『Skylake割らいでか』 の クチコミ掲示板

[軽部]

やる気を見せておきながら、実はまだ割ってないのですが、せっかく割ってないので割らずにどこまでいけるか試してます。

電圧変遷のある常用設定はまた別となるのですが、長時間後負荷時にクーラー性能が間に合うかどうかのテストとして、まずは鬼のLinpack/AVXです。

SilverArrow SB-Eでは通らなかった4.6GHz/1.285V/LLC最強（1.325Vくらいになる）ですが、水冷だとどうにか通りました。
これに関しては「Skylakeに最適なクーラー」の考察を後からしようと思います。

なお、Skylakeのコア温度表示がおかしいのはわかってますが、Tj.Maxである100℃に近いところでは実温に近似するであろうことから、参考値ではありますが、モニタリングソフトに表示されたコア温度の推移から判断しています。
なお、OCCTのリミット温度設定は90℃にしてあります。デフォでは80℃なので、そりゃ空冷だとすぐ落ちるわな。




あとね、割るときは万力拷問動画UPするから許して…

書込番号：19154564

[オリエントブルー]

＞あとね、割るときは万力拷問動画UPするから許して…

あはははは〜 <("0")>　こんばんワン！
あら珍しや まだ割っていなかったのね。

いやいや 楽しみに待っております。宜しく∠(^_^)

書込番号：19154763

[軽部]

Linpack/AVX 4.6GHz	テスト中

まあ、Linpack/AVXが一時間通ればクーラー性能は足りてると見て問題ないでしょう。
あとはみんな大好きPrime95でも適せん廻す。コア温度はたぶん大丈夫ですからお好きなだけどうぞ。
オレはメモリもよく冷やしてキッツい設定にして10分で済ますけど…

で、常用時の安定性はこのような高負荷テストだけではわかりませんから（勘違いしてる人多いけどな）、Sandraみたいなチェック項目がシステム全体に及ぶ小テストやPCmarkなどのベンチや実ゲームエンジンを使ったベンチマークを複数併用して、電圧変動しまくり、I/O割り込みしまくりの状況を参考にしたほうがイイでしょう。
浮動小数点演算時の安定性を見たいならCinebench10回くらい回すのも現実的。エンコ時の安定性見たいなら、実際にキツイ設定で一発エンコしてみりゃえんこ。Intel ETUのストレステストも現実的な負荷でなかなか使える。

ストレステストも安定性を見る一側面として大切だけど、「あんたのマシン、USBが原因でフリーズしてるやん」って話にならんように…


なお、割ればもう一段高いクロックにしても温度的には大丈夫だと思います。
ただ、この個体はどうもVID値が高くて4.6GHzで1.39Vも要求してくる…実電圧は1.285VにLLC最強で1.325Vだけど、VRM周波数上げてドロップ回避してます。

書込番号：19154793

[軽部]

画像が縮小されて見にくいので、温度関係の部位を拡大したもの

書込番号：19154827

[軽部]

上のHwInfoのSSは間違い。Linpack後のはこちらです。

あっちはCinebench後のヤツ。

書込番号：19154849

[ura03]

今晩は。
万力での殻割って難しくないですか?
自分は未使用状態でのカッター使用です。
殻割なしでは使用していないのでストック状態は分からないですが、殻割だと冷えますよ。

画像はBoinc（WCG）中です。
昼間外出していたので、室温はMax36度で現在31度の状態です。

書込番号：19155056

[オリエントブルー]

こんばんワン！　　チャンピオン

あはははは〜<("0")>
あなたの部屋も相変わらず凄い状態でありますよね、
殻割り常用は初耳ですね。

書込番号：19155184

[軽部]

＞ura03さん

自分もカッター割り派（クラシックスタイル）だったのですが、新鮮味がなくなったので万力にいこうかと思います。
バイスで固定して、PCBに当て木してハンマーで横から叩く方式はPentium G3258で2回成功させてますので（動画もUPしてます）、今回は同じ万力使うんでも、「締め込み式」を体験しておこうかなぁと。

