『M.2 SSDの冷却について』のクチコミ掲示板

[AYM_]

以前、7900Xの質問スレッドに投稿していた者です。
CPUだとジャンルが違う質問となってしまうのでこちらでスレッド立てさせて頂きます。

M.2 SSDの冷却についてです。

MSIのマザーボードのヒートシンクは割と冷却に力が入れられているそうですが、こちらも以前検討していたB650 SteelLegendと同様に片面のみなのでしょうか？

以前の同様のシステムを搭載したマザーの画像を見る限り片面なようですが、さらに爆熱と噂されるGen5対応マザーなのでこのあたり変更があると嬉しいなと思ったのですが、私の検索スキルだとこのマザーのヒートシンクの仕様がわかりませんでした(汗)

尚、SSDはWD Black SN850X 2TB を2つ付けようと考えています。
グラボはRTX4090かRTX4080Sを検討中ですが、このデッカイグラボを付けてのエアフローなどを考えると冷却面もどうなんだろうという不安もありますが…

書込番号：25688938　スマートフォンサイトからの書き込み

[Miyazon.com]

asusマザーボード使ってますが

最近はサーマルパッド両面で挟む感じが多いですね

表面だけでなく裏面に貼り付けても良いかと思います

1.0ｍｍか1.5mmあたりだと宜しいかと思います

書込番号：25688956　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

片面のマザーは割と多いと思います。

まずはコントローラが1番発熱するので、それを冷やすなら片面に大きなヒートシンクを付ける辺りかな？とは思います。
両面にサーマルパットを付けても熱を逃さないと意味が無いので、ヒートシンクを回り込ませる必要があるので、ASUSの様にモジュールにして立ててしまう方が簡単だとは思います。
上から載せるタイプはほぼ片面じゃ無いですかね？

書込番号：25688962　スマートフォンサイトからの書き込み

[KAZU0002]

SSDで冷やしたいのは、コントローラーだけです。メモリチップを積極的に冷やす必要はありません。
よって、両面冷やす必要は皆無です。

ヒートシンクを支えるという意味でメモリチップにも熱伝導シート貼ることが多いですが。まぁコントローラーの熱をメモリに伝えている…という意味にもなってしまいます。
ただ、フラッシュメモリの特性上、書込み時にはある程度温度が高い方が保持期間が延びるので、気にする必要はありません。むしろ、空冷やら水冷やらで過剰に冷やす方がSSDには悪いかも。

書込番号：25688978

[クールシルバーメタリック]

マニュアルの３２ページに書いてる

書込番号：25689029

[揚げないかつパン]

補足するとNANDに読み書きする速度は上限があるので、Gen5にしたからNANDが速くなるなんてことはないです。

素子自体は物理的な速度があるので、そこまで速くはなりません。
ではNANDはどうやって速くしてるのか？というと、メモリーの層数を増やして順次アクセスできる層を増やすことで見かけの速度を上げてます。
今ならMicronなどの232層が一番多いですかね？
後はTLCよりも素子をSLCをして扱うことで速度を上げるSLCキャッシングでは素子のアクセス速度は1桁上がりますね。

DRAMを付けたり、SLCキャッシングをしたりと見かけの速度を上げる技術を使うことで素子自体の遅さをカバーしています。
そこで、一番負担が来るのがコントローラということです。

層数が増えればコントローラの負担は増えるし、インターフェースの速度が上がればコントローラの負担増える、SLCキャッシングの領域が増えればコントローラの負担が増える。
そのため、インターフェースの速度が上がるｔ後コントローラはさらにはｔぐ熱する、コントローラを冷やさないと熱がはけないからコントローラを強く冷却する必要があるの循環です。

まあ、両面のヒートシンクとかは、多分、レビュアーはこの理屈は分かってますが、商品は褒めないとレビュアーじゃないですからね。
なので温度が下がるからいいよとは言わざるを得ないです。

書込番号：25689031

[揚げないかつパン]

確かに両面仕様の様ですが。。。

これってSSDの下はアルミ板ですかね？
基板にそのまま熱を伝える仕様かな？

物凄く素朴な疑問なんだけど、風も当たらないし、ガラス基板はそこまで放熱性よく無いと思うのですが、下のアルミ板は放熱効果あるの？

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[ZUUL]

ビデオの真横に置かれるから温度条件が厳しそう。
WDのSSD　＋1000円でヒートシンク有りにしたらいいでしょう。

書込番号：25689096

[AYM_]

