『チップセットと機能違い』のクチコミ掲示板

[ひまわりになったら]

Core i7 12700 にて自作予定でいます

H670マザーと迷っています

I7を使ううえで、H670でないと、I7がボトルネックになる等理由があれば、ご教授願います。
また、B660　TUF GAMING B660M-PLUS D4ならVRMフェーズ数も多し十分とかあれば教えて下さい

いずれは、RTX3050を搭載予定です
宜しくお願いします。

書込番号：24625633

[あさとちん]

＞ひまわりになったらさん

どちらもCPUのオーバークロックはできないので、CPU性能の差はありません。
PCIe 4.0のレーン数は、H670が12レーン、B660が6レーンです。
RTX3050は8レーンなので、B660ではネックになります。

こちらは参考に。
https://pssection9.com/archives/intel-600series-chipset.html
https://weekly.ascii.jp/elem/000/003/314/3314694/img.html

書込番号：24625668

[揚げないかつパン]

グラボはCPU直結なので問題はないはずですが、問題はPCHとの接続でH670の方が帯域が広いです。
その関係から、PCH側の拡張性はH670の方が上です。
SSD一個とグラボなら全部CPUに接続できるので変わりはありません。
それ以上に拡張するか否かが選択の分かれ目です。

書込番号：24625679　スマートフォンサイトからの書き込み

[ZUUL]

Z690/H670/B660の仕様分けは、インテルの商業的理由です。
互換品がない、独占市場だからそういう商売ができる。
CPUのオーバークロック対応/非対応など最たるもの。
CPUがKなしの無印なら、おのずと決まります。

DMIのレーン幅が少ないのはどうか？　業界専門家でも実測不能な
違いだからこれは無視。(B660)

書込番号：24625699

[あずたろう]

Non-K　CPU使うのに、H670だろうがB660だろうが、普通は気にすることもない。

グラボ2基積んでマイニングでも始めるなら考えればよい。

またVRMフェーズ数もOC出来るわけでもないし、これまた格安マザー使わない限りは気にしない。

格安マザーの一例：
https://kakaku.com/item/K0001422249/images/

あとはチップセットの差くらいなら、「H670、B660」で検索ですぐ見つかる。

書込番号：24625713

[uPD70116]

何を繋げるかで決めればいいです。
1枚目のビデオカードとNVMe SSDはCPU直結なので、それ以外をどれだけ接続するか、RAIDはするかどうかで決めます。

RAIDを組まない、ビデオカードとNVMe SSD以外はUSBのキーボードとマウスくらいしか接続しなければB660で十分です。
ビデオカードやNVMe SSDを複数搭載するとかSATAのRAIDを組むならH670にすればいいとなります。

書込番号：24625803

[ひまわりになったら]

＞あさとちんさん
返信ありがとうございます

なるほど、ということは、M.2は、B660だと2枚まで？ですか？
CPU側で、16レーンつかいますよね？？？？
なんとなくわかってきたかも汗

書込番号：24625941

[ひまわりになったら]

＞揚げないかつパンさん
帯域ですか？
ちょっと難しいです？

＞ZUULさん
返信ありがとうございます
ご意見参考に、調べてみます

書込番号：24625948

[揚げないかつパン]

まず、第12世代のCPUは１６レーンではなく20レーﾝのPCI-Eバスを持ってます。

それの16レーンを使ってグラボを接続します。
残りの4レーンを使ってM2 SSD11個を接続できるようにしています。

それ以外にDMIバスを2本持ってます。

このDMIバスは1本でPCI-E Gen3 4本分の能力を持ちます、

このDMIバスを使って、H670やB660といったチップセットに接続します。現在ではこのチップセットをPCHと呼びます。
H670はDMIを2本使うことで単純いえばGen3 x4 2本分のバスを持つのでGen4 x4相当の速度でPCHと接続できることになります、
B660はDMIを1本使うことでGen3 x4 1本分のバスのバスを持つのでGen3 x4相当の速度でPCHと接続できることになります。
この接続速度のことを帯域といいます。
※ やや語弊はあっても考え方はあってます。

要するにH670はPCH側でもGen4のSSDを接続できるし、B660はできないことになります。
それ以外のもそれだけの接続速度で繋げれるという事はPCH側にたくさんの機器を接続しても困らないけどB660は困るというかCPUへの転送が間に合わなくなることがあるわけです。

いろんな違いはあるけれど、単純にはグラボ1枚とSSD 1個はCPUだけで管理できる（それ以外の低速はIOはPCH側に任せても）能力も持つので、それだけあれば大丈夫な人は安価なB660で済ませることができるが、それ以上を望む人はH670じゃないと不満が残るという話です。

グラボがx8しか使わないので残りをSSDに回せばと思われるかもしれないですが、B660は16レーンを分割して運用することもできないことになってるので（どうして？仕様です。分割するとインテルに怒られます）それもできないのです。
まあといってもB660でもＧｅｎ3のSSD 1枚なら接続もできるわけで、それでいいならB660もありという感じと思います。

難しいですかね？

書込番号：24626039

[揚げないかつパン]

説明を間違えたので、修正します。

インテルの第12世代からDMI4.0接続になってるので、B660でもGen4 SSD 1個分を転送する能力も持ちます。
H670は2個分を同時に転送する能力を持ちます。
でした、ですのでB660でもGen4 SSD 1個をドライブする能力を持ちます。
H670はもしもRAIDを使って倍の速度の（2個のSSDで2個分に見せかける技術）ストレージを作ることができるという事です。
後は、やらないとは言うますが2枚のグラボを挿すなどですかね？

まあ、拡張性においてはH670が有利という話だけど、必要不必要の問題という事ですかね。

書込番号：24626066

[ひまわりになったら]

＞揚げないかつパンさん
専門もかたですか？詳しい汗

少しずつ理解できました
あと、解読困難は、RAID速度2倍とかですね・・・

次回自作は、M.2　１テラに、OS　アプリ、ゲームにしようと思っています
OS、アプリのみ。M.２入れるメリットとか、RAIDも、M2の速度が早くなったから、現在は無駄なのか？とか
奥が深く、ハーツ購入が遅れています汗

返信、ありがとうございます

書込番号：24626747

[ひまわりになったら]

＞あずたろうさん
B660内であれな、どれも値段差の性能は得られないですかね？？？

あとは、バックパネル付きとかでいかね

書込番号：24626756

[にわか・ファン・バステン]

結論から言うと、12700にB660のこのマザーボードで全く問題ありません

12900Kを載せてもデフォルトで最大クロックをキープできますし、12700でも問題ありませんでした。
VRMの発熱に関しても12900Kでもケースにエアフロー確保されていれば70℃超えません。

詳しい方が述べてるレーン数に関しても、グラボ1枚+M.2 SSD 2枚程度なら特に気にしなくてよいですよ。

書込番号：24627015

[ひまわりになったら]

皆様、返信ありがとうございます

構成は、
B660　12700　電源550W〜600　SSD　１テラ（Gen４）　メモリ16G　クーラーAS500、虎徹B（静音の為）
ケースは、激安品かな？？？
あと迷っているが、TVチューナーです

マザー等値上げ前に、１０世代で組んでおけばよかったです。（泣）

書込番号：24637002