X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
- AMD X570チップセット搭載のMini-ITXゲーミングマザーボード(ソケットAM4)。第3・2世代AMD Ryzenプロセッサーに対応する。
- カスタマイズ可能なRGB LEDイルミネーション機能、USB3.1 Type-C、PCIe4.0/3.0×4接続対応M.2スロットを2基搭載している。
- Intel Gigabit有線LAN、Wi-Fi 6(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)、Bluetooth 5(intel)を装備。
X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]GIGABYTE
最安価格(税込):¥46,200
(前週比:±0
)
発売日:2019年 7月 7日
マザーボード > GIGABYTE > X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
題名のようにM.2コネクターにM.2SSDを入れたとき、
上部のチップセット(M.2のヒートシンクもかねる?)ヒートシンクの間に、訳5mm
ほどの隙間が空いてしまってますが、
この隙間って別売のヒートシンクなどで埋めたほうがいいのか、もしくはチップセット用のファンから風が当たってるからいいのか、
もしくは新型のPCIe4.0のギガバイトのSSDがはまるか、どうなんでしょうねww
多分買った人しかわからないかとは思いますが、、、
自分はそのままの隙間で風を当てています。
購入した人返信お待ちしております。
書込番号:22799427
0点
付属のサーマルパッドでは厚さが足らないという意味でしょうか?
取説にはそれを貼るように書いてあるので、隙間が空いたままが正しくはないと思います
もっとも自分はパーツ足らなくてまだ組んでないので、別のことの勘違いならご容赦ください
書込番号:22800489
0点
このマザボとギガのGen4対応SSD「AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSD 1TB 」
を注文したので、品物届いたらご報告します。
(当初、SSDはコルセアのMP600にしようと思っていたのですが、
このクチコミを見て同じギガ同士なら相性良いかもと考え直し、
ギガのSSDに変えた次第です。)
19ちゃんさんさんのおっしゃる「隙間」は有った方が良いと思います。
ある程度の隙間が無いとファンからの風が抜けないと思いますので・・・。
書込番号:22800494
1点
>作業体Kさん
返信ありがとうございます。
付属のサーマルパッドでは厚さが足らないという意味でしょうか?、
その通りです。隙間ありすぎです、
あのサーマルパット、裏面用でしょうか?
>ひででででさん
返信ありがとうございます。
ある程度の隙間が無いとファンからの風が抜けないと思いますので・・・。、
それは言えてますね、チップセットが冷えないと意味ないので。まあ風が当たってるので、そこそこ冷えてるとは思います(思いたい)。
書込番号:22800602
0点
付属のサーマルパッドはマザボ裏面に付けるM2SSD用な様です。
(チップセットファンによる冷却が無い為?)
説明書をみたところ、M2「 B 」_SOCKETコネクター(マザボ裏面のM2ソケット)の方にのみ
「M.2対応SSDを下に押してからネジで固定します。
次に、付属の M.2 サーマルパッドから保護フィルムをはがしてから、
放熱のためにサーマルパッドを M.2 SSD に貼り付けます。」
となっておりました。
書込番号:22800703
0点
>ひででででさん
そうなのですか、納得しましたありがとうございました。これで枕を高くして寝れますwww
書込番号:22800741
0点
【悲報】AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSDはそのままでは付きません。
このマザボとギガバイトのGen4対応SSD「AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSD」
の組み合わせですが、SSDおもて面側のヒートシンク(銅の平角棒)が厚すぎる為、
チップセットヒートシンクが閉まりません。
その為SSDから銅のヒートシンクを外し、基盤むき出しで取り付けました。
AORUS M.2 SSDの場合、ぱっと見では2〜3mmは余計に厚いと思います。
その他のヒートシンク付きM.2 SSDの場合、基盤に乗っているメモリチップの厚さにもよりますが、
サーマルパッドとヒートシンクの合計厚が5mm以下でないと閉まらないと思います。
ちなみにマザボ裏面側にも銅ヒートシンク付きの状態では取り付け出来ませんでした。
(今回使用したPCケースはSilverStone SST-SG13Bで、ケース底板に接触してマザボが浮き上がる。)
書込番号:22810939
1点
やっぱりそうでしたか、嫌な予感はしてました、
貴重なご意見ありがとうございました!
書込番号:22811027 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
https://twitter.com/Hcayraun/status/1151534262572597248
こちらの方のツイートを見ると、銅製ヒートシンクをつけたままでも干渉せずにしっかりと取り付けができているようです。
書込番号:22816177
0点
同じく同構成を検討していた者です。
>X570 I AORUS PRO WIFI
>AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSD
そもそもITXではM2の配置がMBの裏側と思い込んでいたのですが、
スペック表を見ると、これには2つ乗るのですね。
>2連 NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 (単装 Thermal Guard 付)
これを読むと片面(表?)だけ4.0ってことですよね。
独り言: 裏面も同速度なら、Raidをやってみたかったなぁ
本題に戻って、
同ギガバイトなので、M2をそのまま取り付けられると思っていただけに
何か残念ですね。(個人的には期待はずれ)
裏面の高さ問題も大半のケースは干渉してダメそうですね。
高くすると、今度は背面がケースと合わなくなるでしょうし。
とても参考になりました。
書込番号:22816232
0点
>Junkerの極みさん
ツイッター遡って読んでみましたが、干渉したまま取り付けされているようです。
その為ファンからの風が遮られてしまう様で、BIOS画面でチップセット温度が70度を超えています。
>kakakuxさん
M2A_SOCKET(表)、M2B_SOCKET(裏)、両方PCIe4.0に対応していますよ。
またRAID構成にも対応しています。
説明書P.17から
「M2コネクタはM2-SATA-SSDまたはM2-PCIe-SSDをサポートし、RAIDの構成をサポートします。
M2のPCIe-SSDはSATAドライブとのRAID構成を作成する事が出来ませんのでご注意下さい。」
書込番号:22816890
1点
アマゾンで売ってるこれならつけたままいけそう・・・
Advancing Gene NVMe M.2 SSD用ヒートシンク、両面発熱、汎用型(2世代)
書込番号:22816963
0点
>ひででででさん
youtube見ていましたら、
このマザーボードにCFDのPG3VNF CSSD-M2B1TPG3VNF(PCI Express Gen4 x4)をヒートシンクなしで付けている人がいました。
それを見ている限りでは、ファンで冷却しているので、ヒートシンクなしでもいけそうかなーっと思います。
書込番号:22817232
0点
組み込む予定だった手持ちのケースがこのマザーのバックプレートと干渉するとか5ちゃんで書かれているのを見てケースとクーラーを買い直したりして手間取ってましたが、やっと組み立て始めました。
手持ちのM.2SSD(CSSD-M2B05GPG2VN)だと取り付けてもSSDのヒートシンクとチップセットのヒートシンク間の隙間は5mmあり安心したのですが、バッププレートの付いているビデオカードを使おうとするとチップセットとのクリアランスがゼロで、取付はできるもののあまりよろしくなさそうです(汗
それからファンの電源ヘッダが少ないのとポンプ用の電源ヘッダが無いのも気になった点
書込番号:22818465
1点
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