これまで行ってきたコアストリップ手法

カッターで割る（クラシックスタイル）
カードで割る（ジャパネスクスタイル）
銅板で割る（フルメタルオープン）
溶液で溶かす（ジューシースタイル）
熱視線で溶かす（ラブメルトダウン）
バーナーで炙る（ハートブラッドヒートスタイル）
横からPCBを叩く（エクストリームアタッカー）
専用殻割り機によるせん断方式（オートマチックシザー）

失敗例も多々あれど、クラークデールCore i3の頃からあらゆる体位…もとい、スタイルで殻を割り続けてるワケですが、恥ずかしながら締め込み式の経験がないのです。

なので今回はヤる。

書込番号：19155397

[軽部]

ブースト持続のためのリミッターカットを！

＞オリエントブルーさん

殻割りしなくても4.6GHzならフツーに常用できますね。

この時の性能でもSandyBridge@5GHzを上回るという。

書込番号：19155423

[オリエントブルー]

こんばんワン！　　殻割り名人

そうなんです 4.6GHzで常用可能であります。
Cinebenchも1000オーバーですね。

書込番号：19155605

[軽部]

4.6GHz常用検証テスト完了しました（殻割りなし状態）。

殻割りすれば、あと200MHzくらいは軽く上げられそうですが、消費電力のこと考えてクロックはこのままでもイイかもしれません。

キャッシュクロックやメモリクロック上げてレイテンシ詰めたせいか、CINEBENCHのスコアも4.6GHzにしては高く出ます。

この数値は下記の3DCGのレンダリング時間に反映されるので、単なるベンチマーク競技のための数値ではありません。

そして、自分の用途では最も負荷のかかる3DCGのレンダリングテストでも、コア温度は80℃を超えません。負荷が上下するエンコードと違い、100%負荷が延々と続くのがレンダリングなので、このコア温度の低さは嬉しいです。4790Kでは殻割りして同じくらいのコア温度だったので…

まあ、Linpackよりは負荷が弛いので、ストレステスト信奉者の方には物足りないかもしれませんが、フツーに使うならコレで十分。

レンダリング時の消費電力も170W前後と、4790K@4.6GHzと比べても20Wほど低いです。レンダリング時間も同じ設定でだいたい1.2倍近く高速化。

ちなみに画像は2007年くらいにShade8.5で作成したガンダムですが、ずうっとレンダリングテストに使ってます。当時レンダリングマシンにしていたQ6600@3.4GHzでは、レイトレースのhdrレンダリングで30分くらいかかっていました。

同じデータを6700K@4.6GHzマシンでShade15にて、同じHDR画像を用いてパストレでレンダリングすると3分未満…

10倍速くなった上に、画質も上がっとる！
待ってる間にコーヒーを飲んでタバコを吸う時間がなくなったので、健康にもイイ！

書込番号：19181436　スマートフォンサイトからの書き込み

[まぐたろう]

＞フツーに使うならコレで十分。
ああ、そういうものなんですね。
何度かやってみた事はあるものの基本的にOCに無知なもんで、Linpackやintelburntestが通らないと安心して使えるとは言えない…という思い込みがあったんですが
別にアレで上手くいかなかったからって、通常用途(軽部さんの場合は、それでもヘビーなのかもしれないけど)で支障が出る訳ではないのですな。

書込番号：19181588

[オリエントブルー]

こんばんワン！

＞消費電力のこと考えてクロックはこのままでもイイかもしれません
あらま〜宗旨替えかしらね（笑）

＞待ってる間にコーヒーを飲んでタバコを吸う時間がなくなったので、健康にもイイ！
OH！Yes　速くて助かります。
ところで
万力拷問はいつ始まるか楽しみにしていますよ(^_^)

書込番号：19182521

[軽部]

5周目が遅いのはスリープしてしまったから…	16GBでMax設定だと結構テストに時間かかる

Prime95が一晩通ってたのにゲーム時に落ちるとか、Linpack/AVXで12時間通ったのにネット動画を見ると落ちるとか、よくある話です。果ては、ストレージの問題だろうに、OCCT通ったのに変だとか言ってるとか。

