MAG B650 TOMAHAWK WIFI
- B650チップセットを搭載したATXマザーボード(ソケットAM5)。Ryzen 7000シリーズに対応する。
- USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、3基のPCIe 4.0×4接続対応M.2スロット、Realtek 2.5GbE、AMD Wi-Fi 6E & Bluetooth 5.2を搭載。
- オンボードのRGB LEDヘッダーに対応機器を接続し「MSI Mystic Light」でコントロール可能。
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2枚目のm.2 SSDを購入したのですが、取り付ける場所はm2_2ポートとm2_3ポートのどちらがよいでしょうか?
m2_3ポートにはマザボ上にCHIPSETと刻印があり説明書にもありますようにチップセットと帯域共有しているようですが、m2_2ポートにはCPUと記載がありますがCPU直結なのでしょうか?またm2_2ポートに取り付けた場合のデメリット等はあるのでしょうか?
純正のヒートシンクがm2_3に付いていてm2_2には無いのでメーカーとしては2枚目はm2_3に取り付けを推奨しているのでしょうか。
書込番号:25709926 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
仕様は目を通しましょう。
「• M2_2 supports PCIe 4.0 x2 speed when Ryzen™ 5 8500G is installed」
「• M2_2 は、Ryzen™ 5 8500G が取り付けられている場合に PCIe 4.0 x2 速度をサポートします」
書込番号:25709940
3点
仕様によると、CPU直結/チップセット経由という差はありますが、どちらもPCI-Exp4.0x4なので。どちらも仕様上は「帯域」は16GB/sに対応ということになります。
チップセット経由の場合、他のデバイスと帯域共用しますので。CPU直結の2番に刺さない理由も無いと思います。
>m2_2ポートに取り付けた場合のデメリット等はあるのでしょうか?
気にする必要は無いと思います。
>2枚目はm2_3に取り付けを推奨しているのでしょうか。
書いていないことを邪推しても致し方ないかと。ヒートシンクは、「付いている方が売れるから」という理由がほとんどです。そこそこの性能のSSDにはもともと必要は無いですが。見た目かっこいいマザーの方が売れますからね。
そりゃ過度に発熱すれば性能が落ちますが。保護のために性能を落とすのであって故障や劣化とは違う話ですし。性能が低下すると煽る記事のような極端な使い方を普段するのか?も考えて、ヒートシンクを考えるべきでしょう。
気になるのなら、両方に刺して比べてみるのが一番では? ベンチマークの僅差が気になってしょうがない人には、精神安定上のメリットがある…程度の話しかと思いますが。
まぁどういうSSDを刺すのか?をまずはっきりさせてから質問すべきですが。普段使いで温度が気になるくらい上がるのなら、ヒートシンクをつけてみるのもよろしいでしょう。やみくもにヒートシンクつけるから良いという話しでもないですし。過剰に冷やしたからと言って性能が上がるわけでもありませんから。
まずやってみましょうよ。
書込番号:25709953
3点
ありがとうございます、当方Ryzen 7 7700で組んでおります。
書込番号:25709971 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
詳しい説明ありがとうございます。10年ぶりに自作してみたのですが仕様が色々と変わって勉強続きです。まずはTRYしてみます!
書込番号:25709979 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
RyzenはCPUのレーン数多いのでCPU直結で大体2こM.2が付くようになってるので、お使いのマザーの場合1と2はCPU直結なので速度はそう変わらないとは思います。
写真で見ると1の方が若干ヒートシンクは大きそうで冷やすくは見えますが、まあGen4ですからそう温度も変わらないと思います。
チップセット側の3にだけつける場合は別途ヒートシンクは必要ですね。
ただし自分も使ってるRyzenで違うマザーですが全部にM.2つけて試しましたが、チップセット側は少しだけ速度落ちますね。
まあでも誤差と言える範囲です。
書込番号:25710086
1点
自分も違うB65のマザーを使ってます。
一応、全部のスロットにSSDを付けてますが、CPU側について特に速度差はないと思います。
チップセット側はPCHを経由するのでやや遅いSSDを付けてます、
まあ、ヒートシンクがあるところからつけていいと思います。
全部Gen4対応ですので、そんなに差はないと思います。
書込番号:25710183
1点
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