


現在z9plusを使用しており、側面パネルを曲げてしまったために新しくケースの購入を検討中なのですが
この商品とFull Tower Case H1で迷っています
購入する際重要視する点はエアフロー、サイドパネルがアクリル板があることです
正直できるだけ金額は抑えたいのですが、フルタワーとミドルタワーで冷え方などは違ってくるのでしょうか?
書込番号:18828828
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設置場所が確保できれば,「フルタワー」!
メンテナンス等もやりやすいでしょうから・・・
書込番号:18828969
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具体的にどのような部分がいいのか教えていただけるとありがたいです
場合によっては金額的に安いほうがいいので・・
書込番号:18829016
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AHVクーリングシステム
E-ATXも使えるスペース
辺りかな〜
「これで全てが分かる。ZALMAN「ZM-H1」徹底解説」
http://www.gdm.or.jp/review/2014/0514/68891
参考に・・・
書込番号:18829076
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フルタワーは沢山入りますが確かにデカイです、材質によって重量もなかなかのものになるので注意ですね。
自分の勝手なイメージですが
サイズが大きい=冷える
というより
サイズが大きい=冷やしやすい(配線、ファン等スペース的に弄りやすい)
ですので付属のファンが少ないものは追加のファン等で予算が加算しちゃうかもです。(でかいものを着けたり数着けたり)
そこも要注意ですね。
あまりパーツを入れないのであればミドルで良いのではないでしょうか?
あと、おっしゃっているザルマンの2つはZ9ほどコスパが良くない気がします。
フルタワーの方は皆さんのレビューで設定温度近辺で空いたり閉まったりパカパカすると言ってますし・・
書込番号:18829217 スマートフォンサイトからの書き込み
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そうなんですか・・
Z9plusのファンを再利用することができればいいなと思っているのですがどうなんでしょうか
また拡張する内容としてはUSB(pci)Gpu(gtx670)ぐらいです
書込番号:18829246
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出先からなのであまり調べられなくてすみません。
ファンを使い回すのであればある程度融通が効きますね。
あと下記の情報があればもうちょっと絞れると思います。(ここの皆様で詳しい方々が沢山いられるので教えてくれそうです)
正面のスロットは最終的にいくつ使う予定か?(USB用、光学ディスク、ファンコントローラー、その他もろもろ等)
グラボの長さはいくつか?(確かgtx670はロングレンジとショートレンジがあったと思います、メーカーによっても若干違います)
冷却重視か?、静音重視か?
書込番号:18829388 スマートフォンサイトからの書き込み
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先に根本的なところで。必要以上に冷やしたところで性能が上がるわけではありません。現状のパーツ温度からして、さらなる冷却が必要かどうか?で考えるべきでしょう。フロントとリアに12cmファン一対で足りないのなら、まず余計な穴を塞ぐことを考えるべきです。
>フルタワーとミドルタワーで冷え方などは違ってくるのでしょうか?
でかい家と小さい家、どちらが涼しいか?というのと同じで。四畳半に一家生活なんてぎゅうぎゅう詰めでも無い限り、差はありません。それよりも、効率の良い空気の流れを考えたファン配置の方が重要です。
その吸気ファンは、冷や痛いところに外気を送っていますか? その排気ファンは、クーラー等で暖まった内気を排出していますか? 役に立っていないファンはありませんか?
というところで。現在、そこまで冷やさないと行けない事情があるのでしょうか?あたりから。
書込番号:18829550
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>下記の情報があればもうちょっと絞れると思います
正面スロットの使う予定はありません
グラボは25cmぐらいの短いものです
重視するのは冷却です
>現在、そこまで冷やさないと行けない事情があるのでしょうか
今のPCではブルスク(たぶん熱暴走)で落ちることがあるので冷却できるPCケースにしたいと思ってるのです
(今のPCケースはふたを開けっ放しで冷却している状態です)
書込番号:18829585
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Z3 Plusを2台使用していますが、4500円前後と安価ですがそんなに悪くないですよ。
エアーフローは排気重視ですが、冷えにくいということも特には感じないです。
ビデオカードも公称360mmまでの大きいサイズも取り付けられるようです。
参考資料
http://www.gdm.or.jp/review/2013/1029/46992
ただ、ミドルタワーの製品はおおむねどこでも一緒ですがで、大型のCPUクーラーを使っていると作業スペースが狭いので作業しにくい。
HDDのコネクタがマザーボードの裏面側にあるので、電源の配線が硬いと接続しにくい。
小さいなりのデメリットは普通にあります。
ATX FULL TOWER Case H1の方は意外に搭載できるドライブ数が多くないですね。
Z3 Plusの前面にZ9 Plusのファンを移植すれば、標準では吸気量も排気量もそんなに差は無さそうです。
>今のPCではブルスク(たぶん熱暴走)で落ちることがあるので冷却できるPCケースにしたいと思ってるのです
熱暴走が原因かどうかをしっかり見極めてから考えた方がいいのでは?
熱暴走ならどこを冷やすべきか確認が必要です。
この状態の場合ケースのエアフローを考慮するより、CPUクーラーなどの冷却能力を向上させるほうがいいかもしれません。
空冷なら大型のヒートシンクの製品とか、水冷にするとか・・・
書込番号:18829626
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Z9Plusには熱暴走するほどの高い密閉性は無いと思いますが、気温高めの地域にお住まいでしょうか。
とりあえず、温度モニタリングソフトを起動したままいつもの使い方をしてみてどれくらいの温度に達しているか見てみてはいかがですか。
KAZU0002さんとは逆の意見になりますが、必要なだけ冷やせるなら必要以上の冷却でも何でも構わないとは思います。騒音は増しますしホコリを吸いまくりになりますが...
フルタワーは大きいものが好きな人、大きなパーツを扱う人向けと考えています。
私もフルタワーケースが欲しいですが、ミドルタワーケースを使っている現状で困っていることはありません。
書込番号:18829679 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

