『スロット1へのM2 ssd 社外ヒートシンク取り付け』のクチコミ掲示板

[FC3]

台座はヒートシンク共締めのため高く見えます

M2純正ヒートシンクが付いているBTO PCですが社外ヒートシンクへの交換にあたり教えてください。
スロット2へのM2取り付けは問題なく済みです。

1. 取説には片面実装のssdではゴムパッドを取り付けるように書かれています。
社外ヒートシンクの場合は、ヒートシンク裏にもベースが入るためゴムパッドは無しでいいのでしょうか。

2. 純正ヒートシンクはssd固定ネジにて、とも締めになっているためマザーに付いている台座高さは他スロットの台座取り付け後より高く見えます。
このマザーに付いている台座は取り外せて？付属品の台座と交換出来るのでしょうか

まだ部品が揃わず作業前で、やってみれば判るのかもしれませんが既に経験した方がいたら教えてください。

書込番号：24899730　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

ご質問の前に、現在のマザーボードヒートシンクとSSDの間の隙間というか、
密着してないように見えます。　何も役に立ってなさそうに。。

書込番号：24899771

[脱落王]

コムパッドって、、サーマルパッドの事では？
何度画像を見ても、SSDが宙に浮いてるだけのような気がしますが？
であればこのヒートシンクを使うのはやめた方がいいかと

書込番号：24899781　スマートフォンサイトからの書き込み

[FC3]

あずたろうさん、
コメントありがとうございます。

>現在のマザーボードヒートシンクとSSDの間の隙間というか、密着してないように見えます

大手BTO ショップでの取り付けのままです。
M2はCrucal P5plus 1Tで、Crystalベンチ1回で69℃まで上がり、ヒートシンク交換することにしましたが接触の問題があるかもしれませんね。

純正ヒートシンクもサーマルパッドがヒートシンク裏に付いているのでその高さかと思っていましたが外した時に確認してみます。

書込番号：24899805　スマートフォンサイトからの書き込み

[FC3]

脱落王さん、
コメントありがとうございます。

>コムパッドって、、サーマルパッドの事では？
マザーボード取説ではゴムパッドとサーマルパッドは分けて記載されています。

ゴムパッドは10mm*10mm*2mm程度のマザーボートに貼り付け想定のゴム小片、
サーマルパッドは20mm*67mm*1mm程度のヒートシンク裏に貼り付けられている放熱シートとの認識ですが間違っていますでしょうか。

ご指摘の通り、確かに1mm以上ヒートシンクがssd表面から浮いているように見えますね！

書込番号：24899829　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

うちもCrucial P5 Plus 500GB 使用です。
マザー付属のヒートシンク利用です。

書込番号：24899836

[クールシルバーメタリック]

今のヒートシンクとSSDの間にはサーマルパッドが挟まれていると思うので、密着していないようには見えません。
ヒートシンクも多少反っているし、厚めのサーマルパッドが使われている可能性はありますが、ベンチマーク回してもサーマルスロットリングが起きるくらいまで温度が上がっていないことからも、ヒートシンクが仕事をしていないということはなさそうです。

で、それを踏まえて。
現状ついているヒートシンクは変える必要性がないと思われます。
ヒートシンクの取り付け具合を変えればある程度の温度変化が期待できるかとは思いますが、通常の使用状態で問題が起きるほどでもないのにオーバースペックな冷却性能にすることにどれだけの意味があるのか。
ベンチマーク回して現状より数℃温度が下がったのを見てニヤニヤしたい（そういうムダを好む人は多い）というのなら話は別ですが、そのくらいしか効果は見込めませんよ。

その上で。
＞1. 取説には片面実装のssdではゴムパッドを取り付けるように書かれています。
＞社外ヒートシンクの場合は、ヒートシンク裏にもベースが入るためゴムパッドは無しでいいのでしょうか。
物による、としか言えないと思います。なくてもいいこともあるだろうし、あったほうがいいかもしれませんし。
どんなヒートシンクを選ぶかわからない時点で「こっちがいい」とか言う人の意見は無視でかまわないと思われます。

＞2. 純正ヒートシンクはssd固定ネジにて、とも締めになっているためマザーに付いている台座高さは他スロットの台座取り付け後より高く見えます。
？このマザーに付いている台座は取り外せて？付属品の台座と交換出来るのでしょうか
高く見えるだけなのか、ほんとに高いのか。
ただ台座の高さが違うとなるとスロット自体も高さ違いのものが使われるはずなので、そういう作りにはならないのではないかと予想します。

