Ryzen 7 9800X3D BOX
- 8コア16スレッドで動作する、ソケットAM5対応CPU。基本クロックは4.7GHz、最大ブーストクロックは5.2GHz、TDPは120W。
- 自動オーバークロック機能「Precision Boost Overdrive」により、簡単にCPUのパフォーマンスを向上させられる。
- 「AMD Ryzen Master」ユーティリティーを使用して、手動での調節も可能。
※日本国内正規品取扱い販売店以外で購入された製品は、保証期間内の故障でも無償修理の対象外となる場合がございます。保証に関しては購入ショップへお問い合わせください。
CPU > AMD > Ryzen 7 9800X3D BOX
初自作PCです。
ファンの回転数設定についてご意見いただきたいです。
1,普通に冷えている方だと思いますが、CPU coreとCPU packageの温度差が10℃以上ある事が気になっています。これくらいは一般的なのでしょうか?
2,気持ち的にはCPU packageを35℃前後に落ち着かせたいのですが、設定でどこを変更すればよいのでしょうか。(CPU FANをフルスピードに変えても温度に変わりがなかったので)
3,AIO Pumpの回転数は可変と固定どちらがよいのでしょうか?
(アイドル時)
CPU FAN :ASUS ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD
910rpm
AIO Pump
1400rpm
FAN 1 :noctua NF-A14 PWM
550rpm
FAN 3 :NZXT F360 RGB Core RF-U36HF-W1
550rpm
FAN 4 :noctua NF-A14 PWM *3
1250 rpm
(室温20℃)
CPU :AMD Ryzen 9800X3D (OC等は設定していません)
CPU core 27℃
CPU package 40℃
GPU :RTX4070TiS
34℃
主な用途は動画視聴やネットとゲームです。
よく遊ぶタイトルを4K最高画質で遊んでもCPUは50℃前後、GPUも60℃前後でよく冷やしてくれていると感じています。
ただ、アイドル時やネットなど低負荷時のCPU温度が期待していたほど下がらず...
一般的な温度やファン回転数がわからないので、何かご意見いただければと思い投稿しました。
これ以上冷やす必要性はあるでしょうか?
よろしくお願いいたします。
書込番号:26079517
0点
FAN4 と CPU FAN の取り付け場所 を 交換し、CPU FAN吸気にする。
書込番号:26079524
3点
>CPU coreとCPU packageの温度差が10℃以上ある事が気になっています。これくらいは一般的なのでしょうか?
それで普通です。
自分は本格水冷でPBOもかなり過激に設定してるのもありますが同じようにpackage40℃ちょっとでCoreは20℃台です。
9800X3Dの前は7950X3Dを使ってましたが、7000番台はVキャッシュが上にあったからか、アイドリングでpackageが10℃くらい低かったです。
ただ書かれてるようにCPUCoreはより冷えやすくPBOも結構効きますし性能も1段上という感じなので気にしなくても十分冷えてますよ。
やるならポンプは常に最大回転で回して、noctuaなら回転上げてもうるさくも無いと思うのでアイドリングからラジエターファンを800〜1000回転くらいのうるさくない範囲で設定したらいいと思います。
アイドリング時での水温をなるべく下げるのが水冷PCでは良いとは思います。
書込番号:26079532
![]()
1点
実験実験。
>気になっています。
例えば。冷やしたときと、冷やさないとき、"性能"にどの程度の差が出るのか?を測定してみましょう。
「冷やすほど性能が上がる」のなら、35度目指すのはアリでしょうが。現状、"神経症"といって良い無意味なこだわり方だと思います。
…。
真面目に冷却効率考えるのなら、CPUのラジエーターはケースの外に出すべきだよね。
何でケース内の暖まった空気を流そうとするのか。/ラジエーターで暖まった空気をケース内に流そうとするのか。
書込番号:26079581
1点
>CPUのラジエーターはケースの外に出すべきだよね。
前から君同じような事書いてるけど、普通のラジエターを外のどこに置くのか知らんけどそんなものでCPU温度が劇的に下がると思ってる?