OCして熱暴走…ということなら、まずOCを止めて…以前に。実際に温度は何度なのでしょうか?
OCをしていないということなら。リテールクーラーでも、暴走させるほど温度を上げるのは、逆に難しいですし。そもそも最近のCPUは、熱暴走する前に温度検知して処理を落とします。
構成や実際の温度が分からないことには…ですが。熱暴走が原因では無いに50ペソってことで。
書込番号:18830687
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何が熱暴走して落ちているのでしょうか?
Z9で落ちていたら、サイドがアクリルの穴無しは避けたほうが良いでしょうね。どれに変えても同じに思います。
CPUを簡易水冷するにしても、装着できないケース選ぶと自由度無いし、水冷にすると、マザー上のパーツにクーラーからこぼれたエアも当たらないので、ファンを増設する羽目になる場合もあるし・・・まあ、大きいことは作業し易いし、細工も楽?サイドパネルだけは、ゲーミング用の穴付きの物にしておいたほうが良さそうですね。
書込番号:18830876
1点

自分はOCなしの定格CPUで熱暴走は昔ペンティアムDでホコリがたまったリテールファンで一度おきましたね。(CPUがバク熱で有名な子でしたが)
それでも気にせずに使い続けた結果ほかのパーツに熱が移り寿命を縮め最終的にマザーボードがお亡くなりになりました。(ずぼらにもほどが・・・)
ですので条件によっては100%おきないとは断言できませんが皆様がおっしゃっているとおり別の可能性も十分考えられます。
熱暴走の線をはっきりさせる為にフリーウェアなどでもパーツの温度を測るものがありますので一度試してみるのが吉ですね。(電源ユニットの温度はソフトウェア上で診れるかわかりませんが)
ちなみにホコリがたまりにくくするには吸気を少し高めにすることによってファンの吸気以外の隙間から入ってくるホコリを減らすことができます。
エアフローはいろいろあるので一概に決め付けられませんが今はフロントやサイドパネルから吸気してリアから排気するのが多いです。
カメカメポッポさんがおっしゃっているとおりサイドパネルのアクリル化でメッシュ等のないものにすると側面からの吸気の分がなくなるのでこれまた一工夫が必要です。
書込番号:18831123
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マザーボードはATXなのですか?
Micro-ATXなら、小さいケースでもいいでしょう。
背が低いケースもあったりします。
http://kakaku.com/item/J0000002184/
5インチベイや3.5インチベイはどの程度必要なのでしょうか?
これもサイズに大きな影響があります。
そしてZalmanである必要はあるのでしょうか。
取り敢えずATXの入るケースはこれだけあるので、もう少し考えてもいいのではないでしょうか。
http://kakaku.com/specsearch/0580/?st=2&_s=2&DispNonPrice=on&Sort=price_asc&DispSaleDate=on&ATX=on&MicroATX=on&DispTypeColor=1&
書込番号:18831547
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