『冷却系改造のアイデア/情報を募集』のクチコミ掲示板

[STrek]

このMBの最大の不満点は冷却系の安っぽさです。まあ実際安いんですから文句を付けるのも遠慮しがちなんですが、小径のファンが短期間で壊れることは経験済みなので何らかの対策を考えてみましょう。

１．最低限、ノースチップの４ｃｍファンを国内産流体軸受けの製品に変更する
ただし、小径であるが故に回転数が高く寿命が短いことからは逃れられないでしょう。交換に関しては少し低めの回転数が理想なので、羽の枚数が多く低回転でも風量を維持できるファンが欲しいかな？
製品情報あればよろしく。

２．思い切ってヒートシンクごとグレードアップしたい
大きめで熱容量/放熱の良いヒートシンクに交換すれば、より静音タイプのファン、もしくはファンレスにできるくらいのTDPだと思われます。ただし、ヒートシンクの固定の仕方が安っぽいため、CPU用の極端に重量級のヒートシンクは無理っぽいです。特にタワーケース等でマザーが垂直になる場合。
製品情報あればよろしく。

以前からGeode NX 1750のシステムを愛用しており、そのマシンの代替としてD945GCLF2を選んでみました。性能的な伸びは期待通りで満足しています。
ただ、製品の当たりが悪かったのかファン騒音が煩く、現在はシステムファンに繋ぎなおしてBIOSで回転数を落としています。多少ファンの取り付けも修正しクッションを入れました。
Geode(14〜25w)には90w級のヒートシンクを付けていて、ファンが壊れたくらいでは温度が上がるだけで動作に問題はありません。そういう特性を理想としています。

サウスチップ＝3w。CPU＝8w。ノースチップ＝18w。
今考えているのは、セミ・ファンレス・モデルです。
CPUとノースチップ用のヒートシンクをTDP比例で許せる限り大型のものに換えて、ケース内に設置した別の大型ファン（８/９/１２ｃｍ）の風で一括冷却できれば理想です。
現在のノースチップ用ヒートシンクは廃棄。CPU用はサウスに両面テープで貼り付け流用予定。CPU用とノース用のヒートシンクで成功例があれば聞きたいです。
私はしばらく作業する時間が取れないため、たぶん２〜３ヶ月先くらいにトライする予定ですが、現住地が秋葉や日本橋に近いわけではなく通販で取り寄せになりそうなので一発で決まる製品情報が欲しいです。

※少しだけWEB通販で調べたんだけど、ZALMANのZM-NB32K(\780)をCPU用、ノース用にはCoolermasterのEEB-NPFSS-01-GP(\1980)あたりがイメージに合います。
冷却能力的には合いそうだけど、「そこにはまるか？」「そこに付くのか？」までは調べていません。

書込番号：8545359

[きこり]

防水処理して水没させちゃえば。

書込番号：8545443

[ディロング]

問題の発生はあったのですか?　それが問題だ!!

書込番号：8545461

[麟さん]

最近、MiniITXでCore2Duo機を組んでみたけど、その小ささにちょっと感動。

で、これそのうち買おうと思ってるんですよね。値段も手ごろだし、
電源つきM-ATXケースならそんなに苦労しなくて済みそうだし。

用途は、現在職場でプリンタサーバ兼データ倉庫として稼働中の
Pentium3S-1.4GHz機の代替。とする予定。

で、最近ちょこちょこクチコミとレビュー見てるんですが、
自分なら、画像のカンジで実施予定。

使用するのは７cmか８cmの静音タイプ。
この大きさのファンなら、マザー全体に風が当たる。
自作歴の長い人なら何個か余ってるかもしれないし。

４cmファン静音タイプの風量はとても少ないうえ、
期待するほど静かじゃない。
しかも高価。

装着はホットボンドで。
高さの微調整はアクリル板の切れ端を使い、画像の青い点のところで接着。
ヒートシンクは無加工でいいと思う。
この方法はイヤがる人もいるかもしれないけど、自分はよく使う。
取り外す時にはちょっとコツがいるけど、大した疵は残らないし。
まあ、いずれ中古で売りさばく予定がある人ならお勧めしません。


ホットボンドとファン共に新規購入しても2000YENくらいの予算で済みます。

書込番号：8545734

[綿貫]

なんだろうなー
無駄に冷却にこだわる人とかいるけど余っているパーツとかで済ませるならいいけど
ある程度投資してまで強化するものなのか・・・？
１万のものなら投資するならせめて１０００円くらいまで？

