア魂が沸き上がる」というなら、、、
まず、空冷においては、クーラーの役割はチップの熱を空気に載せること。ケースファンの役割は、熱気を外に出すこと。
これを明確に意識しましょう。
余談ですけど、水冷は、チップの熱を水媒体に移し、次に空気に移します。抵抗が2つあるわけです。エンジンの場合は最大で沸騰温度であることが保証される (120℃とか) のがメリットですが、半導体だとそれでは終わってますんで意味ないです。
モデルを想定したらわかるけど、吸気と排気がバランスしているのは最も無駄に騒音出すのでどっちかにする。
ケースがわからんのだけど、静音化したいなら排気で処理する方が下げやすい。
CPUクーラーが熱気循環になってるなら、GPUの熱気を直接的に排気することを考える。
サイドパネルからの排気が安直だが、ダクトも付ければ完璧。ばらすの面倒になりがちだが。
吸気でなんとかしたいなら、ダクトなどで仕切ってクーラーにフレッシュエアをあててやる。筐体内温度が上昇するのは気にしない。
SSDやメモリーが破綻するかもしれないけど、温風でもあててやれば解決するだろう。
いずれにせよ、クーラーに見合った風量の掃気ファンを付ける。ここのバランスが崩れていると非効率。
どちらにも共通するけどエアフローをデザインする。クーラーと同風量のフレッシュエアをクーラーに届けてやる。
モデルとして筒を想定するなら排気でも吸気でもどちらでも同じ効果であることが分かる。
ただし、現実は吸気の方が筐体内で熱が拡散するために効率が悪い。(筐体内温度が上がらないと排熱効率が上がらない道理)
そして、多少はチップセットやメモリーSSDにもエアを流してならなければならない。
で、想定した空気の流れを妨げる穴と言う穴を全部塞ぐ。設計外の穴は設計を妨げるだけ。
「穴は空いていれば空いているほどいい」みたいなのは対流をあてにしていることになるので、ハイパフォーマンス機では機能しない。
まぁ、デジタルじゃないんで、「理想の形」を頭に浮かべつつ、妥協しながら測定しながらそれに近づけていくという作業だけどね。
Dellの筐体 (特にサーバ) はコスパという意味で実に素晴らしくデザインされているので、機会があったら覗いてみるといいです。
というところまでわかったら、前から吸って上から抜いたら、半分以上がショートカットするわけで、ほとんど役にたってないということがわかると思うんだけどね。
あと、スカスカケースだと、プッシュ型の場合、脇から全部抜けちゃうから、遠くの前面ファンは機能してない。
書込番号:25236639
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3点
RX6600XTくらいなら空冷でも問題ないと思うのだけど
ケースのエアーフローの調整はやった方が良いと思うけど
一番効くのはCurveOptimizerでAllCoreで良いからNegative -15-20カウントくらい入れるとPPTが110-120Wくらいにはなると思うからやや冷える。
自分はCoolerMaster MA620Mで夏場で80℃だったのでそのくらいにはなると思うけど。
これがでかいグラボになると熱が冷却フィンに熱が当たるので簡易水冷の方が良いと思うけど
書込番号:25236654 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>0dってなんださん
排気120mmファン3基で足りないって、根本的にセッティングが誤っていると思う。
吸気がどん詰まりのケースか、
排気している空気が冷却に使われて暖まった空気を効率良く排出出来てないか…
低回転気味でも勢い無くても排気ファンから温かい空気がちゃんと出てます?
書込番号:25236660 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
たくさんのアドバイスありがとうございました
排気ファンの回転率を100%にしたところ、GPU使用率が100%に達しても、CPU温度は50度ちょっとに収まってくれました。
皆さんが仰っていた通り排気不足だったようです。
また、上部のファンは回転数が高く、背部のファンが低いものだったため、空気が奥まで行かずに逃げてしまっていることも分かりました。
GPUが上手く冷えないのは恐らくこれが原因だと思います。
暫くは背面に回転数の高いファンを置き、排気ファンの回転数を上げてやっていこうと思います。
書込番号:25236663 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
排気は2機なんですね。
どのみちその構成ならちゃんとやれば不足しないと思うけど、
因みにファンもケースも不明ですが型番とか分かります?
書込番号:25236672 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>0dってなんださん
すれ違いに。
グッドアンサーありがとうございます。
解決してよかったです。
書込番号:25236676 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
ケースはCOUGARのduoface rgb を使っています。
背面の120mmは付属のものでRPM1200程、上部はscytheのKAZE FLEX II 120 RPM2000程のものです。
上部に対して背面が弱くて、AK620とグラボの間の空気の上手く逃がせていなかったみたいです。
音が五月蝿いので140mmファンを購入し、届くまではscytheを背面に回そうと思います。
書込番号:25236682 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
個人的なオススメなので参考に
www.amazon.co.jp/dp/B07V9RLM9C
これ140mmでも120mmの場所に結束バンドで強引に付けられることが多いです。
私としては重要アイテム。
結束バンドで強引に付ける荒業は今後も発想次第で広く応用が効くので
自作erとして覚えて損は無いです。
水冷はオススメしません。
私はこれを全面*3 背面*1
CPUクーラーはDEEPCOOL AK620より冷却性能の低い
Scythe(サイズ) SCKTT-2000 (虎徹 MarkII) 1〜2世代古い感じのモノ
予備冷却力として更にケース上部に*2〜3付けることが出来ますが
CPUは80℃前半なので付けていません90℃超えるようなら考えますが
まずはデカい口径でしっかり吸いパーツにしっかり当てることが大事と考えましょう。
排気も大事ですが指摘されている方も多いので省きます。
書込番号:25237024
1点
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