まあMORAくらいの物なら話は別ですが、君は空冷しか使ったこともないのに適当な事書かない方が良いですよ。
ちなみに長いホースでラジエターをこの季節なら室外に出すとか夏場エアコンに充てるとかすれば結構下がるけど簡易水冷のホースの長さの分くらいをケース外に出したところで、メモリーとかマザーのチップ周りはましになるかもしれませんが、CPUが劇的に下がりませんね。
何故って自分は本格水冷で実験済みですからね。
オープンフレームで簡易水冷のラジエターをその辺に転がしてもCPUの温度はそう変わらない上に場合によってはエアーフロー無くてM.2とかVRAとか温度上がるまでありますね。
人に実験したらとか言う前に自分でやってごらんなさい(笑)
書込番号:26079592
7点
ただ冷やしたいだけならコア電圧下げる方向で考えましょうか
この二つのブースト無効にすればコア電圧がAUTOの設定でもかなり温度が下がります
やってみてください
ブーストが有効になってると「アイドル状態」だと思ってるときでもクロックが瞬間的に上昇したりするので
その時電圧も一緒にもっていくため、発熱も増えます
あとは CPU Load Line calibration の設定値を最低にする(遅めにする)
これはクロックを上げる時多くの電気を必要とした時に影響が出ます
この値が高いと発熱も増加します(常に電気がMAX状態だと思ってください 供給し続ける)
逆にこの値が低いと低発熱ですが、動作ももっさりします(常に電気が最小限の提供。供給するタイミングがゆっくり)
値はマザーボードにより解釈が逆転するので、ご注意ください。(Level1がMAXだったりLevel8がMAXだったりする)
書込番号:26079689
0点
パッケージ温度とCPU温度の乖離に付いてはCPUの構造が密接に関係してて、そもそも、ロードが高い状態で満足しててファンの速度を上げても冷えないならそれで正常と考えて良いと思います。
内部でパッケージ温度を測る場所とCPU温度を測る場所が大きく違えば温度乖離は発生するし構造は変えられないのでIHS部分しか冷却ポイントが無いので仕方無いかな?と思うのですが
アイドル電圧を下げるのは、個人的にはCPUの動作が緩慢になる原因になると考えています。
そうじゃ無いならCurveOptimizerでアイドル電圧を下げないでロード時の電圧を下げる方法がAMDが有効とする理由が分かりません。
まあ、そんなのなんでも温度だけ下げたいならアイドル電圧を下げてみてはどうでしょうか?
書込番号:26079720 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
>rainbowbridge封鎖できま戦隊さん
Ryzen7000シリーズの話ですが、AMDは95℃で最高のパフォーマンスが得られるとしています。
https://amd-heroes.jp/article/2023/03/22850
Intelは70℃以下が望ましいと言ってますが、いずれにせよ低いほど良いという考えはやめたほうが良いと思います。
書込番号:26079729
0点
>AMDは95℃で最高のパフォーマンスが得られるとしています。
それはとらえ方がちょっと違うと思います。
設定的にはそれは熱制限のオーバーヘッドあった方がクロックも回るだろうし性能は出ます。
そこに書いてあるのは、冷やす方がそのリミットに行きにくくなるので性能が出るという話です。
あとスレ主さんはアイドリングでの話だと思うのでそういうことではないと思います。
packageのセンサーがどこについてるのか分かりませんが、40℃は高くないですね。
CPUCoreが40℃なら考えた方が良いですが、そこが20℃台ならOKかと思います。
書込番号:26079738
0点
>rainbowbridge封鎖できま戦隊さん
簡易水冷ラジエーターは排気天板ですよね
これだとケース内の熱逃がす時に多少ですが冷えにくい傾向ですよね
自分だと簡易水冷ラジエーターはフロントに吸気
更にラジエーターにサンドイッチで排気内部にファン取り付けてます
クリアランス有れば試してみて下さい
これだけは一概に実証しないと解らない事です
まぁ1番は全て液冷が理想かと思いますが限界と途方もない労力費やしますのでお勧め出来かねます
書込番号:26079753 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