大抵の場合、強化のコスト＞壊れる確立の減少によるコストダウン
のパターンが多い気がする。
運悪きゃなんでもすぐに壊れるし、下手に投資しないのが俺はベストだと思ってる。
鯖とかはまた別の話になってくるだろうけど。

書込番号：8545856

[ＢＲＤ]

STrekさん　こんばんは。　　geodeNX1500　完全ファンレス無音パソコンからケース自作、チップセットファン取り除き改造してメイン機にしました。
D945GCLF2 デュアルコア ATOM　制作記録
http://www.geocities.jp/ja3ocxbrd/sub1/atom-d945gclf2/atom.html

書込番号：8545990

[STrek]

＞問題の発生はあったのですか?　それが問題だ!!

ＴＶキャプチャでＴＶを映したまま隣の部屋で食事をしてたら「グガガガー」というような大騒音が発生、加熱のためかPCは操作不能になっていました。10/16に購入、翌日組み立て、５日後のことです。最初からファンの異音があったので想定はしていました。昔安物のリムーバブルケースのファンで経験したアレですね。ちょっと発生時期が早いので「当たりが悪かった」かなと。

ファンですが、、底のフィンとは非接触、上部の枠に２箇所固定ですが、大きなビビリ音/共振音が発生する場合、「ファンが枠に平行に取り付けられていない＝角が枠の辺に触れている部分がある」ことが想定されるので取り付けなおしました。また、ビスのない２つの角と枠の間で音が発生することも考えられたので、その部分に薄いクッション材を入れました。
その後は４日ほど問題なく動いていますが、ファン自体の音が多少ゴロゴロした音です。たぶん、ファンの回転バランスが悪いのでしょう。この価格で販売するのに相当低コストなファンを使っていると思いました。冷却フィンの数も相当少ないですしね。


＞自分なら、画像のカンジで実施予定。
＞装着はホットボンドで。

上記の修理/調整中に同じことを思いついたのですが、余っているファンが９ｃｍ静音ファンで、合わせてみるとネジが１つしか止められない感じだったのです。

ホットボンドが使えるという発想はできませんでした。強度大丈夫かな？　金属側への接着力が心配なんですが、これは経験済み？
ホットボンドの器具は持っているので、PCケースを開ける時間が取れるときに９ｃｍファンでトライしてみます。８ｃｍファンも探せば出てくるかも。
サイズと取り付け位置が合えば、私の場合、一応ノーコストで出来るかも。

それにしても、趣味的にはヒートシンクの性能を上げたいんですけどね。CPUの温度も４０℃以下に下げたいしね。

書込番号：8546133

[ディロング]

>CPUの温度も４０℃以下に下げたいしね。
私のHDDの温度です。

マア趣味ってことで････

書込番号：8546214

[麟さん]

PowerColor X800GT＋6cmFAN	GA945GMH-RH＋4cmFAN(ノースブリッジ)	i945GTt-VFA＋4cmFAN(ノースブリッジ)

＞強度大丈夫かな？　金属側への接着力が心配なんですが、これは経験済み？

↑
経験上、アルミヒートシンクのうち、ヘアライン＋アルマイト処理仕上のものだと、
接着力は極端に弱く、少しねじると剥がれます。
Pentium2や同時代のCeleron搭載のメーカーPC等に使われてる、黒いヒートシンクなんかに
よく見られます。

まあ最近のマザーのアルミヒートシンクはそんなに凝った仕上になっていないので
心配ないです。
もちろん、外そうとする確たる意思をもって力を込めれば取れますが。

とりあえず装着例の画像もUPしときます。
この方法に慣れると、ファンの選択肢が格段に広くなるので…
というか何でもアリ。色々と応用できます。
ビンボーくさいのがガマンならない人には向いてないかもしれません(?)。

４cmファンはダメだと言っておいて、ちゃっかり使ってるんですけどね。

書込番号：8546810

[サフィニア]

私はATXケースなので、Ainexのファンステイに12cm角FAN(1,200rpm)を装着して
いるけどね。
http://www.ainex.jp/products/fst-120.htm

書込番号：8547951

[doron]

レビューにアップしようとしていましたが、タイムリーな話題なのでこちらに書きます

熱源に近いところで高速で回転する小口径ファンは確かに壊れやすいですね、自分も何度か経験あります

麟さん さんに似たアイデアで、既に稼動中ですが、ホットボンドは使いませんでした

手元にあった7cm(1,950rpm)ファンに載せ替えて、それをBIOS設定50%で回転させてます
ネジ1本で固定してますが、マザーは水平設置ですし、ファンも低回転なので大丈夫そうです
念のためSBにヒートシンクも追加

