『IntelにLGA1700 肥大化に対する意見を出した文書内容』 の クチコミ掲示板

[M1SV]

時期 CPU ソケット、LGA1700 肥大化に対する意見、要望、反対意見

Intel の次世代 AlderLake の CPU ソケットは新しい LGA 1700 ソケットをサポートすると
いうことは、明確に決まっていることがネットなどで取り上げられていることについてい
ろいろと言いたいことがあり、自作ユーザーにとって非常に問題なことを Intel に訴える
ためにこの文章で意見、要望、反対意見を申し上げるとともに、ぜひとも中止撤回をして
いただきたいと思います。
まず、新しい LGA 1700 ソケットが現在の LGA115x に比べて肥大化して大きくなること
について、大型化することによる取扱の難しさ、肥大化による装着時に生じる手間や破損、
不具合などによる故障の多発が確実に起こると思います。それと既存のパーツが使用でき
なくなり、また新たなクーラー等の高額な購入を要求されることへの懸念、予算のない
ユーザーに対する購入困難等の困惑が生じます。これらを鑑みると、いかに LGA 1700 ソ
ケットの大型化が大きな問題になることを裏付けます。エンドユーザーがどんどん自作か
ら遠ざけられてしまいゆくゆくはサーバーのような巨大化したガタイを扱わなければなら
ないような酷い大型筐体を使用しなければならず、非常に困ります。したがって新しい
LGA 1700 ソケットを肥大化、大型化することには断固として中止撤回をしていただき反
対をいたします。
現在の LGA115x ソケットと同等またはできれば小型化を求めます

書込番号：24187616

[クールシルバーメタリック]

ん、これネタスレか？
マジだとしたらスレ主はちょっとおかしくなってるんじゃないか？
正気に戻ることを祈るよ。

書込番号：24187651

[あずたろう]

AlderLakeは切り欠き位置の様子で、CPUは横向きに取り付くと妄想してる。

書込番号：24187664

[M1SV]

ネタスレだとか妄想だとか意味不明なことを言うのはやめていただきたい
実際にCPUのサイズが大きくなることを、反対しているのです。
腹立たしい
全く意味を理解していないことを書く人たちだ。
切り欠き位置を議論しているのではない、そんなことはどうでもいいこと、
CPUのサイズの肥大化が大きな問題だと言っているのです。

書込番号：24187684

[クールシルバーメタリック]

え、何本気で言ってるの、正気なの？
そんなこと言っても仕方ないのに。
なんで大きくしたのかがわかっていうのならともかく、ただ大きくしちゃやーよ、ってだけとか言わないよね？

メモリーもDDR5になるしPCI-Eも5.0になるし、だいぶ変わるからピン数がこれまで通りで足りるのかどうかをスレ主さんがわかっているのかどうかもわからないし、そもそもLGA115xはヒートスプレッダが小さくて熱密度が高くなって冷却に不利だから逆に大きくなるのは歓迎だな〜、とか思ってたのに・・・・・・長方形はどうだろ、とは思ったけどスリッパだって長方形だしね。

LGA775からLGA1366に大きくなったときでも特に難易度が変わったようには感じなかったことから、スレ主さんの言う「大型化することによる取扱の難しさ」などは言いがかりレベルとしか思えないわけだし。

だいたい、インテルがLGA1700で行く、って発表している時点でPCメーカーやマザーボードのメーカーさんがすでに開発しているであろう次期インテルメインストリーム系を開発中止にしたら大損害になるけど、スレ主さんはそれを補償できるの？
CPUクーラーだってマウンタの金具程度でどうにかなる（Asetekの簡易水冷をスリッパで使えるくらいだから）ので、エンドユーザーの負担は大したことないし。


ということで、やっぱりネタスレじゃないかと思うわけですよ。

書込番号：24187717

[あずたろう]

肥大化してきた熱を放熱する意味でも、ヒートスプレッダサイズの拡大は必要。　
特にAMDのように7nmになるまでは仕方なし。

AMDはサイズ変更なしでLGA化。

書込番号：24187718

[KAZU0002]

うーん。ソケットがデカくなるからPC筐体がデカくなる…何の関係か？
結論ありきで書かれる文章は見苦しいですね。

自作ユーザーに配慮すべき…なんて話はたまに出ますけど。どうしてPCパーツメーカーが市場の小さい自作業界の、パーツ使い回し前提の貧乏なユーザーに配慮しなければいけないのか。この辺もね。

書込番号：24187744

[揚げないかつパン]

そもそも、熱集中がどうにもならなくなってきてるからヒートスプレッダの大型化はどっちかと言うとユーザビリティが上がってる。
なんか、自分が嫌だから嫌だって言ってるだけ。
本当に見苦しい。

書込番号：24187751　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

＞M1SVさん

うわぁ...最近行動パターンが同じような人の投稿が目立ちますね。暑さのせいでしょうか？

さて、『いや、価格.comじゃなくて便所の壁かTwitterにでも書いとけよ』ってな内容ですが、あまりに香ばしく芳しい内容なので、老婆心ながら少し助言させていただきます。

パッケージの巨大化を問題にされていますが、なにか一個人の好嫌を根拠にしたイチャモンにしか見えないので、もっと社会的な問題に絡めて訴求しましょう。

例えば、パッケージ大型化は使用部材が増えるので「環境負荷が大きい」とか、消費電力の増大により「環境負荷が大きい」とか、最近は「環境負荷」って言っとけば企業はビビる傾向にありますので是非これを活用しましょう。てか、「ガタイ」とか頭悪すぎなので...

