B760M Pro RS/D4
- B760チップセットを搭載したMicroATXマザーボード(ソケットLGA1700)。第13/12世代 intel Coreプロセッサーに対応する。
- RGB LEDイルミネーション機能、PCIe4.0対応PCIe×16スロット、2基のPCIe4.0×4接続対応M.2スロット、Realtek 2.5GbEを装備。
- 強力な冷却用ヒートシンク「M.2 Armor」を搭載し、M.2デバイスの放熱効率を高めている。
B760M Pro RS/D4ASRock
最安価格(税込):¥13,800
(前週比:+300円↑
)
発売日:2023年 1月 3日
マザーボード > ASRock > B760M Pro RS/D4
こちらのマザーボード下部にある、ハイパーM2ソケット(M2_3)ですが↑のヒートシンクが装着可能かわかる方いらっしゃいますか?
https://www.pro.logitec.co.jp/pro/g/gLMD-PS5M200/
外形寸法(幅×奥行き×高さ)=82.4×24.6×11.2mm(本体のみ、突起部を除く)
ふるさと納税の返礼品にあるのですがPS5用のSSDでヒートシンクが装着済みのSSDでかなり大きく、
PCに装着する場合はネジなどに干渉する、という書き込みもありましたので。
(最悪分解すれば。。。とも思いますが)
よろしくお願いします。
書込番号:25418664
0点
スロットの上はがら飽きですので。ヒートシンクが干渉することはないと思いますし。
「PS5でも使えるヒートシンク」はあっても、「PS5でしか使えないヒートシンク」というのも聞いたことがありません。
ただまぁ。
スロットに差し込んだ後は、端子と反対側のところでネジ止めする訳ですが。最近は、ここがプラ製の簡易固定パーツだったり、ゴムキャップみたいなのがついているマザーボードがままありまして。そういったマザーの場合には、ヒートシンクに干渉しそうではあります。
本マザーボードは、写真ではネジ付属の様ですので。(仕様より、 3 x M.2 ソケット用ねじ)問題ないと思います。
書込番号:25418675
1点
私は外形寸法(幅×奥行き×高さ)=80.0×23.8×10.8mmのG-Storategy NV470 NV47002TBY3G1をASUS TUF GAMING B550-PLUSに取り付けていますが、特に干渉していません。
https://review.kakaku.com/review/K0001547256/#tab
書込番号:25418698
1点
特になんて事は無いねじ止めみたいなので普通に取り付くと思います。
https://www.gdm.or.jp/review/2023/0122/472709/3
書込番号:25418701 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>なな2011さん
この手のssd使ったことありますが
ただのケースに入ってヒートシンク貼られてるだけです
これといった冷却効果もありません
マザーボードのグラボ挿し込みで干渉するのであれば
普通に真ん中(爪で取り付けられてるだけ)から取り外し
マザーボードに挿し込みしてください
サーマルパッドは忘れずに!
気休めですけど
書込番号:25418737 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>KAZU0002さん
ありがとうございます、こちらで検討してみます。
>キハ65さん
ありがとうございます。
同じくらいの大きさですね、いけそうで安心しました!
>揚げないかつパンさん
ありがとうございます、こちらで検討してみます。
>Miyazon.comさん
ありがとうございます。
あまり冷却効果は期待できないのですね、、、分解して取付、他のケースも検討してみます。
書込番号:25418765
0点
ヒートシンクが浮いていたという製品は実在しますか。件のSSDがそうなのかはまた別の話ですし。バラした場合の保証がなくなるか/安全に剥がせるかもまた別の話。
"絶対に効果が無いからなんでも剥がせ"というのはいかがなものかと思います。
温度を確認してから剥がすかどうか考えましょう。
書込番号:25418778
2点
>>あまり冷却効果は期待できないのですね、、、分解して取付、他のケースも検討してみます。
G-Storategy NV470 NV47002TBY3G1ですが、ヒートシンクを分解して再度取り付けました。
ヒートシンクを外した状態で温度上昇は見られず、ヒートシンクの効果はなさそうな気がしました。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001547256/SortID=25400371/
※長期運用と書いていますが、今はヒートシンクを付けた状態へ戻しています。
書込番号:25418780
1点
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