MAG Z590 TOMAHAWK WIFI
- Z590チップセットを搭載したエントリークラスのゲーミングATXマザーボード(ソケットLGA1200)。第11世代/第10世代インテルCoreプロセッサーに対応。
- 14+2+1フェーズ、60A、Dr.MOS対応の強力な電源回路で安定した動作を実現。「M.2 Shield Frozr」を3基搭載し、発熱の大きいNVMe M.2を強力に冷却。
- 20GB/sの転送速度を誇るUSB 3.2 Gen 2×2 Type-Cポートを搭載。Intel I225-V 2.5G LANを備え、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2に対応する。
マザーボード > MSI > MAG Z590 TOMAHAWK WIFI
CFD PG4VNZのSSDをPCIe4に挿そうと思っています。このSSDは両面実装です。マザーボード付属のヒートシンクは片面のみのようですが、両面実装のSSDでも十分に冷却できるものなのでしょうか?
両面冷やせるヒートシンクを別に買う必要があるのでしょうか。どなたか教えていただけると幸いです。
よろしくお願いします。
主な利用用途はゲーム、日常作業です
書込番号:24290243 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
マザーのヒートシンクで試して、冷却が足らないと思うなら
その時に両面を包んでくれるヒートシンクを購入で良いのでは?
コントローラーが一番熱を出しますし。その近辺を冷やしてくれたら問題はないと思いますが。
はじめから心配して買うものじゃなく、
あとでこういったものを検討されたらよいことです。
https://www.amazon.co.jp/dp/B07Z23W7QV/
書込番号:24290249
2点
前使ってたマザーがX570AorusXtremeという片面ヒートシンクのマザー使ってるときにGen4のM.2を3枚・・
それぞれSanmsung980proの1TB CFD PG3VNFの2TB CFD PG4VNZの2TBの3枚使ってました。
CFDの2枚は両面実装です。
ちょっと画像は見にくいと思いますがCDM3回回してそれぞれ温度が最大サムスン73℃ PG3VNF73℃ PG4VNZ66℃でした。
CFDの2枚はチップセット側接続です。
新しくなったPG4VNZはプロセスルールも細かくなって温度も低くなってますし、よくはわかりませんがスロットリングにならないような設定もされてるようです。
ケースや室温にもよりますが、よっぽどCDMの様なSSDにもチップセットにも負荷がかかる作業を延々続けるのでなければ、たぶん普通のマザーの片面ヒートシンクでも問題ないと思います。
一度試されてから考えられてもいいかなと思います。
書込番号:24290266
3点
どうしてもM.2の温度を下げたい。
そんな時はこんな感じです。
【とても冷える】←本格水冷向けM.2用水冷ブロック>>(超えられない壁)>>ファン付きヒートシンク>ヒートシンクのみ>ヒートシンクなし→【冷えにくい】
書込番号:24290284
0点
SSDの発熱の大半はNANDじゃなくてコントローラなので両面実装でも、片側シンクでもそれなりには冷えてくれるとは思います。
気になるなら、他社製のヒートシンクに取り付けるタイプのシンクで良いかと思いますが。。。
書込番号:24290344
2点
熱を出すのは、主にコントローラーチップなので。メモリチップを冷やす必要はありません。
一般的なヒートシンクでメモリチップも冷やしているように見えるのは、単に面積を稼いでいるだけです。
参考記事
>Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
https://jisakuhibi.jp/archives/1072708950.html
この記事の中央付近に、サーモグラフィーで見た写真が載っています。発熱しているところは一目瞭然かと。
書込番号:24290360
2点
何を分かって書いてるのか知りませんが、実際にやってみたら結構変わります(笑)
画像はどちらもCFD-PG4VNZの2TBをCDMを行った時の温度です。
先ほど書いたようにX570AorusXtremeという片面にしかヒートシンクないもの(画像の下)
・・・とX570S-AorusMasterという上下にヒートシンクのあるもの(画像 上)
下のヒートシンクアルミの板でマザーボードのバックパネルにつながってます。
その他の構成は全く同じです。
これで温度差が16℃です。
片面でも冷えることは冷えますが、両面との差はかなり大きいと思います。
書込番号:24290422
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8点
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