


TSMCの第3世代積層技術3D V-Cacheプロセッサーを
2021年末に量産開始とか。
https://ascii.jp/elem/000/004/057/4057940/
逸れるが
今朝のニュースは全米女子オープンで
日本女子が優勝した事ではなく
男子諸君はカトパン(加藤綾子)の結婚でないだろか
ーーと思った(笑)
どうでもいいか〜ごめん∠(^_^)
書込番号:24176978
2点

これ使ってAPUを作って欲しいですね。
とは言えコスト次第か...
書込番号:24177007 スマートフォンサイトからの書き込み
3点

行き違いに殻割名人
>とは言えコスト次第か...
いや〜リサ.スーお姉さまは
「良いものを良い価格で販売しよう」
作戦でありましょう。
こなれたらうれしいですね (^_^)
書込番号:24177027
0点

適齢期…
書込番号:24177039 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

これなら3000シリーズのXTより性能は上がりそうですね。
やはり6000シリーズになるのかな?
Zen3+が消えたのではなくて、最初からこれで性能を上げるつもりだったとか...
ただ積層のデメリットとして熱伝導が悪くなること、オーバークロッカーには不評かも知れません。
多分発熱が旧来よりいいものを使って作るのでしょうが、6000シリーズに使えない分は5000シリーズに回すということでZen3+がキャンセルになったという可能性もあるかも知れません。
書込番号:24178175
1点

一応、積層による放熱阻害は微々たるものなんだそうです。
まあしかし、物理的に熱伝性が良くなる要素はありませんので、あまり高クロックなCPUには向かないのではないかと推測できますね。ほんとにコンシューマ向けPCに使える技術なんだろうか?
EPYC向けには4スタックまで想定されているそうですが、流石に4層となると、結構熱伝性に影響あると思うんですけど...
シリコン貫通ビアを太くし、そこに信号ワイヤと共にマイクロヒートパイプを埋め込み垂直方向の熱移動を補助することでどんどん複層化してゆくとか、どうせなら驚くような積層化ソリューションが見たいかも。
そういやかつてIBMが、チップ内に水路を形成したマイクロ水冷技術とか発表してましたよね。あれ、どうなったん?
書込番号:24178244 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

こんにちワン! お2方
さてどう来ますかね 注目しとります。
>殻割名人
>そういやかつてIBMが、チップ内に水路を形成したマイクロ水冷技術とか発表してましたよね。
それエコなスパコンAquasarの事かな
(Edgeで見れる )
https://wired.jp/2009/06/26/%E3%82%A8%E3%82%B3%E3%81%AA%E3%82%B9%E3%83%91%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%80%8Eaquasar%E3%80%8F%EF%BC%9A%E6%B0%B4%E5%86%B7%E5%BC%8F%E3%81%A7%E6%B6%88%E8%B2%BB%E9%9B%BB%E5%8A%9B%E3%82%924%E5%89%B2%E5%89%8A/
書込番号:24178440
0点

あ!試作品が5900Xベースだった理由がわかった!
無効化コアの部分にビアがあるんや!たぶん!
書込番号:24178577 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

そう考えると血液って結構便利なものですよね。
エネルギー供給と冷却を同時に行える、高効率の水素燃料電池がシリコンチップ上に作れれば実現可能かな?
書込番号:24179766
2点

脳味噌〜
うちの脳味噌はどのメーカー…
書込番号:24180005 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

よし、インテルも3D Xpointで対…あれ?3D Xpointどこ行った?(^^;
書込番号:24183426 スマートフォンサイトからの書き込み
1点


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