そのストレステストが何をしてるのか理解していないのに、ただ有名なストレステストを通ったからシステム全体が安定してると考えるのは浅慮すぎるってコトです。

なお、自分の現在の設定では、BurnTestはMax設定でもちゃんと通ります。
コア温度も実用域だし、メモリ温度もVRM温度も大丈夫そう。

これならケースに入れてもイイかな？っていう判断になります。
もちろん、オープンエアよりもエアフローの良いケース。

書込番号：19182769

[軽部]

＞オリエントブルーさん


オレが割らないワケはないのに、なかなか割らないってのは戦略です！（せ、戦略？）

オリさんも、割るわけないと思わせておいて、意表を突いて割るのがよろしいかと…


レンダリングが当時と比べて10倍速くなったのは、プロセッサの演算性能向上以上にレンダラの効率向上もあります。
Haswellとくらべても有意の差がありますし、こちらのほうが熱的にも扱い易いし、消費電力も下がるし、グラフィッカーなら替えない理由が見当たらない！

あとですね、なんか気のせいかもしれないのですが、未検証ですし検証し難いのですが、ペンタブでの挙動がAMDみたいにサクサクしてます。ウィンドウの開閉とか、Haswellより軽快だと思いません？

まるでFXのようだ！

書込番号：19182856

[オリエントブルー]

こんばんワン！

＞Haswellより軽快だと思いません？

そうなんです。
確かに この石速いです快適ですよね。
私めも構築してすぐに思いましたね。

熱も上がらないし気に入っていますよこれ。
あなたもそう思いましたか。

＞オリさんも、割るわけないと思わせておいて、
＞意表を突いて割るのがよろしいかと…

あなた それにはチキンでなかなか挑戦できません(^^;)

書込番号：19183045

[ura03]

今晩は。
オリさん、割りましょうよ。
一度割ったら、病み付きになりますよ。
普通の使い方だったら、常用4.9いけますよ。

書込番号：19183133

[オリエントブルー]

あはははは〜<("0")>　こんばんワン！

あなたも殻割り名人の同志だった（笑）

いや〜 今のところは
クロックより熱も そう上がらないので満足してるんですよね〜
考えない事もないんですがね 5GHz狙いを。

書込番号：19183222

[まぐたろう]

＞軽部さん
いつも勉強になります。
というか、無知を戒め、根本的な勉強する気にさせてもらってます。

＞オリエントブルーさん
>クロックより熱も そう上がらないので満足してるんですよね〜
これ凄く気になる要素なんですよね。
密閉ケースを、ケース自体に手を加えることなく使用したいというのがありまして。
例のT付きの値下がりと、ITXの板の下落次第で乗り換えたいと思いますが、ITXの板が下落してくるのって、いつもいつもシリーズの終焉の頃ですよね…

書込番号：19183471

[オリエントブルー]

まぐさん

分かりませんよ 早く来るかも。

書込番号：19183487

[軽部]

《 CINEBENCH R11.5》　6700K@4.6GHz	《 CINEBENCH R11.5》　2600K@5.2GHz

SandyBridgeとの比較が誤ってました。
過去のSSを探したところ、2600K@5.2GHzでCINEBENCH R11.5を回してるものが見つかりました。
6700K@4.6GHzは2600K@5.2GHzを上回るようです。

消費電力にいたっては、2600K@5.2GHzだとたぶん250W超になってたはずなので（VCore 1.45V程度）、170W程度の6700K@4.6GHz（VCore1.3V程度）と比べると、OC時の電力-性能比はかなり向上していることがわかります。

同じ結果を得るのに、約6割の電力で済むってぇ計算。
レンダリングなど、高負荷が長く続く使い方では、消費電力が発熱量（温度じゃねーよ）にダイレクトに反映しますので、電気代と併せてメリット大きいかも。

書込番号：19185694

[軽部]