ヒートシンクは、チップセット用、CPU用ともメーカーサイトにある製品写真よりも高さが低いようです
大きなファンだとATX12Vの電源コネクタに干渉する可能性もありそうです

書込番号：8548664

[STrek]

＞無駄に冷却にこだわる人とかいるけど余っているパーツとかで済ませるならいいけど
ある程度投資してまで強化するものなのか・・・？
１万のものなら投資するならせめて１０００円くらいまで？

用途や使用時間、コンパクト性重視かどうか、将来のサーバーへの転用の可能性などでケースバイケースだと思いますけどね・・。
私の場合、古いATXケース流用でコンパクト性の追求は無く、使用時間が長く、サーバー転用も視野に入れていますから、部品全般の温度を下げることと静音性重視になりますね。

＞D945GCLF2 デュアルコア ATOM　制作記録

BRDさんのトライアルには絶句です。広い技術分野をお持ちのようですね。
ハンドグラインダーでケース改造をしたことはあるけれど、そこまでの加工はできません。でも楽しそうな自作でいいですね。

＞とりあえず装着例の画像もUPしときます。
この方法に慣れると、ファンの選択肢が格段に広くなるので…
というか何でもアリ。色々と応用できます。

情報感謝します。参考にします。
ただ、「稼動中に外れて中でファンが暴れる」という暗い想像をしてビビってしまうので、おそらくビス１本は止めると思います。
ビス以外の部分が振動しないようにホットボンドを使うという方法が良さそうです。

＞私はATXケースなので、Ainexのファンステイに12cm角FAN(1,200rpm)を装着して
いるけどね。

いいですね、これ。
でも、この感じだと事前にヒートシンクをグレードアップしたいんです。あまりにもフィンの数が少ないので、「穏やかな量の多い風量」が本当にチップ温度を下げているのか検証しないとね。
ちなみにケース側面に吸入口があるケースだと不要ですね。私のケースには横穴ありませんから参考になります。

＞手元にあった7cm(1,950rpm)ファンに載せ替えて、それをBIOS設定50%で回転させてます
ネジ1本で固定してますが、マザーは水平設置ですし、ファンも低回転なので大丈夫そうです
念のためSBにヒートシンクも追加
＞ヒートシンクは、チップセット用、CPU用ともメーカーサイトにある製品写真よりも高さが低いようです
大きなファンだとATX12Vの電源コネクタに干渉する可能性もありそうです

とりあえず、第一段階として費用をかけずに、９ｃｍ静音ファンで似たようなことをしようと思います。斜めに配置すればATX12Vに干渉しないことは確認済みです。ネジ止め１ヶ所と、その他ファンが暴れないようにホットボンドで行ってみようかと・・。ミドルタワー縦置きですので。

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改造前に効果を検証するため、温度データを取ってみました。
環境は、
　・200MHz時代の古いATXミドルタワー（密閉性は悪い）
　・電源はSilentKing2（12cmファン）
　・前部吸引９ｃｍファン（HDDの冷却兼ねる）
　・メモリ2GB (Caster LoDDR2-2GB-800-R1)
　・HDD HDP725025GLA380 (250GB/1-Platta/SATA2)
　・V-Gearの激安TVキャプチャカード/PCI
　・IDEモバイルラック＋CD-RWドライブ
　・HT=OFFでWindows2000 SP4

この環境で、Speedfan 4.35をインストールして温度やファンスピードを計測。
表示対応はBIOS内表示と照合の結果、Ambient=ケース内温度　Remote1=CPU温度　Remote2=ノースチップ温度(たぶん)です。この３つとHDD-Smartの温度が参考になります。

現状ではノースファンはSystem-Fanに接続して50%の設定で室温は約２４℃で長時間稼動中(Hot)。
アイドル時：　CPU＝46℃　チップ＝42℃　ケース内＝35℃　HDD＝28℃

この状態でTV視聴状態にすると１コアが10％程度。さらにFirefoxでネット動画で720x400程度のストリーミングを再生すると両コア均等に60％＋程度。この状態で約１０分放置した時、
負荷テスト：　CPU＝54℃　チップ＝44℃　ケース内＝36℃　HDD＝28℃

負荷時の状態でSpeedfanを使いチップファンの回転数を「最大」に変更してみたが、ファンの付いていないCPU温度が１℃下がっただけで他は変化なし。
ちなみに、このマザーではSpeedfanの回転数調整（％）が逆数になるようで「０％＝100％高速回転」「１００％＝ファン停止」となるので注意しましょう。私のマシンのファンは音が煩いので止まると簡単にわかる・・。

