X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
- AMD X570チップセット搭載のMini-ITXゲーミングマザーボード(ソケットAM4)。第3・2世代AMD Ryzenプロセッサーに対応する。
- カスタマイズ可能なRGB LEDイルミネーション機能、USB3.1 Type-C、PCIe4.0/3.0×4接続対応M.2スロットを2基搭載している。
- Intel Gigabit有線LAN、Wi-Fi 6(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)、Bluetooth 5(intel)を装備。
X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]GIGABYTE
最安価格(税込):¥46,200
(前週比:±0
)
発売日:2019年 7月 7日
マザーボード > GIGABYTE > X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
背面のM.2はヒートシンク付きの厚みのあるSSDでも問題なく設置できるのでしょうか?
マザーボードの取り付けに心配しています。
ちなみにSSDはAORUS GEN4を使用したいと考えています。
ご回答お願い致します。
書込番号:23090405
2点
マザーだけで、使えるか?はおかしいですよ。
普通のスタンドオフの高さは1cmちょっとなのでそれより高いヒートシンクは使えない。
ケースのスタンドオフの高さが高い物も有るのでそれらを使えば少しは高いヒートシンクの物を使える、
まあ、最初から、そこの穴が開いてるケースなら付くし、加工すれば良いんじゃない?
ケースのその部分に穴開けて加工すれば付くと思う。
先ずはケースを提示してください
書込番号:23090421
0点
>まちゃん311さん
保証は出来ないですが、M.2 SSDに対して長時間にわたって膨大なアクセスをするような事をやらなければ、
https://www.amazon.co.jp/dp/B07D6NSP14/
というようなものを使用すれば、ある程度大丈夫かもしれないですね。
ただし、M.2 SSDの寿命を最優先に考えるなら、キチンとしたファン付きのヒートシンクを装着できるマザーボードを選んだほうが良いのではないでしょうか。
書込番号:23090433
0点
>まちゃん311さん
「SSDはAORUS GEN4」の仕様を調べないで、誤った事を述べて済みませんでした。
書込番号:23090502
0点
>とにかく暇な人さん
>あずたろうさん
>揚げないかつパンさん
みなさん回答ありがとうございます。
ケースはまだ未定ですが、コンパクトなPCを製作するにあたり、
2.5インチSSDはケーブ等で場所を取る為、
M.2のSSDを導入しようと考えていました。
OS用とデータ用で計2枚
ヒートシンク無しSSDに薄いヒートシンクを付ける方が確実ですね。
正直、背面は窒息が怖いので、様子をみて
やばそうでしたらSATAを導入しようと思います。
書込番号:23090575
0点
簡単に言えば、NZXT H210 CA-H210B https://kakaku.com/item/J0000030451/ みたいにマザー裏がすっぽり空いてるケースならヒートシンクが高くても付くわけで、裏が鉄板なら付かない、それだけでは?
ただ、エアー周りは少し気にしなければならないし、配線も気を付ける必要はあると思う。
これでも裏の2.5インチベイは付けない方が良いかもだけど。
ケース次第じゃないとは思うのだけど。。。
書込番号:23090577
0点
>まちゃん311さん
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001140102/SortID=22708002/
を見ると、当たり前な話ですが、低性能の方が低発熱ですね。
Cドライブが早くなっても起動が早くなるだけで、十分なメモリー量があれば、立ち上がってしまえばHDDでも結構快適ですよ。
特殊な用途で使用しない限り、低発熱のM.2 SSDに薄いヒートシンクを付けて運用すればいいのではないですか。
多分という事ですが、低発熱の方が寿命も長いと思うので。
書込番号:23091010
0点
>まちゃん311さん
私はこのマザボとAORUS 1TB M.2 SSDで使用しています。
AORUS M.2 SSDですが、このマザボに付ける場合、
表面側・裏面側どちらのスロットもヒートシンク(以下HSと略)を外さないとダメと思って差し支えないです。
解説すると、
表面側の場合、HSを外さなくても取り付けは出来ますが、
チップセットファンからの風が抜けなくなり、SSDの温度がかなり高くなります。
→冷却のためHSを外して取り付け。(私もこの状態です。)
裏面側の場合、表面側と同様にHSを外さすに取り付けは出来ますが、
今度はSSD付きのマザボをPCケースに取り付け出来ない可能性が高いです。
(SSDのHSがPCケースの底板にぶつかる。)
PCケースによってはマザボ裏側に位置する板がくりぬかれていて、HS付きのままマザボを取り付ける事が出来るかもしれません。
→PCケースとの干渉のためHSを外して取り付け。
このマザボには裏面スロットSSD用にシリコンパッドが1枚付属しています。
このシリコンパッドをHSを外した状態のSSDに貼り、PCケース底板に密着させて放熱させると良いと思います。
(付属のパッド1枚では厚さが足りないかもしれませんが・・・)
書込番号:23093462
2点
>まちゃん311さん
追記
M.2-SSDの選定についてですが、
AORUS M.2-SSDを選ぶ必要は無いかもしれません(特にデータ保存用)。
価格が安いというなら別ですが、gen4対応M.2-SSDのうち最も低性能だったと記憶しています。
レビューサイトの記事によると、3社のgen4対応M.2-SSD
ギガバイト AORUS
コルセア MP600
CFD販売 PG3VNF
の内、AORUSは大量データ書き込みによる速度低下が早く、またHS付きの状態でも最も温度が高い結果だっと思います。
(この比較記事を見た時、私は既に購入・組み立て済みであった為、記事を見なかった事にしました。)
また、物理的な相性でも前述の通り、結局HSを外さなければならないので、AORUSを選択する意味は薄いです。
私のお勧めは
起動ドライブ(OS用):各社NVMe-gen4対応M.2-SSDをお好みで
データ用:WesternDigital WDS200T2B0B-EC2TB 等の大容量M.2-SSD(SATA3.0タイプ)
書込番号:23093574
0点
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