『ゴギガーの矜持』のクチコミ掲示板

[軽部]

π焼きFX-4100@5.0GHz	FX-4100@定格Cinebench

なにがなんでも5GHz…ぐはっ！

意外と上がらないクロック、バカみたいに要求してくるコア電圧、OCすると暴れ始める「熱」という魔物…
どうにかこうにか、5GHzに到達し、必須科目であるπ焼き1M桁は通りました。
まだ空冷…しかもフツーの性能のクーラー（サイズの羅刹）…でのテストです。
スサノヲは取り付けが面倒だし、水冷システムの用意はもっと面倒なので、余りパーツのショボ環境でテストしてます。

π焼き中のCPU負荷は25パーセント程度。きっかり4分の１ですね。
消費電力は184W。これには驚く。１コアへの負荷なのに。

ちなみに定格だと、思ったほど電力喰いではありません。
しねベンチのCPUテスト時にワットモニター読みで170W程度。
グラフィック系ベンチのスコアも、同クロックのK10よりは高めに出るみたいです。
Cinebenchを走らせるとSSのように残念なスコアが出ます（GPUはHD4850）。
ただし、CPUスコアは２コアCPU並なので、消費電力的に妥当とはいえないかも。
ってか、むしろPhenomIIって速いし省エネじゃん！みたいな錯覚を覚えるほど。

ブルはCステッピングあたりで化けてくれることを期待してるんですけど…どうでしょね？
もう1年「も」使ってる1090T@4.2GHzマシンを置き換える性能と安定度を、5GHz常用前提で見せてくれるでしょうか？
ダメなら我が家からAMDの作業用マシンが消えることになり、独占禁止法に引っかかっちゃってIntel機は営業停止とか！
ならねーよ！

とりあえず、テストを始めたばかりなのにレビューで悪い点付けるのも忍びないので、検証が進むまではクチコミで報告しときます。


Zambezi テスト環境

CPU：AMD FX-4100
M/B：ASRock 990FX Extreme4
RAM：Corsair CMZ8GX3M2A1866C9
SSD：CFD CSSD-S6M64NM4Q
P/U：玄人志向 KRPW-SS500W/85+

OCのネックになってるのは電源ですね。わかってます。ええ。
次回はちゃんと1200W級電源で6GHzに挑みます。ええ。
400Wの消費電力で定格2500K並の性能にしかならないであろうこともわかっています（涙）
でもいいんです。趣味なので！

書込番号：13817225

[なんだかや]

で、このCPUの何が悪かったのか書いて貰おうか

書込番号：13820552

[軽部]

「性能」ですかね。

自治活動御苦労様です。

書込番号：13823547

[軽部]

4100の中身

色々と思うトコあって、FX-4100を殻剥きしてみました。

IvyBridgeへ向け、「ヒートスプレッダが大きな熱抵抗になってる説」を実証し、クーラー受熱ベースをヒートスプレッダ代わりに直接用いれば、空冷でより高クロック常用を狙えるんじゃないかと考えたり考えなかったり…

発熱の大きいブルで試してみようと思いまして、ヤりました。
AMDの殻剥きは初めてだったんですが、未来のコアストリッパーのために！と自分に言い聞かせて実行しました。
ウソです。気付いたらカッターでゴリゴリしてた。本能だった。



えーとですね、やはり殻剥き（殻割り）には内部情報が必要ですね。いやまったく。
薄刃のカッターをベース基板とヒートスプレッダの間にムリヤリ挿し入れ、両者を接着している黒いコーキングを切ってゴリッ・カポっと外すワケですが、最近のCPUはベース基板上にダイだけではなく、チップ抵抗とか結構並んでるんですよね。コイツまで切っちゃった…

あと、ダイがヒートスプレッダ側にくっついて剥がれた (ﾟдﾟlll)ｶﾞｰﾝ。

Pentium4の時代、コアストリッパー達がよく遭遇した悲しい光景です。
AMDもIntelも、ヒートスプレッダとダイの接合には「ジルコニウム半田」を用いているといわれます。かなり融点が低く柔らかい金属で、CPUが十分に使い込まれていると、剥がれ易いのですが、それでもダイがデカイと意外と結合力が大きく、無理に剥がすと写真のような結果になるワケです。

確かに、ダイサイズの大きいプレスコットよりもセイダーミルにほうがカポッと外れやすかったし、CPUダイとGPUダイが分離していて、GPU側は熱伝導シートでHSと接触していたクラークデールは以外に簡単に剥がれたモンです。基板上にチップ抵抗もほとんどなかったし…

しかしAMDのヒートスプレッダは分厚いですね。Intelの2倍はある。だいたい5mmくらい。
かなりの熱容量がありそうですが、これももちろん、溜まった熱をキチンと排熱できて初めて効果を発揮するもの。TDP枠内に収まる発熱を受け止めるためのモノです。大急ぎで、熱伝導をより素早くしたい向きには邪魔な存在。

この役割を、ヒートスプレッダではなく、クーラー受熱ベースに肩代りさせたら？
しかもダイとの接合には、厚く盛られたジルコニウム半田よりも薄くて熱伝導性の良い液体金属を用いたとしたら？
異種金属間の壁とも言うべき大きな熱抵抗、HSの厚みがもたらす伝熱抵抗、これがなくなってダイから直接銅製の受熱ベースに熱伝導えきたら？

一応、クラークデールではこの手法を用いて負荷時に10℃以上の温度低下を見ているので、「爆熱」と呼ばれるブルドーザーにもダイストリークダイ効果を期待したんですよ。
それがコレだ。

どうも、ここまで広い面積で半田付けされてると、引き剥がすのは難しそうですね。
IvyBridgeのダイ面積はここまで大きくないと思うのですが、HS内部がどうなってるか分からないうちは迂闊に手を出せませんな…



しっかし、デカいダイだなぁ。
そりゃあ、5GHzのムチ入れたら発熱するわな…

書込番号：14454525

[あおちんしょこら]

はじめまして軽部さん。

今日こちらのスレを見て、口元が緩んじゃいました。半田付け一筋縄では行かないですね。

もう見てないかと思いますが、いつも楽しい書き込み参考にしてます。

書込番号：15044700