この結果からわかるのは、945ノースチップはコンスタントに電力消費していること、ファンの速度を下げても大きな影響はないこと、冷やすならCPUだろ？ということ。よって、大口径ファンでCPUとノースチップを一緒に冷やす方式は正解だと思われます。

書込番号：8550120

[ＢＲＤ]

得意な方法で各人改造される事でしょう。

アフターメンテを考えると簡単に分解可能な方法が良いです。

小型ケース自作せずにATXケース流用の場合、空間が多く取れるでしょうから、ケースファン一個の風をダクトで導くとCPUもチップセットヒートシンクも冷やせるでしょう。

SpeedFanで今までに自動コントロール出来るマザーボードに巡り会いませんでした。
で、在り合わせのボリュームで半固定に。
触診して必要に応じ速度を変えてます。
吸気／排気の勢いと温度差も。

INTELの設計者が４cmファンを採用するとは思いませんでした。
コスト削減するにしても＊＊です！

書込番号：8550213

[STrek]

第一次改造結果。
ヒートシンクはそのままでCPUとノースに８ｃｍファンを被せてみました。ノースに付いていた４ｃｍファンは撤去。ビス１本とホットボンドでガッチリと取り付け。
８ｃｍファンは余り物なので残念ながら高速タイプで、システムファン接続でBIOSから５０％に減速して２２７５ＲＰＭ前後です。
見かけ上はdoronさんの写真と同じです。7cmファン→8cmファンの違いと、タワー縦置きのためホットボンドで固めた違いがあるだけ。ATX12Vのコードをシッカリ曲げておけば８ｃｍファンでもケースに平行に付けられます。当たりがきつければ少し回転させれば９ｃｍファンでも行けます。ただし９ｃｍファンの場合、CPUファンの端ギリギリまで被るのでCPUのフィンに接着しにくいので８ｃｍファンにしました。

温度変化は思っていた以上に大きく、ファンレスを志向しない限りヒートシンクの取替えは必要なさそうな結果が出ました。
ケースの蓋を閉め通常位置に設置、室温は昨日より２℃低く２２℃です。起動後３０分間CPUに７０％程度の負荷をかけ、１５分アイドルで冷ました温度数値です。

アイドル時：　CPU＝36℃　チップ＝31℃　ケース内＝29℃　HDD＝26℃
室温は２℃高かったですが昨夜の数値は、
（アイドル時：　CPU＝46℃　チップ＝42℃　ケース内＝35℃　HDD＝28℃）
こんな感じだったので予想以上の差があります。

ここで再度、昨夜より少し高めのCPU使用率７０％±５％程度の負荷をかけ最高温度を見てみます。

負荷テスト：　CPU＝41℃　チップ＝33℃　ケース内＝30℃　HDD＝26℃
昨夜の数値（室温は２℃高い）は、
（負荷テスト：　CPU＝54℃　チップ＝44℃　ケース内＝36℃　HDD＝28℃）
なので、以前使っていたGeodeNX1750のマシンと比べても納得の数値です。
ATXミドルケースに入れて静音仕様で給排気した場合、この程度のTDPのマシンだと、このくらいの数値が正常だと思います。

続けて、負荷をかけた状態のままSpeedfanで回転数を1200RPM前後まで落としてみます。８ｃｍ静音タイプのファンだと５０％で1200〜1500RPMくらいでしょうからシミュレーションです。Speedfanでは逆数になるので初期値49%から84%に変更すれば1200RPM前後になりました。

負荷テスト：　CPU＝43℃　チップ＝36℃　ケース内＝31℃　HDD＝26℃

個人的には快適に使える範囲の温度と静音性になったので、しばらくこのまま使います。ホットボンドの融点は110℃近辺、80℃とか90℃まで上がると柔らかくなって外れる恐れはありますが多分この温度なら大丈夫でしょう。
ホットボンド使用時はドレッサー等で材料を余熱して接着しないとイモハンダみたいになって外れやすいので注意は必要です。
ネジ止めはノースの外側・メモリ側。その角から２辺に接着可能。さらにCPUフィンとファンの接点数箇所で接着可能でした。

あとは、BIOSのファン制御にAUTOがあるので、それでどうなるか？くらいが興味点ですね。

書込番号：8555861

[mayayuu5014]

私はNBのヒートシンクをZAWARD ZCT-004 に交換さらにSBにainexのチップ用ヒートシンクをとりつけみました。
ケースはabeeのC10です。
C10の前面から92mm角の静音ファンを追加して風を当ててますがすべてのヒートシンクが冷え冷えです。