書込番号：24899857

[揚げないかつパン]

単純になぜ変えるのか？によって変わると思いますが

現在、温度が高いとかですかね？
どの程度の温度になってるか記載して貰えると嬉しいです。
50℃とかなら変える必要はあんまり無いと思います。

書込番号：24899919　スマートフォンサイトからの書き込み

[ZUUL]

注意書きの意味は、SSDの実装デバイスとヒートシンクを
密着させて、吸熱をよくしなさい、という意味でしょう。
組んで、隙間があればゴムパッドで下から押してやる。
隙間がなくて密着していればゴムパッドはいらない。

高発熱タイプのSSDならヒートシンクをつけるほうがいい。

書込番号：24900052

[FC3]

CT1000P5Plus Cold Start

＞あずたろうさん

同じSSD、マザー付属ヒートシンクでのSSありがとうございます。大変参考になりました。
Cold Startで即 確認したSSを張ります。
ベンチ結果はあまり変わりませんが、私の方が温度が7℃高いですね。
以前、Cold Startでない条件では 69℃まで上がったので10℃高い場合もある、ということでやはり温度差が大きいのが気になりました。

書込番号：24900637

[FC3]

皆様、沢山のコメントありごうございます。
Asusマザースレの皆様は親切ですね。

＞クールシルバーメタリックさん
ご存じと思いますがアレニウスの法則によると半導体などでは 温度10℃Upで寿命半分説はそれほど外していないと思っています。
どこかの記事ではすでにＳＳＤの寿命は個人が使い切れる以上ある、とありましたが、ばらつきの中で早く故障する個体もあるでしょう。
\1,000程度のデバイス交換で温度が数度下がりSSDの寿命が延びる場合があるのであれば試してみてもかな、と思いますね。
独自仕様にはするはずがない、というのは全くその通りだと思います。

＞揚げないかつパンさん
＞現在、温度が高いとかですかね？
ベンチ1回でSMART 69℃はちょっと高すぎ、と思い社外品ヒートシンクでの放熱改善を検討しています。

＞ZUULさん
クールシルバーメタリックさんの言われる通り付属ヒートシンクをマザーに押さえつける構造なのでたわみ防止のためにゴムパッドが必要だと思っています。ゴムパッドではマザー側への放熱は熱抵抗が高く期待できなさそうな気もします。

一方、社外品ヒートシンクでは SSD本体に取り付ける構造になるのでマザー側にやわやわの ゴムパッドが必要になるはずがない、と思っていますがどなたか、Asusの付属ヒートシンクから社外品に実際に交換した方の意見を聞いてみたいです。

書込番号：24900684

[クールシルバーメタリック]

＞FC3さん
＞ご存じと思いますがアレニウスの法則によると半導体などでは 温度10℃Upで寿命半分説はそれほど外していないと思っています
それは全く知りませんでした。電解コンデンサの寿命の話がいつからSSDのコントローラやらなにやらにも適用される話になったんですか？
まあ、数千円程度だしどう使ってもいいので、まるっきりムダでも自己満足でやるのは大いに結構だと思ってはいます。

書込番号：24900806

[FC3]

＞クールシルバーメタリックさん

あくまで経験則でのざっくりの話で近年の CmosやNAND Flashでどうか、という細かい話は知りませんが一般論として電気部品を組み合わせたデバイスを温度が上がった状態で動作させれば加速試験としてMTBFに影響はあると思いますよ。

書込番号：24900851

[クールシルバーメタリック]

アレニウスの法則は電解コンデンサの話だけど、それがなんでそれがSSDのコントローラ等の話になったのか教えて下さいな。

ベンチマークを回して温度を測って、「このくらいの温度にしかならねーぜ！」とかクッソムダなことをするのが趣味ならばそれはそれで構いませんが（スレ主さんがそういう人だとは言わないけれど、そういう人もいるのは確か）。

書込番号：24900878

[FC3]

＞クールシルバーメタリックさん

正確な経緯はしりません。
本題から外れるので、この内容はここまでにさせてくださいな。

書込番号：24901048　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

マザーのヒートシンクを付けてもそんなに温度が上がるなら、付け方の問題の他にエアーフローは大丈夫なのかがやや心配にはなりますね。
多分、風が当たらないのかな？とは思わないでもない。
それならアクティブファン付きのヒートシンクも良いかな？とは思う。

ケースのエアーフローもやや心配な気もするのだけど、温度が上がるのはSSDだけでしょうか？

書込番号：24901077

[Solare]

