『マザーに追加ヒートシンク』のクチコミ掲示板

[UEUNITY]

チップセットなどにアルミヒートシンクを貼り付けて吸気ファンの風を当てると、より壊れにくくなりますか？(不要ですか？)
それとも、グラフィックボードへの送風が阻害されて全体的に逆効果でしょうか？
マザーで特に発熱する部分はどこですか？(複数)

空冷の総合的な解説をして頂けると非常に助かります。

ケースはdefine r5です。
吸気
前 sst-fhp141 × 2 PWM 〜1200rpm(静音モード)

排気(usb昇圧ケーブル使用 12v)
後 付属ファン 1000rpm(全開 非PWM)
上(後方) 付属ファン 1000rpm
cpuクーラー coolermaster hyper 212 evo
h97 plus
i7 4770
gtx1070 wf2 (gigabyte)
ddr3 1600mhz 8gb × 2
win10 home 64bit(アップグレードではない)
hgst deskstar nas 3tb 7200rpm 64mb 3.5inch
seasonic ss-860xp2s

書込番号：20370316　スマートフォンサイトからの書き込み

[野良猫のシッポ。]

CPU周囲のVRM部と右下のPCH部でしょうかね・・・？
X99-E WSだとホッカホカでしたっけね＾＾；

グラボ2本挿しですと、ヒートシンクを貼リ付けた場合に干渉しそうですかね。

ASUSロゴ部の表面にフィルムが貼られている場合は放熱の為にも剥がした方が良さそうですね。
貼られていなければ良いのですが。

書込番号：20370524

[ZUUL]

チップセットを冷却しても意味ないです。

動作温度規格は
チップセット(108℃)>nVidia(94℃)>CPU(7１℃)>LAN(70℃）
ビデオカードの発熱の一番近くにあるのは LAN

温度を上げると、まずLANが落ちて、次にCPUがおちて、
チップセットは最後まで頑張る。

書込番号：20371049

[UEUNITY]

回答ありがとうございます。
グラボのgtx1070 wf2とは2枚ではありませんww
wind force 2 (ファン2基タイプ)という事です。
紛らわしい書き方ですみません。

書込番号：20371778　スマートフォンサイトからの書き込み

[野良猫のシッポ。]

x2はﾒﾓﾘでしたね。1070を2枚挿すのか？と勘違いしてますた＾＾；ｽﾏｰﾇ

書込番号：20372640

[uPD70116]

何台も用意してヒートシンクの有無で差が出るか同じ条件で比較しないと意味がないので、効果に関しては役立つ様なデーターはないです。

ただヒートシンクくらいで風が阻害されるとは思えません。
高さ1〜2cm程度のもので何かが変わる程ではないでしょう。
意味もなく巨大なものを付けるというのなら話は別ですが...

書込番号：20373877

[KAZU0002]

冷やしたくなる経験はあるので、気持ちは分かりますが。チップセットが熱で壊れたという話は、聞いたことが無いです(焼損は、石自体の不具合なので別)。
昔なら、電解コンデンサーを冷やしたいところですが。今なら、積極的に冷やす必要は無いでしょう。CPUやビデオカードの冷却目的でのケース内の換気を適度にすれば、十分です。

あと。英字の大文字/小文字は、意識して書き分けましょう。読み辛いですし、テストなら×です。

書込番号：20373981

[KAZU0002]

追記。
過去の経験ですが。LANのチップが熱だれした経験があるので(通信料が増えると通信途絶する等)、そこにヒートシンクを貼っていたことはあります。
チップセット辺りが熱だれすると言うことは無いですが。オンボードで実装されている各種追加デバイスはそこまで厳密な検証をされていないのかもしれません。

書込番号：20373990

[カメカメポッポ]

>グラフィックボードへの送風が阻害されて・・・

具体的にどこに？どのような（商品画像）を提示されたほうが早いような気がします？

書込番号：20374329