書込番号：8560376

[ウルトラの少年]

　＞ＡＴＸケースを流用の場合、空間が多くとれるでしょう。

ＢＲＤさんの意見には頷けますね。
古い小型ＡＴＸケースで質の良いものがあれば、最強の小型ＰＣが出来上がるかもしれませんね。

私は未だに　Ｐｅｎ４　２．４Ｃ　をミニタワーケースで使っています。

後部に可変ファンを追加して最大風量にして、なおかつＨＤＤはエアフローを考慮して、各ＨＤＤ間の空間をできるだけ開けて使っているせいか、熱によるトラブルは過去一切ありません。
システム用に使用している６０ＧＢＨＤＤは丸６年経過しても、ノートラブルです。（後部にケース付属８ｃｍファン＋可変８ｃｍファン。　前部に大きさは未確認ですが元々小型ファンが付いています。）

（現在ＨＤＤ５台内臓　６０ＧＢ　２５０ＧＢ　２５０ＧＢ　３２０ＧＢ　５００ＧＢ　＋　ＴＵＫＵＭＯ製ＨＤＤリムーバブルケースを利用して、たまに１６０ＧＢＨＤＤを５００ＧＢＨＤＤと交換使用する。）

かつて、評判の良かったＣＰＵクーラー「ＫＡＴＡＮＡ」を使用しています。

もし、これに近いクーラーが Atom x2 で使えれば面白いＰＣが出来そうですね。
高さはとってしまいますが。

書込番号：8564369

[STrek]

＞私はNBのヒートシンクをZAWARD ZCT-004 に交換さらにSBにainexのチップ用ヒートシンクをとりつけみました。
ケースはabeeのC10です。
C10の前面から92mm角の静音ファンを追加して風を当ててますがすべてのヒートシンクが冷え冷えです。

ZCT-004、、高級ヒートシンクですね。
abeeのC10、コンパクトなキューブですね。
稼動中のCPU、ケース内温度が知りたいです。
ケースがコンパクトだと温度は高めになるでしょうが、負荷時のCPUは５０℃超えるのかな？

書込番号：8564377

[isama]

初めての投稿です。よろしく。

何気に気になる口コミがありましたので、
自分も参加してみたくなりました。

添付画像は、最近改造したものです。

最初は、S370用を模索していたのですが、
思ったよりもサイズが大きかったため断念。
次に、S479用をオークションで入手したので、
合わせて見たらジャストフィットでした。

取り付けは簡単。
クリップに干渉するフィンの部分を
根元からへし折るだけです。

理想は、Slot1用にてCPUとNとSチップが
１個のヒートシンクで冷やせる仕様を思案中です。
（CPU側のクリップがヒートシンクから外せないんですよね〜）

ちなみに、SチップはAlpha製の汎用物です。
普通のサーマルグリスだけで貼り付いています。

肝心な温度等ですが、何も記録していません。
でも、確かにいえることはヒートシンクを大型化して、
かつ回転数を50%に落としてこともあって、
最初から比較すると耳障りなFANの音は消えました。

所詮、弄るのが好きなので自己満足で終わっています。
参考になるかどうか判りませんが以上です。

書込番号：8565884

[STrek]

＞最初は、S370用を模索していたのですが、思ったよりもサイズが大きかったため断念。次に、S479用をオークションで入手したので、合わせて見たらジャストフィットでした。
＞取り付けは簡単。クリップに干渉するフィンの部分を根元からへし折るだけです。

なるほどぉ！ さすがにBRDさんレベルの部品加工はできませんが、この程度の加工なら特殊工具も必要なく、私でも改造意欲が沸々と沸いてきます。
実は前回の応急改造の時、S370/P3-500に付いていたヒートシンクと、S.A/Duron700に付いていたものがノースに使えないかどうか合わせてみました。
交換を断念したのはリテンション金具が4cm以内でないとシンク内に嵌らなかったからです。部分的にフィンを折れば使えるかもしれませんね。

＞理想は、Slot1用にてCPUとNとSチップが１個のヒートシンクで冷やせる仕様を思案中です。（CPU側のクリップがヒートシンクから外せないんですよね〜）

え？！　外せないですか？ 先日はノースだけ外してみたのですがCPUは放置だったからなぁ・・。やはり長期計画で準備して、確実に代替できるCPU用ヒートシンクを準備した上で「壊してでもリテンション金具を抜く」しかないのかな。

