『microATXでi7 2600Kからの乗り換え』のクチコミ掲示板

[ハッチン69]

2600Kは半田、それ以降はグリスでヒートスプレッダとcore（chip？）が接続されていると聞きます。
やはり殻を割ってリキプロが放熱性能が上がるのでしょうね。PCIeも2600kではGen2での稼働ですし。


そこで…

１．うまく殻割りができた場合、リキプロの取扱いに自信がないので、非電導のダイアモンドグリスでも効果が期待できると考えてよろしいのでしょうか？

２．タイトルにも記述しましたが、今回もmicroATX環境での構築を考えておりますが、お勧めの薄型空冷クーラーなどがあれば、ご教示お願いします。現在は型番も忘れましたが「サイズ」の薄型クーラーを搭載しています。なお、プッシュピンは嫌いですので、マザボの裏にマウンタを搭載する方式が好きです（笑）。


久々の投資なので、皆様のご意見を頂戴したいと思いました。
一応、マザボはASUSのZ68Mを検討中です。

書込番号：18453663

[ハッチン69]

間違えました。

今回の構成はASUSのZ97Mを検討中です(^^;

書込番号：18453693

[AMDなシュウ]

リキプロはもう究極ですから、
扱い難しいなら流行りどこなグリスでいいかと。

クーラーはちょいわからない。

マザーは6シリーズは合いませんよ？

書込番号：18453700　スマートフォンサイトからの書き込み

[ハッチン69]

時差でした(笑)
マザーは修正コメでZ97系です(^_^;)

薄型高冷却は厳しいですかね・・・

書込番号：18453790　スマートフォンサイトからの書き込み

[Re=UL/ν]

MicroATXで組み、薄型のCPUクーラーならば、全体の冷却性能は犠牲になるので
さほどクロック上げないでしょうから殻割りまでは不要なのでは？

殻割り、リキプロは究極に負荷をかけて遊ぶ人の施策でしょうし。

書込番号：18453917

[あおちんしょこら]

薄型クーラー	殻割り　グリスOC7

こんばんは　ハッチン69さん

私の環境でのお話ですが、「割るならリキプロ以外考えられない」と言う結論です。

使用ケースで使える薄型クーラーも変わってくると思いますが、ヒートパイプ数やファンサイズによって雲泥の差がでるかと思います。

書込番号：18454563

[軽部]

自分も、ダイとヒートスプレッダ間の熱的接合は、リキプロ以外「団栗の背比べ」だと思います。

リキプロの利点は、「液体ゆえに圧着により限りなく薄くなり、どうしても厚みが出来てしまう部分にも入り込んで高い熱伝導性を維持できる」点にあり、自分の過去の検証（Core i3-530にて）ではソルダリングよりも効果的だったと思われるほどです（ソルダリングではハンダの厚みが結構ある）。

リキプロを避けるにしても、粘性の低いグリスを限りなく薄くなるように圧着し、なおかつ、どうしても出来てしまう微細な隙間にはきちんと入り込むように塗るほうが効果高いと思います。

ダイアモンドグリスは、粒子が大きくてザラザラ感のあるタイプだと、圧着の際にシリコンダイにキズを付ける恐れもあります。

いずれにしても、リキプロ以外はどんなに高性能なグリスであっても「熱抵抗」にしかならないモノで、これをいかに薄くできるかにかかっているワケです。

もともとのサーマルインターフェースマテリアル（TIM）は結構厚みがあります。これは、ヒートスプレッダとPCB間を接合しているゴム状の接着材の厚みによりもので、これを除去するとダイとスプレッダは完全に密着します。

書込番号：18455336

[あおちんしょこら]

軽部さん　オヒサ

あはは、真面目にグリス塗れよと…　笑
この時期硬いヤツは伸びねえ〜

それと　これから割り師を目指してる方へ。　
リキプロ付属のサンドシートで、ダイをグリグリと白くなるまで擦りつけたが、リキプロの載り具合は変わんなかった。　
CPUは、まだ生きている！　故意にダイに傷をつけるのってこわ。　勿論　安いので試したが

