『『Haswell』調査室』 の クチコミ掲示板

[軽部]

なんかいまいちピンと来ないHaswell君ですが、殻割りからOCまで色々と試したいので、遅々としてはいますがココに書いていこうと思います。

書込番号：16232131

[オリエントブルー]

おは〜！　うん うん お願いしますよ〜

まず一番に気になってるのはBCLKが266までUPできるという事らしいので
それにともなって挿してるカード類がOUTにならないように
昔のようにPCIの設定が固定出きるのか？ 知りたい。

書込番号：16232167

[軽部]

まず買うことです。

次に割ります…

吊しの状態でテストしないのかよ！？って思われるかもしれませんが、それは他に買った人に任せます。
オレはとにかく早く剥きたかったんです。なぜならオレは…

〜長くなるので中略〜

というワケで、剥けました。
多少PCBに傷が入りましたが、深くはないので問題ないようです。

前評判の通りIvyに続きグリスであり、SandyのK付きのようにハンダではありません。
ま、グリスグリス騒いでますが、色々剥いた限りではIntelはグリス使用のが多いと思うんですけどね。
また、ハンダだった場合は剥くと悲惨なコトになるので、グリスで良かった〜と胸を撫で下ろしたのでした。



で、せっかく剥けたのでダイ直冷にします。
ダイと同じ高さのバンパーを作成し、これをPCBの上に載せ、クーラーで直にソケットにテンションかけていきます。今回は名刺を二枚重ねし、セロハンテープで厚さ調整して作りました。ただし、剥き写真の通り、ダイ横にチップコンデンサがずらりと並んでいるので、下の紙はこれを回避するようにくり抜いてあります。
紙を使う理由は、絶縁性と、潰れにくさ、加工のしやすさです。このバンパー越しにテンションかけるわけですから、スポンジみたく潰れてしまうと上手くありません。
圧着が弱いと起動しないことありますんで、必ずネジ締めで圧を調整できる構造のクーラーを選んでください。
リテールBOX付属のものは、根本的にテンションかかりませんので、?です。

当初は9900MAXを手回しスクリューで締め込んで作動確認しました。
六角レンチが見当たらなかったのでリテンションカバー外してませんが、9900MAXなら干渉せずに直付けできました。結果オーライ。9900MAXは取り付けが簡単なので、テスト用に重宝してます。

書込番号：16232206

[軽部]

>オリエントさん

CPUのベースクロック（コア、アンコア共に）は「ホストクロック×Rate」で生成され、PCIはホストクロックと同一ですから、100MHzを維持できます。

このマザーの場合、ホストクロックにかかるRateは自由に設定できるわけではなく、1.00倍、1.25倍、1.33倍、1.66倍、2.50倍と、数種のうちから選択が必要です。

単純にこのRateを2.5倍にしても起動しないので、他にどこか設定を弄る必要があると思うのですが、まだ試してません。

書込番号：16232314

[軽部]

おっと、マザーボードについて書いてませんでした。

GIGABYTEの『Z87X-OC』です。

発売当日に行ったショップで売ってたOC向けマザーがこれだけでしたので…

書込番号：16232335

[オリエントブルー]

ありがとう！　殻割名人

Z87X-OCか ハイスペックこれも良いな〜。
こちらはGIGAはまったく並んでないですなｗ

＞他にどこか設定を弄る必要があると思うのですが
また時間の空い時に探求たのみます〜（笑）

書込番号：16232893

[軽部]

クーラー直付けマウント部	Silver Arrow SB-E設置後

作動テストが終わった現在は、SilverArrow SB-Eを載せてありますが、そのままではクーラーベースがダイに密着せず、PCBにテンションかけることもできません。

Ivyのダイ直でもやっていたように、リテンションカバーを取り外し、写真のように、付属の取り付け金具の足になるパーツを短いものと換装して、ちょうどソケット周りにある固体コンデンサと同じくらいの高さにまでマウンタを下げてあります。

あとは普通に取り付けなんですが、このマザーはグラボを挿すPCIE×16が一番スロットになってますので、SilverArrowを普通の向きに取り付けると、バックプレートの付いたグラボは干渉してしまいます。
そこで、写真の向きに設置しました。この向きでもメモリのヒートスプレッダが高いものは付きませんので、G-Skill「TridentX」シリーズの鶏冠ヒートシンクを外してあります。

…こりゃあ水冷のほうがイイですね。


なお、写真でもわかると思いますが、自作バンパーとダイのスキマには絶縁性のグリスを塗り込めて、例のチップコンデンサにリキプロが流れないように養生してあります。

書込番号：16233334

[軽部]

グリスによる養生は効いていた	フニョフニョの熱伝導シート（ゲル）	フィニョフニョゲルを例の場所に

もう、できることは全部やってみよう…

マザー上のVRMが全然熱くならないのは、CPU側に統合されたレギュレーターが代わりに発熱しているから？

という思いつきから、統合レギュレーターを少しでも冷却してやろうと追加工作を施しました。
写真を見てもらうとわかるでしょうが、例のチップコンデンサ部に熱伝導シートを被せてみたわけです。
この熱伝シートは単品ではなかなか売っていないので、ジャンク棚にあったLGA1156マザーのVRMヒートシンクから拝借したものです。

効果の程は…えーと、厚みが増してダイとクーラーベースが密着しなくなったためか、CINEBENCH回すと1秒もしないうちにいきなり100℃になったので慌てて電源落としました。やっべ、あぶねぇあぶねぇ。

サージ機能働かなかったような気がするが…大丈夫なんだろな、コレ？

工作精度など、圧着には調整が必要みたいなので、今日の追試は控えておきます。
一応CPUは生きてるようです。

しっかし、こうなるとホントにPC-DIYですな。
性能だけ追い求める人には興味が沸かないでしょうが、工作好きには別な意味で面白いかも…

書込番号：16234402

[軽部]

もし、Package温度がVRINの影響を大きく受けるのであれば、「例の場所」に熱伝シート貼ったのは効果あったかも。

4.7GHz/Core:1.39V/LoadLineCalibration:MAX/CPU VRIN:1.99V

VRINの電圧を上げると、4.7GHzでも落ちなくなった。
CINEBENCHのCPUテスト時にシステム消費電力がピーク220W。

とりあえずCINEBENCHは速い。
特に、OpenGLの数字は今まで見たことがない値。
これが結構CPU性能の影響を受けるので、Ivyと較べて素性は決して悪くはないのかも。

書込番号：16235041

[オリエントブルー]

やっと本気 本物の数値が見れましたね。
OpenGLは情報どおりIVYの2倍きましたね。
冷却温度もGoodな様子。

＞消費電力がピーク220W。
私めのIVYマシンではそこまできてないですが
パワフルで性能は大変良さそうですね。

私的に
TDP84Wの原因であろうと思われる内臓VGAは無くても良かったですが、
有り、無し、両方のが出ればうれしかったかな（笑）無理か。
どちらにしてもこれは大変参考になりました。
情報感謝！

書込番号：16235244