そういえば、Pentium Pro 200MHzに付いていた巨大なファンレス・シンクがどこかにあるはずだがサイズどうかな？ CPU＆Nに被るかな？

＞肝心な温度等ですが、何も記録していません。

手間はかかりませんので機会があれば計測していただくと幸いです。
HwMonitor、CPU-Z、HWinFo等を試してみましたが、単純に各部の温度とファン回転数を見るだけならSpeedfanが最も簡単でした。インストールしてデフォルトのまま起動するだけでBIOS表示と同じ３種類の温度とSmart経由のHDD温度、２つのファン速度が表示されます。デフォルトではファン制御はオフなので単にモニタとして使えます。最初に画面にほしい情報が一括表示されるので操作の手間も要りません。
＞表示対応はBIOS内表示と照合の結果、Ambient=ケース内温度　Remote1=CPU温度　Remote2=ノースチップ温度(たぶん)です。この３つとHDD-Smartの温度が参考になります。

皆さん様々な大きさのケース、クーリング方法なので、数値化することで効果の有効性が比較しやすくなります。
金はかかる、手間もかかる、効果は少ない、では本当に自己満足になっちゃいますので・・。

書込番号：8568907

[e-mail]

Ambient=ケース内温度　
気がつきませんでした。有意義な情報ありがとうございます。
現在ケースを自作中です。
その一環としてヒートシンクも付け替えました。
Slot1用のヒートシンクの使い回しです。そのまま付けることも考えましたが、それぞれのチップにきちんと密着させられるか不安だったので、安全策をとって分割しました。
完全ファンレスは負荷をかけて６８度まで上がるのでこの季節でぎりぎりです。
９センチファンを１２００回転でつけると、Ambient=３０度　Remote1=３４度　Remote2=３３度になります。
負荷１００％で、Ambient=３１度　Remote1=４１度　Remote2=３５度になります。
コンパクトにまとめようかと思い、ヒートシンクをメモリと同じ高さにしましたが、もっと大きなヒートシンクをつければ夏場のファンレスも可能でしょう。
本気でファンレスにするなら、ヒートパイプを使ってアンプ用の巨大放熱板で熱を逃がすのが得策だとは思いますが。
自分的にはせっかく小さなマザーなのに巨大なヒートシンクのために肥大化させてしまうのはもったいない気がします。
このマザーの特徴は安く小さくそこそこ使えることだと思ってますので。

書込番号：8570803

[ＢＲＤ]

こんなヒートパイプがあると良いね。
http://pc.nikkeibp.co.jp/article/trend/20081024/1009074/03.jpg
（http://pc.nikkeibp.co.jp/article/trend/20081024/1009074/?f=news）

書込番号：8571215

[isama]

まいど、どうも。

取り急ぎ、speedfanにて計測してみましたのでご報告。

左画像が、OS立ち上がり後にCPUが0%になった状態(アイドリング？)で、
右画像が、superπmodにて1Mを計測直後の状態です。

どの部分を計測した温度かはわかりませんので、
詳しい方がおりましたら解説をお願いします。

それではまた。

書込番号：8585816

[STrek]

＞このマザーの特徴は安く小さくそこそこ使えることだと思ってますので。

ネットブック等と違い、130nmプロセス製造のチップセットが付いていてバランスが悪いため、本気で手間かける気にはなりませんね。
ただ、標準ではあまりにもヒートシンクの放熱表面積が小さくて、熱バランスが取れる設計温度がかなり高いです。これはノースだけでなくCPUについても言えます。温度変化はCPUの方が圧倒的に大きいですしね。
手間とリスクと費用に見合う範囲で温度を下げられればいいと思います。

＞こんなヒートパイプがあると良いね。

汎用のヒートパイプって見かけませんよね？
中の液体の流動があるので曲げるのも気を使うだろうし、長さは変えにくいし、結局マザーとケースが決まらないと設計できないようですね。

