『チップセットの温度について』のクチコミ掲示板

[suepapa]

ＣＰＵ３０００＋
ＨＤ　１６０Ｇ　ＳＡＴＡ
　　　１２０Ｇ　ＩＤＥ
Ｇｆｏｃｅ５２００
ＯＣ　６％
ＯＳＸＰＰｒｏ
以上の構成で安定動作していますが
チップセットの温度が５２度あり
マザーボードが心配になります。
他のマザーに比べてこのマザーのヒートシンク
が小さいのが気になります。
どなたかアドバイスをお願いします。

書込番号：4356367

[元縁故職人]

温度が高いですね。
ケースとクーリングファンはどのような環境ですか？
エアフローが悪い場合、チップセットのヒートシンクを変えてもあまり効果が無いです。

書込番号：4356427

[suepapa]

元縁故職人さんアドバイスありがとうございます。
正面パネル裏・サイドインテークに吸気ファン
リアに８ｃｍ排気・電源１２ｃｍファン排気兼用
グラボもファンレスですが３２度で安定していますので
ケース内のエアフローはいいと思われます。
ＣＰＵもアイドリング時３５度クーラーはフリーザー６４使用
ですのでケース下部から上部に送風しています。
クーラーの風がマザーボードにあたらないのが原因かと？
チップセットのヒートシンク交換を考えています。

書込番号：4356935

[元縁故職人]

室温が不明ですが、
エアフローは良さそうですね。

K8Vは熱いという話を殆ど聞かないので、エアフローに問題が無いとすれば原因がよくわかりません。
すみません。

＞クーラーの風がマザーボードにあたらないのが原因かと？

それはあると思います。
個人的には垂直吹きつけタイプ以外は避けたほうがベターだと思っています。

書込番号：4357837

[suepapa]

ZALMANのチップセット用ヒートシンクに
交換しました。
室温２６度時温度は３４度まで下がりました。
交換時に気が付いたのですが純正のヒートシンク
とチップセットの間に塗布されているグリスが
１ｃｍくらいの円形にしかなく温度上昇の原因の
一つではなかったかと思われます。
ちなみに交換時には信越化学製の熱伝導率の一番
高いグリスを塗布しました。
元縁故職人さんアドバイスありがとうございました。
同様の症状の方がおられましたらグリスの塗布範囲の
確認をお勧めします。

書込番号：4358613

[KAZU0002]

チップセットは、コア剥き出しですので。接触面積はせいぜい爪の先です。ですから、1cm程度で十分ですが。
熱伝導が高いといわれるグリスは、言われるほど効果ありませんので、
注意。
厚さが半分なら、熱伝導率は倍ですが。どんどん薄くすると、温度差が
平衡してシリコンの性能は関係なくなってきます。
よって、いかに薄くするかの方がずっと重要ですが。接触面積が狭いの
で、圧力も高く、結果的に薄くなりますので。圧力かけすぎて、コアを
割らないほうに注意を。

あと。高いといわれるシリコンには、金属粉が入っているものがありま
すが。下手にはみ出すとショートの危険がありますので、注意。グレー
のシリコンとかだと可能性あります。

ちなみ。
最近のCPUは、ヒートスプレッダ張ってあって、コア欠けの心配は無いの
ですが。面積が広い分、塗ったシリコンが厚くなりやすいので、注意。
この辺、検索すればいろいろ深いです。

書込番号：4358626

[suepapa]

KAZU0002さんありがとうございます。
仕事柄熱伝導グリスは多種に渡って使用して
おりますが、一般的に市販されている金属粉
入りのグリスはおっしゃる通り通常の白色グリスと
大差ないようです。
ご指摘のように極力薄く塗布するのが大前提ですが
実験の結果信越化学のＧ−７４７白色に比べＧ−７５１
は明らかに放熱効果が高いと思われます。
Ｇ−７４７ 0.9W/M.K Ｇ−７５１　4.5W/M.Kの熱伝導率
からもいいように思われます。
実験の結果温度は3〜５度低い結果でした。
もちろんある程度の知識が必要ではありますが。
実験結果レポートでした。

書込番号：4365756