書込番号：18455478

[りょうまCC]

殻割までしておいてリスクを抑えたグリスや、冷却の微妙な薄型を選んでいるのが、
失礼ながら何がしたいのかよくわからないです。

殻割に挑戦したいだけなら安価なCPUを開けてみてもいいのではないでしょうか。

書込番号：18455684

[uPD70116]

根本的な間違いがあります。
殻割りをしてグリスを入れ換えて改善するのはCPUダイから熱を効率良く移動させることだけで、移動した熱を外に出せない限り冷えません。
ケース内の温度が高ければ、リキプロを使おうが何をしようが冷えません。
特に小型クーラーはそれ自体を素早く冷やさないと温度は下がりません。
過剰な冷却が出来る状態なら殻割りも効果があるでしょうが、その状態では殆ど効果がないと考えていいと思います。

CPU自体の発熱はこちらの方が少ないので、今までのままでいいと思います。
クーラーもそのまま使えます。
ピン式に拘っているみたいですから、今使っているのもそうなのでしょう。

書込番号：18455777

[ハッチン69]

皆様、ご意見ありがとうございました。
i7 4790Kを選定するに当たり、microATXでの運用面で発熱が気になり、ご質問させていただきました。

「殻割りするならリキプロ」「高性能クーラー」納得いたしました。

設置スペースが小さい環境で、動画エンコードが主な使い方ですので、熱対策をどうするか？が課題でした。
最近ではnVidia系ＧＰＵでハードエンコもCUDAベースではない方法(nVencでしたっけ？)も存在するようなので
画質等、比較しながらＧＰＵ変更も視野にいれつつ検討したいと思います。

ご意見、参考になりました。

書込番号：18456392

[ムアディブ]

まず殻割。

中に使われてるグリスは、改善したとはいえまだ「普通のグリス」位らしいので割る価値はある(数度は下がる)と思われるけど、小さいクーラで追い込みたいならリキプロを選ぶことになると思う。追々でいいけどね。

小さいクーラでリキプロは意味がないという意見について。
これはそんなことはないと思う。

まず、放熱は熱抵抗回路で近似できる。すなわち、
ダイ→TIM1→スプレッダ→TIM2→クーラのCPU面→ヒートパイプ?→フィン→空気→筐体外に換気

これらは直列につながっていてそれぞれ抵抗があるので、抵抗(≒温度差)の高いところを対策するのは最も効果が高い。逆の言い方をすると細くても(抵抗が高くても)輸送できる熱に限りがある訳じゃない。ボトルネックという言い方は的を射てない。温度差に比例して熱の移動量は増えるので、温度差が十分確保できるなら細くてもそれなりに熱量が移動する。

つまり、クーラが小さくても、TIM1を対策するのは効果が高いと思われる。

というか、そもそもでかいクーラー付けられないって言ってるんだから、、、orz

>お勧めの薄型空冷クーラーなどがあれば、ご教示お願いします。

薄いのでいいの? であれば虎鉄。

>現在は型番も忘れましたが「サイズ」の薄型クーラーを搭載しています。

サイズのどれよ? (笑

低背クーラなら、 ちと情報旧いがそんなに変わってないと思うので、、、

12cm水冷: 6cm高など、どうしようもないときの最後の砦。補助電源が必要ないタイプでないとポンプにファンコンが効かなくてうるさい。
AXP-100: もう少し余裕あれば。10cmファンでも静かで結構冷える。カジュアルOCならOK。

いずれにせよ、低背クーラで出来るだけ頑張ってみて、物足りないなら殻割すればよいと思いますけど。

まずはやってみましょう。
そういう手間も惜しい位なら痛い目に会うから止めといた方がいい。

書込番号：18456856

[uPD70116]

少し語弊がある書き方でしたね。

リスクを冒して費用を使う割に冷えないという方が良かったでしょうか。
熱抵抗が小さくなれば温度の下がり方も早くなりますが、小型PCではCPUクーラーやその周辺温度が先に飽和してしまって、温度が下がり難いでしょう。
小型PCの冷却は如何にして外へ熱を逃がすかが肝ですから、それが出来ない内にリキプロを使うのは早計でしょう。