＞どの部分を計測した温度かはわかりませんので、
詳しい方がおりましたら解説をお願いします。

この手のソフトは、まず一般的によく使われるセンサー用LSIを探し、そのLSIの全出力ポートの値を表示します。高級なマザーだと全ポートにデータ出力があると思いますが、D945GCLF2は簡易的なマザーなので「Coreごとの温度」はデータが入ってきていません。Core1〜4は無視します。邪魔なら表示は消せます。
Ambient=ケース内温度　Remote1=CPU温度　Remote2=ノースチップ温度(？)です。BIOS内温度表示と比較すればわかります。ケース内温度とは言ってもマザー上の発熱の小さい個所に付いている温度センサーでしょう。Remote2はBIOS内で「どこの部分の温度とも書いてない温度」と対応するはずです。
CPUのセンサーは比較的信用できます。これらの温度センサーが１個のLSIに集約されて温度データになりますが、全体的にずれることが多く、このマザーのは「少し高めに出る」感触があります。
HDD温度は、HDD内の温度センサーをHDD内のプロセッサが感知してデジタルデータ化した上でSmartインタフェース経由で出力されますから、他の温度とずれ方が違います。経験上、HDD温度は比較的正確だと思います。
HDDを吸入空気で空冷している場合、「室温 ＜ HDD温度 ＜ ケース内温度 ＜ チップセット温度 ＜ CPU温度」となるのが普通です。
あとは全体の高低と各温度差の妥当性を考えて各部の冷却を調整すればいいですね。小さいケースに入れた場合は通常ケース内温度が高くなりがちですが、2.5インチHDDを使ったり、外部電源を使ったり、ヒートパイプで外部に熱を逃がす仕組みがあれば話は別です。
isamaさんのデータではHDD温度から、室温は20〜22℃と推測できます。ケース内温度とチップ温度は良好そうです。CPUは市販の状態のままなので少し高めですね。高めというのは、この季節の室温でTDP８ｗにしては高いということです。
もちろん、メーカーは問題なく使える温度だと主張しますし壊れることはないでしょうけどね。

Geode NX 1750でVCoreを1.125Vに下げ1.1GHｚで運用したことがあります。サーバー仕様ですが、推定TDPは7〜8ｗです。CPU温度は室温34℃で40℃でした。
もっとも、SocketAベースのCPUですからクーラーは豊富に手に入り、TDP80W級のCPUクーラーが付いている状態の話です。ケースもATXミドルで12cmファン２機で給排気しているのでケース内温度は室温＋４℃程度です。
D945GCLF2のAtom330のTDPは正確に8ｗなら、放熱の良いクーラーを付ければ同じレベルまで温度は下がるはずなんです。

書込番号：8588151

[麟さん]

白いのが自作ステー	全景。これほどケーブルが邪魔だと思ったことは初めて

D945GCLF2、私も組みました。

どうせだから出来るだけ小さい筐体にしたくてA-ITX-100という筐体に入れたのですが、
これが本当にギリギリのクリアランスしかなくて、
一度は既出のとおり手持ちの静音タイプ80mmファン(15mm厚)を取り付けたのですが、
HDD・CDDマウントをセットする際、どうやってもフラットケーブルに干渉してしまうため断念。

60mmファンくらいならなんとかイケそうなんだけど、追加購入はしたくないので手持ちパーツをなんとかやりくりすることに…とにかく純正ファンはとてもうるさくてガマンできないので。

まず、純正ファンは取り外し、別の40mmファンに交換。
これは筐体に付属していたやつ。3500回転前後で、さほどうるさくない。
それだけだと、ただ風量を削っただけになってしまうので、CPU側のヒートシンクに手持ちの45mmファンを追加。
アクリル板は加工がシビア（割れやすい）だから、手軽に1.2mmプラ板（モデラーじゃないと分からないか）でステーを自作して固定。ホットボンドで補強。
これでかなり静かになり、温度もEVEREST読みで50℃弱→40℃弱まで下がりました。

とりあえずこれで一段落。
だけどこのマザーのヒートシンクあまりにもチャチいので、できるなら交換したいですね。

書込番号：8755304

[ＢＲＤ]

麟さん　　おはようさん。　　今までで最小のケースかも？　　
A-ITX-100
http://www.1-s.jp/products/detail/18098
案外、大きい方のファン一個で済むのかも知れません。

（２号機を制作中。電源回路を自作予定です。ケースは流用するか自作するかも。）

書込番号：8756838

[STrek]

＞これでかなり静かになり、温度もEVEREST読みで50℃弱→40℃弱まで下がりました。
＞とりあえずこれで一段落。
だけどこのマザーのヒートシンクあまりにもチャチいので、できるなら交換したいですね。

季節が季節ですからねぇ。今の気温なら楽です。
来年の夏に間に合うようにファンの放熱効率をアップしなければね。
ファンの回転上げれば煩いですから、あとは放熱面積を増やすしかないですから。
仕事場とかでエアコン使い放題の環境ならいいでしょうが、時代はエコ、エアコンの設定温度も高めですからねぇ。

気温３２℃の環境で使っても、最低限CPU温度が45℃を超えないように使いたいと思います。あまり大型のヒートシンクは使えないうえに固定方法が限定されるので、ヒートシンク探しがポイントですね。