ちはやローリング	Intel XTU ベンチ	CINEBENCH R15	FF14 HeavenSword

テストマシン仕様

CPU：Intel Ｃｏｒｅ i7-6700K@4.6GHz ALL Core/1.285V/LLC level5
M/B：ASRock Z170 OC Formula
Cooler： LEPA LPWEL240-HF
RAM：G.Skill F4-3000C15-8GVR×2/15-15-15-32 2T/3100MHｚ
GPU：MATRIX-R9280X-P-3GD5/VBIOS書き換え低電圧化
SSD：TOSHIBA THNSNJ256
HDD：WesternDigital WD30EFRX 3TB
PSU：SilverStone SST-ST1200-G
Mouse：Logicool M235/USB接続
KeyBoard：ノーブランド IKE-101/USB接続
PenTablet：ワコム Intuos 4Large/USB接続
OS：Windows10
ﾓﾆﾀｰ1：EIZO ColorEdge CX271-CNX
ﾓﾆﾀｰ2：DELL U2711

書込番号：19203041

[軽部]

システム消費電力（ワットモニター目測）

ちはやローリング：160W〜176W
Intel XTUベンチ：150〜212W
CINEBENCH R15/OpenGL：230W前後
CINEBENCH R15/CPU：最大175W
FF14 HeavenSword：180〜267W

書込番号：19203069

[オリエントブルー]

こんばんワン！

拝見 拝見！
良か数値で何の文句もございません(^-^)

あとは拷問待ちですかね（笑）

書込番号：19203137

[軽部]

＞オリエントブルーさん

なんか現状で4790K@4.6GHzのスコアは軽く超えてるし、消費電力もほぼ変わらずだし（発熱量も変わらないということ）、割らずともコア温度低いし、値段以外に悪い点が見つからないんですけど…割

これはSandyBridge以来の名器だと思います。

しかも、全体的に動作がキビキビしていて、更に殻割りの楽しみも追加されてるという！
ここ数年のIntel製品の中では、最高得点あげちゃおうってくらい優秀作だと思います。値段以外。

ここまで優秀だと、割る必要あんのか？

…いや、割りますよ、割りますけど、どうせ今更なので十分テストしてから。製作予定のハイパーエナジードレイン式クーラーも出来てないし。

ZENが来るまでは、コイツをメイン作業機にしようと思います。余った4790Kは冷蔵庫行きか、従兄弟に払い下げだね。

書込番号：19203975　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

∠(^_^)　　いやいや　同感　宜しゅうございました。

書込番号：19204341

[軽部]

プロセス微細化で熱密度の高まったSkylakeを素早く強力に冷やすため製作中のハイパーエナジードレイン式クーラー。
気化した作動液（純水を予定）の蒸気圧で自律循環する水冷みたいな…そーゆー感じのなにか。

真空引きされた気化器内で作動液が気化。蒸気はほぼ音速で導管を通ってラジエーターまで導かれ、そこで液化されるが、その際発生した蒸気圧がラジエーター内の作動液を気化器まで押し出すってぇサイクル。

ヒートパイプと同じく気化による大きな潜熱吸収、熱移動の速さ、動力不要、水冷の大きな保持熱容量を併せ持つ、超スゲェクーラーです（構想上は）。

書込番号：19210940

[オリエントブルー]

あなた 説明拝見もよく分かりませぬ。
稼動状態の動画を また見たいが宜しくです∠(^_^)

以前のような 水浸しにはご注意を。

書込番号：19212683

[軽部]

こんな感じ。どや？

問題は、水量が多いために毛細管現象を利用した作動液の誘導が困難になるため、水平設置しかできないこと。
真空度と作動液量によるが、蒸気圧がかなり高くなるであろうため、水漏れどころか破裂の危険性があること。

まあ、高圧になるとは言っても飽和蒸気量（容積と真空度）と作動液量が適切なら水道圧（O.4MPa）ほどになることもない計算なので、構造材に選択したM型銅管で事足りるはずです。はずです。はず。

ブローバルブ付けるか…

書込番号：19216011

[オリエントブルー]

(^^;)　う〜ん　なんとも

水浸し以上になりそうな気もする。

書込番号：19216641

[あおちんしょこら]

こんばんは

むうっ、軽部さんは、また凄い作戦を画策しとりますね！

コンプレッサー付けて、フロンガス充填すれば部屋ごと冷やせるんじゃなかろうか。

書込番号：19219617