自分もCPUは冷やす方が、パフォーマンスは出ると思います。
そもそも、AM5はAM4とのクーラーの互換性などを考えてかIHSのフットプリントは比較的に小さいです。
そこ事が割と熱処理の問題に於いてはインテルよりは不利になる場合があり、この事は暗にフットプリントが小さい事で温度が高くなりやすい事への言い訳に近いと思います。
ただ、スレ主さんはロード時の温度は低い温度が維持出来るみたいなので、その事自体に問題点は無いと思います。
個人的にはコストも考えて、温度が低く維持できるならその方が良いし、なんなら温度を低くするために多少のコストを払うと言う考え方には賛同できます。
まあ、どこまで下げたいとかは本人の問題なのでおいておいてロード時の温度は低い方が良いとは思います。
ただ、アイドル時の温度はロード時よりはかなり低いのが一般的でそこは問題視しても仕方ないかな?とは思います。
アイドル時の温度が高いならロード時には当然ですが温度がかなり高くなるのが普通なので、ロード時に問題が無いならアイドル温度は40℃とかで良いんじゃないかと思いますが
これが60℃とかならロードに高くなるのが目に見えてるので下げた方が良いよとは言いますが、まあ、室温より下がらないのでコア温度が20℃台なら室温との差は数℃となるので構造を変えないと温度は下がらないとなる気はしますが
書込番号:26079764 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
>rainbowbridge封鎖できま戦隊さん
●気になるのなら、側面を外して扇風機で風を当てて測定してみて下さい。
それ以上は冷えない と言う値という事です。
書込番号:26079766
1点
>rainbowbridge封鎖できま戦隊さん
本格水冷で誰かさんみたいにエアコンでラジエターを冷やすくらいしないとダメかも(*^◯^*)
書込番号:26080233
0点
皆さんありがとうございます。
>沼さんさん
ラジエーター前面吸気、検討してみます。
>Solareさん
10℃差は普通なのですね。安心しました。
ポンプの回転数を上げてみようと思います。
>月曜日のカンパネラさん
ラジエーター前面吸気、検討してみます。
>揚げないかつパンさん
一般的に見て問題がない温度のようで安心しました。
>JAZZ-01さん
ホコリが入るのでやめておきます。
書込番号:26080532
1点
部屋の暖房をつけていなければパッケージ温度も35〜38度とかになりますが
寒すぎてその部屋にはいられないので暖房をつけて室温が27度くらいになると
パッケージ温度は50度前後になりますw
海外サイトをみても47〜50度ってのが多いのでまったく問題ないと思いますw
現に3Dベンチも7900X3Dの時よりも爆速に速くなってますしOCもまったく問題ないし
高負荷時の温度もまったく問題ないのでこれが9800X3Dのパッケージ温度の挙動なのだと思います
肝心のコア温度は超冷え冷えなのでパッケージ温度のセンサーはコアよりも離れた場所にあるのだと思います
書込番号:26080585
0点
>えびえびどんさん
そうですね。同室だと室温も気にしないといけないのでPCケースとモニターデスクは仕切り戸を挟んで別室にしています。
---
ふと気になったこと。
1,CPU core温度がCPU package温度を上回るケースは無いと思っていてよいでしょうか?
2,常駐でCore Tempをデスクトップに表示させているのですが、どうやらCPU packageの現温度・最小最大しか表示されないようで。同じ1つのCPU関連の温度ですので片方が発熱していればもう片方の温度にも必然的に反映されそうではありますが、CPU coreとCPU packageを両方監視できる手段はあるでしょうか?
一応Armory Crateで両方同時に見れますが、もっと手軽な手段があればご教授いただきたいです。
よろしくお願いいたします。
書込番号:26080651
1点
Core Tempってしばらく使ったことないですが、見れなかったでしたっけね・・・自分はHWiNFO64使ってますが、これなら同時に見れます。
まあ今のところは季節的にもそう気にする必要もないともいますが、夏場とかゲームでおかしい場合は注意深く見るくらいで良いとは思います。
書込番号:26080660
0点
HWInfoはセッティングするとゲーム中でもオンディスプレイで表示できるので都合が良いですね。
CapFrameXではできなかったかな?