書込番号：8756847

[麟さん]

ＢＲＤさん
＞今までで最小のケースかも？

↑
私の行動範囲内店舗、及び価格.com内で検索できる範囲の中では確かに最小でした。
実物を見ても、電源付属でこれ以上のダウンサイジングは無理だなと思います。


STrekさん
＞気温３２℃の環境で使っても、最低限CPU温度が45℃を超えないように使いたいと〜

↑
私の場合EVERESTでしか診ていないですが…
直接ヒートシンクを触ってみると明らかにノースブリッジ側のヒートシンクの方が熱いです。
どうもCPUの温度は高め表示の傾向があるのかも知れません。

ところでHNの「STrek」とはもしかして「スタートレック」の略なんでしょうか？

書込番号：8764455

[STrek]

＞直接ヒートシンクを触ってみると明らかにノースブリッジ側のヒートシンクの方が熱いです。

まぁ、ＴＤＰ比率で18：8なんですけど、あくまでもＴＤＰなので大雑把に平均消費電力の目安にしかなりません。

ＮＢは130nm製造品なのでチップ面積が広く熱がヒートシンクに伝わりやすい上に、ＣＰＵほど負荷による発熱変動はありません。その電力消費の多くがグラフィクスだと思われ、ネットワークやディスクアクセス等の負荷を変えても大きな温度変動は見られなかったです。よって、一定回転のファンで空冷すればいいはずです。
「触って熱い」というのは「しっかり放熱できる状態」という見方もできますよ。周囲の空気との温度差が大きいほど放熱効率はいいはずです。

ＣＰＵの方がずっと話が複雑です。45nm製造品でコアチップの表面積が小さくヒートシンクへの熱伝導効率はＮＢほど良くないです。さらに負荷によって発熱が変動します。他のＣＰＵよりは小さな変動ですが、ヒートシンクの表面積が小さい（フィンの数が極端に少ない）のでファンの風を当てないと、室温２６℃程度で高負荷時に軽く６０℃を超えたりします。
私はＮＢよりもＣＰＵ温度の方がずっと心配ですから、ヒートシンク交換もＣＰＵ側をメインに予定しています。

＞ところでHNの「STrek」とはもしかして「スタートレック」の略なんでしょうか？

たしか、そういう発想だったと思います。昔からファンなので。
エアチェックしたソースをコレクション用にエンコードして遊んでた時期にＨＮ作ったのかも。

書込番号：8767139

[masa272]

私の場合はあまりにうるさいのでsocket7時代のCPUクーラーと取り替えファンは付けていません。冬はこたつ派なので部屋の温度が昼間でも20℃を越えることが無いので今のところ熱暴走は発生していません。もう交換して2週間は経っています。来年春まではこのまま使えそうです。SpeedFanではCPU63℃を表示しています。ちょっと高いかも、負荷をかけてもあまり変わりませんでした。

書込番号：8785546

[STrek]

12/13にMSI製Atom330マザーの記事がありました。
http://ascii.jp/elem/000/000/197/197277/
こんな感じなので、「冷却面に関しては」、このマザーより余程良心的な造りになっていますよね。この程度冷却に気を使って設計してくれれば改造等考える必要はないでしょう。

ただ、他に機能的なアドバンテージはありません。D945GCLF2の機能を踏襲していますから面白みはありません。
価格差を考えれば、「冷却パーツの完全性に余分なお金を払う」ということになり、後発品としてはイマイチなんですよね。
それだけ、D945GCLF2のコストが過激に安いということです。
安いマザーの欠点を趣味的に楽しんでカバーするなら、このマザーは凄くいいのですね。


＞私の場合はあまりにうるさいのでsocket7時代のCPUクーラーと取り替えファンは付けていません。

倉庫から、Pentium Pro CPU用のファンレス・ヒートシンクが出てきました。結構巨大です。Pentium Pro、たしか・・30wくらいのTDPだったと思うので使えるかも。でも、PCのカバー開けるのが面倒で、合わせてみてもいません（＾＾；

＞SpeedFanではCPU63℃を表示しています。ちょっと高いかも、

ファンレスの場合、ファンは付けなくてもケース内空気の流れを工夫して「そよ風」程度は当てないと苦しいでしょうね。

マザーが小さいので、８ｃｍ前後の静音ファンでマザー全体に風を当てると、電源周りのコンデンサーやメモリ、PCIボードなんかも一挙に温度を下げられるので部品クン達には優しいかな？と。

書込番号：8787040