自分も温度的にはそう高くもないとは思いますが、H670なら別に元の位置につけようがチップセット側につけようが、DMIはGen4×8の速度ありますのでGen4最高速のSSDでも問題ありません。

下のPCIスロットが開いてるなら少々高さのあるヒートシンクでもつけれると思いますよ。

書込番号：24901105

[FC3]

マザー裏からビスで固定されていました	ヒートシンク側のねじ穴周囲の丸凸で上から SSDを押さえつけ	形状が特殊な台座がついている

実際にSlot1のSSDを外して確認しました。
　・SSDは宙にういておらず、サーマルパッドを介してヒートシンクに密着。
　・最初から取り付けられているSSD取り付け台座は他の場所にある6角ナット＋付属台座と同じ高さ？（写真参照）
・ヒートシンク裏側のねじ穴周囲の丸凸で上から SSDを押さえつけている。
　・付属ヒートシンク取り付けねじはHP写真では取り外し可能なキャプティブスクリュー、との説明ですが、ヒートシンク側から外れないし 付属ヒートシンク程度の厚みが別途ないとSSD基板を抑えることができなさそう。　→　付属ヒートシンクのねじを使うならスペーサが必要。
　・SSD取り付け台座はマザーボード裏からビス止め（写真参照）

最初から取り付けられている取り付け台座を取り外し、マザー表側に手持ちのナットとマザー付属の台座とねじで取り付けることも考えましたが、他のSSD取り付け台座箇所は6角ナットがマザー側に何等かの方法で最初から固定されており、こちらのねじ部に台座ねじが取り付くように見えますので簡単ではなさそう。
やはり最初からとりついていた台座と ねじ+適切なスペーサが良さそうです。

内径φ3mm外径φ10mm長さ6mm程度のスリーブがあればいけそうですが、ノギスなどでの確認と合わせこみが必要そうです。
難易度も高く、皆様から付属ヒートシンクからの交換は必要ないのでは、とのご意見を頂いたこともあり社外ヒートシンクへの交換は今回は断念することにしました。


なお、Slot１からSSDを外すときに手前側と比較して奥側の付属ヒートシンク取り付けねじに、ほとんど締め付けトルクがかかっておらず、ヒートシンクとSSDの密着度が低かった可能性があります。（BTOでプロが組んだはずなんですけどね。）
自分で元に戻すときに軽くトルクを掛けて再締め付けたせいか、最初よりも温度上昇が減っている状態ですのでこれで様子をみたいと思います。（ベンチ１回で~69~69℃→64℃なので誤差かもしれませんが。）

長文失礼しました

書込番号：24902296

[FC3]

＞揚げないかつパンさん
今回のＰＣは音楽用にも使いたく静音仕様のＰＣなのでファンの回転数はかなり抑えた設定になっています。
ご指摘の通り、エアフロー的に不利なのでM2温度も上がっているのかもしれません。
ただ、Slot2のM2 （WD SN770 1T)はエアフロー的には不利な位置ですが、こちらより 10℃低い状態です。

＞Solareさん
CPU直結PCIeが速度面では有利だとのＷｅｂ記事を信じてSlot1はBootを載せたRAM付きのP5Plusで使いたいなあ、と考えています。
1割も変わらないのかもしれませんけどね。　

書込番号：24902323

[Solare]

CPU直結	チップセット側

＞FC3さん

どんな記事読んだのかわかりませんが、有利の根拠が自分にはわかりませんけどね。

自分のところはZ690ですがH670とDMIは同じ帯域です。

そのうえで同じSSDでCrystalDiskMark取ったデータがこちらです。

自分が使ってる感じからもチップセット側が不利な感じはないですね。

書込番号：24902363

[FC3]

＞Solareさん
エビデンスありがとうございます。
ブラウザ履歴は追えなかったのですがDMIの世代差がよくわかっていませんので、執筆時期が古いWeb記事を読んで勘違いした可能性が高いです。

とすると、Slot1には社外ヒートシンクがつけにくく？ 発熱しがちな4Gen 高速M2を置くより、倉庫用途などに大容量で遅いけど低発熱な Gen3 M2を使った方がいいかもしれませんね。このマザボは Slot3 ならスペース制約もほとんどなさそうです。
PCIスロット,,, レーン構成なども含め、もう少し勉強して出直します。。

書込番号：24902430

[uPD70116]

ヒートシンクを押し付ける力に対抗するものですし、裏面から挟み込むものなら必要ないでしょう。
片面のみ取り付けるのは両面だと厚みが一定ではないので取り付けられないだけです。

書込番号：24904330