『初めての殻割り』のクチコミ掲示板

[蒼炎のでっていう]

Core i7 OC4.4GHｚ
CoreVoltage；1.238V
CPU温度　　；100℃ 97℃ 96℃ 71℃
アイドル　 ；79〜91W
フルロード ；223W

マザーボード；H97-PRO
PCケース　 ：Z9 U3
CPUクーラー ；ETS-T40-BK (Black Twister)
GPU ；GTX570（変装予定）
PSU　　　　 ；AX760i


この環境下で（給料日前にて）あり合わせ初殻割り。
壊したら2600Kに戻るしかないと、恐怖で若干手が震えながらの作業。

まぁよくある殻割りの手順で接着剤を剥がして、まずはチップ側からマイナスドライバーでちょい浮かせ、
接着剤が切れている事を確認し、他の場所も剥がれているか確認。
一部切り込みが甘い箇所があったので再度カッター挿入。

綺麗に剥がれました。

グリスは親和産業　OC7という電気的電導性のないグリスを採用しました。

結果から言いますと、

CoreTemp読み(OCCT Linpack)
殻割り前（気温27℃）；100℃ 97℃ 96℃ 71℃
殻割り後（気温31℃）；87℃　87℃ 90℃ 90℃

CoreTemp読み(OCCT Linpack無し)
殻割り前（気温27℃）；82℃ 83℃ 81℃ 68℃
殻割り後（気温31℃）；76℃ 79℃ 79℃ 71℃

リキプロ使った方が冷えるのでしょうけど・・・。
あれって長期間使うと硬化すると聞いたのですが、熱伝導率は殆ど変わらないものと見ていいのでしょうか？

まぁとにかく、コアによっては10℃以上下がってるのでやってみた価値はあったと思います。
殻割りちょっと楽しくなってきましたｗ

そしてこの記事書いている間に32度に更新です（あっついわぁ・・・）
殻割り無しのレポートは当方HPのブログに書き殴ってあります。

今回は非導電グリスだったため、ショート対策殆どしてませんが、やはり恐いのでなる早で対策しておきたいと思います。

書込番号：17724444

[蒼炎のでっていう]

追記です。
殻割り前の電圧と殻割り後の電圧違います。（KP41病発症のため。）
1.243Vが殻割り後の電圧になります。

書込番号：17724449

[あずたろう]

気温28度　4.6GHz

殻割り成功おめでとうございます。

自分も昨年10月に割ってリキプロ化してますけど、たまたま今日確認してみましたが
全く硬化などしていませんでしたよ。
HSはただ載せてるだけですので、中の確認は簡単なんです。

書込番号：17724487

[軽部]

グラボで約2年付けっぱなしにしたことありますが、密着して空気に触れない部分は液体のままでした。

空気に触れてる部分は薄い膜のような酸化物が出来ます。

書込番号：17724781　スマートフォンサイトからの書き込み

[蒼炎のでっていう]

>>あずたろうさん

ありがとうございます！
自分も現在はＨＳはただ載せてあるだけですね。
ただ、やはり載っているだけだと、ズルッと動いてしまう事もあるので、
次ＣＰＵ外すときは耐熱両面テープを使用しようと思います。

半年ちょいくらいは今のところ問題ないのですね・・・。


>>軽部さん
『必要に迫られて割るのではない。割ってから何に使うのか考えるのだ』
某スレッドのこの一言で殻割りに踏み切りましたｗ

では、それほど警戒する必要はなさそう、と言う事でしょうか。
なるべく空気に触れない様ピッチリキメたいところですね。

うちに置いてあるCPU全部殻割ってあげようかしら（ぇ




ともかく、今後の目標は殻割りしてしまったので、
・初の本格水冷（グラボ・チップセット共々）
・MAXIMUS　�Z　FORMULA発売後にげっちゅー（元よりH97-PROは自宅鯖行き決定）
・常用4.8GHz以上を目指す
・PCケースをZ9からObsidian 900Dへ載せ替え

