


ヒートシンク付きモデルですが
サーマルパッドがコントローラチップから浮いてるそうな。
https://www.nichepcgamer.com/archives/wd-black-sn850-nvme-ssd-heatsink-model-thermalpad-problem.html
私めはヒートシンクなしのこれ気に入って使用していますが
爆速でGood!であります。
冷却はマザーボード付属のヒートシンクを使用
サーマルパッドは厚めだがそれでも多少隙間ありですね。
現在の温度状態は画像の様子。
この時期は負荷時も50℃超える事はまず無いですね。
どちらにしても高発熱のnvMe SSDなので
ヒートシンクには注意でありますよ。
書込番号:24355909
5点

CFDでも同じようなことが前にありましたよね。
「何のためにヒートシンクが必要なのか?」ではなく「ヒートシンクを付けたら売れるから」が先行して。実際にどの程度冷えるのかなんて測定もしていないんじゃ無いかな?
冷やすのはコントローラーが優先なので。メモリチップにまでサーマルバッドを敷き詰めると、コントローラーの熱をメモリチップに伝えることになりかねないので。この辺は色々試行が必要です。
書込番号:24355934
2点

チップは多ピンのハンダボールが電気、熱両方を兼用した接続で、
熱はハンダボールを通して基板へ流れるでしょう。
ヒートシンクがくっついていても浮いていても大勢に影響はないと思います。
書込番号:24356239
1点

ま〜確かに何をしてもほとんど変化なしのプレクもあったね(笑)
いろいろございます。ほんと
書込番号:24356277
1点

CFDのときのTwitterに流れた実証。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
大勢に大影響ですな。
だいたいBGAから熱が逃げるんなら、こんなにコントローラーに熱が偏るわけが無い。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/img/ah/docs/1061/008/m2-peak.jpg
書込番号:24356337
2点

HWinfoでみるとSSDによって危険温度(クリティカル)や注意温度(ワーニング)が微妙に違うんですよね。
高い温度設定のSSDの方が偉いんですかね?(笑)
SN850は何℃の設定なのか教えてほしいです。
書込番号:24356500
1点

>ヒートシンクがくっついていても浮いていても大勢に影響はないと思います。
そんな事はありません。
熱伝導率が全然違います。
▼熱伝導率(W/m・K)
・アルミ:237
・エポキシ樹脂:0.30
・空気:0.026
・ヒートシンク:アルミ
・基板:エポキシ樹脂
・隙間:空気
浮いてる奴はベンチを実行すると発熱するので正常品と比べるとサーマルスロットリングが早めに作動します。
保護するので壊れる事は無いけどベンチは頭打ちになります。
書込番号:24356605
1点



>冷やすのはコントローラーが優先なので。メモリチップにまでサーマルバッドを敷き詰めると
個人利用のゲーミングノートのM.2は、コントローラーやNANDはヒートシンク個別にしているし、一枚板な物は使っていないが、本格水冷用M.2向けの水枕だったら、神経質になる様な事はないんですよね。
水枕使うと充分に冷えてるし・・・
どれだけエアフロでM.2のヒートシンクに風を当てるのか、これが大事になるんですけど、次回はCFDの様に【浮き炎上→ヒートシンク無しで販売】が潔いと思う。
書込番号:24357729
1点


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