利益にならない個人の意見を通すのは難しい世の中ですが、頑張ってください。草葉の陰から応援させていただきます。その香ばしさを。

書込番号：24187880　スマートフォンサイトからの書き込み

[S_DDS]

大型にするとむしろ取り扱いが容易くなるし、小型化する方が技術も金も手間もかかります。
第一、なんでも小型化を喜ぶのは日本くらいで海外では大型でも気にされませんよ。

書込番号：24187952　スマートフォンサイトからの書き込み

[nogaken]

https://ja.m.wikipedia.org/wiki/Pentium_II

Pentium II　時期が懐かしい！
大きなCPUでしたね！
また、コプロセッサも有った世代も有り！
こんな頃のだったら非難囂々(大爆笑)

色々性能アップは楽しいですよ！

気に入らなければ見送れば済む！だけでは　(笑)

書込番号：24187992　スマートフォンサイトからの書き込み

[Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪]

要約するとお金がないからCPUサイズ大きくされると「貴方が」困るからやめてくれって
話ですよね。
みんなが困るとか後から無理やり付けた言い訳じゃないですか？
因みにCPUがデカくなろうとも誰も困ってませんが？
技術革新でストレージ、ケース、電源以外一式買い替えをさせられるのは今に始まったことじゃない
ですし嫌なら辞めれば？買う義務はないですよ？ってだけの事。

AMDのCPUアーキテクチャをインテルが再び追い抜くのに数年以上掛かるだろうって言われてるので
5年１０年待てば小さめのダイになった新生インテルCPUがお目見えするかもね。

俺が考えた最強の正論に平伏せ愚民どもって話がどうにも可笑しいと思いましたまる。
やってることはただのクレーマーですね。

書込番号：24188759

[ZUUL]

LGA1700は、たぶん、電源ピン、GNDピンをうんと増やしたのでしょう。
DDR5はメモリ信号の制御がきびしそうだ。

書込番号：24188907

[Panzerkmpfwagen IV]

ダイサイズの参考

正直ソケットが変わらないで済むなら皆LGA1200系を使いたい気持ちは同じだと思います．私も10thのLGA1200を使っていて，そこそこ値段がする簡易水冷を導入しているので，big.LITTLEな12thには興味がありますが，コストに見合うだけのリターンがあるのかはかなり注視しています．

しかしintelの事情を考えればプロセス微細化に手こずり消費電力が大きく，コア数が増えると予想される12thではプロセッサの大型化は避けられないと存じます．消費電力に関しては12thは一部で150Wを超えるのではないかという予想も出ており，現行の11thもTDP L1が125Wであることを考えればありえなくない話です．消費電力が増えればそれだけ通電部の発熱は増えるでしょうし，接点の面積を増やすというのは当然の選択です．コア数の話に関しては，高効率コアと高性能コアのミックスであるbig.LITTLE構成になりコア数が増えるといわれています．例えば11900Kの8C16Tや10900Kの10C20Tに対して12900Kは16C24Tになるといわれており，ダイサイズ（という言葉が正しいのか不安ですが）の肥大化は待ったなしです．F型番ならもしかしたらLGA1200サイズで実装できるのかもしれませんが，intelはAMDと違ってF型番以外はiGPUが付属するのでさらに面積を必要とします．参考画像を見ていただいても分かる通り，すでにLGA1200でもヒートスプレッダがカバーする範囲のうちかなりの部分をダイが占めていますので，大型化は避けられないでしょう．

いくつかいいニュースもありまして，CPUクーラーメーカーは従来のCPUクーラーをLGA1700に対応させるリテンションを投入する準備があるようです．もともとCPUクーラーはヒートスプレッダより大きく作られていますし，ヒートスプレッダ全面を覆えなくとも最悪ダイの直上を冷やせれば大丈夫な気もするので，今のところ冷却に関しては過敏にならなくてもいいのかと思います．

CPUの取り扱いに関しては…私はLGA775とLGA1200しか扱ったことがないのですが，大きい方が設置はしやすいと感じます．さらに長方形になったことで取り付け方向も分かりやすくなっていると思いますし，変な方向に取り付けようとしてピン折れ…のようなトラブルは減るんじゃないかと期待しています．そもそもPGA（AM4）に比べればLGAは扱いやすいですね．

intel的にも長らく続いてきたPCIe3.0から4.0，5.0ととんとん拍子でのステップアップ，DDR5の採用，big.LITTLE構成の導入などかなりチャレンジングなシリーズになるでしょうし，11thが10thから成長があまりなかったこともあるのであまり無理は言えないかもしれません．まあコンパクトだと他のパーツとの干渉は減りますし発熱は少ない方いいですし，プロセス微細化に期待ですね．

書込番号：24290331

[雷槌]

肥大化したCPUが嫌なら買わなきゃいいだけ
世の中にはintel以外のCPUは沢山あるし
Win以外のOSも沢山あります
どれを選ぶかはユーザーの自由です

自分の能力を棚に上げて自作が困難になるって理由なら
自作なんかしないで保障の付いたBTOでも買えばいい

どうしてもIntelの肥大化してないCPUが欲しければ特注で発注されてはどうですか？
1億個ぐらい発注すればintelも動いてくれると思います
おそらく別途開発費を払う必要はあると思いますが
世界中の人たちが同様な悩みを持っているのであれば飛ぶように売れて
すぐに元は取れて利益も出ると思います

書込番号：24294155

[Shin1111]

いやならIntel買わなければいいのではないですか？

書込番号：24318402

[レモン小学校]

熱密度が下がるから大きさは歓迎できるが
根本的に暑いから何とも微妙

書込番号：24413117