8gen1について

Question

GalaxyS22に搭載されているSnapdragon8gen1ですが、あまりいい評価を聞かないんですけど実際どうなんですかね？
今年のAndroidのハイエンドスマホはこれが主流になっていくと考えると、ここの評価って結構重要になってきますよね

sky878 · Accepted Answer

すみません、急ぎながら書き込んだので文章がグッチャグチャでおかしくなっていたので添削して再投稿します。
駄文かつスレの無駄使いをお許しください。

>>そこも含めて現行のSoCの性能は注視しないといけないかなとは思ってます。今後の指標にもなるので

例えば以前のマイクロアーキテクチャ（CPU回路設計）を踏襲したプロセッサならば次世代モデルも似たような弱点を抱えますが、一応モデルごとに刷新されているので発熱については現段階では予想し難いかと思います。

またQualcommにしろMedia Tekにしろ、SoCメーカーは沢山あれどCPUコアの基本的な設計はArmという会社が行ない、SoCメーカーがそちらとライセンス契約しセミカスタマイズ、フルカスタマイズなどをして搭載しています。

Dimensity 9000とs8 Gen 1はどちらも同じベースのカスタマイズ可能なCPUを搭載していますが、性能的には8 Gen 1が負けてさらにはワットパフォーマンスでもDimensity 9000が大きく上回っている現状があります。

その他の明確な違いとしては、Dimensty 9000と8 Gen 1ではチップ自体の製造ファウンドリが違っており、巷ではこちらの製造技術力の差で発熱等の問題が起きているのではないかとも言われています。
このプロセスルールの技術力、開発力、最新の物を提供できる状態なのは実質SamsungとTSMCという会社のみですが、SamsungとTSMCではTSMCの方が発熱面では優位ではないかという話もあります。
Snapdragonの発熱問題はQualcommの設計力云々もあるかもしれませんがね。

Qualcommはs888以降、最上位ハイエンドチップはSamsungに製造を委託していますが、s888から一歩進んだ8 Gen 1が使用している最新のプロセスルールでは歩留まり改善が出来ず（使えないチップが増えコスト増）、次世代モデルではDimensty 9000と同じ製造ファウンドリであるTSMCに委託するのではという話も出てきているようです。

ただこの最新プロセスルールで製造できるところは先に書いたSamsungとTSMCの二つのみ、かつ最新プロセスルールといことで製造ラインがそもそも少ないうえに歩留まりが期待できないのため、最新ハイエンドチップを製造したい大手各社がその少ないリソースを取り合っている状況です。そこにQualcommが割りこめるかどうかという問題もあるでしょう。何よりTSMCが3nmという最新プロセスルールのラインをちゃんと立ち上げられるかもあるでしょう。

次世代モデルのSoC開発も進んでいるとは思いますが、それがいいものなのか悪いものなのか、これっぽっちも見えてこないのが現状かなと思います。

付け加えてプロセスルールやCPUの世代が進みワットパフォーマンスが上がっても処理能力は前世代よりも押し上げないといけないので、発熱が小さいハイエンドチップというのが今後出てくるのかと言われれば疑問符がついてしまうかと。
最近はスマホを作るメーカーの努力で、小型化や冷却能力の向上、バッテリー容量の増加が著しいところもあるし、チップメーカーとしては少しでも無茶をしてハイエンドチップでは性能を上げたいところもあるでしょうし。
高効率なチップが出てくるのが一番ですが何とも(^^;

sky878 · Answer

ハイエンドチップでも最上級モデルに万人が求めるであろうバッテリー持ちを期待するのは無理があります。
性能を高めれば電力消費はどうしても高まるので、いくらワットパフォーマンスが高かったとしても、最上位ハイエンドチップは電気喰らいになります。
電気喰らいだと発熱も相応に大きくなるのがやっかいですね。

昔と違い今はミドルレンジ品でもかなり性能が高まっており、Snapdragonの7シリーズが一世代から二世代前くらいのハイエンドチップと同等の性能で揃っているので、電池持ち、発熱、性能のバランスをキレイに取りたいのならそちらを選ぶべきです。