こちらも項目が割とあるし手軽さでは良いんですけどね。
HWInfo64は設定がやや面倒だとは思います。
書込番号:26080668 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
スレ主様
1の答えですが
高負荷を掛け続けるとパッケージ温度とコア温度が限りなく同じ温度になっていきます
その過程でモニタリングソフトの誤差だとは思いますが0.5度程度でパッケージの温度が
コアの温度を上回ることもあります(モニタリングソフト「HWMonitor」の温度移行表示の観察結果よりw)
2の答えですが
動作に問題がなければCPUの温度に固執しなくてもいいと思いますよ〜w
書込番号:26081576
0点
>高負荷を掛け続けるとパッケージ温度とコア温度が限りなく同じ温度になっていきます
ではその同じになった温度見せてください。
自分はかれこれ2週間以上使い続けてますがアイドリングでは相変わらずCPUCoreは20℃台packageは40℃前後です。
いつまでかけ続けたら同じになるんでしょう?
書込番号:26081605
1点
>CPU coreとCPU package
そもそも論で言えば、校正無しの温度計には無理があり。CPU内の温度センサーにしても、誤差がけっこうあるのは、コア毎の温度のばらつきを見れば分かると思います。
どのセンサーが何度でどこどことどれだけの差が〜というところにこだわるほどの物では無いので。本当に心配が理由なら、一番高いのだけ見ておきましょう。
書込番号:26081688
0点
Solareさんへ
何を疑われているのか謎ですが
CineBenchR23 の走行中のSSをアップしますね(3週目走行中の温度です)
コア温度(CCD#0)の温度とパッケージ温度がほぼ同じになってます
納得されましたか?
書込番号:26081694
0点
↑
温度の見方は
Value(現在の値) Min(最小値) Max(最大値)
です
書込番号:26081698
0点
packageとは書いてますが、AMDの場合TdieですねHWInfoの場合。
IntelはCore温度はあたりとはずれでバラバラでその外れCoreとpackageが同じくらいだけど、AMDの3DVキャッシュはTdieとCore温度は別物です。Coreの一番高い温度で28℃でもTdieは40℃前後ですからね。
IntelとAMDの3Dとでは事情は違うと思うよ。
AMDの9000番台3DVキャッシュはCPUCoreの一番高い物気にしてたらいいと思うけどね。
CINEBENCHとか回して最高温度はほぼイーブンにはなるけどね。
アイドリングではTdieは少なくてもうちのではそう下がりません。
書込番号:26081699
0点
>えびえびどんさん
だからそれは自分も書きましたがエンコードとかした時の最高温度でしょ。
スレ主さんと自分が気にしてるのはアイドリングです。
そこの温度が今までのRyzenより差が大きいという話かと思うけど。
書込番号:26081703
0点
Solareさんへ
上にアップしたSSを見てもらえればわかると思いますがパッケージ温度のMinがアイドル時の
パッケージ温度になります。マザーの七セグ表示に表示されるCPU温度と同じです
室温27度でアイドル時では50度近いですw
対してコアの温度は34度で常識の範囲で十分に低いですね(SS参照)
アイドル時ではコア温度とパッケージ温度でこれだけの温度差があります(SS真ん中のMin表示温度参照)
海外の掲示板でもアイドル時のCPU温度が高すぎるのではと掲示板に書き込まれてる方が多数おられるので
個体差はあるのでしょうが9800X3Dのパッケージ温度の挙動はこんなもんなのだと思われますw
よって、CPUの温度はOCでもしない限りは気にする必要はないと思います(^^)
書込番号:26081707
0点
>えびえびどんさん
結局は9800X3D使ってる人はほぼ同じと言うことですね。
上にも書きましたがこれが7950X3Dの時はpackage温度もCore温度とは差はあったもののCoreが30℃ならpackageは37℃とかくらいだったので9800X3Dになって温度上がってるねという話です。
確かに気にすることも無いと思います。
ちなみに自分は書いたようにPBOで+200Hzもやってますがこの程度のクロックアップでは温度に差もないです。
書込番号:26081714
0点
Solareさんへ
9800X3DはOCが手軽にできるのがいいですよね〜(^^)
7900X3Dはなかなかに気難しかったですw
書込番号:26081731
0点
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