『ASUS TUF B650EとB650の違いについて』 の クチコミ掲示板

[Chekku]

9700xのCPUを買ったのですがそれに合わせたマザーボードについての質問です。
動画などいろいろ調べてみてはいたのですがB650EとB650のパッとした違いが理解が足りずあまりよく分かっていません。お値段の方もB650Eの方がセールが来ていてB650とほぼ同じ値段なのですがTUF GAMING B650-E WIFI とTUF GAMING B650-PLUS WIFI の違いについてまた、お値段があまり変わらないのであればどちらを購入した方がよいのか教えていただけたら幸いです。

書込番号：26070976

[キャッシュは増やせない]

＞Chekkuさん

TUF GAMING B650-PLUS WIFIを使用しています。

一応ですが、B650チップセットにはB650Eの表示のものが有り、こちらのチップセットはPCI-E Gen5対応のB650の上位チップセットになりますので、B650Eと短縮して書かれると勘違いしそうです。

TUF GAMING B650-E WIFIはTUF GAMING B650-PLUS WIFIの廉価版でCPU回りの電源回路がB650-PLISの方は12フェーズに対して、B650-Eの方は8フェーズと簡略化されていますが9700Xが使えない訳では有りません。

B650-Eは廉価版ではありますが、発売時期の差かWi-Fiに関してはB650-Eの方はWi-Fi 6E対応に対して、B650-PLUSの方はWi-Fi6に留まります。

細かいところでは、アナログオーディオ端子がB650-PLUSは7.1ch分バックパネルに端子が有りますが、B650-Eはケースのフロント端子と併用、USB Type-C端子がB650-PLUSはバックパネルが20Gbps対応に対して、B650-Eはフロントパネル用の内部ヘッダーになっています。

>お値段の方もB650Eの方がセールが来ていて

これば逆だと思います。
B650-PLUSの方は2万円越えが通常価格でセール時に2万を切る事が多かった様ですが、価格改定があったのかは判りませんが現在は更に安価になっています。これがいつまで続くかは判りません。

B650-Eはセール価格で1万5千円を切っていましたので、現在の価格が通常価格だと思います。

ほぼ同じ値段であればB650-PLUSの方がお買い得かと。

書込番号：26071007

[Chekku]

＞キャッシュは増やせないさん
詳しく返信ありがとうございます！文字に起こしてもらったおかげで違いがよく分かりました。
ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFIこちらの方を購入しようとおもいます！

書込番号：26071021

[かぐーや姫]

＞Chekkuさん
名前の通りタフを謳っているのだと思います。
耐久性に自信があるのでしょうね。

書込番号：26075002

[AArch64]

前置き／基本の説明が長くなりますが、ご了承ください。

これは AMD がいけないのですが、まず、AM5 用のチップセットは「チップセット (チップ)」が、何種類もあるわけでは無く、Promontory 21 (PROM21) というチップが「１つ」あるだけです。

(AM4 用の B550 チップセットが AM5 向けに作り替えられたものもある事を思い出しましたが、今回は説明のために除外します。今は忘れておいてください)

AMD が「チップセット」と、チップを使った「プラットフォーム名」を「混ぜた」のが、混迷の元となっています。

通常、チップセットいった場合、チップを 1 つ以上 (近年では多くて 2 つ) 使った「CPU を支える基本的な部品」を言います。

チップセットに取り込まれた部品も近年増えましたが、例えば LAN / NIC, Sound 関係など、そういう外付けでも存在する製品は、「チップセット」には含めません。

この チップセット PROM21 を「1 つ使った構成」 使ったものを「B650」, 「2 つ使った構成」(デイジーチェーン) を 「X670」と呼びます。

二つに増えて、USB など増設できるものが増えただけで「チップセットとしての性能」は「何も変わりません」

では、X670E / B650E (E つき) は何かというと、「チップセットは一緒」で基板の積層を増やし PCIe Gen 5.0 の転送速度など、信号のノイズ／反射などに耐えうる設計をした「プラットフォーム」をいいます。つまり「チップセット」は「何も変えていません」

PCIe Gen 5.0 の基準を満たせるよう、基板設計などを手厚くしたものという理解で、問題ありません。

AMD は「プラットフォーム」として呼ばなければいけない所を「チップセット (部品)」といってしまったため、それが市場に「どれだけのチップセットがあるのか」、「どの部品を選んだら大丈夫なのか」を非常に分かりにくくしました。

近年 AM5 9000 番台と共に出た X870 系も、(私も面倒になって全ては見ていませんが)、基本的には「PROM21 のリネーム品」「リネームしたプラットフォーム (USB 4.0 を含める)」というだけで、部品 (PROM21) としては、何も変わりません。

チップセットとして性能があがっていることもないため、最新のチップセット (部品) は、必要ありません。

ご参考になれば、幸いです。

最後に ASRock さんからの post / link を張っておきます。
https://x.com/AsrockJ/status/1831180413676519769

書込番号：26118931