『AMD B550チップセットヒートシンク浮き』のクチコミ掲示板

[ta_1]

ヒートシンク正面	ネジ穴拡大	手で触ると簡単にヒートシンクがチップから離れます。

AMD B550チップセットに着いているヒートシンクですが、バネが付いていないネジ(ヒートシンクのUPU方向)はネジ止めされておらず、ヒートシンクが浮いている状態です。
使用3ヶ月目でKernel Powerのエラーが頻発するようになったため、切り分け作業中に気づいたのですが、この位置のネジ穴は本来留められており、ヒートシンクがAMD B550チップセットに密着している必要があるのでは無いでしょうか？
自分で外したかは覚えが無いのですが、ネジを受けるナット的なものが無いように見えます。

まずは、この状態が正常なのか知りたいところです。
そして、異常な場合は対策をご教示いただけると助かります。

よろしくお願いします。

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[キャッシュは増やせない]

TUF GAMING B550M-PLUS ヒートシンク

＞ta_1さん

MicroATX版のTUF GAMING B550M-PLUSですが、ヒートシンクは左上・右下のネジ?でガッチリ固定されていて浮きません。

書込番号：26474690

[KAZU0002]

ネジが外れていますね。
6年前の製品ですが。新品で買いました？

書込番号：26474695

[キャッシュは増やせない]

TUF GAMING B550M-PLUS 裏面(赤丸がピン)

＞ta_1さん

ごめんなさい。うちのマザーボードは裏面を見たらプラ製のプッシュピンでした。

2本あるピンは同じものの様ですので、外してみて形状が同じプッシュピンを探してみるか、ヒートシンクに粘着性の熱伝導シートを貼っって固定してみてはと思います。

書込番号：26474699

[キハ65]

私も同じTUF GAMING B550-PLUSを持っているが、右下の方を触るとバネの感触がありました。

左上はGPUが占有しており、同じようなものでしょ。

固定はされています。

書込番号：26474703

[ta_1]

＞KAZU0002さん　ありがとうございます。
やはりネジ？無くなってますよね。
DDR4を流用したくて、新品で購入しています。購入は12月で組んだのは正月だったかと思います。

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[ta_1]

＞キャッシュは増やせないさん
ケースから降ろしてから後ろまで撮ってくださりありがとうございます！
やはり、この部分固定されてないといけないようですね。

購入時の箱を添付パーツ含めて取っているので確認しましたが、同様のプッシュピンは見当たりませんでした。
また、同時期に購入したCPUの箱なども捜索してみます。

ネジなら簡単に外せるので、間違って取った可能性ありますが、基盤を傷つけずにプッシュピンを外すのは難しいので、組んだ時にそのような苦労をした覚えもなく謎です。

自作PCで物理的なパーツの欠損はあまり経験がありませんので、どうなるか分かりませんが、購入したショップにも話しを聞いてみます。

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[ta_1]

＞キハ65さん
現物確認いただきありがとうございます！

物の意図としても、ヒートシンクなのにぷらぷらしてたら意味ないですし、固定してあってしかるべきですよね。

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