PRIME B560M-K
- B560チップセット搭載MicroATXマザーボード（ソケットLGA1200）。第11世代Intel Core/第10世代Intel Core、Pentium Gold、Celeronプロセッサー対応。
- 6+1+1パワーステージを備えたVRMがパワーと効率を実現。複数のオンボードヒートシンクやサーマルパッドなどを備え、冷却性能が高められている。
- PCIe 4.0スロット、USB 3.2 Gen 1ポートを搭載。Intel I219-V 1Gb Ethernetを備え、高速でスムーズなデータ転送が可能。
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フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：LGA1200 チップセット：INTEL/B560 詳細メモリタイプ：DIMM DDR4
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マザーボード > ASUS > PRIME B560M-K
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このマザーボードのm.2SSD用のヒートシンクを設置した方は、いらっしゃいますか？
あれば、お教え下さい。
書込番号：24785229 スマートフォンサイトからの書き込み
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廉価版マザーには付属しません |
ヒートシンク付属してないのは見てわかると思います。
無いものなら、このようなもの買って取り付けましょう。
２つセットでお安くて冷えます。
https://www.amazon.co.jp/dp/B096G4RJPH/
書込番号：24785233
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当方はこちらの２つセットを使っています。
今だったら、598円の方を買っていたでしょう。
書込番号：24785269
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マニュアルにも記載が無いので付いて無いと思います。
シンクについては付けるSSD次第だと思いますが、別に付けても小さいものなら邪魔にはならないので付けても良いと思います。
https://www.asus.com/jp/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-B560M-K/HelpDesk_Manual/
書込番号：24785278 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
ヒートシンクは「好きなの付けろや」的なもので、何をつけても良さそうです、
CPUクーラーもCPU付属クーラーのようで、そこそこSSD付近の空気の流れも良さそうだし、SN770はかなりの高発熱ってSSDというわけでもない（それなりには発熱あるだろうけど）し。
最悪そのままでも通常使用で困るほどではないかもだし・・・・・・さすがにちょっと心配な温度にはなりそうではあるけれど、壊れるまでにはならないかと。
書込番号：24785307
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薄いヒートシンク |
ヒートシンク付SSD |
＞こうちゃんBoseさん
このマザーボードを所有しています。(現在はお休み中です。)
M.2 SSDの固定方法が特殊なのでヒートシンクの選定には悩むところですが、どこまで許容するのかになりそうです。
M.2 SSDの固定に使用しているM.2アンカーは結構柔軟性がありますので、厚いヒートシンクを取り付けても固定部分から急角度で曲がってヒートシンクそのものの取り付けは出来まます。
SSD側の固定部分の寸法は規格の様ですので、通常のマザーボードのネジ固定する部分が空いていれば、M.2アンカーを使用しても取り付けられないヒートシンクは無いのではと思います。
個人的には90℃近く曲がっているM.2アンカーを見て「これ、大丈夫なのか?」と思ってしまいますので、発熱の少ないSSDでヒートシンク無しで運用しています。
具体的なヒートシンクの製品はご紹介できませんが、薄いヒートシンクと厚いヒートシンクが付いたSSDの画像を参考まで。
ヒートシンク付のSSDはPLEXTOR M9PG Plus PX-512M9PG +です。
https://kakaku.com/item/K0001239094/
書込番号：24785399
0点
ご教示、ありがとうございます。
写真を拝見しました。
赤い方のヒートシンクは、良さそうですね。
どこの製品なのですか？
お教え願います。
書込番号：24785578 スマートフォンサイトからの書き込み
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＞こうちゃんBoseさん
返信ありがとうございます。
赤い方のヒートシンクはAmazonで扱っていますが(別のネット店舗で購入しています)、ケースファンからの風が直に当たらない状態では冷却効果もあまりありませんので、お勧めはしにくいです。
https://www.amazon.co.jp/dp/B07PHQBCQ7
書込番号：24785637
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ヒートシンクの効果はそれぞれ。
当たりハズレもあるから買って試すしかないです。
書込番号：24785880
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荒らしたくは無いので、一言だけですが、SSDの温度は負荷時の方が良いと思う。
書込番号：24785984
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＞揚げないかつパンさん
SSDの温度についてはしばらくモニタリングソフト（HWMonitorでもHWiNFO64でもなんでもいいけど）を立ち上げた状態で使用、その時のMaxとMinを見るようにするのがよさそうですよね。
ベンチマーク回したときほどの負荷は通常使用ではかからないかなとは思うけど、大きめのファイルコピーやら多数のファイルコピーをすればそれなりに負荷がかかって温度上がりそうですし。
書込番号：24786063
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＞クールシルバーメタリックさん
そうですね。まあ、自分もそう思います。
自分のGIGABYTEのGen4はそう思って確認したんですが、Min 37℃でMax 52℃くらいで差が17℃くらいでした。
計測にはCDMを16GiBでチェックしました。
※ 自分的には問題ないけど、実際にはグラボが300Wクラスなので、稼働時は+10℃かなと思ってます。。。（以外に余裕がない）
書込番号：24786076
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