あたり、できれば年内にやってしまいたいですね。
2600Kではホイホイクロック周波数上がってしまったので、その当時より凄くやり甲斐を感じ始めた土曜のお昼時でした。

書込番号：17725083

[軽部]

http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=16270104/

もし、色々割っていただけましたら、こちらまで情報を…

書込番号：17725419

[きらきらアフロ]

http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/20130626_605226.html

ご参考に。

書込番号：17727735

[蒼炎のでっていう]

その後の進捗をば。


OC4.4GHzにて運用しておりましたが、やたらフリーズする為1.275Vまで電圧を盛りました。
その後、ゲーム中等フリーズするものの、バックで音楽が鳴り続け、Windowsキーを押すことでなぜか復帰するという微妙な状況に。
一度は1.285Vまで盛ってしばらく様子見（ゲーム起動しっぱなし・ただ単にアイドリングさせてるだけ）してみましたが、症状は改善せず1.270Vくらいに留めました。

OC自体は4770Kが2つ目くらいなので（以前は2600Kで最高値4.8GHzまで）まだまだ勉強中....

H97-PROだから安定させられないのか、はたまた4770Kがハズレ石なのか・・・。

いやはや、奥が深いですなぁ。。。
水冷化も視野にいれつつ、とりあえずSSDをRAID0にするつもりで追加購入したので冷却関係はもう少し先になりそうです。

リキプロ塗布はヒートスプレッダとコア側に近いうちにしますが、使用しているCPUクーラー
ETS-T40-BK は、ヒートシンク側アルミと銅になっているので腐食を懸念して自重しておきます。

にしてもアッツアツですね！
ハズレ石だったら自宅サーバーに乗せて、別のCPUに変えてしまおうかと。
Z97でベースクロックいじったらもう少し違う結果も出てくるかもしれませんが、そこはMAXIMUX �Z　FORMULA買うまでのお楽しみ。

書込番号：17890188

[蒼炎のでっていう]

	落ちた衝撃でリキプロだはぁ

MAXIMUS VII FORMULAをゲットしまして、今まで仮で使っていたH97-PROを外しての移行作業。

外した4770K リキプロ塗布ＣＰＵを外して手が滑って落下（高さは２０ｃｍくらいの所から）
リキプロガ少しはみ出してきたので緊急のクリーニングと再塗布を行い、新しいマザボに搭載。
通電させた瞬間にパチンと嫌なおとが・・・


ＤＲＡＭが全スロット反応しなくなりました。

多分これ死んでますよね・・・
諦めて４７９０Ｋ買おうかなと・・・

書込番号：18326483　スマートフォンサイトからの書き込み

[まつ王＠シビック]

うわああ…正月にご愁傷様です

やはり、リキプロは垂れるのですね
テープ固定ですと、モリモリ塗らないといけないっぽいのもあるのかも…

自分も殻割しましたが、タワーケースで、
ｃｐｕが縦になるので垂れるの怖くて、
4770ｋにてリキッドウルトラを使いました
絶縁は、同じですが、ヒートスプレッダと基盤にかからないように
小さ目にテープ張りました
ヒートスプレッダ固定はセメダインを四隅に点つけ、乾く前にマザボで圧着です

温度的には１０〜１５度位冷えたので、リキプロと遜色無い感じです

塗りやすいですし、塗りやすいハケもついてきますので、
オススメかと思います

書込番号：18348472

[蒼炎のでっていう]

まつ王＠シビックさん

本当にやってしまいました・・・
大晦日の少し前の臨時収入で前々から狙ってたマザボを購入してのCPU爆破だったので・・・ｗ
このCPUを使用してのオーバークロッキング記事が書けなくなってしまいました（汗

今は4790Kを触り始めています・・・。


>>やはり、リキプロは垂れるのですね
>>テープ固定ですと、モリモリ塗らないといけないっぽいのもあるのかも…

一番はそこでしょうね・・・確かにモリモリ盛りました。まぁHSとくっつけばそうそう垂れることなどないだろうと思って震える手を押さえつけながらやりました・・・。クーラーも結構圧着させられるものだったので、まぁ大丈夫だろうと。


