TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
- B760チップセットを搭載したゲーム入門者向けATXマザーボード（ソケットLGA1700）。第13/12世代intel Coreプロセッサーに対応。
- RGB LEDイルミネーション機能、PCIe 5.0対応PCIe×16スロット、USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、3基のPCIe 4.0×4接続対応M.2スロットを装備。
- Realtek 2.5GbE、Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2を搭載。双方向AIノイズキャンセリング機能により、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減する。
フォームファクタ：ATX CPUソケット：LGA1700 チップセット：INTEL/B760 詳細メモリタイプ：DIMM DDR4
本ページでは掲載するECサイトやメーカー等から購入実績などに基づいて手数料を受領しています。
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4ASUS
最安価格(税込)：¥20,512
(前週比：+1円↑
)
発売日：2023年 1月 3日
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マザーボード > ASUS > TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
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SSDに付属してくるヒートシンク |
現在、自作PCの改造（本MBに変更）を検討していて、M2-SSDとして『ADATA LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS』を使用しようと考えて居るのですが、ADATAのSSDに付属してくるヒートシンク（添付参照）を取り付けて、本MBに実装(M2_1)した場合、SSDのヒートシンクが、MBの基板面の接触しないか危惧して下りますが、何方かこの組み合わせで、実際のPCを稼働させている方はいらっしゃいますでしょうか？ やはり、SSDの付属のヒートシンクではなく、MBのヒートシンクを使用した方が安全でしょうか？
書込番号：25403982
0点
特に問題は無いと思いますよ。
大体のM2のスタンドオフはそれなりの高さが有ります。
自分はGIGABYTEの純銅製のヒートシンクが付いたSSDを持ってますが基板面に当たるマザーはがなったですが、スタンドオフの固定金具と当たって使用不可になってます。
それよりASUSのマザーとかなら基板にスポンジなSSDを固定する様に付けられてたらするなら取らないとダメな場合もあると思います。
書込番号：25403989 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞揚げないかつパンさん
早速のご連絡大変有難う御座いました。ASUSの場合"基板にスポンジ"及び”スタンドオフの固定金具”に気を付ける必要が有ると思います。 ご指摘有難う御座いました。
書込番号：25404002
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私も問題ないと思います。
アルミ製ヒートシンクを装着したG-Storategy NV470 NV47002TBY3G1をマザーボードASUS TUF GAMING B550-PLUSへ装着し、干渉問題はありません。
https://review.kakaku.com/review/K0001547256/ReviewCD=1750217/#tab
書込番号：25404003
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＞キハ65さん
写真までUPして頂き有難う御座います。
書込番号：25404015 スマートフォンサイトからの書き込み
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ぴたりとケースの端 |
LOGO逆さ |
＞キハ65さん
＞揚げないかつパンさん
本日、MBが到着しましたので早速取り付けをしてみました。 結果として取り付けは出来ましたが、以下の点注意が必要でした。
１．SSD基盤を下側ケースに取り付ける時、本当にぴたりとケースの端に取り付け無いと、MB側のロック機構（通常のねじ止めでは無い）で固定できない。
２．SSDケースの下部と干渉する為、MB側に既設で付いている、スポンジを必ず取り外す。
３．性能とは無関係ですが、SSDヒートシンクのLOGO(ADATA）が逆さまになる。（MB側のコネクタ位置の問題で）
何れにしても、、漸く固定出来ました。
書込番号：25407219
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