『チップセットのヒートシンクを交換したい・・・。できるのかな？』のクチコミ掲示板

[ﾃﾞｯｷプレート]

このマザーで、自作して、3か月程、
得意に問題も無く使用出来ています。

ただ、Ｘ５８チップが熱い・・・と思うのですが・・
手で触ると、3秒くらい以上触れない・・・
計測したら、55℃くらいでした。

これで、普通なのかな？

みなさんは、どうやって、クーリングしてますか？
また、交換された方居ましたら、アドバイスお願いします。

PC構成
CPU Core I7 930Box(OC無)
CPUCoorer Corsair CWCH50-1
MB これ
Mem UMAX Cetus DCDDR3-2GB-1333 *2
GB SAPPHIRE VAPOR-X HD5770 1G GDDR5
HD Samsung HD103SJ 1TB *4(RAID 0)
PCCase Tempest(前の型)(ちょっと改造しちゃいました、
前面2個のFANと後方FANの金網部分はカットしてFANガードのみ、
下部に電源用の吸気口開口して、FANガード取付と14cmFAN用開口FAN取付、
後、穴という穴は、ｱﾙﾐﾃｰﾌﾟと隙間ﾃｰﾌﾟで塞ぎました！)
OS Windows7 Ultimate

温度計測(ｱｲﾄﾞﾙ)
MB 43
CPU 39
Core0 41℃
Core1 36℃
Core2 41℃
Core3 35℃
IOH 53℃
GPU 44℃

使用用途は
CAD(Auto・Vector)
動画編集・エンコード
たまに、ゲーム



こんな感じです。
よいアドバイスを宜しくお願い致します。

書込番号：11438818

[あませー]

クーリングは通常CPUクーラーの風が当たることでしますが、水冷となっている場合はケースファンによるエアフローだけですね。

別にそのままでいいんじゃないでしょうか？
もっとオーバークロックしたいなら、マザーから変更すべきだと思いますし。

書込番号：11438979

[八景]

ちなみに、CPUその他の温度を書く時は室温も書かないとダメですよ。
真夏でクーラー無し室温30℃の時に55℃と、真冬で暖房控え目18℃の時に55℃、というのでは同じ冷却能力とは言えませんからね。

動作に問題ないなら、ほっといてもいいんじゃないかと。
どうしても気になるなら、適当にファンをくっつけてみるとか。

書込番号：11439021

[ZUUL]

あませーさんの書かれたとおりで、X58のノースに
風が当たっていないんです。これが水冷の落とし穴。
ファンで対策なら多分サイドファンが有効じゃないですか。
熱暴走でダウンしないなら放置でいい。

書込番号：11439096

[ヘタリン]

なるほどね、水冷ですか。気になるならヒートシンクに小さいファンを付けると結構効くと思いますよ。
古いグラボからファンを外して括りつけたことがありますが効果絶大でした。４cm角のファンなら千円以下で売ってます。

書込番号：11439179

[ZUUL]

>ヒートシンクに小さいファンを付けると結構効くと思いますよ。
そのときは、ヒートシンクのGIGA-LOGO付き屋根は撤去ですね。

書込番号：11439410

[カメカメポッポ]

ケース横パネル外しても温度が変わらないならほっとく。または、付属のCPUファンに入れ替えて見て様子見るのも良いかな？

後ろが水冷コア？で塞がれ気味なら、前ファン一個で回すとか？　塞いだな穴を元に戻すとか？　天板に穴も塞いだのかな？？？
（後ろの排気量が少なければ、前から送り込んでも入り込まないよ。）

書込番号：11439464

[親父ん]

　効果のほうはともかく、メモリークーラーをつけてみる。

　メモリーの温度も下がるし、なんとなくすこしだけ、チップの温度も下がります。

書込番号：11439494

[satorumatu]

CPU上部にCPU周り冷却FANを追加するのが妥当と思う。

http://www.ainex.jp/products/fst-mag.htm

書込番号：11440080

[ﾃﾞｯｷプレート]

皆さん、いろんな回答、有難うございます。
大変、参考になり、感謝しております。

ネットで、3cmFANを見つけたので、これを取付て見ようと思います。

フィンの屋根って、外せるのかな？
屋根外さないと余り効果がなさそう。(挑戦してみます。)

皆さんの参考の為(参考になるかはわかりませんが）
室温は、23℃くらいです
全面FAN12cm*2個吸気(HDDが、3台づつ有ります）
天板FAN14cm*2個排気
ｻｲﾄﾞFAN12cm*1個吸気(グラボの付近、このｻｲﾄﾞFANでは、チップセットの冷却は出来ない)
後方FAN12cm*2個吸気(水冷のﾗｼﾞｴﾀｰをｻﾝﾄﾞｲｯﾁ)
底面FAN14cm*1個吸気
電源は、底面から、後方へ排気

細かい穴を塞いだのは、排気がプラスなれば、色んな穴から、ﾁﾘやﾎｺﾘを吸い込む為に、塞ぎました。(これで、正規のルートから、吸気して、望みの場所から、排気と言う思惑でした。)

書込番号：11442020

[ﾃﾞｯｷプレート]

こんにちは、追加で質問

あませーさん

オーバークロックするなら、マザー見直しとかかれていましたが。

このマザーって、オーバークロックやりにくいのでしょうか？

余り、オーバークロックしようと思っていませんが、参考の為。
何か、BIOSの設定項目は、細かくありますが。

宜しくお願いいたします。

書込番号：11442231

[satorumatu]

排気3(TOP・リア)・吸気3(フロント・下部）で多少排気が勝ちフロントメッシュ・サイドより自然吸気するのが本来Tempest標準的構成。
スレ主の構成は排気2(TOP)・吸気5(フロント・下部・サイド・リア)で排気不足。
※リアFANは水冷のﾗｼﾞｴﾀｰをサンドイッチだから1個として。

(水冷のﾗｼﾞｴﾀｰをｻﾝﾄﾞｲｯﾁ)・グラフィック用サイドパネルFANを排気にし試す事も考慮を…。

書込番号：11451193

[あませー]

VRMとその冷却、他にもあるのかもしれませんが。。。
オーバークロックに関する細かなスペック違いはあまり分かりませんが、UD3系があまり伸びないのは経験談ですね。

gigaのUD3シリーズは定格+α用、UD5で空冷オーバークロック（4GHz目標）
UD7で水冷（4.2〜4.5目標）、UD9で究極を目指す人ように（液体窒素などで5でも6GHzでも目指して競技オーバークロックの世界へようこそ）
・・・といった感じでしょうか。

Gigaの場合、ですけどね。

書込番号：11453337

[ﾃﾞｯｷプレート]

あませーさん

ご回答ありがとうございます。
とても、参考になりました。

ちょっと、興味が湧いてきました。
勉強してみます

ありがとうございます。

書込番号：11453582

[ﾃﾞｯｷプレート]

satorumatuさん

ご助言をありがとうございます。
私も、排気が不足かな〜っと、思っていましたが、どこを排気にするか、悩んでました。

後方を排気するのが、一番いいと思ってますが、内部の熱い空気が、ラジエーターを通ると水冷冷却の効率が悪くなると思いました。

チップセットのちっちゃいＦＡＮ(3�p角)がくるので、サイドのＦＡＮは、排気にしても、大丈夫かも
知れませんね。

参考になりました。

書込番号：11454474