スポーツカーのエンジンにコンパクトカーと同等の燃費を求めても無理があるように、スマホも使用用途にあったチップを選択しないと満足度は薄れてしまうかと。

とは言え最近続いているSnapdragonの高発熱は製造ファンドリの問題もありそうなので、他社モデルより発熱が目立つのは事実ですね。
8 Gen 1は端末側の放熱が高まっている機種が多くなったからか発熱の指摘はs888より目立ちにくいものの、消費電力自体はs888より悪くなっているので改善は大きく見られないと思ったほうが確実ですね。
s888より性能が高まった分、少し余力を持たせて処理させられるので、そういう部分で消費電力(と発熱)はs888より落ちるかもしれませんが、スマホメーカーの制御次第だし、ぶん回せばs888より燃費は悪くなるでしょう。

Apple Aシリーズが秀でているのとQualcommがコケ続けているのがぶつかり合っている感じではありますね。

s810の時よりも必要性能に対してチップの性能が過剰で、発熱によって性能が落ちても普通に使えてしまうだけで発熱の度合いで見ればs810と大差ないどころか、放熱機構を数段以上レベルアップさせて似たような発熱度合いなので再来と言っても過言ではないよなと感じますね。

現状のQualcommは性能を上げるために消費電力を普通よりも犠牲にして上げているように見えるので、今のスマホがまだ使えるスペックなら次世代まで様子見し、代わり映えなかったら買い換えるくらいの気持ちのほうがと思います。

ふっくらもっちりぱん · Answer

いろいろ調べてみるとApple A15チップの方が性能高いみたいですね。高負荷時の発熱も888以上となればあまり電池持ちも期待できなさそう。ゲームなど日常的に高負荷な作業するなら要相談ってところでしょうか。
しかし最近Qualcommのはチップは発熱しやすいみたいですね… 810の悪夢再来ですかね。

ネモフィラ1世 · Answer

さすがに2015年モデルみたいにはならないでしょうあの年以降、各メーカーは排熱・放熱に力を入れるようになって昨年の888搭載機はどこも放熱を優先した設計を取り入れて何とか対処していましたし今年の8 Gen 1搭載機も放熱設計とそれによるパフォーマンス維持、バッテリー増量でスタミナ強化してくると思います

JAZZ-01 · Answer

＞BK201神さん＞今年のAndroidのハイエンドスマホはこれが主流になっていくと考えると、ここの評価って結構重要になってきますよねスナップドラゴン888　でantutu ベンチマーク80万ポイント。8 Gen1が100万ポイント前後。その速さを必要とする人って居るのかなぁ　って疑問。気持ちは分かるんだけど・・・。万人に必要なバッテリーの持ちに向かってくれてれば良いのだけど　って思ってます。でも、興味はあります。

謎のゲイ術家 · Answer

しかし最近Qualcommのはチップは発熱しやすいみたいですね… 810の悪夢再来ですかね。
sd888があれだけ発熱するのに更に性能上がれは当然だよ
スマホの限られたスペースで以下に放熱するか！
性能上がってもベンチ走らせた時しか差なんて分からないでしょ？
バッテリーは大容量化して充電規格も高速化してもSocの性能重視だからバッテリーは持たない、発熱するだね！

内容・タイトル	返信数	最終投稿日時
LINEの通知音について質問です。	1	2025/09/21 21:04:05
全部スマホで完結してる人は容量足りないのかな	2	2025/09/21 20:36:16
バッテリー交換がしたい。お勧めのショップはありますか？	2	2025/09/21 19:56:02
edge40から乗り換えるか否か	5	2025/09/21 20:30:27
IIJmio 物理SIM タイプAについて	2	2025/09/21 18:58:40
本題とは異なり恐縮ですが・・・	4	2025/09/21 14:16:14
次に買うスマホについて	2	2025/09/21 14:22:53
LINEの写真、動画が送受信できない。	6	2025/09/21 20:37:01
発熱はどんな感じですか？	0	2025/09/21 12:44:15
バッテリー最大容量	0	2025/09/21 12:39:36

『8gen1について』のクチコミ掲示板