>>ｃｐｕが縦になるので垂れるの怖くて、4770ｋにてリキッドウルトラを使いました（略）

リキプロは見てたのですが、ウルトラは見てなかったですね・・・。少し調べてみましたが、リキプロと比べて大差はないようですね・・・。（最初からそっちにすればよかった・・・）

次回はそちらを買ってやってみようかと思います！

今回殻割りしたCPUを見ると、実際あちこちえぐっている個所もありました。（奇跡的に回路切断には至っていない）
極僅かに金色の銅線（？）が見える個所もみえましたので、そちらにリキプロが残っていたのかもしれません・・・


とりあえず、次回も手を震わせながら殻割りしてやろうと思います！
ただし、今回はCPU購入予定が無く、予算もない状態であの手この手で急遽4790Kを用意したのでもうしばらく先になりそうです。


4790Kもなかなか爆熱でしたが、定格クロックで電圧　-0.075V（約1.170V前後）でなら安定してますし、全然殻割りする必要性は感じませんでしたが・・・

悪魔が俺を呼ぶ・・・悪魔の渓谷へと落とされそうです・・・ｗ
とりあえずカッターでの殻割りはもうやめておきます！ｗ

お勧めして頂いたグリス、次回の殻割りで早速使用させていただきますね！
壊したCPUはグリス塗布検証用にしようと思います！

書込番号：18348922

[まつ王＠シビック]

自分は最近殻割したのですが

最初の一刀のみ0.25ｍｍカッターでやりましたが
僅かに基盤の表面に傷が入りました（線は見えていない）

中古PCについてた4770ｋでしたので、シール材が潰れて隙間が減ってた感じでして
カッターがなかなか入らずかなり苦戦しました、薄刃カッターの刃がボロボロに…

後は、使用済み定期券で、チップ付近以外の8割方切って
最後は、万力とドライヤーで割りました
8割がた、シールを切っているので、基盤に負荷をかけずに切れました

リキプロのガリウムが、金属につくと浸食したり合金化するみたいで
少しでもつくと、抵抗値とかも変わってしまって、致命的なのかもしれませんね…



自分も記事書きたい冷却ネタはたくさんあるのですが
先に冷却環境をすべてやってからOC初めまして

ＯＣ自体が全然うまくできず、2か月かかってやっと4.4ｇｈｚで試行錯誤中
アダプティブでｖｃｏｒｅ1.25設定かけて、他もモリモリ
ＯＣＣＴ4.4.1cpuやリンパックAVX中は1.36vかかってる状態…
これより0.01ｖ落とすと、OCCT4.4.1で３０分くらいで落ちました
1.35〜1.36付近でも、6時間通ったり、1時間以内で落ちたりとわけわからない感じです

外れ石なのかなぁ…とか、まぁ、初めてにしても、殻割から、冷却環境を閃く限りやったので
4.4ghzで、悪魔谷の定格は超えないと
記事にするにも、しまらないかなと思っております

今日こそ4.4で安定OCCT追試をクリアしたいです

書込番号：18349995

[軽部]

ウチのi7-4790KやPentium G3528も殻割りの際にPCBに傷入れてしまいましたが、浅かったのか今でも元気にOC常用してますよ。

以前、カッター割りの際の傷で死亡したLGA775の石（Celeronだと思う）のエッチングパターンの修復を試みたコトありましたが、この当時のモノでさえ配線の太さは0.1mm以下で（髪の毛よりも細い）、作業は困難を極め、しかも失敗しています。おそらく基板貫通ビアの上を削ってしまったとみえ、エッチング層の修復だけではダメだったのでしょう。

