TUF GAMING B550-PLUS
- 第3世代AMD Ryzenプロセッサーに対応したATXマザーボード(ソケットAM4)。AMD B550チップセットを搭載している。
- PCIe 4.0×16スロット、PCIe 3.0×4スロット、PCIe 3.0×1スロット、M.2スロット、SATA 6Gb/sポートなどを搭載。
- ネットワーク機能には2.5Gigabit LAN(RJ45)ポート(Realtek RTL8125B)を装備。



マザーボード > ASUS > TUF GAMING B550-PLUS
約25年ぶりに自作PCに手を出してしまった浦島太郎です。教えてください
TUF GAMING B550-PLUS に Ryzen7 5700X を組みました。
いちおう動いていますが、SATA 6Gb/sポートが4つあるうち2つが認識しません。
これは異常と考えてよいのでしょうか?
(別に内臓SSDとしてPCIe Gen 4.0 M.2 を積んで認識させていますが、これでSATAの認識が制限されたりしますか?)
(グラフィックはGeForce GTX 1070が刺さっています)
書込番号:26248857
0点


>EastGWさん
SATAポートの制限ははM2_2スロット(下側のM.2スロット)にSSDを取り付けた場合、SATA6G_5とSATA6G_6ポート(一番下側の2階建てポート)が使用出来無くなります。
M2_2スロットにSSDを取り付けていて、SATA6G_5とSATA6G_6ポートは使用出来無いのであれば仕様通りです。
書込番号:26248884
1点

>MIFさん
早速ありがとうございます。なんと!microATXであるB550Mのマニュアルを見て悩んでました。(添付マニュアルの字が小さくて老眼にはよみづらいので、ネットで探して拡大印刷。間違えた!)ポートは6つあるはずなんですね。もいちど開けて確認します。
>キャッシュは増やせないさん
ありがとうございます。M.2なるものを初めて買ったんですが、なんとなく刺さりそうなところに刺して使ってました。2か所あるんですね(高さ違い)?。サポート部品を取り換えて、差し替えてみます。
ありがとうございます。スピード解決しそうです。
書込番号:26248962
0点

>EastGWさん
返信ありがとうございます。
>2か所あるんですね(高さ違い)?
表現が悪くて申し訳ありません。
通常ケースにマザーボードを取り付ける場合、CPUソケットが上側でM.2スロットは下側になりますので、上下で表現しました。
このマザーボードのSSD用の2つのM.2スロットは仕様の違いが有ります。
マニュアルを見ても解りにくいのですが、CPUソケットに近い側のヒートシンクの無い方がM2_1スロットでPCI-E 4.0(Gen4)接続になります。
マザーボードのCPUソケットから遠い位置にある、ヒートシンクが付いている方がM2_2スロットでPCI-E 3.0(Gen3)接続になります。
PCI-E 4.0(Gen4)のM.2 SSDをご使用でしたら、M2_1スロットに取り付けないとSSD本来の性能が発揮出来ませんが、SSD用のヒートシンクがマザーボードに付属していませんので、ヒートシンク無しのSSDをご使用でしたらSSDの仕様にもよりますが、別途市販品のSSD用ヒートシンクが無いとSSD自身の発熱でSSDの速度が落ちます。
6つあるSATAポートはCPUソケットに近い側の4箇所は仕様上の制約は有りませんので、PCI-E 4.0(Gen4)のSSDをご使用でも、速度低下を許容されるのでしたらマザーボード付属のヒートシンクも使えますので、SATAポートの差し替えだけでご使用出来ます。
書込番号:26249013
1点

ヒートシンクは下側につけないとダメなわけではなく、ヒートシンクを移動して上側に使用できたとおもいます、
Gen4のSSDを用意してるのならM2_1につけて、下側のシンクを上側に移動してつける方が良いように思います。
マニュアルにもM2_1 M2_2のどちらかにヒートシンクはつけれらますと記載があります。
M2_1にSSDを挿せば、自動的にSATA5 6の両方が使えます。
M2_2とSATA5 6は排他ですが、それ以外に排他仕様はないと思います。
書込番号:26249061
2点

>揚げないかつパンさん
>マニュアルにもM2_1 M2_2のどちらかにヒートシンクはつけれらますと記載があります。
マニュアルの1-11ページに記載が有りました。訂正頂きありがとうございます。
書込番号:26249077
0点

>キャッシュは増やせないさん
>揚げないかつパンさん
>MIFさん
皆様ありがとうございます。解決しました。
今日の気づき
@ B550Mの説明書を「なんだか配置がちがうなー」と思いながら使っていたこと(重大チョンボ)
A グラフィックボードの陰に SATA6G_1, SATA6G_2 を発見
B CPUの近所に M.2_1 のスロットを発見。まごつきながらSSD、ゴムパッド、ステー、ヒートシンクを移設しました。
BIOS画面の認識表示(番号)も違和感のないものになりました。(今夜は SATA6G_5,6の認識まで試せなかったけど大丈夫でしょう)
SSDはPCIe Gen 4.0 だったので大損するところでした。
>キャッシュは増やせないさん、感謝です。
書込番号:26249173
1点

>MIFさん
>キャッシュは増やせないさん
>揚げないかつパンさん
大変お世話になりました。
本日、SATA6G_5, SATA6G_6に接続して認識することを確認しました。
これで仕様どおりということですね。
余談ですが、M.2 SSD をCPU付近に移設(M.2_2 => M.2_1)したことで
ChipSet の温度が10℃くらい下がり、逆にCPU Packageの温度が10℃くらい上がりました。
やっぱCPU周りの冷却が優先だろうと思いグラボを逆方向に移設したところ(PCIex_1 => PCIex_2)、
以前の温度分布に戻りました。(グラボに大した負荷はかかっていません)
説明書によれば、これだとPCIex1が併用できなくなる仕様のようですが、
まあしばらく様子を見ようと思います。
以上、ご報告まで
書込番号:26250790
0点

それ、SSDがよりCPU近くに行ったからSSDの発熱でCPU温度上がった訳じゃないし
熱源のグラボがCPUから遠ざかったからCPU温度が下がったつぅハナシじゃないからね?
なにがどれを制御してるかっつぅハナシだって理解してんのかな?
PCIEX16_1とM2_1はPCIe規格上位のCPU直結制御だから
そこにグラボやSSDを繋げば早いし当然CPUに負荷がかかるからCPU温度も上がる。
PCIEX16_2とM2_2はチップセット制御だからこっちに繋げばCPUに負荷がかからない代わりに
チップセットに負荷がかかるからチップセット温度があがるし、チップセット仕様のPCIe 3.0動作になる。
まぁGeForce GTX 1070だからどうせPCIe 4.0x16には対応してないから
グラボがPCIEX16_2に移動すること自体は
CPUの温度を下げたいっていう目的なら現状なにも問題はないんだけどさ
将来的にグラボアップグレードするならPCIEX16_1に繋いだ方が良いよ。
書込番号:26250905
1点

>MIFさん
>PCIEX16_1とM2_1はPCIe規格上位のCPU直結制御だから
そういうことでしたか。ありがとうございます。
SSDやグラボが熱源だというわけじゃなくて、
制御しているCPUやチップセットへの負荷の増減が観測されただけだから誤解するなということかな。
そしてCPUパッケージの温度センサはCPU内にあり、
チップセットの温度センサもチップセット内にあるということになりますか。
(MBのどこかだと思ってました)
CPUパッケージの温度でFAN制御ができたらいいなと思うのですが方法が判りません。
グラボは当面ボトルネックにならない想定ですが、そうなったら移設を考えます。
書込番号:26251115
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