MPG B650I EDGE WIFI
- B650チップセットを搭載したMini-ITXゲーミングマザーボード(ソケットAM5)。Ryzen 7000シリーズに対応する。
- Direct 8+2+1フェーズ 80A SPS対応の強力な電源回路を搭載。PCIe 4.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートを装備。
- ヒートシンク内に小型ダブルボールベアリングファンを搭載し、M.2デバイスとチップセットを効率よく冷却できる。2.5G LAN+Wi-Fi 6Eを搭載。
最安価格(税込):¥32,400
(前週比:±0
)
発売日:2022年12月 9日
マザーボード > MSI > MPG B650I EDGE WIFI
今まで既製品のパソコンを使ってきて、今回初めて自作をしようと考えています。小さめのケースを使い自作しようと考えているのですが、ryzen9 7900xをこのマザーボードで性能を活かすことは出来ますでしょうか?
cpuを使う作業が多いので出来るだけハイスペックなものが良いです。よろしくお願いします。
書込番号:25492643 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
>社5さん
>小さめのケースを使い自作しようと考えているのですが、
冷却性を考えて ATX サイズのPCケースが良いと思いますけど・・・。
書込番号:25492660
0点
Ryzen9 7900X3DだとPPT 100WでCinebenchR23でCO使えば27000超えるので各コア1Wみれば29000くらいまでは行ける。
8フェーズ電源ならCPUだけなら100Wちょっとで1フェーズ辺り10Wちょっとなので、頑張ればそのくらいには出来ます。
TDP120W PPT170Wは盛りすぎなのでその辺りの調整がしっかりできれば性能をある程度引き出せます。
書込番号:25492810 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
仮に多少落ちたとしても最悪7900Xが7900と同程度になるくらい、7800になったりはしないので十分ではないでしょうか。
多くの場合7900よりはいいと思いますよ。
それより冷却ですね。
小さいから空冷は避けて一体型水冷の入るケースを選んで使うべきでしょう。
ビデオカードの要らない構成ならそれである程度は小さく出来ると思います。
書込番号:25492815
1点
自分も一番の問題は冷却かと思いますね。
7900X及び7950Xはまあまあ温度高くてCINEBENCHとか回すと限界温度まで回るのがノーマル設定なので、CO等で調整できますがその際にマザーの電源設計に余裕がないと安定させるのがちょっと難しくなります。
なのでクーラーで冷やしきれてCOそこそこで運用できるなら、可能かなとは思います。
ゲーム位ならそこそこ長時間でも大丈夫とは思いますがCPUでエンコード等を数時間やるとかならもう少しフェイズ数の多いマザー使う方が良いかなという感じですね。
書込番号:25492847
1点
小さいケースなら簡易水冷一択な気はします。
何て言うかZEN4は発熱は割と電力の割にするので大きいケースなら、まあ、空冷もありですが小さいケースだと窒息しやすいので簡易水冷で冷やせるなら小さいマザーでも行けると思います。
書込番号:25492862
1点
>揚げないかつパンさん
>発熱は割と電力の割にする
エネルギー保存の法則により、そんなことは起きません。
パッケージの熱抵抗が大きくて冷やしにくい、、、というならわかるけど。
書込番号:25493345
0点
>ムアディブさん
熱密度が違うだからコア部分の温度は変わるだろう?
何いってるんだ?
密度が同じなら同じだよ。
いつまでも古い技術の話をしててどうするですか?
因みにIHS面の温度の話では無いですから
書込番号:25493353 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
Ryzenチップレットの物は電圧かかりすぎると、ダイ温度がMAXでつられてCCD1も同じように動作する。CCD2はそこまで上がらない。
CCD1の周囲の基板の素材が溶ける。で、スプレッダの隙間から、トランジスタの辺りに流れてくる。
この間オクで故障品出てたのがコレ。そのままショートしてさらに高熱になるとスプレッダ固定している、インジウム入りハンダが溶けて
流れ発火する。というのが大騒ぎしていた件の話。そうそう起きることではないんだけどもね。現状、各メーカーBIOS対策済み。
なので、メモリー買うときに新しいEXPO対応の物か、XMP1.35V以上の動作の物は避けるが賢明(安くなってるけども)。
書込番号:25493415
0点
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