『VRMの発熱について』 の クチコミ掲示板

[赤城修一郎]

インテルの第9世代CPUのi7（8コア!）を使ったPCを自作しようと考えて、できるだけコストパフォーマンスの良いマザーボードを選びたいと思っていたのですが

10コアの7900Xがすさまじい熱を発するというレビューを見て悩んでいます

CPUそのものはグリスからソルダリングになることで20℃ほど低下するのではということで、無限5で冷却が間に合うかと思っていたのですが

Skylake-XではVRMの発熱がすさまじく、ヒートシンクの温度が80℃を超え、マザーボードの裏面にいたっては100℃を超えるとか

これではマザーボードの寿命を縮めること必至と見ました

B360I GAMING PRO ACや、ROG STRIX B360-G GAMINGのような、とりあえずヒートシンクが付いている、程度のもので間に合うのでしょうか

定格運用でもZ370 Extreme4のような、ごっついVRM周りを備えたマザーボードが必要になるのでしょうか

冷却法も、手元に14cmファンが2基、20cmファンが1基あり、これで風を吹き付ければ何とかなるのではとも思っているのですが

マザーボード自体を水冷にしなければならないという書き込みもあって困惑しています

i7などを運用している方、教えてください

書込番号：22112391

[あずたろう]

うぁ〜大変！　焼けちゃうよ〜

8世代ではi7 使ってませんがB360-G GAMINGと i5 8400で快適に使用しています。
B360マザーではOCとは無縁ですのでi7とは言っても8700だけが対象で、まさか K付きを乗せるような無駄をされる方はいないでしょう。
TDP65WCPUを定格運用で熱を心配するようなことはないです。
どうしてもご心配なら12ｃｍファン以上のCPUクーラー（できればTOPフロー）でVRMも多少冷やせるものを使えばよいのでは？

マザー裏面が100度オーバーって、何処の情報でしょう？　赤外線温度センサーでも測られたのかな。
まさかHWMonitorの訳分からない数値読みだとか(笑)

書込番号：22112475

[揚げないかつパン]

＞赤城修一郎さん

7900XはTDP 140WのCPUなので

https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/processors/core/x-series/i9-7900x.html

フルロード時に消費電力が150Wくらいだとすると6フェーズ電源だと1フェーズ辺り25Wとなり、20Aくらいの電流が流れるのでそこそこ発熱します。第9世代のインテルCPUは最初出るのは9900K 9700K 9600K 9350Kのプライスが出てるのでK付きが最初に出ると思われますが、Kなしも出るので問題はない気がします。

電力的な部分についてはRyzen7 辺りと同程度かそれより少し少ない程度と予測できますし、電力フェーズに付いてもRyzen程度で有れば問題ない気がします。

電源周りについてはK付き95Wなら6フェーズ辺り以上を目安委に65WのCPUなら心配しなくて大丈夫じゃないですかね？
最近はHi側が4フェーズLow側が8フェーズというちょっと危ない仕様もありますが（Gigabyteのお安めマザー）
8フェーズ電源といっても4フェーズを2つ分けた疑似8フェーズも有りますが、位相上の問題だけで電力的には問題有りません。

CPUは何を使うつもりかで変わる気がしますけどね＾＾；

ただTIMについてはすべてがソルダリングかどうかは不明なので、出てみないとという部分は有りますね？

書込番号：22112596

[あずたろう]

CPUへの印可電圧は12ｖなので1フェーズ25ｗかかったととしても2Aちょっとじゃないでしょうか。

書込番号：22112634

[揚げないかつパン]

＞あずたろうさん

１次側ですね？２次側は1.2Vくらいなので20Aですね？
HIgh側は2A位ですかね？

書込番号：22112643

[キンちゃん1234]

＞赤城修一郎さん


情報不足の現状では、実際に出るまで様子見をするのがベストかと。

ソルダリングなんで、グリスバーガーよりは15℃程度は下がるはずですが〜
OCをして100％の負荷をかけた場合の実データーは　ないのではっきりとは言えませんからね。
（今でまわっているリーク情報は私は信用しないので）

8700K（殻割り）で50倍OCで無限5（ファン三個付き）で70℃台では収まります（室温25℃程度）。
グリスの時より18℃程度は下がった。

ソルダリングよりも殻割りの液体金属の方が冷えるそうですから〜
コア数が増えて　なおかつ50倍とかでとなると〜
どうなんでしょね？
実データーを待つのが大正解って気がしますよ。

しかしね〜
定格使用ならマザーとかも　そんなにこだわらなくても良い気がしますけど？

書込番号：22112654

[あずたろう]

＞揚げないかつパンさん

いま団地清掃中でした＾＾；　掃除しながら「あ、VRM回りなのでVcore電圧か」と気づき戻ってきました＾＾；
Fanのコネクターも12ｖだけど1A ≒12Wくらいまでは許容なのでしたね。
勘違い失礼しました。

書込番号：22112678

[赤城修一郎]

＞あずたろうさん
＞揚げないかつパンさん
件の爆熱報告記事などを精査したところ

7900XをX299チップセット搭載マザーボードで運用した場合、定格で3.3〜4.3GHｚ、140Wの場合全コア約3.5Ghzで動作するところ、

マザーボード側の設定で自動的に全コア4Ghzで動作してしまい、消費電力が236〜253Wまで上がるというのが真相のようで

それでいてマザーボードのVRM装備がそれほどではないとあって爆熱不可避、ということのようでした

VRM温度も120℃くらいになると自動的に停まって、そこまでいくと基盤に焦げ目が付くという書き込みもあって

界隈の闇の深さを見ました

それでもコンデンサの耐久温度が105℃、寿命が10000時間〜12000時間だそうで90℃台くらいまで実使用として問題ないとのこと

以前別件で買い求めたヒートシンクがあるので、いざとなったらマザーボード裏面冷却を試してみたいと思います

余談ですがバラック運用を想定していて、小さくまとめたいと思っていたのですが、この問題でいろいろ調べているうちにATXマザーボードも結構いいなと思いました

なお、9700kを想定しているのは単にソルダリングだからで、オーバークロックなどしたいわけではありませんので（Kなしモデルを買って殻割などする度胸も資材も技術もありません）

マザーボードのほうはB360チップセットで問題ありません

＞キンちゃん1234さん
自作経験のあるみなさんでもモノが出て、人柱のみなさんのレビューを見ないと動けないのですから、私など余計にですね

せめてインテルのソルダリングが進化していることを祈りながら待ちます

書込番号：22112974

[BTクラス3]

こういう話ができる知識が欲しいなあ。皆さますごい

書込番号：22113910

[赤城修一郎]

忙しくてすっかり忘れていましたが、次の質問を書き込む前に解決済みとさせていただきます

＞あずたろうさん
温度の計測方法への回答を忘れていました、申し訳ありません

ヒートシンク側からはサーモグラフィー、マザーボード裏面からは計測機器の端子をマザーボードにテープで貼り付けているようでした

書込番号：22150025