『改造』のクチコミ掲示板

[secci@せっちー]

ビス変更後の外観	購入したOPアンプ達	HPラインソケット化直後	I/VをLME49990へ変更　＋　ヒートシンク取り付け

導入してから半年以上経過したため、改造のレビューをしたいと思います。

各OPアンプがソケットになっていないため、半田を吸い取ってからのソケット化、その後換装となりました。

購入時は以下のようになっています。
H/P:OPA2134
L/O:OPA827
I/V:OPA604

現在の仕様は以下です。
H/P:MUSES8820
L/O:OPA827
I/V:LME49990

HP用のOPアンプに関しては複数のOPアンプを何度も取り替え聴きこんでみましたが、音の押し出し、温かみからMUSES8820で安定となりました。

LME49990は発熱があるということで、PC用のヒートシンクになりますが、Thermaltakeの銅製シンクを取り付けております。
この状態で、HPAケースとシンクのクリアランスが1mmあるかないか程度でギリギリの状態です。
現状、壊れることもなく、熱をかなり持つこともないので問題ないと思います。

余談ですが、分解時にケース前面パネルの六角ビスを外す必要があるのですが、ビスの精度が悪いのか六角穴がなめてしまいそうになったため、同径、同ピッチのステンビスをホームセンターより購入し取り替えています。


小型で使い勝手のいい本機ですが、他機への乗り換え前に改造してみるのも有りかと思いますよ。
ちょっとしたハンダ付けでソケット化出来ますのでお試しあれ。

書込番号：14146765

[クーラーマスター]

ヒートシンクの型名を教えていただけないでしょうか?
夏場になるとかなり暑くなるので試してみたいです。
よろしく御願します。

書込番号：14258485

[secci@せっちー]

>>クーラーマスターさん

私が購入したのは、GPU用の全銅製 チップ ヒートシンクです。

メーカー名：Thermaltake
品名：BGA Memory Heatsink/Copper CL-C0025

価格も安く、取り付け用のシールも付属しているので届いてすぐに取り付け可能です。
ソケット化したOPアンプにこのヒートシンクを取り付けた状態でも、ギリギリケースに収まります。

書込番号：14268592

[secci@せっちー]

HD650購入後聴き比べ	手持ちのHPでも聴き比べ	OPA827、LME49990。どちらも変換基板にて2回路構成	コンデンサに囲まれ、ソケット間も余裕がないのでヤスリで小型化

先日、SENNHEISER HD650を購入し、上記仕様のCARAT-TOPAZsigに接続し聴きこんだところ、少し物足りなさを感じました。

MUSES8820では中音域の押し出しがつよく、バーブラウンのような癖がないためヴォーカルの強い楽曲にはとても合うのですが、HD650とのマッチングは良くなかったみたいです。

そこで、H/P用OPアンプの取替用として、新しくLME49990（両面実装：2回路分）とOPA827（両面実装：2回路分）を購入し聴きこんでみました。

率直に結論から言いますと、価格の高いOPA827よりもLME49990を選択しました。

やはりバーブラウンはバーブラウンのようで、OPA827も癖がありHD650との組み合わせではヴォーカルの埋もれと繊細さ・鮮明さ（解像度の低下）を感じました。
一方、LME49990では全域でしっかりとした音の押し出し感があり、尚且つフラットで気になる癖もなくこれほどHD650で繊細さを表現できる組み合わせが他にあるのか、といった具合です。
MUSES8820を更にフラットな方向へ振った印象で、上から下まで万遍なく伸びのある音がし、口コミでも「これぞリファレンスの音」と言われているのも頷ける結果となりました。

LME49990はそれほど高いOPアンプではないので、是非お試しください。
手持ちのHPで聴きこんで比較しましたが、どのHPでもそのポテンシャルを実感できると思います。

ただI/V変換ラインほどではないようですが、それ相応の発熱はするようですのでヒートシンクを搭載したほうがいいかもしれませんね。

書込番号：14268655