『Prescott、そんなに発熱しないのですが・・・』のクチコミ掲示板

GA-8IG1000Pro-GにPen4 2.8EGにバルクのメモリ256×4
シーゲートのシリアルATA80G、日立IBMの80Gとマクスター120Gに
玄人志向FX5500のグラボの構成ですが、EVEREST Home Editionで
CPUの温度見るとたまに29度です。皆さんの言う温度が高いって事
がないのですが、おかしいですか？
ちなみにFANの回転数は2500くらいです。
負荷かけても40度行きません。季節もあるでしょうが･･･

書込番号：3936954

別にPrescottだから何が何でも熱くなるってわけじゃありませんが、さすがにそれは低すぎでは……

もっとも、それがBIOSやソフトウェアによる計測値なら結構いい加減なので、数字が不安なら、一度サイドドアを開けたまま起動し、ヒートシンクに触って見てください。「熱い」と感じる程度の温度なら正常です。アイドル時なのにちょっと触れただけでも火傷しそうなくらい熱かったり、逆にあまりに冷たすぎる(お風呂程度よりも低い)場合は、何かトラブルがあるかもしれません。

書込番号：3937029

早速回答ありがとうございます。
おかしいと思うのですが、おかしいところがないので･･･
一日つけっ放しにしてても問題なさそうな動きですし、
３Ｄゲームもサクサク動きます。
ゲーム中は３６〜３８度くらいでしょうか。
（終了して即、温度確認しました。）

ヒートシンクは付属のもので、触ると暖かい程度です。
BIOSで見る温度は４０度くらいを１〜２度動いてます。

動作に問題が無ければ、当りのＣＰＵだったって事ですか？
なんかうれしくなってきた。

書込番号：3937057

まずBIOSでもFSB800、倍率3.5、HTT Enableになっているか確認してください。

もしそれもＯＫだったら、そのPentium４はSOIを使用しているAthlon６４以上に寄生生成物のない、当たりどころか「奇跡の石」ですよ。

寄生生成物とは、シリコンウェハー上にプロセッサの回路を焼き付ける際、設計上意図しないトランジスタやダイオード、サイリスタ等の素子が出来てしまったもので、リーク電流を発生させ、ＯＣ耐性の低下や発熱量増大につながります。
Athlon６４はこれをSOI技術で抑制しています。が、これを使ったとしてもですし、使っていないPentium４はなおさら、寄生生成物がどこにいくつ出来るか、量産過程では正確な予測は出来ないのです。
Athlon６４並みの発熱しかしないPentium４の個体が出てくることは、可能性は限りなく低いですが、ゼロではないのです。

書込番号：3937190

[ナツミパパ]

JR横須賀線　さん

CPUはD0コアでしょうか？

今は、外気温度も低いですし
BIOSの温度表示も10度ぐらい違うこともあります。

夏場に何度まで上がるかが問題です。

書込番号：3937287

私の感覚ですと別におかしくはありません。なぜなら私も実際そんなもんですから。

うちはJR横須賀線さんより800MHz高い3.6GHzをさらに140MHzUpさせた3.74GHzで使用してますが、アイドル時で31度、パイ焼きかけて44度ぐらい、室温は18度です。

温度は室温ケース内温度等、複数の要因が積み重なっていわば総合評価みたいなものです。
同じCPUであっても使う人の環境でそれぞれ違うはずです。当然ですが。

＞ゲーム中は３６〜３８度くらいでしょうか。

即確認とはいいましてもゲーム中の負荷を停止させ、それからすぐアプリなりで確認されても、10秒弱も間が空けば数度下がってるはずです
おそらく40度は超えているのでは？
正確を期すなら温度計をつけてリアルタイム計測ですね。

JR横須賀線さんがニックネーム通りの神奈川県民なら（私と同じ）それほど極端な低温下の使用ではないでしょうから、それを勘案すると、夏の温度は現在の温度から10〜15度程度上がると思えばいいでしょう。

書込番号：3937906

返信遅くなってすみません。

西武新宿線 さん
BIOSでのFSBの見方がわかりません。
EVERESTで見る限り、ﾘｱﾙｸﾛｯｸ200mhz・有効ｸﾛｯｸ800mhz・大域幅6400MB/sになっています。HTは有効でタスクマネージャーのパフォーマンスでもわかりますよね？デュアルコアになっています。

ナツミパパ さん
DOコアとはどこを見ればわかるのでしょう。。
EVERESTばかりですみませんが、CPUのｽﾃｯﾋﾟﾝｸﾞと言う所に、C0と表示されます。

そんなこと　患者に関係あるの さん
言う通り、たとえ負荷かけて真夏の+15度だったとしても、これなら問題なさそうですね。神奈川横浜市民です。


ケースはALTIUM RS8 Aegisと表示されているWindyのｱﾙﾐｹｰｽです。横にダクトは無いタイプですが、このケースが良いのでしょうか。
そろそろ939のAthlon64 3000+に交換しようかと悩んでおりいろいろ見ていたのですが、発熱に関しては私のP4の方が温度が低い事に気づき質問・相談させて頂きました。「奇跡の石」であるならもう少し使ってみようと思いました。

