『M/Bの上下が逆になるケースでの使用について』のクチコミ掲示板

[white_pooh]

チップセット部分の発熱について悩んでいます。

ｹｰｽ Lian-Li PC-V1100
M/B A8N-SLI Premiuml
CPU 64*2 3800+

　ファンレス構造を深く考えずに購入してしまいました。
このケースはM/Bが上下逆に設置されます。
チップセット部分がかなり発熱することは、
他の書き込みを参考に理解していたつもりでしたが、
大変熱くなっていて、数秒と触っていられません。
Probeで読み取るとCPU38℃時にM/B48℃ですが･･･。

どうやら、チップセット部分の熱がパイプを伝わって上昇する構造が、
上下逆だと上昇せずにたまり、さらにヒートシンク部分の発熱までも、
チップセット部分に上昇しているのかも知れません。
試しにケースを上下逆（M/Bとしては理想の配置？）にしたところ、
チップセット部分はぬるい程度まで冷却されます。

やはり、このM/Bは上下逆での使用は無理があるのでしょうか。
皆さんのご意見をお聞かせください。

書込番号：4411623

[麻呂犬]

チップセットにヒートパイプが搭載されているんですね。
ヒートパイプの特性上位置が逆になると作動出来ません、普通のM/B搭載の逆になると熱を移動放出出来ません。
さらにwhite_poohさんの指摘の様な現象を起こす可能性もあります。

書込番号：4411686

[��]

white_poohさんの仰る通り、ヒートパイプは熱の温度の差を利用することによって、熱を移動させる仕組みになっています。
よって、熱い部分が上部にあると熱がそのまま上部に溜まり、システムをフリーズさせたり、破壊する可能性が考えられます。

高速電脳のKD-MG47と言う作ってみましたシリーズでチップを冷却する事や、PCIスロットの上部に付ける「FANステー（今までは、ファンレスVGAを冷やしたり、PCIスロットに挿してある拡張ボードの冷却に使われているFANを固定するが主の固定器具）」を購入して装着するなどして、対策をしてみて下さい。

＞これらの行為は、自己責任になる行為なので十二分に注意して作業をして下さい。

書込番号：4411691

[tamatamatama3]

素直に、ケースかマザーボードを買い換えた方が良いと思いますよ。

書込番号：4412004

[とむのパパ]

自分も試しにと思いツルダムのケースからLIAN LIのケースに変えました。

マザーが逆さになるのでチップファンをぎりぎりまで取り付けらける大きいものをとりつけて使用してます。

結果以前より冷えます。

現在Probeで室温21度　CPU32度　M/B42度です。
参考に　ソルダムのケースでは同じ構成でCPU42度　M/B51度

よければ[4361272]を参考にしてください。

書込番号：4412652

[white_pooh]

皆さんご意見ありがとうございます。
特に、とむのパパさんケースの所でも対応して頂き、失礼致しました。

随分悩んでパーツを選んだつもりなのですが初めてPCを組んだもので、
全て完璧には選べなかった様です。

上下逆(M/B正規の配置)では、ProbeでCPU38℃時にM/B36℃です。
やはり10℃以上の差があるので、対応を考えます。
M/Bの裏を見たところ、パイプとヒートシンクは簡単に外れそうなので、
CPU隣の電源のチップ？部分は汎用のヒートシンクで対応できそうなら、
チップセット部分を手持ちのCoolerMasterのCMBuleIceに変えてみます。
なんだかPremiunを選択した意味が無くなってしまいますけど。

書込番号：4415184