Maximus II Formula
P45 Expressチップセットを搭載したLGA775用ATXハイエンドマザーボード
マザーボード > ASUS > Maximus II Formula
先日、このボードを手に入れることができ早速組んでみました。
構成
CPU C2Q9550 3.4G(0.C)
CPUクーラー CORSAIR H50
MEM UMAX1066 2G×2
VGA GF9800
HDD SG500×2
電源 ENERMAX ELIT500W
ケース CM690UPlus
付属ソフトPC ProbeUでのモニタの結果(アイドル→Prime95約1時間)
CPU 23℃→42℃
MB 37℃→44℃
NB 46℃→53℃
SB 50℃→55℃
POWER 35℃→45℃
室温は正確ではありませんが、25℃前後だと思います。
NBとSBのアイドル時の温度が高いのか正常なのか疑問です。
CPUソケットの下にあるチップセットのヒートシンクを外してみました。
前の持ち主がシルバーグリスを塗ってあるのですが、ヒートシンクにはあたってませんでした。
グリスを塗り直し、2本のネジでしっかり締め直しましたが、やはりヒートシンクとグリスのあいだに
隙間があるようです。
よい対処方法がございましたら、ご教授お願いいたします。
書込番号:11580602
0点
ヒートシンク冷やせばいいんじゃない?汎用のチップセットファンでもつけてさ。
書込番号:11580649
0点
どうやって調べたのかわかりませんが、
隙間のできるヒートシンクを捨てて、正常に密着するヒートシンクにすれば良いのでは?
友人さん?がいじり壊しているかもしれません。
ネジを締めるのは良いけど、締め具合が悪ければ浮いちゃいますよね。チップ面とヒートシンク面が平行になるように加減しながら締めてください。
書込番号:11580675
0点
鳥坂先輩さん、カメカメポッポさん、ご教授ありがとうごさいます。
隙間の件ですが、ヒートシンク外したらヒートシンク側にグリスがついてないので
隙間があるのではと思った次第です。これで正常なのかどうか分かりません。
ネジの締め具合でもないようです。ネジジメの前に手で押し付けてもグリスがヒートシンク側
にはつきません。
書込番号:11580848
0点
Shunakyさん おはようさん。 接触している両面が平らでも何かに邪魔されているのでは?
取り付けた状態を横から見ることが出来ますか? ヒートシンクが何かに当たってませんか?
「摺り合わせ」して当たっている箇所を突き止めて見て下さい。
削る、曲げる、叩いて凹ます〜別のヒートシンクに取り替える。
「摺り合わせ」とは
http://www.mitsuiseiki.co.jp/machine/column/index.html
(http://www.google.co.jp/search?hl=ja&source=hp&q=%E6%91%BA%E3%82%8A%E5%90%88%E3%82%8F%E3%81%9B&aq=8r&aqi=g1g-r9&aql=&oq=%E3%81%99%E3%82%8A%E3%81%82%E3%82%8F%E3%81%9B&gs_rfai=)
書込番号:11581132
1点
ネジ締め以前に。
自分で乗せたヒートシンクがチップに触れているか分らないってのは、どうかと思うのですが…むしろ器用です。
書込番号:11581149
0点
多少の隙間ならゲル状の熱伝導シート使えば善いと思いますが。
http://www.pc-custom.co.jp/fan30_list.html
※ヒートシンクの取り付け側の取り付けが浮いているのかもしれませんが…。
書込番号:11581215
0点
皆様ご返信ありがとうごさいます。
もう一度よくみたところグリスを塗ってある部分(銅?)より周りの黒い部分(ヒートシンクキャップ?をネジ止めする部分)のほうが、若干高いことが分かりました。
本来なら接触する箇所だと思うので不良なのでしょうか?