書込番号：3939100

[B MKII]

ギガバイトのマザーは温度測定ポイントが悪いらしく、低めの温度を示す傾向があると思います。

　私はGA-8IPE1000 PRO2にセレロン2.0G＠2.66で使用していますが、室温20度でSpeedFan(EasyTune4も同数値)の表示は

　　アイドリング　19度　　エンコード実行時　35度

　ヒートシンク底面貼り付け温度センサーの表示は

　　アイドリング　28度　　エンコード実行時　42度

　室温20度でCPU19度という時点でマザーの温度表示がいかにあてにならないかが分かると思います。マザーの表示に10度プラスして読み替えるとほぼ正確な数値になるのではないでしょうか。

　JR横須賀線さんのCPUは10度プラスしても十分低い温度ですし、買い替えるにはもったいないと思います。939のAthlon64 3000+ではほとんど性能差がありませんし、用途によってはクラスダウンになることさえあり得ます。

書込番号：3940115

[ナツミパパ]

＞DOコアとはどこを見ればわかるのでしょう。

CPUボックスに白いステッカーが貼ってあり、
上の方書いてあります。
PROD.CODO：BX80532PE2266D（SL683）←

SL79K（C0）
SL7E3（D0）
SL7KA（D0)
SL88H（E0）
SL7PL（E0)

書込番号：3940196

D0コアでも当たり中の大当たり、E0でも充分当たりだと思いますが、どうなんでしょう。

E0の2.8Eって出てるのかな？

書込番号：3940640

連投ごめんなさい。

ナツミパパさんの言われている形式番号ですが、ＢＯＸが見つからないorバルクで購入、なら、ＣＰＵ上面(ヒートスプレッダ)にも刻印されています。

書込番号：3940650

バルク購入ですので箱はありません。。
ＣＰＵ上面(ヒートスプレッダ)にも刻印されているとの事ですが、
ヒートシンクを外してつけた場合に今の環境が変わってしまいそうなので申し訳ありませんが、これは避けたいと思います。
夏まで待って、温度が激変するようであればA64にしたいと思います。

書込番号：3941310

＞そろそろ939のAthlon64 3000+に交換しようかと悩んでおりいろいろ見ていたのですが、発熱に関しては私のP4の方が温度が低い事に気づき質問・相談させて頂きました。

そろそろって、マニアじゃない限り”そろそろ”はずっと先の話でしょ。

＞ケースはALTIUM RS8 Aegisと表示されているWindyのｱﾙﾐｹｰｽです。横にダクトは無いタイプですが、このケースが良いのでしょうか。

RS8と言えば穴だらけのやつでしょ。それがケース内温度を押し下げてよく冷えてる一因かもしれませんね。
ちなみに私はS8です。

書込番号：3943538

＞そろそろって、マニアじゃない限り”そろそろ”はずっと先の話でしょ。

アハハ。なんかprescottはダメダメって書き込みばかり目に付くもので。。。
intelさんprescottを好評価している私に何かくれ！

＞RS8と言えば穴だらけのやつでしょ。それがケース内温度を押し下げてよく冷えてる一因かもしれませんね。
ちなみに私はS8です。

そーです！穴だらけで何かあったら全部壊れるんじゃないかと心配なRS8です。アルミケースって良いですよね！？

そんなこと 患者に関係あるのか　さん　そのほかの方いろいろご教授ありがとうございました！

書込番号：3944192

>intelさんprescottを好評価している私に何かくれ！

Intelからではありませんが、

(・_・)ノ[「富士見版『タイラー』並みの幸運男」の称号]

書込番号：3944320

[らりーば]

リーク電流について

寄生容量をはじめとした意図しない回路構造の生成が
半導体のリーク電流の一因を占めていること、その
抑制にSOIが効果的なことは確か。

ただし、90nm以降の半導体で深刻なのはむしろ
トランジスタの構造に起因するゲート・リーク、
サブスレッショルド・リークの方。

この対策には歪Si、動的スレッショルドなどが
採用されつつあるが、まだまだ十分ではない。

一方、量産において出来上がる段階までリーク電流量が
予想できない、などということはない。

設計段階において寄生回路の生成を予測するのは確かに難しい。
一応シミュレーションツールはあるものの時間がかかりすぎ、
実用的でない。

これに影響する各層の膜厚、パターン幅は厳密に制御されないと
プロセッサそのものが規定通り動作しない。
したがって、リーク電流も製造パラメータから統計的に
予測しうる範囲内のばらつきしかもたない。

書込番号：3961468