『nvme m.2とPCIeのレーン数について』のクチコミ掲示板

[ktagu1012]

Windows10にしようとして、買い換えを検討しています。

候補は「Z170」「H170」系のマザボに絞りました。

ここではZ170系の質問に絞らせてもらいます。

仕様としては
起動ディスクに、nvmeのM.2 SSD　→ PCIe × 4レーン使用
グラボを別途　→ PCIe ×16レーンを使用

で、合計20レーン。Z170チップは20レーン確保しているので、問題なくフルスペックを使えると思いますが、これに

TVチューナーに →　PCIe ×1レーンを使うと、合計21レーンとなり、スペックが落ちてしまうのではないか、と心配になっています。

加えて、グラボの二枚差しになると、＋ 16レーンとなり

計27レーンと大幅にグラボが保有しているレーンよりも多くなり、各パーツのスペックダウンは必至になるのではないか、と危惧し、よりレーンの多いマザボを待っていた方が良いのでは、とグルグル頭が回ってきました。

浅薄な知識で悩むよりも、より詳しい皆さんに質問したくメールしました。

マザボのレーン数が20の時、nvme M.2、グラボ、TVチューナーの三つが繋がり、かつスペックダウンはしないのでしょうか。マザボのレーン数と各パーツが持つレーン数の関係について教えていただければ幸いです。

書込番号：19633688

[沼さん]

＞加えて、グラボの二枚差しになると

x8 + x8 になりますが・・・

書込番号：19634303

[もとさま]

まずPCIeバスの数ですがCPUがPCIe3.0を16レーン持っています。そしてチップセットZ170が3.0を最大で20レーン、H170ですと最大16レーン使用できます。

CPU側には通常16レーン全てをグラフィックボードに当てます。もちろん他のボードにも使うことが出来ます。Z170ではこの16レーンを8+8に分けて使うことが出来ます。現在のグラフィックボードなら8レーン分でも性能はほぼ落ちません。

チップセット側はマザーボードの仕様で実際にスロットとして実装されるレーン数がかわってきます。ただしCPU-チップセット間の帯域はPCIe3.0x4レーン分しか無いのでコレを各デバイスで分け合って（時には順番で、分かりやす ような表現にしています）使うのでグラフィックボード等には向きません。（使えない訳ではないです）

各デバイス（パーツ）はPCIeを使用するのであって持っている訳ではありません。

ktagu1012さんの構成ですとCPU側のPCIe3.0x16スロットにグラボ、チップセット側のM.2にNVMe仕様のSSD、チップセットから出るPCIeスロットにTVチューナーを接続するようになります。

現在販売されているマザーボードならどれもこの仕様は満たしていると思います（全て調べている訳ではないですが）

あとアルファベットの大文字小文字で意味が異なることもあるので使い分けましょう。

書込番号：19634557　スマートフォンサイトからの書き込み

[ktagu1012]

沼さんさん、もとさまさん

ありがとうございます。

グラボは分割されてしまうのですね。けれど、それほど影響はない、ということですね。

＞ 各デバイス（パーツ）はPCIeを使用するのであって持っている訳ではありません。

よくわかる説明でありがとうございます。これで合点がいきました。

＞ CPU側のPCIe3.0x16スロットにグラボ、チップセット側のM.2にNVMe仕様のSSD

ということですと、H170でも、十分に余裕があり、それぞれのスペックを生かすことができるのですね。（8レーンでも実用に耐えるということも含めて）

H170に傾いてきました。

＞ アルファベットの大文字小文字で意味が異なることもあるので使い分けましょう。

そうですね。NVMeは最近のことばなので慣れていませんでした。次からは気をつけます。

書込番号：19634703

[uPD70116]

大文字・小文字は単位では致命的です。
ギガがグラムになったり、メガがミリになってしまいます。

また国の名前も頭文字が小文字になると別な意味があるものもあります。
japanとかchinaとか...

商標の関係で大文字・小文字なのは違っていてもいいとは思いますが...

書込番号：19635559