書込番号：18457547

[BTクラス3]

ダイヤモンドグリスでもデフォルトのままよりは冷えるんじゃないでしょうか
理論どうこうの話じゃないですが、インテルのコストカット目的で半田からグリス(多分安物)になったんでしょうからある程度高価なダイヤモンドグリスの方が性能が高いだろうと考えます

もしかして、うまく行けば追加投資なしでで冷却強化ができることに期待しているんでしょうか？

書込番号：18457640　スマートフォンサイトからの書き込み

[こぼくん35]

こんばんは。。。

>うまく殻割りができた場合、リキプロの取扱いに自信がないので、非電導のダイアモンドグリスでも効果が期待できると考えてよろしいのでしょうか？

→効果が期待できるか?

ほとんど効果は期待するほど出ない。

H/Sとダイの間は、熱移動量の割に断面が小さいです。小さい断面積で多くの熱量を移動させようとするから、伝導率の高いリキプロが有効なのです。

ダイがH/Sほどの大きさがあれば、グリスで可です。

普通に現在のクーラーで、4790Kを殻割りして取り付けすると、おそらくですが、TDP増加と殻割り効果との相殺で同じくらいの温度になるのではないかと思ったりします。

現在の2600Kのシステムで、熱暴走していないのであれば、窒息ケースにはなっていないようですので大丈夫かと思われます。

出来れば、M-ATXであれば、200mmちょっとあるケースにして、160mm程度のサイドフローのクーラーは使いたいところではあります。


それと、殻割りのリスクと、インダクタのショートのリスクであれば、遥かに殻割りのほうが高いです。

インダクタのショート防止は、シリコン接着剤で養生しておけば大丈夫です。

※殻割りをしておいて、リキプロを使わないのは、何のためにリスクの高い殻割りをしたか意味不明になってしまいます。。。^^

書込番号：18458354

[軽部]

＞あおちんサン

リキプロはシリコンダイに対しては、初めは弾くのですが、塗り塗りしてると「濡れる」瞬間がありますよね。

多分、弾いたままヒートスプレッダを被せても、リキプロは横に逃げてダイ上には残っていない状態だと思います。

なので、ダイ全面に行き渡るように、ちゃんと良く濡らしてから、ヒートスプレッダを被せましょう。ヒートスプレッダ側も、あらかじめ塗り塗りして濡れた状態にしておくと尚良し。

自分は、タバコの銀紙で擦り込むように塗り塗りしています。ちゃんと全面濡れたら、今度は表面張力で盛り上がるようにリキプロを追加。

ダイはヤスリで荒しませんが、ヒートスプレッダ裏側はヤスリで荒らしておいたほうが親和性が良くなると思います。

書込番号：18460567　スマートフォンサイトからの書き込み

[AZTAKA]

もう解決済みのようですが、省スペースPCでの4790K運用に辺り熱対策の為の殻割りと解釈しましたが、殻割りまでするリスクに対して、それほど熱伝導率の性能向上しないグリスへの変更は無駄としか思えません。

私は現在、4790K殻割リキプロでの運用をしておりますが、コア横のチップ保護は絶縁耐熱テープの処理だけです。
適度な大きさにテープを切り、接着面をドライヤーで煽りながら爪楊枝で擦るようにして貼り付ければ、リキプロが垂れたとしても問題は無いですよ。
リスクを犯して殻割りまで考えるなら中途半端にせず、リキプロなどを使ってリスクに見合った運用をした方が良いと思います。
殻割りはそれだけのリスクがあるのですから。（失敗したら現時40000円のゴミですよ〜）

それでもリキプロが心配であれば、Widework Vertical-Graphite PROをお勧めします。
グリスでは無く熱伝導シートになりますが、リキプロのように垂れの心配が無く、コアとヒートスプレッダに挟み込んじゃえばズレたりしないので安心です。
熱伝導性能も申し分ありませんでしたよ。（テスト済みだがリキプロの方が勝った）