レジスト材の下に透けて見えるエッチング層のパターンを見るに、現在のPCBの配線はさらに微細化してるようなので、とてもじゃないけど修理は出来ないと思われます。

浅くキズが入ったところは、ソルダーレジストでも塗っておけば、リキプロに侵されることはないと思います。

あと、垂れてくるのを警戒してリキプロの量をケチると、接触面がムラになって、熱伝導してるところとしてない所の温度差が大きくなり、石が「割れる」可能性もありますから、量をケチるのはオススメできません。ダイはシリコン…つまりケイ素…つまり石ですから。急激な温度変化でパキッと割れるのです。2回ほどやってます。

なので、絶縁と養生をしっかりやった上で、タップリ塗るのが良いかと。
ウチのは、コアの周囲に並んでいるインダクタにもソルダーレジスト塗布して絶縁してます。

自分はOCマシンのマザーボードを平置きするのが基本なので、マザーへの垂れはあまり気にしませんでしたが、ケースに組み込むならヒートスプレッダを再接着してスキマを塞いでやったほうがイイのかもしれませんね。
ただ、微細な空気穴は残しておいたほうがエア抜けが良くなって密着性は高まると思います。
穴がないと、再接着時に逃げ場を失った空気でスプレッダが浮いた状態になるんじゃないかと。

書込番号：18350602

[蒼炎のでっていう]

まつ王＠シビックさん

なるほど、万力+ドライヤーですか・・・
一応調べてはあって、次回はそれを採用しようと思ってました。
やはりある程度刃を入れた方が負担は少ないんでしょうね・・・。

自分も本格水冷やりたいので、次のボーナスあたりで一式そろえようと思ってます。
居住地域付近で1件だけ水冷など扱ってるお店を見つけましたので（震え声）


こちらのOCは、4770Kですと4.5GHzは1.275Vで安定といった状態でした。4.6GHzでは1.315Vは必要な感じでしたが、いくら殻割りしているとはいえ、アルミが使用されているのでOC7というグリスで装着させていましたので、熱で断念しました。

>>1.35〜1.36付近でも、6時間通ったり、1時間以内で落ちたりとわけわからない感じです
電圧が安定してないのでしょうかね・・・？ともかくファイトです！！

書込番号：18351449

[蒼炎のでっていう]

軽部さん

>>浅くキズが入ったところは、ソルダーレジストでも塗っておけば、リキプロに侵されることはないと思います。

ソルダーレジストですか！チェックしておきます！（やばい殻割り関連品一気に増えそう）
割と不器用なのでお世話になりそうです。。。


＞垂れてくるのを警戒してリキプロの量をケチると、接触面がムラになって、熱伝導してるところとしてない所の温度差が大きくなり、石が「割れる」可能性もありますから、量をケチるのはオススメできません。

恐ろしい・・・・どのみちケチるつもりはないので大丈夫かとは思います。今回は両面テープで浮きが出るような接着方法だったので、CPUクーラーで圧着ていない状態だったためにHSとの密着が甘くなったところへの衝撃で垂れたのが一番じゃないかと。


絶縁に関しては今回色々やりにくかったりしたのを反省点として、

耐熱・絶縁テープ → 1液室温硬化型・放熱用接着剤 COM-G52
養生テープ → マスキングテープ
耐熱両面テープ → ブラックシーラー
というのを考えてました。


>ただ、微細な空気穴は残しておいたほうがエア抜けが良くなって密着性は高まると思います。
>穴がないと、再接着時に逃げ場を失った空気でスプレッダが浮いた状態になるんじゃないかと。

殻割りした時に確かにシール材がかかってない部位がありましたね・・・Haswell-Eの写真でも、それっぽい穴が1か所あいてましたし。（実物見てないので穴かどうかは不明）
空気の膨張とかもあるでしょうし、通気孔の確保は必須になりそうですね。

とにかく、壊した4770Kは殻割り検証・練習用（主にグリス塗布）にしてどの程度盛ればしっかり密着するのかは確認したいと思います、はい。

その後は飾りに・・・。

書込番号：18351612