皆様ありがとうございます。

さほど気にしなくて良いか、心配要素としてはグラボの熱問題くらいという認識でいます。

ケースはNZXTのH7 Flowを選択していますが、SSDの冷却も考えるとH6 Flowに縦置きする方が多少は自由度が上がるかな？という感じで考えています。

ちょっと予算オーバーになるので少し悩みますが…

書込番号：25689317　スマートフォンサイトからの書き込み

[Miyazon.com]

4080 4090だったらm.2に熱は当たりませんね

gigabyte 4090 game oc使ってますが

メモリに排熱当たるのだけ心配です

いまだベンチ台の乗っけたままなので窓開けて冷却してますけど

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[Solare]

両面冷やす意味が皆無だとは思いませんね。

これは以前自分はデータとってますが、熱くなるM.2ほど確実に両面の方が冷えます。

同じだというならそのデータ出してください・・・まあ多分思い込みだけと思いますけど。

それに片面しかないような、マザーはそもそもその片面を冷やすためのこだわり度合いも違うはずなので、スペックみて購入する方が良いでしょうね。

特にGen5はおっしゃってますようにかなり熱々なのでね。

書込番号：25689630

[Solare]

M.2のコントローラーがあ小さいからそんなものの発熱が・・・と書いてる方にもう一つ。

14900KSの殻割したらわかりますが発熱するDieの大きさ知ってますか？

あんな小さなものが400W以上電力かけて、実際誰も冷やせてませんよね（笑）

小さい方が冷やすの難しいのが当たり前かと思いますけど。

M.2のチップが小さくて電力無くても70℃とかなるものを冷やすのにサーマルパッドと薄いヒートシンクだけより下側からも冷やして・・・下側はチップセットとかとヒートパイプでつながってる物も多いのでより冷えますし、両面であるに越したことは無いと思います。

書込番号：25689640

[揚げないかつパン]

コントローラが小さいものがとは言ってないと思います。

個人的にはコントローラを冷やすで合ってると思いますし、MinisForumのBD770iの様に割と大きなファン付きのヒートシンクはかなり冷えたので、空冷については効果が高いと思ってますが、構造的に普通のマザーでは無理ですね。
個人的にはこれが一番冷えましたし、それが無意味とも思いません。

両面冷やす構造のヒートシンクは使いましたが、MSIのこのマザーの構造にはやや懐疑的というだけです。
熱を伝える方向としてヒートシンクにつながってるとかなら良いんですが、アルミ板にサーマルパッドを付けた構造なので、熱を逃がす方向的に基板側しかないからです。
それなら、基板側にもどこかに熱を逃がす工夫が必要かな？と思ってます。
ASUSのM2モジュールケースのようにM2 SSDを包むような構造なら、それはそれでありかな？とは思います。
まあ、Gen5のSSDのヒートシンクはそもそも巨大なシンクを使ってるので、個人的にはそこには意味があると思ってます。
NAND側下面については風が通るなら、下側はどっちが良いんだろう？とは思う。これはどこへ熱を逃がしてるんだろう？という素朴な疑問があります。
なのでコントローラを冷やすこと、回り込むようなヒートシンクなどにはそれなりに意味があると思ってます。

下側から冷やすは良いのだけど、マザーとSSDの間にアルミ板を張り付けて熱を基板に逃がす構造に疑問を持ってるだけです。
また、NANDについては別に層数が多いほどアクセスタイミングが速くなるのは（メモリーのバースト転送みたいな感じで）わかりますがNAND自体はそもそも、低速なのでGen4 SSDと構造も変わらないので、速くする技術としては素子を速くするという意味ではないという話で、その見かけの速度を上げるためにコントローラ側でいろんな処理を入れてるのでGen4よりはGen5のコントローラが熱くなるのは当然かと思います。

個人的には両面は両面でもSSDを包むような構造の方が良いかな？とは思います。

書込番号：25689665

[Solare]

まあ確かにどこまで冷えるかはマザーの構造によるとは思います。

自分考えとしてはX670Eなのでチップセット2個載ってる分チップセット自体の発熱も結構高いと思いますので、そちらの熱の影響を受けないという意味でも底面に一枚放熱板がるだけでも影響力は下がるのかなと思いますね。

そういう意味で自分は十分効果も期待できそうだとは思います。

書込番号：25689677