私はSilver Arrow SB-E Extremeとヒートスプレッダの間にVertical-Graphite PROを利用しています。
頻繁に取り外ししたりするので面倒が無いからですが、当然、冷却性能に不満はありません。
さらに上を求めるか、もっと良い製品が出れば変えますが〜

あと、熱対策としてですが、派手にOCとかせずに電圧絞って運用って手もありますよ。
4790Kは4.4GHzで動くのは2Coreのみです。
4Coreでは4.2GHzでの動作ですよ。

私の環境で色々テストしていた中で、4Core 4.4GHzにOCしてCore電圧を-0.08vにOffsetした設定でOCCT/Prime95の負荷テストでも最高70℃以下での運用が出来ましたよ。
私はSilver Arrow SB-E Extreme（FAN変更）での運用ですが、もっとコンパクトなクーラーを使っても80℃以下での運用が可能と思われますので、性能と熱対策の両面で十分に運用出来ると思います。

ご一考されてはいかがでしょうか？

書込番号：18460656

[軽部]

今じゃどいつもこいつも割りやがるので、行為が一般化しすぎて、その程度じゃ「他人とは違うPC」に仕立て難いですよね。
だって、自作PCなんてのは、「アイツとは違う」のが最大の愉悦じゃないですか。

なので逆にあえて「割らない」のもアリかと思います。
割らずに冷え冷えにする。

その場合、どのような熱対策があるか考えてみましょう。
伝熱経路の伝導率改善が望めないのであれば、温度勾配を大きく取るしか手はなさそうですが、これを小型筐体で…って、どれくらい小型？

書込番号：18461705

[沼さん]

折角 ダイ をむき出しにしたのですから，
CPUクーラーと直結・・・したい。
あたいの願望です！
むかし（大昔）はヒートスプレダーもなく，
ダイ割れを心配しながら試行でした・・・
水冷ヘッドなら軽量でなんとかなりそう，
果たして，水冷で，どのくらい冷えるのか？？？

お嬢 の妄想！

書込番号：18462879

[ハッチン69]

そっか😊
ダイを無くせば(^_^;)

コアにクーラー直結
ノート用ってそれですよね♪

古いCPU割って試してみます(笑)

書込番号：18486349　スマートフォンサイトからの書き込み

[uPD70116]

ダイを取ったら完全なゴミが残りますが...

ヒートスプレッダーを外した状態では厚みが違うので、固定方法を自分で工夫する必要があります。
そしてPentium IIIとかAthlon XPの頃の「コア欠け」の悪夢が甦ります。

書込番号：18487879

[ハッチン69]

間違えました。。。
ダイは無くせないのでヒートスプレッダ外しで(^^;

隙間にはダイより一回り大きい「金」…と行きたいですが、「銅版」ですかね。
いかに隙間の厚さを計測するか…多少厚くてもクーラーのPinが吸収してくれるのを期待で。

「コア欠け」なる現象はわかりません...ってか、その時代に自作はしていなかったので。
最近、他スレなどでも見かける殻割り画像を拝見する限りでは、その心配が無さそうな画像ですね。

書込番号：18488058

[軽部]

欠けたダイ	ハンダ付けのをムリヤリ剥がすと…	殻割りで死亡した石の数々	自作ダイガードを付けた4770K

いや、フツーに欠けますので、皆さん注意してるだけです。
たしかに、ほとんどの人が行うようにヒートスプレッダを戻せばコア欠けのリスクは減りますが、昔の剥き出しCPUと同じくようにダイ直冷にしようとすると、今でもコア欠けのリスクはあります。

自分は、4770Kをダイ直冷にしてましたが、ダイと同じ高さの厚紙（0.5mm厚）でバンパーを自作して、ダイガードとしました。そしてクーラー底面でLGAソケットに圧着。そのためクーラー取り付け金具の加工が必要でした。

書込番号：18488622