>※ヒートシンクの取り付け側の取り付けが浮いているのかもしれませんが…。
satorumatuさんの言うとおり可能性はあると思います。
前の持ち主がバラしてグリス塗り直しをしてるかもです。
書込番号:11581312
0点
>もう一度よくみたところグリスを塗ってある部分(銅?)より周りの黒い部分(ヒートシンクキャップ?をネジ止めする部分)のほうが、若干高いことが分かりました。
添付写真で想定しましたが取り付け側浮いてますね…。
ヒートパイプの変形に気をつけて1体になってる側の取り付け直しが必要かもしれません。
固定ピンの差込不足なら簡単ですが…。
書込番号:11581389
1点
ネジの締め具合確認の為MBをバラしてみましたところ、ネジの緩みは無かったです。
ヒートパイプ等全てバラしてみたいのですが失敗しそうなので今回は断念しました。
盆休みにでも再挑戦したいと思います。
どうしても改善できない場合は熱伝導シートを試したいと思います。
皆様、ご教授ありがとうございました。
書込番号:11581622
0点
Striker II Formulaで自分もグリス塗り直しましたが、ネジの緩み無ければ後はリテンション機能付きの押し込みピンですから表側から押すだけの作業です。
組んでる状態でも気を付ければ出来ます。割り箸1本で出来ると思います。
(先に外した方がヒートパイプを変形した為に浮きが発生してるかもしれませんが)
書込番号:11581712
0点
Shunaky様
>MB 37℃→44℃
NB 46℃→53℃
SB 50℃→55℃
私のマザーは、Q9650 4.4GHz、気温32℃で、
爆音ファンで空冷cpuクーラーからケースファンまで強烈にエアフローしています。
すべて高負荷時(Prime95約12hのおおよその日中)で、
MB 34〜35℃
NB 46〜48℃ bios 1.43v(電圧高い)
SB 44〜46℃
ぐらいですよ。あーMbプラスNb、Sb温度が約10℃くらいなのがかなり似ている。。。
私の場合は特にNb電圧あたりを上げていますがヒートシンクの密着の度合いは
しっかりしていますよ。
nb電圧はどのくらいかは存じませんが、マザーの温度が高い割にはNb、Sb、
よく冷えていると思いますね〜。prime95かけますとNb、Sb温度が逆転して
Nbが高くなるのに何故、高負荷時にSbが高いのかが大変興味深いです。
環境からしてそれほ神経質にならなくても良さげです。
私は6cmファン(3300回転)をNbヒートシンクに当てています。さらにマザーの裏からも
ファン当ててNbが3℃程低くなりました。
結果からして気になられるようでしたら熱伝導シートもよろしいかと思いますが、
ケースのエアフローの改善させるかNbヒートシンクに直接ファンを当ててみる方が、
劇的に冷えるのではないかと推測します。
>盆休みにでも再挑戦したいと思います。
アドバイスまでとはいきませんが。ご参考までです。チャレンジしてみてください。
書込番号:11583606
0点
=step by step=さん、レスありがとうごさいます。
とても参考になります。
いろいろ試したいと思っています。
また結果でましたら、報告がてらレスしたいと思います。
書込番号:11585510
0点
盆休みまで待ちきれず、天気も良くなく暇なのでヒートシンクをバラしてみました。
やはりグリスは塗り直されておりましたが、ムラだらけで状態は最悪。
SB側のヒートシンクなんかは、透明なボンドのような物が付着してまして、
SBとの接地面が平らではありませんでしたのでカッターで付着物を削りました。
洗浄剤で綺麗に清掃後グリスを塗り直しました。
いつも使用しているグリスはZALMANのZM-STG1なのですが、今回はAS-05に変更。
バラしてみて分かったことですが、私が言っていたヒートシンクの隙間ですがヒートシンクではなく、ヒートシンクキャップ?のようです。
NB→ヒートシンク→ヒートシンクキャップ
↑
この隙間
この隙間は構造上の隙間で問題なしと判断しました。グリスが塗ってあったのは前の持ち主が
塗っただけだろうと・・・
構成
CPU C2Q9550 O.C無し
CPUクーラー CORSAIR H50
MEM UMAX1066 2G×2
VGA GF9800
HDD SG500×2
電源 ENERMAX ELIT500W
ケース CM690UPlus
付属ソフトPC ProbeUでのモニタの結果(アイドル→Prime95約1時間)
CPU 21℃→39℃
MB 37℃→38℃
NB 42℃→48℃
SB 48℃→51℃
POWER 35℃→41℃
室温は28℃ 結果の通り温度は下がりました。
CPUも下がったのでZM-STG1よりAS-05のほうが効果ありなのかな…・
なにはともあれヒートシンクは一度バラしてグリスを塗り直したほうがよさげですね。
自己満足の世界ですけど。
書込番号:11615229
0点
>この隙間は構造上の隙間で問題なしと判断しました。グリスが塗ってあったのは前の持ち主が塗っただけだろうと。
Maximus Formula ・Striker II Formula共にヒートパイプで連結・放熱する部位に熱を伝える為にヒートシンクキャップみたいな取り付けでNBヒートシンクは付いています。
隙間NGは変わりません。
書込番号:11629210
0点
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